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数据表号PD 96945A
IRIS-G6351S
特点
设置在单片式控制与采用导通芯片级振荡器
修剪技术。
小的温度变化特性,采用一个比较器
补偿温度的控制部分。
低的启动电路的电流( 50uA的最大值)
内置有源低通滤波器用于稳定运行的情况下,光
负载
雪崩能量担保MOSFET具有高VDSS
内置功率MOSFET ,简化了浪涌吸收电路
由于MOSFET保证了雪崩能量。
没有VDSS降额是必需的。
内置稳压驱动电路
各种保护功能
脉冲逐脉冲过流保护( OCP)
过电压保护与锁存模式( OVP )
与锁存模式热关断( TSD )
IRIS-G6351S
650
3.95Ω
集成开关调节器
包装外形
TO- 220 Fullpack ( 5引线)
关键的特定连接的阳离子
TYPE
MOSFET
VDSS ( V)
RDS ( ON)
最大
AC输入(V)的
230±15%
85至264
的Pout (W)的
注1
65
30
说明
注1:噘( W)代表热额定值中华人民共和国操作,
并通过大约120 140 %的所得到的功率输出峰
上面列出的。当输出电压较低, ON占空比窄,
所述的Pout (W)应成为比上述下部。
IRIS - G6351S是一种混合集成电路包括从功率MOSFET和控制器IC,专为中华人民共和国反激式转换器
型SMPS (开关电源)的应用程序。该IC实现了小型化的电源和规范
供给系统减少了外部元件数,简化了电路设计。
(注) 。中国是缩写
*脉冲
比率控制“ (在宽度控制与固定关断时间) 。
典型连接图
IRIS-G6300
OCP / FB
VIN
GND
S
D
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IRIS-G6351S
绝对最大额定值(Ta = 25℃ )
绝对最大额定值表明持续的界限,可能会损坏设备。所有电压参数
参考说明终端的绝对电压,电流都被定义成阳性的任何领先。热敏电阻和功率
耗散额定值下板安装和静止空气条件下测得的。
符号
I
Dpeak
I
DMAX
德网络nition
漏电流
*1
最大开关电流* 5
码头最大。评级
1-2
2.7
1-2
2.7
单位
A
A
单脉冲
V
2-3
=0.82V
Ta=-20~+125℃
单脉冲
V
DD = 99V ,L = 20mH
I
L峰值
=2.7A
E
AS
VIN
VTH
P
D1
P
D2
T
F
顶部
TSTG
总胆固醇
单脉冲雪崩能量* 2
输入电压控制部
O.C.P / F.B引脚电压
功耗MOSFET * 3
功耗控制部分
(控制芯片) * 4
内部框架温度
在操作
工作环境温度
储存温度
通道温度
1-2
4-3
5-3
1-2
4-3
-
-
-
-
92
35
6
24
1.5
0.14
-20 ~ +125
-20 ~ +125
-40 ~ +125
150
mJ
V
V
W
W
W
随着infintite散热器
无需散热器
通过指定
VIN × Iin的
参照推荐
工作温度
* 1。请参MOS FET A.S.O曲线
* 2 MOS FET TCH- EAS曲线
* 3参见MOS FET的Ta - PD1曲线
* 4参见TF- PD2曲线控制IC (见第5页)
* 5最大开关电流。
Fig.1
V
2-3
最大开关电流的漏电流通过IC的驱动电压来确定,并
阈值电压的MOS FET的电压(Vth ) 。因此,在该事件是压降引脚2与之间发生
由于引脚3的图案,最大开关电流减小如图V
2-3
在图1
因此请减少值的范围内使用该设备,指的是降额
曲线的最大开关电流。
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IRIS-G6351S
电气特性(用于控制IC)
为控制部分的电气特性(Ta = 25 ℃ , VIN = 20V ,除非另有说明)
符号
V
IN(上)
V
中(关闭)
I
IN(上)
I
中(关闭)
T
关( MAX)的
VTH
I
OCP / FB
V
IN( OVP )
I
