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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第183页 > HS1M
HS1A THRU HS1M
高效表面贴装整流器
反向电压50到1000伏安培正向电流1.0
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济,适用于自动贴装
快速开关的高效率
高温焊接:
250
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行保险商实验室
分类94V -O
机械数据
案例:模压塑料
码头:焊接镀
极性:由阴极频带指示
重量: 0.002盎司, 0.064克
最大额定值和电气特性
25评分
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
参数
最大重复峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图2
峰值正向浪涌电流, 8.3ms单
半正弦波叠加在额定负荷
( JEDEC的方法)
最大正向电压@ 1.0A
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@ T
A
=25
o
C
@ T
A
=100
o
C
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
t
rr
C
J
T
J
T
英镑
50
20
-55到+150
-55到+150
1.0
5.0
100
75
15
H S测定1A
50
35
50
H S测定1B
100
70
100
H S测定1D
200
140
200
H S测定1F
300
210
300
1.0
H S测定1G
400
280
400
H S测定1J
600
420
600
H S测定1K
800
560
800
H S测定1M
1000
700
1000
单位
AMP
30.0
1.3
1.7
安培
uA
uA
nS
pF
o
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
工作结温范围
存储温度范围
注意事项:
C
C
o
1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和4.0 V DC应用反向电压
161
收视率和特性曲线
162
HS1A THRU HS1M
表面贴装
玻璃高效整流二极管
特点
低成本
扩散结
超快速开关的高效率
低反向漏电流
低正向压降
高电流能力
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
正向电流
- 1.0
安培
SMA
.062(1.60)
.055(1.40)
.114(2.90)
.098(2.50)
.181(4.60)
.157(4.00)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
案例:模压塑料
极性:由阴极频带lndicated
重量: 0.002盎司, 0.064克
安装位置:任意
.103(2.62)
.079(2.00)
.060(1.52)
.030(0.76)
.208(5.28)
.188(4.80)
.008(.203)
.002(.051)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向电流Surage
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷( JEDEC的方法)
峰值正向电压在1.0A DC (注1)
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=55
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
HS1A
50
35
50
HS1B
100
70
100
HS1D
200
140
200
HS1G
400
280
400
1.0
HS1J
600
420
600
HS1K
800
580
800
HS1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
rr
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
50
20
1.0
30
1.3
5.0
100
75
10
25
-50至+150
-50至+150
1.7
A
V
uA
nS
pF
℃/W
最大反向恢复时间(注1 )
Tyical结电容(注2 )
Tyical热阻(注3 )
工作温度范围
存储温度范围
注: 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1A,I
RR
=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
周围的3.Thermal性结。
~ 101 ~
额定值和CHARACTERTIC曲线
HS1A THRU HS1M
图。 1
正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流,
安培
1.0
平均正向电流
安培
40
图。 2
最大不重复浪涌电流
0.8
0.6
30
20
0.4
10
0.2
0
25
单相半波60HZ
负载电阻或电感
脉宽3.3ms
单半正弦波
( JEDEC的方法)
0
1
2
5
10
20
50
100
50
75
100
125
150
175
环境温度( ℃ )
循环次数在60Hz
FIG.3
典型结电容
100
瞬时正向电流( A)
10
图4 - 典型正向特性
HS1A -HS1D
HS1G
电容(PF )
HS1A - HS1G
1.0
