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表面贴装射频肖特基
垒二极管
技术参数
HSMS- 281X系列
特点
表面贴装封装
低闪烁噪声
低FIT (在失败时)
率*
六个西格玛质量水平
单,双和四
版本
磁带和卷轴选项
可用的
提供无铅选项
封装引线码识别, SOT -23 / SOT -143
( TOP VIEW )
常见
常见
单身
3
系列
3
阳极
3
阴极
3
1
#0
2
1
#2
2
1
#3
2
1
#4
2
悬空
3
4
3
4
3
4
1
*欲了解更多信息,请参阅
表面贴装肖特基可靠性
数据表。
#5
2
1
#7
2
1
#8
2
说明/应用
这些肖特基二极管
专为设计
模拟和数字应用。
该系列提供了广泛的
规格及包装
配置,以提供
设计师很大的灵活性。该
HSMS- 281X系列二极管
特征非常低闪烁(1 /女)
噪声。
需要注意的是安捷伦的制造业
技术保证骰子发现
在对和四边形是取自
邻近的位置在晶片上,
保证了最高程度的
匹配。
封装引线码
鉴定, SOT- 323
( TOP VIEW )
单身
系列
封装引线码
鉴定, SOT- 363
( TOP VIEW )
高隔离度
PAIR无关
6
5
4
悬空
TRIO
6
5
4
B
常见
阳极
C
常见
阴极
1
2
3
K
1
2
3
L
引脚连接和
包装标志
E
F
1
2
3
6
5
4
注意事项:
1.包装标识规定
定位和识别。
2.请参见“电气规范”
适当的包装标识。
GUx
2
绝对最大额定值
[1]
T
C
= 25°C
符号
I
f
P
IV
T
j
T
英镑
θ
jc
参数
正向电流( 1
s
脉冲)
峰值反向电压
结温
储存温度
热阻
[2]
单位
AMP
V
°C
°C
° C / W
SOT-23/SOT-143
1
同为V
BR
150
-65到150
500
SOT-323/SOT-363
1
同为V
BR
150
-65到150
150
注意事项:
1.操作超过这些条件的任何一个可能导致器件的永久性损坏。
2. T
C
= + 25 ° C,其中T
C
是德音响定义为在所述封装引脚,其中接触是由所述电路板的温度。
ESD警告:
操作应采取预防措施,防止静电放电。
电气规格牛逼
C
= 25
°
C,单二极管
[4]
部分
号标记的铅
HSMS
[5]
CODE
CODE
2810
2812
2813
2814
2815
2817
2818
281B
281C
281E
281F
281K
281L
B0
[3]
B2
[3]
B3
[3]
B4
[3]
B5
[3]
B7
[3]
B8
[3]
B0
[7]
B2
[7]
B3
[7]
B4
[7]
BK
[7]
BL
[7]
0
2
3
4
5
7
8
B
C
E
F
K
L
最小最大
正向击穿
电压
电压
V
BR
(V)
V
F
(毫伏)
20
400
最大
前锋
电压
V
F
(V) @
I
F
(MA )
1.0
35
最大
反向
典型
泄漏
最大
动态
I
R
( NA) @电容电阻
V
R
(V)
C
T
(PF )
R
D
()
[6]
200
15
1.2
15
CON组fi guration
单身
系列
共阳极
共阴极
PAIR无关
四戒
[5]
四桥
[5]
单身
系列
共阳极
共阴极
高隔离度
PAIR无关
悬空三重奏
测试条件
I
R
= 10
A
I
F
= 1毫安
V
F
= 0 V
F = 1 MHz的
I
F
= 5毫安
注意事项:
1.
V
F
在双二极管和四边形的15 mV(最大值)为1 mA 。
2.
