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PD - 97226A
的DirectFET ?功率MOSFET
符合RoHS
l
无铅(合格高达260 °C回流温度)
l
专用的MOSFET
l
非常适用于高性能隔离式转换器
主开关插座
l
非常适用于控制用FET插座, 36V - 75V的
同步降压应用
l
低传导损耗
l
高与Cdv / dt抗扰性
l
薄型( <0.7毫米)
l
双面冷却兼容
l
兼容现有的表面贴装技术
l
IRF6655PbF
IRF6655TRPbF
R
DS ( ON)
Q
OSS
4.5nC
53mΩ @ 10V
典型值(除非另有规定)
V
DSS
Q
g
合计
V
GS
Q
gd
2.8nC
最大100V ± 20V最大
Q
gs2
0.58nC
Q
rr
37nC
V
GS ( TH)
4.0V
8.7nC
SH
MN
的DirectFET ?等距
适用的DirectFET外形及其基材纲要(见p.7,8了解详情)
SQ
SX
ST
SH
MQ
MX
MT
描述
该IRF6655PbF结合了最新的HEXFET功率MOSFET硅技术与先进的DirectFET
TM
包装以实现
最低合并的通态电阻和栅极电荷在具有类似的一个微型8的占用面积,并且仅为0.7mm,信息包。该
DirectFET封装与功率应用中使用现有的几何布局,PCB组装设备和汽相兼容,基础设施
红色或对流焊接技术中,当应用指南AN- 1035之后是关于制造方法和过程。该
DirectFET封装允许双面冷却,以最大限度地提高电力系统的热传递,改善以往的最佳热阻
80%.
该IRF6655PbF是为隔离式DC -DC应用的低功率初级桥式电路拓扑优化,并为高侧控制FET插座
在使用非隔离的同步降压DC-DC应用中广泛普及电信系统( 36V - 75V ) ,并在次级侧
同步整流稳压DC -DC拓扑结构。在加上热perfor-的高电平的设备减少总损失
曼斯可实现高效率和低温度,这是关键的系统可靠性改进,使该器件非常适用于高
性能隔离型DC- DC转换器。
绝对最大额定值
参数
V
DS
V
GS
I
D
@ T
A
= 25°C
I
D
@ T
A
= 70°C
I
D
@ T
C
= 25°C
I
DM
E
AS
I
AR
200
180
160
140
120
100
80
60
40
20
0
4
6
8
马克斯。
单位
V
漏极至源极电压
栅极 - 源极电压
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
连续漏电流, V
GS
@ 10V
漏电流脉冲
单脉冲雪崩能量
雪崩电流
g
e
e
f
g
h
VGS ,栅 - 源极电压( V)
100
±20
4.2
3.4
19
34
11
5.0
12.0
10.0
8.0
6.0
4.0
2.0
0.0
0
2
4
6
8
ID = 5.0A
VDS = 80V
VDS = 50V
VDS = 20V
A
mJ
A
典型的RDS ( ON) ( MΩ)
ID = 5.0A
T J = 125°C
T J = 25°C
10
12
14
16
18
10
VGS ,门-to - 源电压(V )
图1 。
典型导通电阻与栅极电压
注意事项:
点击此部分链接到相应的技术文件。
点击此部分链接到的DirectFET网站。
表面安装1英寸方铜电路板,稳定状态。
QG总栅极电荷( NC)
图2 。
典型导通电阻与栅极电压
T
C
用热电偶测量安装在顶部的一部分(漏) 。
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
起始物为
J
= 25℃时,L = 0.89mH ,R
G
= 25, I
AS
= 5.0A.
