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基于4M的256Mbit移动SDR SDRAM的X 4Bank x16的I / O
对特定网络阳离子
256M ( 16Mx16bit )移动SDRAM
存储单元阵列
- 组织为4,194,304 X16 4banks
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士不承担任何责任
使用电路的说明。没有专利许可。
1.0版/ 2006年4月
1
的256Mbit ( 16Mx16bit )移动SDR记忆
HY5S5B6GLF ( P) -xe系列
11
文档标题
4Bank X 4M X 16位同步DRAM
修订历史
版本号
0.1
最初的草案
1.改变
166MHz的IDD1 : 60毫安--> 75毫安
133MHz的IDD1 : 55毫安--> 65毫安
105MHz IDD1 : 50毫安--> 55毫安
2.删除
CL2操作(页13 14)
1.发布
历史
草案日期
2006年2月
备注
初步
0.2
2006年3月
初步
1.0
2006年4月
最终科幻
1.0版/ 2006年4月
2
的256Mbit ( 16Mx16bit )移动SDR记忆
HY5S5B6GLF ( P) -xe系列
11
描述
的力士HY5S5B6GLF (P)的适合的量使用电池,如PDA, 2.5G和3G蜂窝非PC应用
手机与互联网连接和多媒体功能,迷你笔记本电脑,掌上电脑。
海力士256M移动SDRAM是268435456位CMOS移动同步DRAM (移动SDR ) ,非常适用于
主存储器的应用程序,需要大的存储密度和高带宽。它是作为对4banks
4,194,304x16.
移动SDRAM是工作于同步地输入时钟类型的DRAM 。海力士移动SDRAM锁
与同步于一个基本的输入时钟(CLK)和输入的上升沿每个控制信号/输出数据
输入时钟(CLK) 。的地址线上的复用x16的输入复用的数据输入/输出信号/
输出总线。所有的命令被锁存同步于CLK的上升沿。
移动SDRAM芯片提供了可编程的读出或写入可编程的突发长度突发长度: 1 , 2 , 4 , 8
位置或整页。一种自动预充电功能可被使能,以提供一个自定时行预充电该已以启动
tiated处的突发存取的结束。的移动SDRAM采用内部流水线结构来实现高速
操作。此架构是compartible与
2n
预取架构的规则,但它也允许列
地址可以在每个时钟周期改变,实现了高速的,完全的随机访问。预充电,而一家银行
访问其他三个银行之一将隐藏预充电周期,并提供无缝的,高速的, randon-
访问操作。
读取和写入访问的海力士移动SDRAM的是突发式;
存取开始在一个选定的位置,并继续为在一个编程的顺序位置的设定数量。
访问开始以积极的命令,然后接着读或写命令的登记。
注册与激活指令的地址位用来选择银行,该行是
访问。注册暗合了读或写命令的地址位用来选择银行,
起始列位置的突发访问。突发读取或写入正在进行周期可以由被终止
突发终止命令,或者可以通过一个新的突发读取中断,更换或写命令在任何
周期(此流水线设计并不仅限于由
2N
规则)。
海力士移动SDR还提供了特殊的可编程选项,包括全系列的部分阵列自刷新,
半阵, 40或85度的四分之一阵列温度补偿自刷新
o
C.
海力士移动SDR具有自动TCSR (温度补偿自刷新) ,以特殊的低功耗功能
降低自刷新电流消耗。由于内部温度传感器被植入,它使得能够自动
根据温度,无需外部EMRS命令调整刷新率。
深度掉电模式是一种额外的工作模式的移动SDR 。这种模式可以实现最大功率
还原除去功率给每个移动SDR中的存储器阵列。通过使用此功能,该系统可切
关闭alomost所有的DRAM电源无需添加电源开关的成本,放弃母板上电源线布局
灵活性。
所有的输入都是LV- CMOS兼容。设备将有一个V
DD
和V
DDQ
1.8V的电源(标称值) 。
1.0版/ 2006年4月
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的256Mbit ( 16Mx16bit )移动SDR记忆
HY5S5B6GLF ( P) -xe系列
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特点
标准SDRAM协议
时钟同步操作
- 所有命令的基本输入时钟的上升沿注册( CLK )
多银行操作 - 内部4bank操作
- 在突发读写操作,突发读取或写入一个不同的银行进行。
- 在突发读写操作,不同的银行被激活,突发读取或写入
该银行执行
- 在自动预充电突发读取或写入,突发读取或写入一个不同的银行进行
电源电压: V
DD
= 1.8V, V
DDQ
= 1.8V
LVCMOS兼容的I / O接口
低电压接口,以减少I / O电源
可编程的突发长度:1, 2 ,4,8或整页
可编程突发类型:顺序或交织
3个可编程CAS延时
可编程驱动强度
低功耗特性
- 可编程PASR (部分阵列自刷新)
- 自动TCSR (温度补偿自刷新)
- 可编程的DS (驱动力)
- 深度掉电模式
-25
o
C ~ 85
o
C
工作温度
- 扩展级温度。 : -25
o
C
~ 85
o
C
封装类型: 54ball , 0.8mm节距FBGA (无铅,铅) , 8× 10毫米
2
] , T = 0.1毫米
最大
HY5S5B6GLFP :无铅
HY5S5B6GLF :引线
1.0版/ 2006年4月
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的256Mbit ( 16Mx16bit )移动SDR记忆
HY5S5B6GLF ( P) -xe系列
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256Mb的移动SDR SDRAM订购信息
产品型号
HY5S5B6GLF-6
HY5S5B6GLF-H
HY5S5B6GLF-S
HY5S5B6GLFP-6
HY5S5B6GLFP-H
HY5S5B6GLFP-S
HY5S5B6GLF-6E
HY5S5B6GLF-HE
HY5S5B6GLF-SE
HY5S5B6GLFP-6E
HY5S5B6GLFP-HE
HY5S5B6GLFP-SE
时钟频率
昆西
166MHz
133MHz
105MHz
166MHz
133MHz
105MHz
166MHz
133MHz
105MHz
166MHz
133MHz
105MHz
CAS
手术
组织界面
潜伏期
温度
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
扩展级温度
(-25
o
C
~ 85
o
C)
无铅
4banks X 4Mb的X
16
LVCMOS
含铅
广告
温度
o
C
~ 70
o
C)
(-0
无铅
含铅
54Ball
FBGA
1.0版/ 2006年4月
5
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