ISD2532/40/48/64

单芯片，多留言，

VOICE录音/播放设备

32 ， 40- ， 48- ，和64秒的持续时间

-1-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

1.概述

华邦ISD2500 ChipCorder

系列提供高品质的单芯片，录音/回放解决方案

对于32到64秒的消息传递应用程序。 CMOS器件包括一个片上振荡器，

麦克风前置放大器，自动增益控制，抗混叠滤波器，平滑滤波器，扬声器放大器，

及高密度多电平存储阵列。此外， ISD2500是微控制器兼容，

允许复杂的消息传送和处理来实现。记录被存储到片上

非易失性存储单元，提供零功率信息存储。这种独特的单芯片解决方案

通过华邦专利的多级存储技术成为可能。语音和音频信号

直接存储到内存中以自然的形式，提供高品质的固态声音

再现。

2.特点

单5伏电源

单片机与持续时间的32 ， 40 ， 48 ，或64秒。

易于使用的单芯片，语音记录/回放溶液

高质量，自然的语音/音频再现

手动开关或微控制器兼容

回放可以边沿或电平触发

直接级联更长的持续时间

自动断电（按压方式）

- 待机电流1 μA （典型值）

零功率信息存储

- 消除了电池备份电路

完全可寻址来处理多条消息

100年的邮件保留（典型值）

100000创纪录的周期（典型值）

片上时钟源

为游戏专用应用程序编程支持

可提供裸片形式， PDIP ， SOIC和TSOP封装

温度选择：等死（ 0 ° C至+ 50 ° C）和封装（ 0 ° C至+ 70 ° C）

-2-

ISD2532/40/48/64

3.框图

内部时钟

XCLK

定时

采样时钟

ANA IN

AMP

5极活跃

抗混叠滤波器

解码器

模拟收发器

256K细胞

非易失性

多级存储

ARRAY

ANA OUT

MIC

MIC REF

AGC

PRE-

AMP

自动

增益控制

（ AGC）的

功率调节

5极活跃

平滑滤波器

SP +

MUX

AMP

SP -

地址缓冲器

设备控制

V

CCA

V

SSA

V

SSD

V

CCD

A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8

PD

OVF

P / R

CE

EOM

AUX IN

-3-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

4.目录

1.一般DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2.特点......................................................................................................................................... 2

3.框图.............................................................................................................................. 3

4.目录...................................................................................................................... 4

5.引脚配置.......................................................................................................................五

6.引脚说明............................................................................................................................. 6

7.功能DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1 。详细Description.................................................................................................................... 10

7.2 。操作模式..................................................................................................................... 11

7.2.1 。操作模式Description............................................................................................ 12

8.时序DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9.绝对最大RATINGS.................................................................................................... 19

9.1工作条件................................................................................................................... 20

10.电气特性.............................................. ................................................. 21

10.1 。参数为封装器件.............................................. ................................................ 21

10.1.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 封装器件................ 24

10.2 。参数对模.................................................................................................................. 25

10.2.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 模具.................................... 28

10.3 。参数通过按钮进行模式............................................ .............................................. 29

11.典型应用电路图............................................. .................................................. 30 ..

12.包装图和尺寸............................................ ........................................ 35

12.1 。 28引脚300mil的塑料小外形集成电路（ SOIC ） ..................................... ................................ 35

12.2 。 28引脚600密耳厚的塑料双列直插式封装（ PDIP ） ..................................... .......................... 36

12.3 。 28引脚8x13.4MM塑料薄型小尺寸封装（ TSOP ）型1 ................................ 37

12.4 。芯片焊接物理布局

[1]

................................................................................................ 38

14.版本历史....................................................................................................................... 41

-4-

ISD2532/40/48/64

5.引脚配置

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4 / M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

