的PowerPC 740和PowerPC 750

微处理器数据表

CMOS 0.20

m

铜技术， PID -8P ， PPC740L和PPC750L ， dd3.2

1.02版

12/8/99

IBM微电子部门

通告

在使用本资料及其支持的产品之前，请务必阅读上的一般信息

这本书的封底。

商标

以下是国际商业机器公司在美国的商标，或

其他国家或地区：

IBM

IBM标识

PowerPC的

AIX

的PowerPC 750

的PowerPC 740

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本文件包含有关正在开发的新产品由IBM的信息。 IBM保留

有权更改或终止本产品，恕不另行通知。

国际商业机器公司1999 。

本文部分国际商业机器公司， 1991-1999 。

版权所有。

的PowerPC 740和PowerPC 750微处理器

CMOS 0.20

米铜技术， PID -8P ， PPC740L和PPC750L ， dd3.2

目录

前言..................................................................................................................................................... 4

新功能dd3.x ............................................................................................................................ 4

概观...................................................................................................................................................五

产品特点................................................................................................................................................... 6

常规参数................................................................................................................................. 8

电气和热特性..................................................................................................... 9

直流电气特性................................................................................................................ 9

AC电气特性.................................................................................................................. 13

时钟的交流规范...................................................................................................................... 13

60X总线输入交流规范......................................................................................................... 14

60X总线输出交流规范...................................................................................................... 16

L2时钟交流规范................................................................................................................. 18

L2总线输入交流规范........................................................................................................... 20

L2总线输出交流规范........................................................................................................ 21

IEEE 1149.1 AC时序规范............................................. .................................................. ... 22

的PowerPC 740微处理器引脚分配............................................. ....................................... 24

的PowerPC 740微处理器引脚房源............................................. .......................................... 25

的PowerPC 740包.......................................................................................................................... 28

的的PowerPC 740 255 CBGA包装机械尺寸......................................... ........... 29

的PowerPC 750微处理器引脚分配............................................. ....................................... 30

的PowerPC 750包.......................................................................................................................... 33

的的PowerPC 750 360 CBGA包装机械尺寸......................................... ........... 34

系统设计信息.................................................................................................................... 36

PLL配置............................................................................................................................... 36

PLL电源滤波................................................................................................................. 37

脱钩的建议........................................................................................................... 37

推荐连接........................................................................................................... 37

输出缓冲的直流阻抗.............................................................................................................. 38

上拉电阻的要求........................................................................................................... 39

热管理产品信息...................................................................................................... 40

内部包装导通电阻.............................................. ............................................. 41

散热器选择实例.............................................................................................................. 44

订购信息............................................................................................................................... 46

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米铜技术， PID -8P ， PPC740L和PPC750L ， dd3.2

前言

在PowerPC 740和PowerPC 750顷的PowerPC系列精简指令集的COM成员

计算机（RISC）微处理器。该PPC740L和PPC750L微处理器的PID -8P implementa-

在PowerPC 740和PowerPC 750的IBM CMOS 7S 0.20的系统蒸发散

m

铜技术。他们被称为

在本文档的正文中的“ 740 ”和“ 750”。

本文档中的信息并不适用于在PowerPC 740和PowerPC 750的实现

其它技术，如将PID - 8吨。

本文档中的信息也特定于（ PID - 8P ）的修订级别dd3.2 PPC740L和

PPC750L ，而并不适用于以前的版本。

本文件一般写在750而言，除非另有说明，适用于该信息

750也适用于740例外是详细的。的740模具相同的模具750 ，但740封装

年龄和引脚排列不同，在740不引脚输出的L2接口。

740使用相同的管芯750 ，但740不引脚输出的L2高速缓存接口。

新功能dd3.x

可选的I / O总线60X和L2总线电压。请参阅表， “推荐工作条件”，对

第9页较早的转速必须将这些引脚3.3V的I / O “无连接”或“拉高” 。 AC时序是

相同的所有I / O电压模式，除非另有说明。

60X总线核心频率现在也支持10倍的比例。请参阅表“， PLL刀豆网络配置中， ”第36页。

通过L2_TSTCLK引脚60X总线额外输出保持低电平绑不再可用。该L2_TSTCLK销

现在必须绑到0V

DD

以进行正常操作。请参阅表， “ 60X总线输出AC时序特定网络阳离子

750

1

“，第16页。

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米铜技术， PID -8P ， PPC740L和PPC750L ， dd3.2

概观

750是针对高性能，低功耗的系统，并支持以下电源管理

特点：打盹，小睡，睡眠和动态电源管理。 750包括一个处理器内核和一个中

内部L2标签结合使用了专用的L2高速缓存接口和一个60X总线。 L2高速缓存不可用

与740 。

图1示出了750的框图。

图1. 750框图

控制单元

竣工

取指令

分支单元

32K使ICache

系统

单位

调度

BHT /

BTIC

的GPR

FXU1

FXU2

重命名

缓冲器

LSU

的FPR

FPU

重命名

缓冲器

32K数据缓存

L2标签

L2高速缓存

BIU

60X

BIU

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