C
TO
对于二极管对和四边形为0.2 pF的最大值。
3.包装标识代码是白色的。
4.有效的载流子寿命( τ)为所有这些二极管为5 mA时测得与克拉考尔法100ps的最大。
标题5.见“四电容”。
6. R
D
= R
S
+ 5.2
在25℃和我
f
= 5毫安。
7.包装标识代码激光标记。
3
四电容
肖特基二极管的电容
四边形是使用测
HP4271 LCR测量仪。这
仪器有效地隔离
从单个二极管分行
其他人,让精确的
每个电容测量
分支机构或每个二极管。该
条件是: 20毫伏均方根
电压在1 MHz 。安捷伦定义
这种测量称为“ CM” ,和它
等效于电容
通过自身的二极管。相当于
对角线相邻
那么电容可
由给出的公式计算
下文。
在一个四边形,对角线电容
距离受到之间的电容
点A和B所示的
下图。对角线
电容的计算公式
下面的公式
C
1
乘C
2
C
3
乘C
4
C
对角线
= _______ + _______
C
1
+ C
2
C
3
+ C
4
A
C
1
C
C
2
C
4
B
C
3
相当于相邻
电容是电容
点A和C之间
下图。这种电容
使用下面的计算
公式
1
C
= C
1
+ ____________
1
1
1
–– + –– + ––
C
2
C
3
C
4
线性等效电路,二极管芯片
R
j
R
S
SPICE参数
参数单位
B
V
C
J0
E
G
I
BV
I
S
N
R
S
P
B
P
T
M
V
pF
eV
A
A
V
HSMS-281x
25
1.1
0.69
E-5
4.8E - 9
1.08
10
0.65
2
0.5
C
j
R
S
=串联电阻(见表的SPICE参数)
C
j
=结电容(见表的SPICE参数)
R
j
=
8.33 X 10
-5
nT
I
b
+ I
s
哪里
I
b
=外部施加的偏置电流以安培
I
s
=饱和电流(见表格的SPICE参数)
T =温度,
°K
N =理想因子(见表的SPICE参数)
注意:
有效地模拟包装HSMS- 281X产品
请参考应用笔记AN1124 。
4
典型性能,T
C
= 25
°
℃(除非另有说明) ,单二极管
100
I
F
- 正向电流(mA )
100,000
R
D
- 动态电阻( Ω )
1000
10,000
I
R
- 反向电流( NA)
10
100
1000
1
100
0.1
0.01
0
T
A
= +125°C
T
A
= +75°C
T
A
= +25°C
T
A
= –25°C
0.1 0.2 0.3 0.4 0.5 0.6 0.7 0.8
V
F
- 正向电压( V)
10
10
1
0
5
T
A
= +125°C
T
A
= +75°C
T
A
= +25°C
10
15
1
0.1
1
10
100
V
R
- 反向电压( V)
I
F
- 正向电流(mA )
图1.正向电流与
在正向电压的温度。
图2.反向电流与
反向电压的温度。
图3.动态电阻与
正向电流。
1.25
I
F
- 正向电流(mA )
30
30
1
10
I
F
(左轴)
10
0.75
0.50
V
F
(右轴)
1
1
0.25
0
0
2
4
6
8
10
12
14
16
V
R
- 反向电压( V)
0.3
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
0.3
1.4
V
F
- 正向电压( V)
图4.总电容与
反向电压。
图5.典型的V
f
全场比赛,双和
四边形。
V
F
- 正向电压差(MV )
C
T
- 电容(pF )
5
应用信息
简介 -
产品选型
安捷伦系列肖特基
产品提供了独特的解决方案
系统蒸发散了许多设计上的问题。
选择正确的第一步
产品选择二极管类型。
所有的产品在的
HSMS- 282X系列使用相同的
二极管芯片,并且,同样是真实
在HSMS- 281X和HSMS- 280x的
家庭。每个家庭都有一
组不同特征的
这可以比最
容易被咨询的SPICE
在表1中的参数。
这些数据的审查表明,
在HSMS- 280x系列有
最高的击穿电压,但在
高值的代价
串联电阻(R
s
) 。在应用
系统蒸发散不要求高
电压HSMS- 282X系列,
用的一系列的较低值
性,将提供更高的
电流承载能力和
更好的性能。该HSMS-
281X系列是一种混合肖特基
(因为是HSMS- 280x的) ,发行
比下的1 / f或闪烁噪声
HSMS- 282X系列。
在一般情况下, HSMS- 282X系列
应该是设计师的第一次
选择与家人-280x
保留用于高电压应用
tions和对HSMS- 281X系列
低闪烁噪声的应用。
0.026
0.07
0.035
0.016
图6. PCB焊盘布局
(以英寸尺寸)。
装配说明
SOT- 323的PCB足迹
推荐的PCB焊盘布局
对于小型的SOT -323 ( SC- 70 )
包示于图6中
(尺寸单位:英寸) 。这
布局提供充足的津贴
通过自动贴装封装
配合的装配设备
无需增加寄生效应
会损害性能。
装配说明
SOT- 363的PCB足迹
推荐的PCB焊盘布局
对于小型的SOT -363 ( SC- 70 ,
6引线)封装,显示在
图7 (尺寸以
英寸)。这种布局提供
充足的津贴包
配售自动化组装
设备无需添加
寄生效应可能会损害
性能。
0.026
表1.典型的SPICE参数。
参数
B
V
C
J0
E
G
I
BV
I
S
N
R
S
P
B
(V
J
)
P
T
( XTI )
M
单位
V
pF
eV
A
A
V
HSMS-280x
75
1.6
0.69
1 E-5
3 E-8
1.08
30
0.65
2
0.5
HSMS-281x
25
1.1
0.69
1 E-5
4.8 E-9
1.08
10
0.65
2
0.5
HSMS-282x
15
0.7
0.69
1 E-4
2.2 E-8
1.08
6.0
0.65
2
0.5
0.075
0.035
0.016
图7. PCB焊盘布局
(以英寸尺寸)。
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    -
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