飞利浦半导体
产品speci fi cation
四路2输入与非门
74F00
特征
工业级温度范围( -40 ° C至+ 85°C )
TYPE
典型
传播
延迟
3.4ns
典型
电源电流
(总)
4.4mA
引脚配置
D0a
D0b
Q0
D1a
D1b
Q1
GND
1
2
3
4
5
6
7
14
13
12
11
10
9
8
V
CC
D3b
D3a
Q3
D2b
D2a
Q2
74F00
SF00001
订购信息
订货编号
描述
14引脚塑料DIP
14引脚塑料SO
商用系列
V
CC
= 5V
±10%,
T
AMB
= 0 ° C至+ 70°C
N74F00N
N74F00D
工业温度范围
V
CC
= 5V
±10%,
T
AMB
= -40 ° C至+ 85°C
I74F00N
I74F00D
PKG DWG #
SOT27-1
SOT108-1
输入和输出负载和风扇输出表
引脚
DNA , DNB
数据输入
描述
74F ( U.L. ) HIGH / LOW
1.0/1.0
负载值高/低
20A/0.6mA
1.0mA/20mA
Qn
数据输出
50/33
注意:
一( 1.0 )快速机组负荷的定义是: 20μA的高状态, 0.6毫安在低状态。
逻辑图
D0a
D0b
D1a
D1b
D2a
D2b
V
CC
= 14针
= GND引脚7
D3a
D3b
1
2
4
5
9
10
12
13
11
3
Q0
功能表
输入
脱氧核糖核酸
L
L
8
Q2
产量
DNB
L
H
L
Qn
H
H
H
L
6
Q1
H
Q3
SF00002
H
H
注意事项:
H =高电压等级
L =低电压等级
逻辑符号
IEC / IEEE符号
1
1
2
4
5
9
10 12 13
2
&放大器;
3
4
6
D0A D0bD1a D1b在D2A D2B D3A棱镜D3b
5
9
Q0 Q1 Q2 Q3
8
10
12
3
V
CC
= 14针
= GND引脚7
6
8
11
11
13
SF00003
SF00004
1990年10月4日
2
853-0325 00623
飞利浦半导体
产品speci fi cation
四路2输入与非门
74F00
绝对最大额定值
(操作超越极限列于该表中,可能会损害设备的使用寿命。
除非另有说明,这些限制在工作自由空气的温度范围内。 )
符号
V
CC
V
IN
I
IN
V
OUT
I
OUT
T
AMB
T
英镑
电源电压
输入电压
输入电流
施加电压输出高输出状态
目前适用于输出低输出状态
工作自由空气的温度范围
商用系列
工业温度范围
存储温度范围
参数
等级
-0.5到+7.0
-0.5到+7.0
-30至+5
-0.5到V
CC
40
0至+70
-40至+85
-65到+150
单位
V
V
mA
V
mA
°C
°C
°C
推荐工作条件
符号
参数
民
V
CC
V
IH
V
IL
I
Ik
I
OH
I
OL
T
AMB
电源电压
高电平输入电压
低电平输入电压
输入钳位电流
高电平输出电流
低电平输出电流
工作自由空气的温度范围
商用系列
工业温度范围
0
–40
4.5
2.0
0.8
–18
–1
20
+70
+85
范围
喃
5.0
最大
5.5
V
V
V
mA
mA
mA
°C
°C
单位
DC电气特性
(在推荐工作的自由空气的温度范围内,除非另有说明。 )
符号
V
OH
V
OL
V
IK
I
I
I
IH
I
IL
I
OS
I
CC
参数
高电平输出电压
测试条件
1
民
V
CC
=最小,V
IL
=最大
V
IH
=最小,我
OH
=最大
低电平输出电压
V
CC
=最小,V
IL
=最大
V
IH
=最小,我
Ol
=最大
输入钳位电压
输入电流在最大输入
电压
高层次的输入电流
低电平输入电流
输出短路电流
3
电源电流(总)
I
CCH
I
CCL
V
CC
=最小,我
I
= I
IK
V
CC
=最大,V
I
= 7.0V
V
CC
=最大,V
I
= 2.7V
V
CC
=最大,V
I
= 0.5V
V
CC
=最大
V
CC
=最大
V
CC
=最大
V
IN
= GND
V
IN
= 4.5V
-60
1.9
6.8
±10%V
CC
±5%V
CC
±10%V
CC
±5%V
CC
2.5
2.7
3.4
0.30
0.30
-0.73
0.50
0.50
-1.2
100
20
-0.6
-150
2.8
10.2
范围
典型值
2
最大
V
V
V
V
V
A
A
mA
mA
mA
mA
单位
注意事项:
1.对于显示为MIN和MAX的条件下,使用推荐的工作条件下指定适用的类型适当的值。
2.所有典型值是在V
CC
= 5V ,T
AMB
= 25°C.
3.不能有多于一个的输出应在同一时间被短路。为了测试我
OS
中,使用高速测试装置和/或采样和保持的
技术是优选的,以便最小化内部加热和更准确地反映工作值。否则,长时间短路
高输出可提高芯片的温度远高于正常,从而造成的无效读数等参数的测试。在任何
参数测试序列,我
OS
试验应在最后完成。
1990年10月4日
3
飞利浦半导体
产品speci fi cation
四路2输入与非门
74F00
DIP14 :塑料双列直插式封装; 14引线( 300万)
SOT27-1
1990年10月4日
5