在(H)的
V
在( La.OFF )
Tj
( TSD )
德网络nition
操作启动电压
操作停止电压* 6
在运算电路电流
在非操作电路的电流
最大断时间
O.C.P / F.B引脚阈值电压
O.C.P / F.B针抽取电流
O.V.P工作电压
锁存电路保持电流* 7
锁存电路释放电压* 6,7
热关断工作温度
15.8
9.1
-
-
12
0.7
0.7
23.2
-
7.9
135
评级
典型值
17.6
10.1
-
-
15
0.76
0.8
25.5
-
-
-
最大
19.4
11.1
5
50
18
0.82
0.9
27.8
70
10.5
-
单位
V
V
mA
A
微秒
V
mA
V
A
V
测试条件
Vin=0
19.4V
Vin=19.4
9.1V
-
Vin=15V
-
-
-
Vin=0
→27.8
V
Vin=27.8
→(Vin(OFF)-0.3)V
Vin=27.8
→7.9V
-
* 6 Ⅴ的关系
中(关闭)
& GT ; V
在( La.OFF )
应用于每个产品
* 7锁存电路是指电路操作OVP和TSD
电气特性( MOSFET )
( TA = 25 ℃ ),除非另有说明
符号
V
DSS
I
DSS
德网络nition
漏极至源极击穿电压
漏极漏电流
650
-
-
-
-
评级
典型值
-
-
-
-
-
最大
-
300
3.95
250
2.4
单位
V
A
Ω
纳秒
/W
测试条件
ID=300A
V3
- 2
=0V(short)
V
DS
=650V
V3-2=0V(short)
V3-2=10V
I
D
=0.6A
R
DS ( ON)
导通电阻
tf
开关时间
θ
CH -F
热阻
-
通道之间
内部框架
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IRIS-G6351S
IRIS-G6351S
A.S.O.温度降额系数曲线
IRIS-G6351S
MOSFET
A.S.O.曲线
100
Ta=25C
单脉冲
100
A.S.O.温度降额系数[ % ]
80
10
漏电流I
D
[A]
漏电流
限制由ON
阻力
1ms
0.1ms
60
1
40
20
0.1
ASO温度降额
应通过获取进行
ASO的系数从左侧
曲线的运用。
0
0
20
40
60
80
100
120
0.01
1
10
100
1000
漏极至源极电压V
DS
[V]
内部框架温度TF [ ℃ ]
IRIS-G6351S
最大开关电流降额曲线
T A =
‐ ½
+125
20
      
     
IRIS-G6351S
雪崩能量降额曲线
100
3.0
[A]
E
AS
温度降额系数[ % ]
2.5
80
DMAX
最大Switchng电流I
2.0
60
1.5
40
1.0
0.5
20
0.0
0.8
0.9
1.0
V
2-3
[V]
1.1
1.2
0
25
50
75
100
125
150
沟道温度Tch [ ℃ ]
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IRIS-G6351S
IRIS-G6351S
MOSFET的Ta -P
D1
曲线
30
P
D1
=24[W]
IRIS-G6351S
MIC牛逼
F
-P
D2
曲线
0.16
P
D2
=0.14[W]
0.14
0.12
25
20
无穷
散热器
功耗P
D2
[W]
120
140
160
功耗P
D1
[W]
0.10
0.08
0.06
0.04
15
10
没有
散热器
P
D1
=1.5[W]
5
0.02
0.00
0
0
20
40
60
80
100
0
20
40
60
80
100 120 140 160
环境温度Ta [ ℃ ]
内部框架温度T
F
[℃]
IRIS-G6351S
瞬态热阻曲线
10
瞬态热阻
θch -C [ ℃ / W]
1
0.1
0.01
0.001
1
10
100
TI ê
吨[秒]
m
1m
10m
100m
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