NC

A7

A8

AUX IN

V

SSD

V

SSA

SP +

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

24

V

CCD

P / R

XCLK

EOM

PD

CE

OVF

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

ISD2532

ISD2540

ISD2548

ISD2564

23

22

21

20

19

18

17

16

15

SOIC / PDIP

OVF

CE

PD

EOM

XCLK

P / R

V

CCD

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

ISD2532

ISD2340

ISD2548

ISD2564

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

SP +

V

SSA

V

SSD

AUX IN

A8

A7

NC

TSOP

-5-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2500系列

单芯片语音记录/播放设备

32-*, 40-*, 48-*, 64-*

, 60-, 75-,

90-和120 -二时长

特点

易于使用的单芯片语音记录/

播放解决方案

高品质，自然的语音/音频

复制

手动开关或微控制器compati-

BLE回放可以边沿或电平触发

活性

单芯片的持续时间

32*, 40*, 48*, 64*

,

60 ，75， 90和120秒

直接级联更长的持续时间

自动断电（按压

模式）

- 待机电流1

A

（典型值）

零功率信息存储

- 消除了电池备份电路

完全可寻址来处理多个

消息

100年的邮件保留（典型值）

100000创纪录的周期（典型值）

片上时钟源

无需算法开发

+5 V单电源

可提供裸片形式， DIP ，SOIC和

TSOP封装

工业温度（ -40 ° C至+ 85°C ）

可用版本

1

ISD2500系列概要

部分

数

ISD2560

ISD2575

ISD2590

ISD25120

长短

（秒）

60

75

90

120

输入采样

率（千赫）

8.0

6.4

5.3

4.0

典型的过滤器

通带（千赫）

3.4

2.7

2.3

1.7

ISD2532*

ISD2540*

ISD2548*

ISD2564*

32

40

48

64

8.0

6.4

5.3

4.0

3.4

2.7

2.3

1.7

信息存储设备公司

*

推进信息： ISD2532 / 40 /48/ 64台设备。

1–79

ISD2500系列

产品数据表

概述

信息存储设备“ ISD2500芯片级

科德

系列提供高品质的单芯片

120秒的录音/回放解决方案32

消息传递应用程序。 CMOS器件

包括一个片上振荡器，麦克风pream-

plifier ，自动增益控制，抗混叠滤波器，

平滑滤波器，扬声器放大器和高丹麦

sity多级存储阵列。此外，该

ISD2500是微控制器兼容，让

复杂的消息和处理是

实现的。

录音片上非易失性MEM-存储

储器单元，提供零功率信息存储。

这种独特的，单芯片解决方案成为可能

通过ISD公司的专利多级存储技

术。语音和音频信号被直接存储

到内存中的自然形态，提供高

品质固态的声音再现。

详细说明

语音/声音质量

该ISD2500系列包括提供设备

4.0 ， 5.3 ， 6.4 ，和8.0千赫的采样频率，

允许用户语音质量的一个选择

选项。增加一个产品内的持续时间

系列降低了采样频率和

带宽，从而影响声音质量。请

是指对ISD2500系列汇总表

1-79页比较滤波器的通带和产品

持续时间。

语音样本被直接存储到导通

片上非易失性存储器，而数字化

及与其他解决方案的压缩有关。

直接模拟量存储提供了一个非常真实，自然

探空地再现语音，音乐，铃声，和

不适用于大多数固态音效

数字化解决方案。

-1

长短

为了满足高端系统的要求， ISD2500

系列提供单芯片解决方案

32*, 40*, 48*,

64

*， 60 ，75， 90 ，和120秒。部分也

级联在一起更长的持续时间。

ISD2560 / 75 /一百二十〇分之九十器件框图

内部时钟

XCLK

5极活跃

抗混叠滤波器

定时

采样时钟

R

ANA IN

ANA OUT

MIC

MIC REF

AGC

PRE-

AMP

AMP

模拟收发器

解码器

480 细胞

非易失性

多级存储

ARRAY

5极活跃

平滑滤波器

SP +

MUX

AMP

SP-

自动

增益控制

（ AGC）的

功率调节

地址缓冲器

设备控制

V

CCA

V

SSA

V

SSD

V

CCD

A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8 A9

OVF PD P / R

CE EOM AUX IN

1–80

*

推进信息： ISD2532 / 40 /48/ 64台设备。

产品数据表

ISD2500系列

ISD2532/40/48/64

*器件框图

内部时钟

XCLK

5极活跃

抗混叠滤波器

解码器

定时

采样时钟

AMP

模拟收发器

256千细胞

非易失性

多级存储

ARRAY

R

ANA IN

ANA OUT

MIC

MIC REF

AGC

PRE-

AMP

5极活跃

平滑滤波器

SP +

MUX

AMP

SP-

自动

增益控制

（ AGC）的

功率调节

地址缓冲器

设备控制

V

CCA

V

SSA

V

SSD

V

CCD

A0 A1 A2 A3 A4 A5

A6 A7

A8

OVF PD P / R

CE EOM AUX IN

EEPROM存储

其中ISD的ChipCorder的好处技

术是利用片上非易失性存储器中，

提供零功率信息存储。此时消

圣人保留长达100年一般

无动力。此外，该设备可以重新

记录通常超过10万次。

引脚说明

输入电压（V

CCA

, V

CCD

)