10
HS1J - HS1M
0.1
HS1J - HS1M
T
J
= 25°C
T
J
= 25°C
F = 1 MHz的
1
1
4
10
100
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
脉宽300US
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
反向电压,伏
正向电压,伏
~ 102 ~
HS1A - HS1M
1.0 AMP 。高效表面贴装整流器
SMA/DO-214AC
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济,适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接:
260
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
机械数据
案例:模压塑料
终端:
纯锡电镀,无铅
极性:由阴极频带指示
包装:每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量: 0.064克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图1
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷(JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25 C
o
在额定阻断电压DC @ T
A
=125 C
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
最大热阻(注3 )
工作温度范围
o
符号
HS
1A
HS
1B
HS
1D
HS
1F
HS
1G
HS
1J
HS
1K
HS
1M
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
50
35
50
100
70
100
200
140
200
300
210
300
400
280
400
1.0
30
600
420
600
800 1000
560 700
800 1000
1.0
1.3
5.0
150
50
20
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
TRR
Cj
R
θJA
T
J
75
15
70
-55到+150
-55到+150
C / W
o
o
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
注意事项:
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
3.安装在PC板0.2 “ ×0.2 ” ( 5mm x 5mm的)铜焊盘面积。
C
C
- 270 -
版本: B07
额定值和特性曲线( HS1A THRU HS1M )
FIG.1-最大正向平均电流
降额
1.2
FIG.2-典型的反向特性
1000
平均正向电流。 ( A)
1.0
瞬时反向电流。 ( A)
0.8
100
Tj=100
0
C
0.6
0.4
10
Tj=25
0
C
0.2
0
80
90
100
110
120
O
130
140
150
焊接温度。 ( C)
1
FIG.3-最大非重复正向浪涌
当前
40
峰值正向浪涌电流。 ( A)
35
30
25
20
15
10
5
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 (%)
FIG.5-典型瞬时
正向特性
100
瞬时正向电流。 ( A)
Tj=25
0
C
FIG.4-典型结电容
70
60
10
结电容。 (PF )
HS
1.0
0.1
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
50
40
30
20
HS
HS
1J-
1A
-HS
1M
1G
HS
10
0
0.1
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500
1000
HS
1.4
1J
-H
S1
1.6
正向电压。 (V )
TRR
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
的反向电压。 (V )
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
(约)
(-)
脉冲
发电机
(注2 )
1W
电感
示波器
(注1 )
(+)
0
-0.25A
注:1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
版本: B07
M
1G
1
HS
1
HS
A-
D
HS1A
THRU
HS1M
1.0 AMP 。高效表面贴装整流器
电压范围
50到1000伏特
当前
1.0安培
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济,适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接:
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V -O
SMA/DO-214AC
.062(1.58)
.050(1.27)
.111(2.83)
.090(2.29)
.187(4.75)
.160(4.06)
.091(2.30)
.078(1.99)
机械数据
案例:模压塑料
码头:焊接镀
极性:由阴极频带指示
包装:每E1A STD RS - 481 12毫米带
重量: 0.064克
.056(1.41)
.035(0.90)
.210(5.33)
.195(4.95)
.012(.31)
.006(.15)
