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PD - 94947A
IRLML6302PbF
l
l
l
l
l
l
l
l
第五代技术
超低导通电阻
P沟道MOSFET
SOT-23封装足迹
薄型( <1.1毫米)
可用磁带和卷轴
快速开关
LEAD -FREE
HEXFET
功率MOSFET
D
V
DSS
= -20V
G
S
R
DS ( ON)
= 0.60
描述
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,以实现
极低的导通电阻每硅片面积。这样做的好处,
结合快速开关速度和加固
设备的设计,HEXFET功率MOSFET是很好
众所周知,为设计者提供了一个非常有效的
和可靠的装置,用于在各种各样的应用中使用。
定制的引线框架已被纳入
标准SOT-23封装,以产生一个HEXFET功率
MOSFET具有业界最小尺寸。这
包,被称为MICRO3 ,是理想的应用
其中,印刷电路板空间非常珍贵。低
在MICRO3的个人资料( <1.1毫米),使其能够方便地安装到
如便携式极薄的应用环境
电子和PCMCIA卡。
Micro3
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
DM
P
D
@T
A
= 25°C
V
GS
dv / dt的
T
J,
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
马克斯。
-0.78
-0.62
-4.9
540
4.3
± 12
-5.0
-55到+ 150
单位
A
mW
毫瓦/°C的
V
V / ns的
°C
热阻
R
θJA
最大结点到环境
参数
典型值。
马克斯。
230
单位
° C / W
08/25/05
IRLML6302PbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
V
( BR ) DSS
漏极至源极击穿电压
V
( BR ) DSS
/T
J
击穿电压温度。系数
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
-20
-0.70
0.56
典型值。
-4.9
2.4
0.56
1.0
13
18
22
22
97
53
28
MAX 。单位
条件
V
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
---毫伏/°C基准,以25 ° C,I
D
= -1mA
0.60
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -0.61A
0.90
V
GS
= -2.7V ,我
D
= -0.31A
-1.5
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250A
S
V
DS
= -10V ,我
D
= -0.31A
-1.0
V
DS
= -16V, V
GS
= 0V
A
-25
V
DS
= -16V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
-100
V
GS
= -12V
nA
100
V
GS
= 12V
3.6
I
D
= -0.61A
0.84
NC V
DS
= -16V
1.5
V
GS
= -4.5V ,参照图6,9
V
DD
= -10V
I
D
= -0.61A
ns
R
G
= 6.2
R
D
= 16Ω ,见图。 10
V
GS
= 0V
pF
V
DS
= -15V
= 1.0MHz的,见图。五
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向RecoveryCharge
分钟。典型值。马克斯。单位
-0.54
35
26
-4.9
-1.2
53
39
V
ns
nC
A
条件
MOSFET符号
展示
G
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= -0.61A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
= -0.61A
的di / dt = 100A / μs的
D
S
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的
最大。结温。 (参见图11)
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
表面安装在FR- 4电路板,T
5sec.
I
SD
-0.61A , di / dt的
76A / μs的,V
DD
V
( BR ) DSS
,
T
J
150°C
IRLML6302PbF
10
VGS
- 7.5V
- 5.0V
- 4.0V
- 3.5V
- 3.0V
- 2.5V
- 2.0V
BOTTOM - 1.5V
顶部
10
-I D,漏极 - 源极电流(A )
-ID ,漏极 - 源极电流(A )
VGS
- 7.5V
- 5.0V
- 4.0V
- 3.5V
- 3.0V
- 2.5V
- 2.0V
BOTTOM - 1.5V
顶部
1
1
0.1
0.1
-1.5V
20μs的脉冲宽度
T
J
= 150°C
0.1
1
10
0.01
0.1
-1.5V
1
20μs的脉冲宽度
T
J
= 25°C
A
10
0.01
A
-VDS ,漏极至源极电压( V)
-V ,漏极至源极电压( V)
DS
图1 。
典型的输出特性
图2 。
典型的输出特性
10
2.0
-I
D
,漏极 - 源极电流(A )
T
J
= 25°C
T
J
= 150°C
R
DS ( ON)
,漏极 - 源极导通电阻
(归一化)
I
D
= -0.61A
1.5
1
1.0
0.1
0.5
0.01
1.5
2.0
2.5
3.0
V
DS
= -10V
20μs的脉冲宽度
3.5
4.0
4.5
A
0.0
-60
-40
-20
0
20
40
60
80
V
GS
= -4.5V
100 120 140 160
A
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
T
J
,结温( ° C)
图3 。
典型的传输特性
图4 。
归一化的导通电阻
与温度的关系
IRLML6302PbF
180
160
140
-V
GS
,栅 - 源极电压( V)
C
国际空间站
V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
C
国际空间站
= C
gs
+ C
gd
, C
ds
C
RSS
= C
gd
C
OSS
= C
ds
+ C
gd
10
I
D
= -0.61A
V
DS
= -16V
8
C,电容(pF )
120
100
80
60
40
20
0
1
C
OSS
6
C
RSS
4
2
10
100
A
0
0.0
测试电路
参见图9
1.0
2.0
3.0
4.0
A
-V
DS
,漏极至源极电压( V)
Q
G
,总栅极电荷( NC)
图5 。
典型的电容比。
漏极至源极电压
图6 。
典型栅极电荷比。
栅极 - 源极电压
10
10
-I
SD
,反向漏电流( A)
在这一领域有限
由R
DS ( ON)
-I
D
,漏电流( A)
1
100s
T
J
= 150°C
T
J
= 25°C
0.1
1
1ms
10ms
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
V
GS
= 0V
1.2
A
1.4
0.1
1
T
A
= 25°C
T
J
= 150°C
单脉冲
10
100
A
-V
SD
,源极到漏极电压(V )
-V
DS
,漏极至源极电压( V)
图7 。
典型的源极 - 漏极二极管
正向电压
图8 。
最大安全工作区
IRLML6302PbF
Q
G
V
DS
V
GS
R
G
R
D
-4.5V
V
G
-4.5V
收费
脉冲宽度
≤ 1
s
占空比
≤ 0.1 %
图9A 。
基本栅极电荷波形
电流调节器
同类型D.U.T.