为了最大限度地减少在噪声中，模拟和数字电路

在ISD2500系列设备使用单独的电源

总线。这些电压母线直接连到

独立的引脚，应该一并捆绑接近

到供给成为可能。此外，这些支持

层去耦尽可能靠近包

成为可能。

1

微控制器接口

除了它的简单性和易用性，该

ISD2500系列包括所有接口neces-

萨利的微控制器驱动的应用程序。该

地址和控制线可以连接到一个

微控制器和操纵执行应用的领域

ETY任务，包括消息总成，

消息串联，预定义的固定MES系统

鼠尾草分割和信息管理。

地面输入（V

SSA

, V

SSD

)

该ISD2500系列器件采用独立

模拟地和数字地总线。这些引脚

应通过一个低分别连接

阻抗路径，电源地。

掉电输入（ PD ）

程序设计

该ISD2500系列也非常适合播放，只

的应用，其中单个或多个消息

通过按钮，开关，或一个被引用

微控制器。一旦所需的信息config-

创建uration ，重复很容易被

通过ISD编程产生。

如果没有录制或播放， PD引脚

应拉高到放置零件在极

低功耗模式（见我

SB

规范）。当

OVF脉冲低电平的溢出情况， PD

应拉高到复位地址

指针回到了录制/播放 - 的开始

后排空间。 PD引脚具有附加

在M6 （按钮）功能操作

*

推进信息： ISD2532 / 40 /48/ 64台设备。

1–81

ISD2500系列

产品数据表

ISD2560 / 75 /一百二十〇分之九十器件引脚

OVF

CE

PD

EOM

XCLK

P / R

V

CCD

NC

NC

A0/M0

A1/M1

A2/M2

A3/M3

A4/M4

A5/M5

A6/M6

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

ISD2560/75/90/120

ANA OUT

ANA IN

AGC

MIC REF

MIC

V

CCA

SP-

NC

NC

SP +

V

SSA

V

SSD

AUX IN

A9

A8

A7

A0/M0

A1/M1

A2/M2

A3/M3

A4/M4

A5/M5

A6/M6

A7

A8

A9

AUX IN

V

SSD

V

SSA

SP +

1

2

3

4

5

6

7

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

ISD2560

ISD2575

8

ISD2590

9

ISD25120

10

11

12

13

14

V

CCD

P / R

XCLK

EOM

PD

CE

OVF

ANA OUT

ANA IN

AGC

MIC REF

MIC

V

CCA

SP-

TSOP

DIP / SOIC

模式中的操作模式后述

部分。

结束时的留言/ RUN输出（ EOM ）

非易失性标记，在自动插入

每个记录的消息的结束。它仍然

在那里，直到该消息被记录了。该

EOM输出脉冲低电平的周期T的

EOM

at

每个消息的结尾。

此外， ISD2500系列具有内部

V

CC

检测电路，以保持信息的完整性

要V

CC

低于3.5V 。在这种情况下， EOM

变低，设备固定在仅回放

模式。

当该设备被配置成在运算

模式M6 （按钮模式） ，该引脚提供了一个

高电平有效信号RUN ，指示设备是

目前正在录制或播放。这个信号可以CON组

veniently驱动一个LED为一个可视指示器

录制或播放过程中的操作。

-1

芯片使能输入（ CE ）

CE引脚被拉低，使所有播放

和记录操作。地址输入和

重放/记录输入（ P / R）是由锁存

CE下降的边缘。 CE具有附加功能

在M6 （按钮）操作模式

在后面的操作模式一节中所述。

播放/录音输入（ P / R）

在P / R输入被的下降沿锁存

CE引脚。高水平的选择循环播放

而低级别选择记录周期。对于

记录周期，地址输入提供的起动

荷兰国际集团地址和录制继续进行，直到PD或

CE拉高或检测到溢出（即

该芯片是充分的）。当一个记录周期终止

通过拉动的PD或CE高电平时，一个结束条件的消息

（ EOM）标志被存储在当前地址

内存。对于一个播放周期中，地址输入

提供的起始地址和该设备将

玩到一个EOM标志时遇到的。该

设备可以继续在过去的一个EOM标志

操作模式，或者如果CE为低的地址

模式。 （详细操作请参见第1-85页

模式） 。

溢流输出（ OVF ）

此脉冲信号在低内存的结束

空间，表明该设备已被填充和

消息溢出。在OVF输出则请遵循

低点CE输入，直到PD脉冲被重置

装置。该引脚可用于级联几个

ISD2500设备连接在一起，以增加记录/

播放时长。

1–82

*

推进信息： ISD2532 / 40 /48/ 64台设备。

产品数据表

ISD2500系列

ISD2532/40/48/64

*器件引脚

OVF

CE

PD

EOM

XCLK

P / R

V

CCD

NC

NC

A0/M0

A1/M1

A2/M2

A3/M3

A4/M4

A5/M5

A6/M6

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

15

16

32

31

30

29

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

ISD2532/40/48/64

ANA OUT

ANA IN

AGC

MIC REF

MIC

V

CCA

SP-

NC

NC

SP +

V

SSA

V

SSD

AUX IN

A8

A7

NC

A0/M0

A1/M1

A2/M2

A3/M3

A4/M4

A5/M5

A6/M6

NC

A7

A8

AUX IN

V

SSD

V

SSA

SP +

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

ISD2532

ISD2540

ISD2548

ISD2564

V

CCD

P / R

XCLK

EOM

PD

CE

OVF

ANA OUT

ANA IN

AGC

MIC REF

MIC

V

CCA

SP-

TSOP

DIP / SOIC

麦克风输入（ MIC ）

麦克风输入传递其信号输出到导通

前置放大器芯片。片上自动增益CON-

控制（AGC）电路控制该增益

前置放大器从-15到24分贝。外部微

手机应该是交流耦合到这个引脚通过一个系列

电容。电容值，加上

在这个引脚内部10千欧的电阻，阻止 -

矿山低频截止的ISD2500

一系列的通频带。见ISD的

应用笔记和

设计手册

在这本书的其他信息

化对低频截止计算。

AGC引脚到V

SSA

模拟地。在“放”