.008(.20)
.004(.10)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
符号
HS HS HS
类型编号
1A
1B
1D
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图2
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷(JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25℃
在额定阻断电压DC @ T
A
=100℃
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
最大热阻(注3 )
HS
1F
HS
1G
HS
1J
HS
1K
HS
1M
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
TRR
Cj
R
θ
JA
50
35
50
100 200 300 400 600 800 1000
70 140 210 280 420 560 700
100 200 300 400 600 800 1000
1.0
30
1.0
1.3
5.0
100
50
20
75
15
1.7
V
uA
uA
nS
pF
℃/W
70
工作温度范围
T
J
-55到+150
存储温度范围
T
英镑
-55到+150
注:1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特
3.安装在P.C.B.用0.2 “ X0.2 ” (5× 5mm)的铜焊盘区。
- 300 -
额定值和特性曲线( HS1A THRU HS1M )
FIG.1-反向恢复时间特性和试验电路图
TRR
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
(约)
(-)
脉冲
发电机
(注2 )
1W
电感
示波器
(注1 )
(+)
0
-0.25A
平均正向电流。 ( A)
50W
无感
10W
无感
FIG.2-最大平均
正向电流降额
1.2
1.0
0.8
0.6
0.4
0.2
0
80
90
100 110
120 130 o 140
焊接温度。 ( C)
150
P.C.B.MOUNTED
0.2X0.2"(5.0X5.0mm)
铜焊盘区
注:1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
FIG.3-典型的反向特性
1000
100
FIG.4-典型瞬时
正向特性
瞬时反向电流。 ( A)
瞬时正向电流。 ( A)
100
Tj=100
0
C
Tj=25
0
C
10
HS
0.1
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 (%)
HS
1.4
Tj=25
0
C
1J
-H
10
1
S1
1.6
正向电压。 (V )
FIG.5-最大非重复正向浪涌
当前
40
70
FIG.6-典型结电容
峰值正向浪涌电流。 ( A)
结电容。 (PF )
35
30
25
20
15
10
5
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
60
50
40
30
20
HS
HS
1J-
1A
-HS
1M
1G
HS
10
0
0.1
0.5
1
2
5
10
20
50
M
100 200
1G
HS
-
1A
1
HS
D
500
1000
的反向电压。 (V )
- 301 -
HS1X / UF1X系列
表面贴装
高效率( ULTRA FAST)
玻璃钝化整流二极管
特点
低成本
扩散结
超快速开关的高效率
低反向漏电流
低正向压降
高电流能力
塑料材料进行UL认证94V- 0
反向电压
- 50
to
1000
正向电流 -
1.0
安培
SMA
.062(1.60)
.055(1.40)
.114(2.90)
.098(2.50)
.181(4.60)
.157(4.00)
.012(.305)
.006(.152)
机械数据
案例:模压塑料
极性:由阴极频带lndicated
重量: 0.002盎司, 0.064克
安装位置:任意
.103(2.62)
.079(2.00)
.060(1.52)
.030(0.76)
.008(.203)
.002(.051)
.208(5.28)
.188(4.80)
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
评分在25℃环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
HS1A
UF1A
50
35
50
HS1B
UF1B
100
70
100
HS1D
UF1D
200
140
200
HS1G
UF1G
400
280
400
1.0
HS1J
UF1J
600
420
600
HS1K
UF1K
800
560
800
HS1M
UF1M
1000
700
1000
特征
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均
整流电流
峰值正向浪涌电流
8.3ms单半正弦波
超级强加在额定负荷( JEDEC的方法)
峰值正向电压在1.0A DC
反向电流最大DC
在额定阻断电压DC
@T
J
=25℃
@T
J
=100℃
@T
A
=55
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
单位
V
V
V
A
I
FSM
V
F
I
R
T
RR
C
J
R
θJA
T
J
T
英镑
50
20
1.0
30
1.3
5.0
100
75
10
25
-55到+150
-55到+150
1.7
A
V
μA
nS
pF
℃/W
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
