【IRF614B/IRFS614B2001年11月IRF614B/IRFS614B250V N沟道MO】,IC型号IRF614B,IRF614B PDF资料,IRF614B经销商,ic,电子元器件-51电子网

IRF614B/IRFS614B

2001年11月

IRF614B/IRFS614B

250V N沟道MOSFET

概述

这些N沟道增强型功率场效应

晶体管采用飞兆半导体专有的，

平面， DMOS技术。

这种先进的技术已特别针对

最大限度地减少通态电阻，优越的开关

性能，并能承受高能量脉冲

雪崩和减刑模式。这些装置是公

适用于高效率开关DC / DC转换器和

开关模式电源。

特点

2.8A ， 250V ，R

DS （ ON）

= 2.0 @V

GS

= 10 V

低栅极电荷（典型值8.1 NC）

低的Crss （典型值7.5 pF的）

快速开关

100％的雪崩测试

改进的dv / dt能力

D

G

g DS的

TO-220

IRF系列

GD S

TO-220F

IRFS系列

S

绝对最大额定值

符号

V

DSS

I

D

I

DM

V

GSS

E

AS

I

AR

E

AR

dv / dt的

P

D

T

J

, T

英镑

T

L

T

C

= 25 ° C除非另有说明

参数

漏源电压

- 连续（T

C

= 25°C)

漏电流

- 连续（T

C

= 100°C)

漏电流

- 脉冲

（注1 ）

IRF614B

250

2.8

1.8

8.5

±

30

（注2 ）

（注1 ）

（注3）

IRFS614B

2.8 *

1.8 *

8.5 *

45

2.8

4.0

5.5

单位

V

A

V

mJ

A

mJ

V / ns的

W

W / ℃，

°C

栅源电压

单脉冲雪崩能量

雪崩电流

重复性雪崩能量

峰值二极管恢复的dv / dt

功率耗散（T

C

= 25°C)

- 减免上述25℃

工作和存储温度范围

最大无铅焊接温度的目的，

8分之1 ＆ QUOT ;从案例5秒

40

0.32

-55到+150

300

22

0.18

*漏电流受最高结温。

热特性

符号

R

θJC

R

θCS

R

θJA

参数

热阻，结到外壳最大。

热电阻，凯斯到水槽典型。

热阻，结到环境最大。

IRF614B

3.14

0.5

62.5

IRFS614B

5.58

--

62.5

单位

° C / W

2001仙童半导体公司

版本A ， 2001年11月

IRF614B/IRFS614B

电气特性

符号

参数

T

C

= 25 ° C除非另有说明

测试条件

民

典型值

最大

单位

开关特性

BV

DSS

ΔBV

DSS

/

T

J

I

DSS

I

GSSF

I

GSSR

漏源击穿电压

击穿电压温度

系数

零栅极电压漏极电流

门体漏电流，正向

门体漏电流，反向

V

GS

= 0 V，I

D

= 250

A

I

D

= 250

A,

参考25 ℃下

V

DS

= 250 V, V

GS

= 0 V

V

DS

= 200 V，T

C

= 125°C

V

GS

= 30 V, V

DS

= 0 V

V

GS

= -30 V, V

DS

= 0 V

250

--

0.26

--

10

100

-100

V

V /°C的

A

nA

基本特征

V

GS （ TH）

R

DS （ ON）

g

FS

栅极阈值电压

静态漏源

导通电阻

正向跨导

V

DS

= V

GS

, I

D

= 250

A

V

GS

= 10 V，I

D

= 1.4 A

V

DS

= 40 V，I

D

= 1.4 A

（注4 ）

2.0

--

1.49

2.5

4.0

2.0

--

V

S

动态特性

C

国际空间站

C

OSS

C

RSS

输入电容

输出电容

反向传输电容

V

DS

= 25 V, V

GS

= 0 V,

F = 1.0 MHz的

--

210

35

7.5

275

45

10

pF

开关特性

t

D（上）

t

r

t

D（关闭）

t

f

Q

g

Q

gs

Q

gd

导通延迟时间

开启上升时间

打开-O FF延迟时间

关断下降时间

总栅极电荷

栅极 - 源电荷

栅极 - 漏极电荷

V

DS

= 200 V，I

D

= 2.8 A,

V

GS

= 10 V

（注4,5）

V

DD

= 125 V，I

D

= 2.8 A,

R

G

= 25

（注4,5）

--

6.0

30

25

30

8.1

1.4

3.5

22

70

60

70

10.5

--

ns

nC

漏源二极管的特性和最大额定值

I

S

I

SM

V

SD

t

rr

Q

rr

最大连续漏源二极管的正向电流

最大脉冲漏源二极管的正向电流

V

GS

= 0 V，I

S

= 2.8 A

漏源二极管的正向电压

反向恢复时间

反向恢复电荷

V

GS

= 0 V，I

S

= 2.8 A,

dI

F

/ DT = 100 A / μs的

（注4 ）

--

130

0.49

2.8

8.5

1.5

--

A

V

ns

C

注意事项：

1.重复额定值：脉冲宽度有限的最高结温

2， L = 9.2mH ，我

AS

= 2.8A ，V

DD

= 50V ，R

G

= 25

,

起始物为

J

= 25°C

3. I

SD

≤

2.8A ， di / dt的

≤

300A / μs的，V

DD

≤

BV

DSS ，

起始物为

J

= 25°C

4.脉冲测试：脉冲宽度

≤

300μS ，占空比

≤

2%

5.基本上是独立工作温度

2001仙童半导体公司

版本A ， 2001年11月

IRF614B/IRFS614B

典型特征

I

D

，漏电流[ A]

