IPB051NE8N摹
IPI05CNE8N摹
IPP054NE8N摹
参数
符号条件
分钟。
值
典型值。
马克斯。
单位
热特性
热阻,结 - 案
热阻,
结 - 环境
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
5)
-
-
-
-
-
-
0.5
62
40
K / W
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=250 A
V
DS
=68 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=68 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=100 A,
TO220 , TO262
V
GS
=10 V,
I
D
=100 A,
TO263
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=100 A
85
2
-
-
3
0.1
-
4
1
A
V
-
-
-
10
1
4.1
100
100
5.4
nA
m
-
-
81
3.8
1.8
162
5.1
-
-
S
1)
2)
J- STD20和JESD22
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 0.5 K / W ,芯片能够执行161 A.
见图3
T
JMAX
= 150 ℃,占空比D = 0.01 V
gs
<-5V
3)
4)
5)
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4与6厘米
2
( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
修订版1.04
第2页
2006-02-17
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参数
符号条件
分钟。
值
典型值。
马克斯。
单位
热特性
热阻,结 - 案
热阻,
结 - 环境
R
thJC
R
thJA
最小的足迹
6厘米
2
散热面积
5)
-
-
-
-
-
-
0.5
62
40
K / W
电气特性,
at
T
j
= 25℃ ,除非另有说明
静态特性
漏源击穿电压
栅极阈值电压
零栅极电压漏极电流
V
( BR ) DSS
V
GS
=0 V,
I
D
= 1毫安
V
GS ( TH)
I
DSS
V
DS
=V
GS
,
I
D
=250 A
V
DS
=68 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=25 °C
V
DS
=68 V,
V
GS
=0 V,
T
j
=125 °C
栅极 - 源极漏电流
漏源导通电阻
I
GSS
R
DS ( ON)
V
GS
=20 V,
V
DS
=0 V
V
GS
=10 V,
I
D
=100 A,
TO220 , TO262
V
GS
=10 V,
I
D
=100 A,
TO263
栅极电阻
跨
R
G
g
fs
|V
DS
|>2|I
D
|R
DS ( ON)最大值
,
I
D
=100 A
85
2
-
-
3
0.1
-
4
1
A
V
-
-
-
10
1
4.1
100
100
5.4
nA
mΩ
-
-
81
3.8
1.8
162
5.1
-
-
Ω
S
1)
J- STD20和JESD22
电流是由键合线的限制;有
R
thJC
= 0.5 K / W ,芯片能够执行161 A.
见图3
T
JMAX
= 150 ℃,占空比D = 0.01 V
gs
<-5V
2)
3)
4)
5)
2
设备上40毫米×40 x 1.5毫米的环氧印刷电路板FR4 6厘米( 1层, 70微米厚)的铜区域排水
连接。 PCB是垂直的静止空气中。
修订版1.2
第2页
2010-01-14