典型热阻(注3 )
工作温度范围
存储温度范围
注: 1.Measured与我
F
=0.5A,I
R
=1A,I
RR
=0.25A.
2.Measured在1.0 MHz和应用的4.0V直流反接电压
3.Thermal阻力结到环境。
~ 106 ~
额定值和CHARACTERTIC曲线
HS1X / UF1X系列
图。 1
正向电流降额曲线
峰值正向浪涌电流,
安培
1.0
平均正向电流
安培
0.8
0.6
单相半波60HZ
负载电阻或电感
图。 2
最大不重复浪涌电流
40
30
20
0.4
10
0.2
0
25
50
75
100
125
150
175
脉宽8.3ms的
单半正弦波
( JEDEC的方法)
0
1
2
5
10
20
50
100
环境温度( ℃ )
循环次数在60Hz
FIG.3
典型结电容
100
瞬时正向电流( A)
10
图4 - 典型正向特性
HS1A - HS1D
( UF1A - UF1D )
电容(PF )
HS1A - HS1G
( UF1A - UF1G )
1.0
HS1G
(UF1G)
HS1J - HS1M
( UF1J - UF1M )
T
J
= 25°C
脉宽300US
10
HS1J - HS1M
( UF1J - UF1M )
0.1
T
J
= 25°C
F = 1 MHz的
1
1
4
10
100
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
1.8
反向电压,伏
正向电压,伏
~ 107 ~
CREAT的艺术
HS1A - HS1M
1.0AMP高效表面贴装整流器
SMA/DO-214AC
Pb
RoHS指令
合规
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济,适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接:
260 ℃ / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V- 0
对包装后缀"G"绿色复合
代码&的日期代码前缀"G"
机械数据
案例:模压塑料
终端:纯锡电镀,无铅
极性:由阴极频带指示
包装:每EIA STD RS - 481 12毫米带
重量: 0.064 GRAMS
尺寸以英寸(毫米)
标记图
HS1X =具体设备守则
G
Y
M
=绿色复合
=年
=工作月
最大额定值和电气特性
等级25
环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
参见图。 1
峰值正向浪涌电流, 8.3ms单一正弦半
叠加在额定负荷( JEDEC的方法)
最大正向电压(注1 )
@1A
最大直流反接
电流在额定DC
阻断电压
@ T
A
=25
@ T
A
=100
@ T
A
=125
符号
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
F( AV )
I
FSM
V
F
HS
1A
50
35
50
HS
1B
100
70
100
HS
1D
200
140
200
HS
1F
300
210
300
1
30
HS
1G
400
280
400
HS
1J
600
420
600
HS
1K
800
560
800
HS
1M
1000
700
1000
单位
V
V
V
A
A
1.0
5
1.3
1.7
V
I
R
TRR
Cj
R
θJA
T
J
T
英镑
50
20
50
150
75
15
70
- 55至+ 150
- 55至+ 150
O
uA
nS
pF
C / W
O
O
最大反向恢复时间(注2 )
典型结电容(注3 )
典型热阻
工作温度范围
存储温度范围
注1: PW = 300微秒脉冲测试, 1 %占空比
C
C
注2 :反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
注3 :测得1 MHz和4.0Volts应用反向电压。
版本: F11
额定值和特性曲线( HS1A THRU HS1M )
FIG.1-最大正向平均电流
降额
1.2
平均正向
电流(A )
图。 2 - 典型的反向特性
1000
1
0.8
0.6
0.4
0.2
0
80
90
100
110
120
o
瞬时反向电流( UA)
100
TA=125℃
10
TA=25℃
130
140
150
焊接温度( C)
1
0.1
40
图。 3-最大非重复正向浪涌
当前
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压
(%)
峰值正向浪涌
光凭目前( A)
35
30
25
20
15
10
5
1
10
循环次数在60赫兹
100
100
图。 5典型瞬时
FORWARD CHARACTERISRICS
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
正向电流(A )
图。 4-典型结电容
70
结电容(pF )
60
50
40
30
20
HS1J-HS1M
10
0
0.1
1
10
反向电压( V)
100
1000
HS1A-HS1G
10
TA=25℃
HS1A-HS1D
1
HS1G
0.1
HS1J-HS1M
0.01
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1
1.2
正向电压( V)
1.4
1.6
版本: F11
HS1A THRU HS1M
高效整流二极管
高效整流器
■特征
特点
■外½尺寸和印记
外形尺寸和标记
贴装焊盘布局
0.065
(1.66)
0.080
(2.04)
0.077(1.96)
.012(0.31)
.006(0.15)
0.220
(5.58)
I
o
1.0A
V
RRM
50V-1000V
耐正向浪涌电流½力高
高浪涌电流能力
封装:模压塑料
案例:模压塑料
DO-214AC(SMA)
