技术参数
IN74HC21A
两个4输入与门
该IN74HC21A是高速硅栅CMOS器件，其引脚
与上拉电阻与低功耗肖特基TTL兼容
（ LSTTL ） 。该设备提供了双路4输入与功能。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC21AN
塑料
IN74HC21AD
SOIC
IZ74HC21A芯片
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
逻辑图
引脚分配
A1
1
2
3
C1
D1
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
B2
A2
Y2
V CC
D2
C2
A1
B1
Y1
C1
B1
A2
B2
Y2
C2
D2
A
L
X
引脚14 = V
CC
PIN 7 = GND
X
X
H
X =无关
B
X
L
X
X
H
Y1
GND
功能表
输入
X
X
L
X
H
D
X
X
X
L
H
产量
Y
L
L
L
L
H
积分
1
IN74HC21A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗**
SOIC封装**
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
**降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间（图1 ）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏，由于高静电压或电
场。然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用中高于最大额定电压
该高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ （Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V
CC
） 。未使用
输出必须保持打开状态。
积分
2
IN74HC21A
CHIP PAD图IZ74HC21A
芯片标记
IN74HC21
（X = 1.009 ， Y = 0.727 ）
12
13
1.12
±
0.03
11
10
09
08
07
06
14
01
02
03
04
05
1.22
±
0.03
焊盘尺寸0.108 X 0.108毫米（焊盘尺寸给出每钝化层）
芯片0.46的厚度
±
0,02 mm
PAD位置
垫无
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
符号
1
B1
-
C1
D1
Y1
GND
Y2
A2
B2
-
C2
D2
VCC
X
1.1165
0.2405
0.5105
0.6925
1.0065
1.0065
1.0065
1.0065
1.0065
0.6925
0.5105
0.2405
0.1165
0.1165
Y
0.3160
0.1150
0.1020
0.1150
0.1400
0.3160
0.4840
0.7040
0.8800
0.9050
0.9180
0.9050
0.6960
0.5360
积分
5
技术参数
IN74HC21A
两个4输入与门
该IN74HC21A是高速硅栅CMOS器件，其引脚
与上拉电阻与低功耗肖特基TTL （ LSTTL ）兼容。
该设备提供了双路4输入与功能。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC21AN
塑料
IN74HC21AD
SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
逻辑图
引脚分配
A1
B1
Y1
C1
C1
D1
A1
B1
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V CC
D2
C2
B2
A2
Y2
A2
B2
Y2
C2
D2
Y1
GND
功能表
输入
A
L
引脚14 = V
CC
PIN 7 = GND
产量
С
X
X
L
X
H
D
X
X
X
L
H
Y
L
L
L
L
H
B
X
L
X
X
H
X
X
X
H
X =无关
启示录00
IN74HC21A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗**
SOIC封装**
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
**降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间（图1 ）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ （Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V
CC
） 。未使用
输出必须保持打开状态。
启示录00
IN74HC21A
后缀塑料DIP
（ MS - 001AA ）
A
14
8
B
1
7
外形尺寸，毫米
符号
A
B
C
民
18.67
6.1
最大
19.69
7.11
5.33
0.36
1.14
2.54
7.62
0°
2.92
7.62
0.2
0.38
10°
3.81
8.26
0.36
0.56
1.78
F
L
D
F
C
-T-
座位
N
G
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼
K
飞机
G
H
H
J
M
J
K
L
M
N
注意事项：
1.尺寸“A” ， “B”不包括塑模毛边或突起。
最大塑模毛边或每边突起0.25毫米（ 0.010 ） 。
后缀SOIC
（ MS - 012AB ）
外形尺寸，毫米
8
A
14
符号
A
民
8.55
3.8
1.35
0.33
0.4
1.27
5.27
0°
0.1
0.19
5.8
0.25
最大
8.75
4
1.75
0.51
1.27
H
B
P
B
C
1
G
7
C
×45
D
F
G
-T-
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼C M
K
座位
飞机
H
J
F
M
J
K
M
P
R
8°
0.25
0.25
6.2
0.5
注意事项：
1.尺寸A和B不包括塑模毛边或突起。
2.最大塑模毛边或突起0.15每边毫米（ 0.006 ）
为A;对于B
0.25毫米（ 0.010 ），每边。
启示录00
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