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HY5DV281622DT
128M ( 8Mx16 ) GDDR SDRAM
HY5DV281622DT
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士电子不承担任何
负责使用说明电路。没有专利许可。
修订版0.5 / 2003年8月
HY5DV281622DT
修订历史
调整
0.1
0.2
0.3
0.4
0.5
历史
确定初步规范
明确的目标AC,DC规格。
改变tCK_max 。 HY5DV281622DT -4 /5/6 ,从7.5ns到7.0ns的价值
而改变VDD / VDDQ最大范围HY5DV281622DT - 36分之33
在所有的频率改变tRAS_max值从120K到100K
草案日期
五月。 2002年
2002年11月
2003年2月
2003年08月
2003年08月
备注
修订版0.5 / 2003年8月
2
HY5DV281622DT
描述
海力士HY5DV281622是134217728位CMOS双数据速率( DDR )同步DRAM ,非常适用于
点至点的应用需要高带宽。
的力士8Mx16的DDR SDRAM提供参考的上升沿和下降沿完全同步操作
时钟。而所有地址和控制输入被锁止在CK的上升沿(下降沿将/ CK的边缘) ,数据
数据选通信号和写数据掩码输入采样在它的上升沿和下降沿。数据路径是跨
应受流水线和2位预取,以达到非常高的带宽。所有的输入和输出电压电平是兼容的
与SSTL_2 。
特点
3.3V为V
DD
和2.5V的V
DDQ
电源
所有输入和输出都与SSTL_2兼容
接口
JEDEC标准400mil 66pin TSOP- II与0.65毫米
引脚间距
全差分时钟输入( CK , / CK )操作
双倍数据速率接口
源同步 - 交易数据对齐
双向数据选通( DQS )
X16设备有2单字节宽数据选通信号( LDQS ,
UDQS )按每个X8 I / O
读取时的DQS边缘数据输出(边DQ)
在DQS数据输入中心的时候写(居中
DQ )
数据( DQ )和写掩码( DM)锁定在两个
数据选通信号的上升沿和下降沿
所有的地址和控制输入,除了数据,数据
选通和数据锁存口罩的上升沿
时钟
通过LDM和UDM写掩码字节控制
可编程/ CAS延迟四分之三支持
可编程的突发长度2 /4/8既
顺序和交错模式
内置4组操作与单脉冲/ RAS
tRAS的锁定功能的支持
自动刷新和自刷新支持
4096刷新周期/ 32ms的
全,半和匹配阻抗(弱)的力量
通过EMRS控制驱动器选项
订购信息
产品型号
HY5DV281622DT-33
HY5DV281622DT-36
HY5DV281622DT-4
HY5DV281622DT-5
HY5DV281622DT-6
修订版0.5 / 2003年8月
电源
时钟
频率
300MHz
最大数据速率
600Mbps/pin
550Mbps/pin
500Mbps/pin
400Mbps/pin
333Mbps/pin
接口
V
DD
=3.3V
V
DDQ
=2.5V
275MHz
250MHz
200MHz
166MHz
SSTL-2
400mil 66pin
TSOP -II
3
HY5DV281622DT
引脚配置
V
DD
DQ0
VDDQ
DQ1
DQ2
V
SSQ
DQ3
DQ4
V
DDQ
DQ5
DQ6
V
SSQ
DQ7
NC
V
DDQ
LDQS
NC
V
DD
NC
LDM
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
V
DD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
V
SS
DQ15
V
SSQ
DQ14
DQ13
V
DDQ
DQ12
DQ11
V
SSQ
DQ10
DQ9
V
DDQ
DQ8
NC
V
SSQ
UDQS
NC
V
REF
V
SS
UDM
/ CLK
CLK
CKE
NC
NC
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
V
SS
顶视图
400mil X 875mil
66针TSOP -II
0.65毫米引脚间距
行和列地址表
组织
行地址
列地址
银行地址
自动预充电标志
刷新
8Mx16
2M ×16× 4banks
A0 ~ A11
A0 ~ A8
BA0 , BA1
A10
4K
修订版0.5 / 2003年8月
4
HY5DV281622DT
引脚说明
CK , / CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和/ CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号
采样CK和/ CK下降沿的正面边缘的交叉。产量
(读)数据为参考和CK / CK的交叉(交叉的两个方向) 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电电源
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的POWER DOWN进入和退出,自
刷新进入。 CKE是异步的自刷新退出,输出禁用。 CKE
必须保持高通量读取和写入访问。输入缓冲器,但不包括
CK , / CK和CKE是在断电禁用。输入缓冲器,但不包括CKE是
在自刷新无效。 CKE是SSTL_2输入,但会检测LVCMOS低
Vdd的后级被应用。
芯片选择:启用或禁用除CK , / CK , CKE , DQS和DM的所有输入。所有的COM
当CS注册的高要求主要屏蔽。 CS为外部银行的选择
系统与多家银行。 CS被认为是命令代码的一部分。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。预充电命令时A10采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。该
地址输入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0
以及模式寄存器的模式寄存器设置命令时被加载BA1定义
(MRS或EMRS ) 。
输入命令: / RAS , / CAS和/ WE (连同/ CS )定义的命令是
输入。
输入数据掩码: DM ( LDM , UDM )是输入掩码信号写入数据。输入数据是
在写访问被屏蔽时DM进行采样,以及输入数据高。
DM进行采样DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM装
匹配DQ和DQS装载。 LDM对应于DQ0 -Q7的数据; UDM corre-
sponds对DQ8 - Q15中的数据。
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边缘与读取数据对齐,
集中在写入数据。用于捕获写数据。 LDQS对应于数据上
DQ0 -Q7 ; UDQS对应于DQ8 - Q15中的数据。
数据输入/输出引脚:数据总线
电源为内部电路和输入缓冲器。
电源的输出缓冲器,可抗噪性能。
参考电压输入端SSTL接口。
无连接。
CKE
输入
/ CS
输入
BA0 , BA1
输入
A0 ~ A11
输入
/ RAS , / CAS , / WE
输入
LDM , UDM
输入
LDQS , UDQS
DQ0 DQ15
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
V
REF
NC
I / O
I / O
供应
供应
供应
NC
修订版0.5 / 2003年8月
5
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