时间是由一个时间常数确定

外部电阻器（R2 ）和一个外部电容

（C2）并联连接在AGC引脚之间

和V

SSA

模拟地。公称值

470千欧姆4.7

F

在给出令人满意的结果

大多数情况下。

1

模拟输出（ ANA OUT ）

该引脚提供前置放大器输出的

用户。前置放大器的电压增益是阻止 -

通过在自动增益控制管脚上的电压电平确定的。

话筒参考输入（ MIC REF ）

将MIC REF输入是反相输入端的

话筒前置放大器。这提供了一种无噪声

抵消或共模抑制输入到

当连接到差速装置

麦克风。

模拟输入（ ANA IN）

模拟输入引脚的信号传送给芯片

进行记录。对于麦克风输入， ANA

OUT引脚应通过外部连接

电容的ANA IN引脚。该电容值，

与ANA的3.0 kΩ输入阻抗在一起

中，被选择为提供附加的截止在低

语音通带频率的结束。如果

所需的输入是从比其它来源衍生

麦克风，信号可以反馈，电容

加之，进入ANA IN引脚直接。

自动增益控制输入（ AGC ）

该AGC动态调整的增益

前置放大器以补偿该大范围的

麦克风输入电平。在AGC使全

耳语大声范围的声音被记录

以最小的失真。在“攻击”时间就是阻止 -

由5 KΩ内部的时间常数开采

电阻和一个外部电容器（C2上的

从连接的示意图1-100页）

外部时钟输入（ XCLK ）

外部时钟输入ISD2500设备

有内部下拉器件。这些设备

被配置在出厂时与内部SAM-

耦时钟频率为中心

±1%

of

*

推进信息： ISD2532 / 40 /48/ 64台设备。

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ISD2532/40/48/64

单芯片，多留言，

VOICE录音/播放设备

32 ， 40- ， 48- ，和64秒的持续时间

-1-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

1.概述

华邦ISD2500 ChipCorder

系列提供高品质的单芯片，录音/回放解决方案

对于32到64秒的消息传递应用程序。 CMOS器件包括一个片上振荡器，

麦克风前置放大器，自动增益控制，抗混叠滤波器，平滑滤波器，扬声器放大器，

及高密度多电平存储阵列。此外， ISD2500是微控制器兼容，

允许复杂的消息传送和处理来实现。记录被存储到片上

非易失性存储单元，提供零功率信息存储。这种独特的单芯片解决方案

通过华邦专利的多级存储技术成为可能。语音和音频信号

直接存储到内存中以自然的形式，提供高品质的固态声音

再现。

2.特点

单5伏电源

单片机与持续时间的32 ， 40 ， 48 ，或64秒。

易于使用的单芯片，语音记录/回放溶液

高质量，自然的语音/音频再现

手动开关或微控制器兼容

回放可以边沿或电平触发

直接级联更长的持续时间

自动断电（按压方式）

- 待机电流1 μA （典型值）

零功率信息存储

- 消除了电池备份电路

完全可寻址来处理多条消息

100年的邮件保留（典型值）

100000创纪录的周期（典型值）

片上时钟源

为游戏专用应用程序编程支持

可提供裸片形式， PDIP ， SOIC和TSOP封装

温度选择：等死（ 0 ° C至+ 50 ° C）和封装（ 0 ° C至+ 70 ° C）

-2-

ISD2532/40/48/64

3.框图

内部时钟

XCLK

定时

采样时钟

ANA IN

AMP

5极活跃

抗混叠滤波器

解码器

模拟收发器

256K细胞

非易失性

多级存储

ARRAY

ANA OUT

MIC

MIC REF

AGC

PRE-

AMP

自动

增益控制

（ AGC）的

功率调节

5极活跃

平滑滤波器

SP +

MUX

AMP

SP -

地址缓冲器

设备控制

V

CCA

V

SSA

V

SSD

V

CCD

A0 A1 A2 A3 A4 A5 A6 A7 A8

PD

OVF

P / R

CE

EOM

AUX IN

-3-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0

ISD2532/40/48/64

4.目录

1.一般DESCRIPTION.................................................................................................................. 2

2.特点......................................................................................................................................... 2

3.框图.............................................................................................................................. 3

4.目录...................................................................................................................... 4

5.引脚配置.......................................................................................................................五

6.引脚说明............................................................................................................................. 6

7.功能DESCRIPTION.......................................................................................................... 10