图10A 。
开关时间测试电路
V
DS
50K
12V
.2F
.3F
90%
V
GS
-3mA
I
G
I
D
电流采样电阻器
图9b所示。
栅极电荷测试电路
1000
热响应(Z
thJA
)
100
D = 0.50
0.20
0.10
10
0.05
0.02
0.01
P
DM
单脉冲
(热反应)
t
1
t
2
注意事项:
1.负载因数D = T
1
/ t
2
2.峰值牛逼
J
= P
DM
X Z
thJA
+ T
A
0.0001
0.001
0.01
0.1
1
10
100
1
0.1
0.00001
图11 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
+
D.U.T.
V
DS
10%
V
GS
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
图10B 。
开关时间波形
t
1
,矩形脉冲持续时间(秒)
+
-
Q
GS
Q
GD
D.U.T.
V
DD
-
产品speci fi cation
IRLML6302PbF
l
l
l
l
l
l
l
l
第五代技术
超低导通电阻
P沟道MOSFET
SOT-23封装足迹
薄型( <1.1毫米)
可用磁带和卷轴
快速开关
LEAD -FREE
HEXFET
功率MOSFET
* 
 '
6 
V
DSS
= -20V
R
DS ( ON)
= 0.60
描述
国际整流器第五代HEXFETs
利用先进的加工技术,以实现
极低的导通电阻每硅片面积。这样做的好处,
结合快速开关速度和加固
设备的设计,HEXFET功率MOSFET是很好
众所周知,为设计者提供了一个非常有效的
和可靠的装置,用于在各种各样的应用中使用。
定制的引线框架已被纳入
标准SOT-23封装,以产生一个HEXFET功率
MOSFET具有业界最小尺寸。这
包,被称为MICRO3 ,是理想的应用
其中,印刷电路板空间非常珍贵。该
在MICRO3的低调( <1.1毫米),使其能够方便地安装到
如便携式极薄的应用环境
电子和PCMCIA卡。
Micro3
TM
绝对最大额定值
参数
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
DM
P
D
@T
A
= 25°C
V
GS
dv / dt的
T
J,
T
英镑
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
连续漏电流, V
GS
@ -4.5V
漏电流脉冲
功耗
线性降额因子
栅极 - 源极电压
峰值二极管恢复的dv / dt
结温和存储温度范围
马克斯。
-0.78
-0.62
-4.9
540
4.3
± 12
-5.0
-55到+ 150
单位
A
mW
毫瓦/°C的
V
V / ns的
°C
热阻
R
θJA
最大结点到环境
参数
典型值。
马克斯。
230
单位
° C / W
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
1 2
产品speci fi cation
IRLML6302PbF
电气特性@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
V
( BR ) DSS
漏极至源极击穿电压
V
( BR ) DSS
/T
J
击穿电压温度。系数
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
g
fs
I
DSS
I
GSS
Q
g
Q
gs
Q
gd
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
正向跨导
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
总栅极电荷
栅极 - 源极充电
栅极 - 漏极( "Miller" )充电
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
分钟。
-20
-0.70
0.56
典型值。
-4.9
2.4
0.56
1.0
13
18
22
22
97
53
28
MAX 。单位
条件
V
V
GS
= 0V时,我
D
= -250A
---毫伏/°C基准,以25 ° C,I
D
= -1mA
0.60
V
GS
= -4.5V ,我
D
= -0.61A
0.90
V
GS
= -2.7V ,我
D
= -0.31A
-1.5
V
V
DS
= V
GS
, I
D
= -250A
S
V
DS
= -10V ,我
D
= -0.31A
-1.0
V
DS
= -16V, V
GS
= 0V
A
-25
V
DS
= -16V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
-100
V
GS
= -12V
nA
100
V
GS
= 12V
3.6
I
D
= -0.61A
0.84
NC V
DS
= -16V
1.5
V
GS
= -4.5V ,参照图6,9
V
DD
= -10V
I
D
= -0.61A
ns
R
G
= 6.2
R
D
= 16Ω ,见图。 10
V
GS
= 0V
pF
V
DS
= -15V
= 1.0MHz的,见图。五
源极 - 漏极额定值和特性
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
注意事项:
参数
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
分钟。典型值。马克斯。单位
–––
–––
–––
-0.54
–––
35
26
-4.9
-1.2
53
39
V
ns
nC
A
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= -0.61A ,V
GS
= 0V
T
J
= 25 ° C,I
F
= -0.61A
的di / dt = -100A / μs的
D
G
S
重复评价;脉冲宽度
受到最大。结温。 (参见图11)
I
SD
-0.61A , di / dt的
76A / μs的,V
DD
≤V
( BR ) DSS
,
T
J
150°C
脉冲宽度
300μS ;占空比
2%.
表面安装在FR- 4电路板,T
5sec.
http://www.twtysemi.com
sales@twtysemi.com
2 2
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    IRLML6302PBF
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    -
    -
    -
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irf
25+
4500
D-PAK
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联系人:连
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IR
2023+
700000
SO
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联系人:马先生
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IR
692
优势货源原装正品
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联系人:销售部
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IRLML6302PBF
IR
25+
SOT-23
进口原装新到现货
普通
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21+
36251
SOT-23
全新原装正品/质量有保证
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IR
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11853
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2443+
23000
SOT-23
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