IN7406
CHIP PAD图IZ7406
12
13
11
10
09
08
07
芯片标记
3
01
02
(0,0)
03
04
06
05
1.45
±
0.03
焊盘尺寸0.140 X 0.140毫米（焊盘尺寸给出每个金属化层）
芯片0,46 ± 0,02毫米的厚度
PAD位置
垫无
01
02
03
04
05
06
07
08
09
10
11
12
13
14
符号
A1
Y1
A2
Y2
A3
Y3
GND
Y4
A4
Y5
A5
Y6
A6
V
CC
X
0.090
0.090
0.460
0.830
1.220
1.220
1.220
1.220
1.220
0.830
0.460
0.090
0.090
0.090
Y
0.380
0.090
0.090
0.090
0.090
0.380
0.630
0.880
1.170
1.170
1.170
1.170
0.880
0.630
积分
4
IN7406
后缀塑料DIP
（ MS - 001AA ）
A
14
8
B
1
7
外形尺寸，毫米
符号
A
B
C
民
18.67
6.1
最大
19.69
7.11
5.33
0.36
1.14
2.54
7.62
0°
2.92
7.62
0.2
0.38
10°
3.81
8.26
0.36
0.56
1.78
F
L
D
F
C
-T-
座位
N
G
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼
K
飞机
G
H
H
J
M
J
K
L
M
N
注意事项：
1.尺寸“A” ， “B”不包括塑模毛边或突起。
最大塑模毛边或每边突起0.25毫米（ 0.010 ） 。
后缀SOIC
（ MS - 012AB ）
外形尺寸，毫米
8
A
14
符号
A
民
8.55
3.8
1.35
0.33
0.4
1.27
5.27
0°
0.1
0.19
5.8
0.25
最大
8.75
4
1.75
0.51
1.27
H
B
P
B
C
1
G
7
C
×45
D
F
G
-T-
D
0.25 （ 0.010 ）M牛逼C M
K
座位
飞机
H
J
F
M
J
K
M
P
R
8°
0.25
0.25
6.2
0.5
注意事项：
1.尺寸A和B不包括塑模毛边或突起。
2.最大塑模毛边或突起0.15每边毫米（ 0.006 ）
为A;对于B
0.25毫米（ 0.010 ），每边。
4
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