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HY5DU121622BT(P)
512MB ( 32Mx16 ) GDDR SDRAM
HY5DU121622BT(P)
这份文件是一个普通的产品说明,如有变更,恕不另行通知。海力士半导体公司不承担
用于描述电路的任何责任。没有专利许可。
修订版0.2 / 2005年3月
1
HY5DU121622BT(P)
修订历史
版本号
0.1
0.2
历史
初始图形版本发布
AC / DC参数变更&无铅支持
草案日期
2004年3月
2005年3月
备注
修订版0.2 / 2005年3月
2
HY5DU121622BT(P)
描述
该HY5DU121622BT ( P)是536,870,912位CMOS双数据速率( DDR )同步DRAM ,非常适用于
主存储器的应用程序,需要大的存储密度和高带宽。
这种现代512MB的DDR SDRAM提供了参考的上升沿和下降沿完全同步操作
时钟。而所有地址和控制输入被锁止在CK的上升沿(下降沿将/ CK的边缘) ,数据
数据选通信号和写数据掩码输入采样在它的上升沿和下降沿。数据路径是跨
应受流水线和2位预取,以达到非常高的带宽。所有的输入和输出电压电平是兼容的
与SSTL_2 。
特点
V
DD
, V
DDQ
= 2.5V +/- 0.1V
所有输入和输出都与SSTL_2兼容
接口
全差分时钟输入( CK , / CK )操作
双倍数据速率接口
源同步 - 交易数据对齐
双向数据选通( DQS )
X16器件有两个单字节宽数据选通信号( UDQS ,
LDQS )按每个X8 I / O
读取时的DQS边缘数据输出(边DQ)
在DQS数据输入中心的时候写(居中
DQ )
片上DLL对齐DQ和DQS转换与CK
过渡
DM掩模写入数据中的上升和下降
数据选通的边缘
所有的地址和控制输入,除了数据,数据
选通和数据锁存口罩的上升沿
时钟
可编程/ CAS延迟3支持
可编程的突发长度2 /4/8既
顺序和交错模式
内置4组操作与单脉冲
/ RAS
自动刷新和自刷新支持
tRAS的锁定功能的支持
8192刷新周期/ 64ms的
JEDEC标准400mil 66pin TSOP- II与0.65毫米
引脚间距
通过控制全速和半强度驱动选项
EMRS
订购信息
产品型号
HY5DU121622BT(P)-5
VDD/VDDQ=2.5V
HY5DU121622BT(P)-6
166Mhz
333Mbps/pin
时钟
频率
200Mhz
电源
最大数据速率
400Mbps/pin
接口
400mil
66pin
TSOP -II
SSTL_2
注)海力士支持无铅零件与同规格的每一个速度等级,不同的无铅材料。
我们将"T"后添加"P"字符无铅产品。
例如, 200Mhz的无铅产品的零件号为HY5DU121622BTP - 5 。
修订版0.2 / 2005年3月
3
HY5DU121622BT(P)
引脚配置
x16
VDD
DQ0
VDDQ
DQ1
DQ2
VSSQ
DQ3
DQ4
VDDQ
DQ5
DQ6
VSSQ
DQ7
NC
VDDQ
LDQS
NC
VDD
NC
LDM
/ WE
/ CAS
/ RAS
/ CS
NC
BA0
BA1
A10/AP
A0
A1
A2
A3
VDD
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
66
65
64
63
62
61
60
59
58
57
56
55
54
53
52
51
50
49
48
47
46
45
44
43
42
41
40
39
38
37
36
35
34
x16
VSS
DQ15
VSSQ
DQ14
DQ13
VDDQ
DQ12
DQ11
VSSQ
DQ10
DQ9
VDDQ
DQ8
NC
VSSQ
UDQS
NC
VREF
VSS
UDM
/ CK
CK
CKE
NC
A12
A11
A9
A8
A7
A6
A5
A4
VSS
400mil X 875mil
66pin TSOP -II
0.65毫米引脚间距
行和列地址表
组织
行地址
列地址
银行地址
自动预充电标志
刷新
32Mx16
8M ×16× 4banks
A0 - A12
A0-A9
BA0 , BA1
A10
8K
修订版0.2 / 2005年3月
4
HY5DU121622BT(P)
引脚说明
CK , / CK
TYPE
输入
描述
时钟: CK和/ CK是差分时钟输入。所有地址和控制输入信号
采样CK和/ CK下降沿的正面边缘的交叉。产量
(读)数据为参考和CK / CK的交叉(交叉的两个方向) 。
时钟使能: CKE高激活,并且CKE低停用内部时钟信号,
装置的输入缓冲器和输出驱动器。以CKE LOW提供预充电电源
向下和自刷新操作(所有银行闲置) ,或ACTIVE POWER DOWN (行
在任何银行ACTIVE ) 。 CKE是同步的POWER DOWN进入和退出,自
刷新进入。 CKE是异步的自刷新退出,输出禁用。 CKE
必须保持高通量读取和写入访问。输入缓冲器,但不包括
CK , / CK和CKE是在断电禁用。输入缓冲器,但不包括CKE是
在自刷新无效。 CKE是SSTL_2输入,但会检测LVCMOS低
Vdd的后级被应用。
芯片选择:启用或禁用除CK , / CK , CKE , DQS和DM的所有输入。所有的COM
当CS注册的高要求主要屏蔽。 CS为外部银行的选择
系统与多家银行。 CS被认为是命令代码的一部分。
银行地址输入: BA0和BA1确定哪个银行的积极,读,写或PRE-
充电命令被应用。
地址输入:提供行地址为ACTIVE命令和列地址
和自动预充电位读/写命令,选择一个位置出来的
在各自的组存储器阵列。预充电命令时A10采样
确定是否预充电适用于一家银行( A10 LOW)或所有银行( A10
HIGH ) 。如果只有一家银行被预充电,该行被选中BA0 , BA1 。该
地址输入也是一个模式寄存器设置命令时提供的操作码。 BA0
以及模式寄存器的模式寄存器设置命令时被加载BA1定义
(MRS或EMRS ) 。
输入命令: / RAS , / CAS和/ WE (连同/ CS )定义的命令是
输入。
输入数据掩码: DM是输入掩码信号写入数据。输入数据被屏蔽时
在写访问DM进行采样,以及输入数据高。 DM采样
在DQS的两边。虽然DM引脚的输入而已, DM负载相匹配的DQ
和DQS装载。对于x16的, LDM对应于DQ0 -Q7的数据; UDM corre-
sponds对DQ8 - Q15中的数据。
数据选通:输出与读出的数据,输入与写入数据。边缘与读取数据对齐,
集中在写入数据。用于捕获写数据。对于x16的, LDQS对应于
在DQ0 - Q7数据; UDQS对应于DQ8 - Q15中的数据。
数据输入/输出引脚:数据总线
电源为内部电路和输入缓冲器。
电源的输出缓冲器,可抗噪性能。
参考电压输入端SSTL接口。
无连接。
CKE
输入
/ CS
输入
BA0 , BA1
输入
A0 ~ A12
输入
/ RAS , / CAS , / WE
输入
DM
( LDM , UDM )
输入
的DQ
( LDQS , UDQS )
DQ
V
DD
/V
SS
V
DDQ
/V
SSQ
V
REF
NC
I / O
I / O
供应
供应
供应
NC
修订版0.2 / 2005年3月
5
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    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

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