7.1 。详细Description.................................................................................................................... 10

7.2 。操作模式..................................................................................................................... 11

7.2.1 。操作模式Description............................................................................................ 12

8.时序DIAGRAMS.......................................................................................................................... 16

9.绝对最大RATINGS.................................................................................................... 19

9.1工作条件................................................................................................................... 20

10.电气特性.............................................. ................................................. 21

10.1 。参数为封装器件.............................................. ................................................ 21

10.1.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 封装器件................ 24

10.2 。参数对模.................................................................................................................. 25

10.2.1 。典型的参数变化与电压和温度 - 模具.................................... 28

10.3 。参数通过按钮进行模式............................................ .............................................. 29

11.典型应用电路图............................................. .................................................. 30 ..

12.包装图和尺寸............................................ ........................................ 35

12.1 。 28引脚300mil的塑料小外形集成电路（ SOIC ） ..................................... ................................ 35

12.2 。 28引脚600密耳厚的塑料双列直插式封装（ PDIP ） ..................................... .......................... 36

12.3 。 28引脚8x13.4MM塑料薄型小尺寸封装（ TSOP ）型1 ................................ 37

12.4 。芯片焊接物理布局

[1]

................................................................................................ 38

14.版本历史....................................................................................................................... 41

-4-

ISD2532/40/48/64

5.引脚配置

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4 / M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

NC

A7

A8

AUX IN

V

SSD

V

SSA

SP +

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

24

V

CCD

P / R

XCLK

EOM

PD

CE

OVF

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

ISD2532

ISD2540

ISD2548

ISD2564

23

22

21

20

19

18

17

16

15

SOIC / PDIP

OVF

CE

PD

EOM

XCLK

P / R

V

CCD

A0 / M 0

A1 / M 1

A2 / M 2

A3 / M 3

A4M 4

A5 / M 5

A6 / M 6

1

2

3

4

5

6

7

8

9

10

11

12

13

14

28

27

26

25

ISD2532

ISD2340

ISD2548

ISD2564

24

23

22

21

20

19

18

17

16

15

ANA OUT

ANA IN

AGC

IC片REF

IC片

V

CCA

SP-

SP +

V

SSA

V

SSD

AUX IN

A8

A7

NC

TSOP

-5-

出版日期： 2003年6月

修订版1.0