10

0

I

D

，漏电流[ A]

V

GS

15.0 V

10.0 V

8.0 V

7.0 V

6.5 V

6.0 V

5.5 V

底部： 5.0 V

上图：

10

0

150 C

o

25 C

-55 C

※

注意事项：

1. V

DS

= 40V

2. 250μ s脉冲测试

o

10

-1

※

注意事项：

1. 250μ s脉冲测试

2. T

C

= 25℃

10

-1

10

0

10

1

10

-1

2

4

6

8

10

V

DS

，漏源电压[V]

V

GS

，栅源电压[V]

图1.区域特征

图2.传输特性

10

8

R

DS （ ON）

[

Ω

],

漏源导通电阻

6

I

DR

，反向漏电流[ A]

V

GS

= 10V

V

GS

= 20V

4

10

0

150℃

25℃

※

注意事项：

1. V

GS

= 0V

2. 250μ s脉冲测试

2

※

注：t

J

= 25℃

0

2

4

6

8

10

-1

0.2

0.4

0.6

0.8

1.0

1.2

1.4

1.6

I

D

，漏电流[ A]

V

SD

，源极 - 漏极电压[ V]

图3.导通电阻变化VS

漏电流和栅极电压

图4.体二极管正向电压

变化与源电流

和温度

500

C

国际空间站

= C

gs

+ C

gd

(C

ds

=短路）

C

OSS

= C

ds

+ C

gd

C

RSS

= C

gd

12

400

10

V

DS

= 50V

V

DS

= 125V

V

GS

，栅源电压[V]

C

国际空间站

8

V

DS

= 200V

电容[ pF的]

300

C

OSS

200

6

C

RSS

100

4

※

注意事项：

1. V

GS

= 0 V

2. F = 1 MHz的

2

※

注：我

D

= 2.8 A

0

-1

10

0

10

1

0

0.0

1.5

3.0

4.5

6.0

7.5

9.0

V

DS

，漏源电压[V]

Q

G

，总栅极电荷[ NC ]

图5.电容特性

图6.栅极电荷特性

2001仙童半导体公司

版本A ， 2001年11月

IRF614B/IRFS614B

典型特征

（续）

1.2

3.0

2.5

BV

DSS

（归一化）

漏源击穿电压

R

DS （ ON）

（归一化）

漏源导通电阻

1.1

2.0

1.0

1.5

1.0

0.9

※

注意事项：

1. V

GS

= 0 V

2. I

D

= 250

μ

A

0.5

※

注意事项：

1. V

GS

= 10 V

2. I

D

= 1.4 A

0.8

-100

-50

0

50

100

o

150

200

0.0

-100

-50

0

50

100

o

150

200

T

J

，结温[C]

T

J

，结温[C]

图7.击穿电压变化

与温度

图8.导通电阻变化

与温度

在这一领域

由R有限公司

DS （ ON）

在这一领域

由R有限公司

DS （ ON）

10

1

10

1

100

s

I

D

，漏电流[ A]

I

D

，漏电流[ A]

1毫秒

10毫秒

10

0

1毫秒

10毫秒

10

0

DC

100毫秒

DC

10

-1

※

注意事项：

1. T

C

= 25 C

o

2. T

J

= 150 C

3.单脉冲

o

10

-1

※

注意事项：

1. T

C

= 25 C

o

2. T

J

= 150 C

3.单脉冲

o

10

-2

10

0

10

1

10

2

10

-2

10

0

10

1

10

2

V

DS

，漏源电压[V]

V

DS

，漏源电压[V]

图9-1 。最大安全工作区

对于IRF614B

图9-2 。最大安全工作区

对于IRFS614B

3.0

2.5

I

D

，漏电流[ A]

2.0

1.5

1.0

0.5

0.0

25

50

75

100

125

150

T

C

，外壳温度[

℃

]

图10.最大漏极电流

VS外壳温度

2001仙童半导体公司

版本A ， 2001年11月

IRF614B/IRFS614B

典型特征

（续）

（T ）和T H的é R M一l研究（E S） P 0：N发E

D = 0 .5

10

0

0 .2

0 .1

0 .0 5

10

-1

※

N 2 O TE S：

1 . Z

θ

J·C

(t) = 3 .1 4

℃

/ W M A X 。

2 。 ü TY F A C到R，D = T

1

/t

2

3 . T

J·M

- T

C

= P

D M

* Z

θ

J·C

(t)

0 .0 2

0 .0 1

S IN克乐P ü LS ê

P

DM

t

1

t

2

Z

θ

JC

10

-5

10

-4

10

-3

10

-2

10

-1

10

0

10

1

t

1

，S之四重W AVE P ü LS E D ü RA TIO N [秒]

图11-1 。瞬态热响应曲线IRF614B

（T ）和T H的ê马币一l研究（E S） P 0：N发E

D = 0 .5

0 .2

0 .1

0 .0 5

0 .0 2

10

-1

10

0

※

N 2 O TE S：

1 . Z

θ

J·C

(t) = 5 .5 8

℃

/ W M A X 。

2 。 ü TY F A C到R，D = T

1

/t

2

3 . T

J·M

- T

C

= P

D M

* Z

θ

J·C

(t)

0 .0 1

S IN克乐P ü LS ê

P

DM

t

1

t

2

Z

θ

JC

10

-2

10

-5

10

-4

10

-3

10

-2

10

-1

10

0

10

1

t

1

，S之四重W AVE P ü LS E D ü RA TIO N [秒]

图11-2 。瞬态热响应曲线IRFS614B

2001仙童半导体公司

版本A ， 2001年11月