www.irf.com
1
08/25/06
IRF6655PbF
静态@ T
J
= 25 ℃(除非另有规定)
参数
BV
DSS
ΒV
DSS
/T
J
R
DS ( ON)
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
/T
J
I
DSS
I
GSS
政府飞行服务队
Q
g
Q
gs1
Q
gs2
Q
gd
Q
godr
Q
sw
Q
OSS
R
G
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
C
OSS
C
OSS
漏极至源极击穿电压
击穿电压温度。系数
静态漏 - 源极导通电阻
栅极阈值电压
栅极阈值电压系数
漏极至源极漏电流
栅 - 源正向漏
栅 - 源反向漏
正向跨导
总栅极电荷
预Vth的栅极 - 源极充电
后Vth的栅极至源电荷
栅极 - 漏极电荷
栅极电荷过载
切换电荷(Q
gs2
+ Q
gd
)
输出充电
栅极电阻
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
输入电容
输出电容
反向传输电容
输出电容
输出电容
分钟。
100
–––
–––
2.8
–––
–––
–––
–––
–––
6.6
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
0.12
53
4.0
-11
–––
–––
–––
–––
–––
8.7
2.1
0.58
2.8
3.2
3.4
4.5
1.9
7.4
2.8
14
4.3
530
110
29
510
67
–––
–––
62
4.8
–––
20
250
100
-100
–––
11.7
–––
–––
4.2
–––
–––
–––
2.9
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
pF
ns
nC
条件
V
GS
= 0V时,我
D
= 250A
V
V / ℃参考至25℃ ,我
D
= 1毫安
毫欧V
GS
= 10V ,我
D
= 5.0A
i
V
毫伏/°C的
A
nA
S
V
DS
= 100V, V
GS
= 0V
V
DS
= 80V, V
GS
= 0V ,T
J
= 125°C
V
GS
= 20V
V
GS
= -20V
V
DS
= 10V ,我
D
= 5.0A
V
DS
= 50V
nC
V
GS
= 10V
I
D
= 5.0A
参见图。 15
V
DS
= 16V, V
GS
= 0V
V
DD
= 50V, V
GS
= 10V
I
D
= 5.0A
R
G
=6.0
参见图。 16 & 17
V
GS
= 0V
V
DS
= 25V
= 1.0MHz的
V
GS
= 0V, V
DS
= 1.0V , F = 1.0MHz的
V
GS
= 0V, V
DS
= 80V , F = 1.0MHz的
i
V
DS
= V
GS
, I
D
= 25A
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
–––
二极管的特性
参数
I
S
I
SM
V
SD
t
rr
Q
rr
连续源电流
(体二极管)
脉冲源电流
(体二极管)
g
二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
–––
–––
–––
–––
–––
–––
31
37
34
1.3
47
56
V
ns
nC
分钟。
–––
TYP 。 MAX 。单位
–––
38
A
条件
MOSFET符号
展示
整体反转
G
S
D
p-n结二极管。
T
J
= 25 ° C,I
S
= 5.0A ,V
GS
= 0V
i
T
J
= 25 ° C,I
F
= 5.0A ,V
DD
= 25V
的di / dt = 100A / μs的
i
参见图。 18
注意事项:
重复评价;脉冲宽度有限的最大值。结温。
脉冲宽度
400μS ;占空比
2%.
2
www.irf.com
IRF6655PbF
绝对最大额定值
P
D
@T
A
= 25°C
P
D
@T
A
= 70°C
P
D
@T
C
= 25°C
T
P
T
J
T
英镑
功耗
功耗
功耗
峰值焊接温度
工作结
存储温度范围
e
e
f
参数
马克斯。
2.2
1.4
42
270
-40 + 150
单位
W
°C
热阻
R
θJA
R
θJA
R
θJA
R
θJC
R
θJ -PCB
结到环境
结到环境
结到环境
结到外壳
结到PCB安装
线性降额因子
em
km
lm
fm
e
参数
典型值。
–––
12.5
20
–––
1.4
0.017
马克斯。
58
–––
–––
3.0
–––
单位
° C / W
W / ℃,
100
D = 0.50
热响应(Z thJA )
10
0.20
0.10
0.05
1
0.02
0.01
τ
J
R
1
R
1
τ
J
τ
