IDT72401/72403
CMOS并行FIFO 64× 4,64 ×5
军事和商业
温度范围
功能说明
64× 4的FIFO使用的是双端口RAM的体系结构设计的,而不是
传统的移位寄存器的方法。该FIFO架构有写
指针,一个读指针和控制逻辑,它允许同时读取和
写操作。在写入指针是由移位的下降沿递增
在( S1)的控制;读出指针是由移位输出的下降沿递增
( SO ) 。输入就绪( IR) ,当FIFO中有一个可用的内存信号
位置;输出就绪(OR)的信号时,有对输出有效数据。
输出使能( OE )提供了三个写明FIFO输出的能力。
FIFO复位
该FIFO必须重新上电时使用的主复位( MR)信号。
这将导致FlFO进入空状态,按输出就绪标志着( OR)
为低和输入就绪( IR)为高。在该状态下,数据输出
(Q
0
-
3
)将是低。
数据输入
数据移入移位上的低到HlGH转型( SL ) 。该负载
输入数据到FIFO的第一个字位置,并使输入就绪( IR)的
变低。对SI的HlGH到低的跳变,写指针移动到
下一字位置和IR变为高电平,表示愿意接受新
数据。如果FIFO为满时,红外线将保持低电平直到数据的一个字移出。
数据输出
数据被移出移出( SO )的HlGH到低的跳变。这将导致
内部读指针前进到下一个字的位置。如果数据是
目前,有效的数据将出现在输出和输出就绪( OR)会
HIGH 。如果数据不存在,还是会保持在低水平,表示FIFO为空。该
从FIFO中读出最后一个有效字将保持在FlFOs输出时,它是空的。
当FIFO不为空,或者变为低电平上的低到高的转变
SO 。以前的数据保持到高至低跳变输出
如此) 。
落空模式
该FIFO工作在秋天通过模式时,数据被转移到一个空
FIFO。后一个下通延迟的数据传播到输出端。当
数据到达输出端,该输出就绪( OR)变为高电平。秋季- through模式
也发生在FIFO全满。当数据被移动的充分的出
FIFO中,一个位置是可用于新的数据。落空的延迟后,输入
就绪( IR)变为高电平。如果移位输入( SI )为高电平时,新数据可以被写入
到FIFO 。
因为这些FlFOs是基于一个内部的双口RAM的体系结构以
独立的读写指针,下通时间(t
PT
)为一个周期长。
一个字可以被写入到FIFO的一个时钟周期,并且可以访问上
在下一个时钟周期。
1/f
IN
t
SIH
SI
t
SIL
1/f
IN
t
IRH
IR
t
IDS
输入数据
2747 DRW 06
t
IDH
t
IRL
图2.输入时序
SI
(7)
(2)
(4)
(1)
IR
(3)
(5)
(6)
输入数据
稳定数据
2747 DRW 07
注意事项:
1. IR高电平表示可用空间和SI脉冲可以应用。
2.输入数据被加载到第一个字。
3. IR变为低电平,表示第一个字是满的。
4.写指针递增。
5. FIFO准备好用于下一个字。
6.如果FIFO满则IR仍然很低。
7. SI脉冲进行施加,而IR为低将被忽略(参见图4) 。
图3.将数据存入FIFO的机制
5