技术参数
IN74HC27A
三路3输入NOR门
该IN74HC27A是高速硅栅CMOS器件和引脚
低功耗肖特基TTL （ LSTTL ）兼容。该装置提供
三路3输入NOR函数。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC27AN
塑料
IN74HC27AD
SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
逻辑图
引脚分配
A1
B1
C1
A2
B2
C2
A3
B3
C3
Y3
A
L
X
X
H
Y1
A1
B1
A2
B2
C2
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V CC
C1
Y1
C3
B3
A3
Y3
Y2
Y2
GND
功能表
输入
B
L
X
H
X
产量
C
L
H
X
X
Y
=
A
+
B
+
C
H
L
L
L
引脚14 = V
CC
PIN 7 = GND
X =无关
1
IN74HC27A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗**
SOIC封装**
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
**降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间（图1 ）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ （Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V
CC
） 。未使用
输出必须保持打开状态。
2
IN74HC27A
后缀塑料DIP
（ MS - 001AA ）
A
14
8
B
1
7
外形尺寸，毫米
符号
A
B
C
民
18.67
6.1
最大
19.69
7.11
5.33
0.36
1.14
2.54
7.62
0°
2.92
7.62
0.2
0.38
10°
3.81
8.26
0.36
0.56
1.78
F
L
D
F
C
-T-
座位
N
G
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼
K
飞机
G
H
H
J
M
J
K
L
M
N
注意事项：
1.尺寸“A” ， “B”不包括塑模毛边或突起。
最大塑模毛边或每边突起0.25毫米（ 0.010 ） 。
后缀SOIC
（ MS - 012AB ）
外形尺寸，毫米
8
A
14
符号
A
民
8.55
3.8
1.35
0.33
0.4
1.27
5.27
0°
0.1
0.19
5.8
0.25
最大
8.75
4
1.75
0.51
1.27
H
B
P
B
C
1
G
7
C
×45
D
F
G
-T-
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼C M
K
座位
飞机
H
J
F
M
J
K
M
P
R
8°
0.25
0.25
6.2
0.5
注意事项：
1.尺寸A和B不包括塑模毛边或突起。
2.最大塑模毛边或突起0.15每边毫米（ 0.006 ）
为A;对于B
0.25毫米（ 0.010 ），每边。
5
技术参数
IN74HC27A
三路3输入NOR门
该IN74HC27A是高速硅栅CMOS器件和引脚
低功耗肖特基TTL （ LSTTL ）兼容。该装置提供
三路3输入NOR函数。
输出直接连接到CMOS ， NMOS和TTL
工作电压范围： 2.0 6.0 V
低输入电流： 1.0
A
CMOS器件的高抗噪声特性
订购信息
IN74HC27AN
塑料
IN74HC27AD
SOIC
T
A
= -55 °至125°C的所有软件包
逻辑图
引脚分配
A1
B1
C1
A2
B2
C2
A3
B3
C3
Y3
A
L
X
X
H
Y1
A1
B1
A2
B2
C2
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V CC
C1
Y1
C3
B3
A3
Y3
Y2
Y2
GND
功能表
输入
B
L
X
H
X
产量
C
L
H
X
X
Y
=
A
+
B
+
C
H
L
L
L
引脚14 = V
CC
PIN 7 = GND
X =无关
启示录00
IN74HC27A
最大额定值
*
符号
V
CC
V
IN
V
OUT
I
IN
I
OUT
I
CC
P
D
TSTG
T
L
参数
直流电源电压（参考GND）
DC输入电压（参考GND）
DC输出电压（参考GND）
DC输入电流，每个引脚
直流输出电流，每个引脚
直流电源电流，V
CC
和GND引脚
在静止空气中，塑料DIP功耗**
SOIC封装**
储存温度
焊接温度1毫米的表壳，持续10秒
（塑料DIP或SOIC封装）
价值
-0.5到+7.0
-1.5到V
CC
+1.5
-0.5到V
CC
+0.5
±20
±25
±50
750
500
-65到+150
260
单位
V
V
V
mA
mA
mA
mW
°C
°C
*最大额定值超出这可能会损坏设备的价值。
功能操作应仅限于推荐工作条件。
**降额 - 塑料DIP ： - 10毫瓦/°C， 65 °至125°C
SOIC封装： - 7毫瓦/°C， 65 °至125°C
推荐工作条件
符号
V
CC
V
IN
, V
OUT
T
A
t
r
, t
f
参数
直流电源电压（参考GND）
直流输入电压，输出电压（参考GND）
工作温度，所有封装类型
输入上升和下降时间（图1 ）
V
CC
=2.0 V
V
CC
=4.5 V
V
CC
=6.0 V
民
2.0
0
-55
0
0
0
最大
6.0
V
CC
+125
1000
500
400
单位
V
V
°C
ns
该器件包含保护电路，以防止损坏防范因高静态电压或电场。
然而，必须采取预防措施，以避免任何电压的应用中高于最大额定电压至该
高阻抗电路。为了正常工作，V
IN
和V
OUT
应限制到范围GND≤ （Ⅴ
IN
or
V
OUT
)≤V
CC
.
未使用的输入必须始终连接到一个适当的逻辑电平（例如， GND或V
CC
） 。未使用
输出必须保持打开状态。
启示录00
IN74HC27A
后缀塑料DIP
（ MS - 001AA ）
A
14
8
B
1
7
外形尺寸，毫米
符号
A
B
C
民
18.67
6.1
最大
19.69
7.11
5.33
0.36
1.14
2.54
7.62
0°
2.92
7.62
0.2
0.38
10°
3.81
8.26
0.36
0.56
1.78
F
L
D
F
C
-T-
座位
N
G
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼
K
飞机
G
H
H
J
M
J
K
L
M
N
注意事项：
1.尺寸“A” ， “B”不包括塑模毛边或突起。
最大塑模毛边或每边突起0.25毫米（ 0.010 ） 。
后缀SOIC
（ MS - 012AB ）
外形尺寸，毫米
8
A
14
符号
A
民
8.55
3.8
1.35
0.33
0.4
1.27
5.27
0°
0.1
0.19
5.8
0.25
最大
8.75
4
1.75
0.51
1.27
H
B
P
B
C
1
G
7
C
×45
D
F
G
-T-
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼C M
K
座位
飞机
H
J
F
M
J
K
M
P
R
8°
0.25
0.25
6.2
0.5
注意事项：
1.尺寸A和B不包括塑模毛边或突起。
2.最大塑模毛边或突起0.15每边毫米（ 0.006 ）
为A;对于B
0.25毫米（ 0.010 ），每边。
启示录00
QQ：2880707522 复制