1
τ
2
R
2
R
2
R
3
R
3
τ
3
R
4
R
4
τ
4
R
5
R
5
τ
A
τ
5
τ
A
RI( ° C / W)
1.6195
2.1406
22.2887
20.0457
11.9144
τi
(秒)
0.000126
0.001354
0.375850
7.410000
99
τ
1
τ
2
τ
3
τ
4
τ
5
0.1
单脉冲
(热反应)
CI-
τi /日
CI-
τi /日
注意事项:
1.占空比D = T1 / T2
2.峰值TJ = P DM X Zthja +锝
0.01
0.1
1
10
100
0.01
1E-006
1E-005
0.0001
0.001
T1 ,矩形脉冲持续时间(秒)
图3 。
最大有效瞬态热阻抗,结到环境
二手双面散热,安装垫。
安装在最小的占用空间全尺寸板金属化
背部和小夹散热器。
注意事项:
R
θ
的测量是在
T
J
大约90 ℃。
表面安装1英寸方铜
(静止空气中) 。
安装到印刷电路板
小夹子散热器(静止空气中)
安装在最小
足迹全尺寸板
金属化背部和小
夹散热器(静止空气中)
www.irf.com
3
IRF6655PbF
100
顶部
VGS
15V
10V
9.0V
8.0V
7.0V
6.0V
100
顶部
VGS
15V
10V
9.0V
8.0V
7.0V
6.0V
ID ,漏极 - 源极电流(A )
10
底部
ID ,漏极 - 源极电流(A )
10
6.0V
底部
6.0V
1
1
在60μs脉冲宽度
TJ = 25°C
0.1
0.1
1
10
100
1000
V DS ,漏极至源极电压( V)
0.1
0.1
1
在60μs脉冲宽度
TJ = 150℃
10
100
1000
V DS ,漏极至源极电压( V)
图4 。
典型的输出特性
100
图5 。
典型的输出特性
2.0
ID = 5.0A
VGS = 10V
ID ,漏 - 源电流
(Α)
10
典型的RDS(on ) , (归一化)
12
1.5
T J = -40°C
T J = 25°C
1
T J = 150℃
VDS = 25V
≤60s
脉冲宽度
0.1
2
4
6
8
10
1.0
0.5
-60 -40 -20 0
20 40 60 80 100 120 140 160
T J ,结温( ° C)
VGS ,栅 - 源极电压( V)
图6 。
典型的传输特性
10000
VGS = 0V,
F = 1 MHz的
ISS = C GS + C GD ,C DS短路
RSS = C GD
OSS = C DS + C GD
图7 。
归一化的导通电阻与温度的关系
RDS ( ON)时,漏 - 源极到导通电阻( MΩ)
120
100
T J = 125°C
C,电容(pF )
1000
西塞
科斯
100
CRSS
80
60
T J = 25°C
VGS = 10V
10
1
10
VDS ,漏极至源极电压( V)
100
40
0
2
4
6
8
10
ID ,漏电流( A)
图8 。
典型的电容与漏 - 源极电压
4
图9 。
归一化的典型导通电阻与
漏电流和栅极电压
www.irf.com
IRF6655PbF
100
1000
TC = 25°C
TJ = 175℃
单脉冲
在这一领域
限于由R DS ( ON)
100sec
ID ,漏极 - 源极电流(A )
ISD ,反向漏电流( A)
100
10
100msec
10
T J = -40°C
T J = 25°C
T J = 150℃
VGS = 0V
1
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
VSD ,源极到漏极电压(V )
1
1msec
10msec
0.1
0.01
0
1
10
100
1000
VDS ,漏极至源极电压( V)
图10 。
典型的源漏二极管正向电压
5
典型VGS ( TH)栅极阈值电压( V)
Fig11.
最大安全工作区
5.5
5
4.5
4
3.5
ID = 25μA
3
2.5
2
-75 -50 -25
0
25
50
75 100 125 150 175
TJ ,温度(° C)
ID = 250μA
ID = 1.0A
4
ID ,漏电流( A)
3
2
1
ID = 1.0毫安
0
25
50
75
100
125
150
T A ,环境温度( ° C)
图12 。
最大漏极电流比。环境温度
50
EAS ,单脉冲雪崩能量(兆焦耳)
图13 。
阈值电压与温度的关系
ID
顶部
0.86A
1.3A
BOTTOM 5.0A
40
30
20
10
0
25
50
75
100
125
150
开始T J ,结温( ° C)
图14 。
最大雪崩能量与漏电流
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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