订购数量： EISB * 0008
超薄微型封装
ISB-A40-0
概观
反向电流流预防
对于手机充电器电路SBD × 4
ISB的- A40-0包括四个芯片的肖特基势垒二极管所必需的，用于防止反向电流流
在充电器电路。该IC是最佳的高密度安装和电子产品的小型化。
应用
用于便携式电子设备的电池充电器电路
特点
集成的30V / 1A和30V / 200mA可分别为两个芯片。
微型封装使得这种集成电路适用于电子器件和高密度安装的小型化。
特定网络阳离子
最大额定值
在Ta = 25℃
国内
设备
D1, D2
参数
反向重复峰值电压
平均输出电流
D3, D4
反向重复峰值电压
平均输出电流
允许功耗
符号
VRRM
IO
VRRM
IO
PD - D1 ， 2
PD- D3 ， 4
TSTG
*
*
条件
评级
30
1.0
30
200
0.55
0.4
-40到+125
单位
V
A
V
mA
W
W
°C
存储环境温度
*
元素装在40毫米× 40毫米× 1.0毫米FR4指定板时的值。
任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或载有，关于产品
"standard application" ，意为用作一般电子设备（家电，影音设备，
通信设备，办公自动化设备，工业设备等）。本文提到的产品不得
意欲用于任何"special application" （医疗设备，其目的是维持生命，航天
仪器，核控制设备，燃烧设备，交通运输设备，交通信号控制系统，安全
设备等）应要求可靠性非常高的水平，可以直接威胁到人的生命的情况下，
故障或产品或故障可能导致危害人体组织中，也不得给予任何保证
物。如果您打算使用我们的产品的标准应用之外的应用我们
客户谁是考虑到这样的使用和/或外面的我们的预期标准的应用程序的范围，请
与我们之前的预期用途进行磋商。如果在预定使用之前没有咨询或查询，我们
客户应自行负责使用。
产品规格的任何及所有三洋半导体有限公司。本文描述或包含的产品规定
的性能，特点，以及在独立的状态下所描述的产品的功能，并且不
的性能，特点，以及所述产品的功能，作为安装在保证
客户
'
产品或设备。要验证的症状，并且不能在一个独立的评估状态
设备，客户必须不断的评估和测试设备安装在客户
'
生产的产品或
设备。
80807HKIM No.0008-1 / 4
ISB-A40-0
<Manufactured by>
ISB管理部，自定义模块事业部，电子设备
公司组件&设备集团，三洋电机有限公司
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在产品规格的任何及所有三洋半导体股份有限公司上市范围或其他参数） 。
本文描述或包含的产品。
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半导体产品故障或误动作有一定的概率。这是可能的，这些概率的故障或
故障可能会引起事故或事件，危及人的生命，这可能会引起麻烦
烟雾或火灾，事故或可能造成损害的其他财产。在设计设备，采用
安全的措施，确保不发生此类事故或事件。这些措施包括但不
为了保护电路，电路错误预防安全的设计，多余的设计和结构
设计。
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