.062(1.58)
.049(1.25)
.187(4.75)
.167(4.25)
.091(2.30)
.075(1.90)
.056(1.41)
.030(0.76)
.111(2.83)
.094(2.40)
■用途
应用
●整流用
整流器器
.008(0.20)
.003(0.08)
.208(5.28)
.194(4.93)
尺寸以英寸(毫米)
■极限值(绝对最大额定值)
极限值(绝对最大额定值)
参数名称
反向重复峰值电压
反向重复峰值电压
正向平均电流
平均正向电流
正向(不重复)浪涌电流
浪涌(不重复)正向
当前
结温
结温
储存温度
储存温度
符号
符号
V
RRM
I
F( AV )
单½
单位
V
测试条件
测试条件
A
50
正 弦 半 波
60Hz
, 电 阻 负 ½½ ,
TL=110℃
60Hz的半正弦波,电阻
负载, TL = 110 ℃
正弦半波60Hz,
一个周期,
Ta=25℃
60Hz的半正弦波, 1个周期,
TA = 25 ℃
HS1
B
100
D
200
G
400
J
600
K
800
M
1000
A
1.0
I
FSM
T
J
T
英镑
A
30
-55~+150
-55 ~ +150
■电特性
( TA = 25 ℃除非另有规定)
电气特性(除非另有说明,TA = 25 ℃ )
参数名称
正向峰值电压
峰值正向电压
最大反向恢复时间
最大反向恢复
时间
反向漏电流
峰值反向电流
热阻(典型)
电阻(典型值)
符号
符号
V
F
t
rr
I
RRM1
I
RRM2
R
θ
J- á
单½
单位
V
ns
μA
测试条件
测试条件
I
F
=1.0A
I
F
=0.5A,I
R
=1.0A,I
rr
=0.25A
V
RM
=V
RRM
TA = 25 ℃
TA = 100 ℃
HS1
A
B
1.0
50
10
100
75
1)
27
1)
D
G
J
1.3
K
1.7
75
M
℃/W
R
θ
J-升
结和环境之间
结与周围环境之间
结和终端之间
结和终端之间
备注:备注:
1)
热阻从结到环境及从结到引线,在电路板的
0.2" X 0.2" ( 5.0毫米×5.0毫米),铜垫片区
从结点到环境的热阻结点到铅安装在PCB与0.2" X 0.2" (5.0毫米× 5.0毫米)铜
焊盘区
文档编号0144
1.0版, 22月, 11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
扬州黄洋界电子科技有限公司
www.21yangjie.com
HS1A THRU HS1M
■特性曲线
(典型)
特性(典型)
1
:正向电流降额曲线
图1 :正向电流降额曲线
IO ( A)
2
:最大正向浪涌冲击耐受力
图2 :最大非重复正向电流URGE
IFSM ( A)
35
1.0
0.8
30
25
0.6
8.3
毫秒正弦半波
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
20
0.4
15
10
0.2
负载电阻或电感
P.C.B.安装0.2" × 0.2"
( 5.0毫米× 5.0毫米)铜焊盘区
0
25
50
75
100
125
150
TL (
)
5
0
0
1
2
10
20
周波数
100
周期数
3:
典型正向特性曲线
图3 :典型正向特性
IF ( A)
TJ=25
脉冲宽度= 300US
1 %占空比
10
HS1A-D
图4:典型反向特性曲线
FIG.4
典型的反向特性
IR( UA)的
1000
100
100
Tj=100
1.0
HS1G
10
Tj=25
0.1
HS1J-M
1.0
0.01
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
VF ( V)
0.1
0
20
40
60
80
100
电压(%)
5:
反向恢复时间试验电路及测试波½示意图
图5 :图电路的测试波形反向恢复时间的形式
I
D
IF
t
rr
V
R
I
F
R
L
0
I
RR
t
I
R
文档编号0144
1.0版, 22月, 11
扬州扬杰电子科技股½有限公司
扬州黄洋界电子科技有限公司
www.21yangjie.com
HS1A - HS1MA1
1.0安培。高效表面贴装整流器
SMA/DO-214AC
特点
玻璃钝化结芯片。
对于表面安装应用程序
低正向压降
低廓包
内置染色救济,适用于自动
放置
快速开关的高效率
高温焊接:
260
o
C / 10秒码头
采用塑料材料进行包销商
实验室分类94V0
机械数据
案例:模压塑料
终端:
纯锡电镀,无铅
极性:由阴极频带指示
包装规格:12毫米胶带
重量: 0.064克
尺寸以英寸(毫米)
最大额定值和电气特性
等级25
o
C环境温度,除非另有规定。
单相半波, 60赫兹,电阻或电感性负载。
对于容性负载,减免电流20 %
类型编号
最大的经常峰值反向电压
最大RMS电压
最大直流阻断电压
最大正向平均整流电流
见图1
峰值正向浪涌电流, 8.3 ms单
半正弦波叠加额定
负荷(JEDEC的方法)
最大正向电压
@ 1.0A
反向电流最大DC @ T
A
=25 C
o
在额定阻断电压DC @ T
A
=125 C
最大反向恢复时间(注1 )
典型结电容(注2 )
最大热阻(注3 )
工作温度范围
o
符号
HS
1A
HS
1B
HS
1D
HS
1F
HS
1G
HS
1J
HS
1K
HS
1M
单位
V
V
V
A
A
V
RRM
V
RMS
V
DC
I
(AV)
I
FSM
V
F
I
R
50
35
50
100
70
100
200
140
200
300
210
300
400
280
400
1.0
30
600
420
600
800 1000
560 700
800 1000
1.0
1.3
5.0
150
50
20
1.7
V
uA
uA
nS
pF
o
TRR
Cj
R
θJA
T
J
75
15
70
-55到+150
-55到+150
C / W
o
o
存储温度范围
T
英镑
1.反向恢复测试条件:我
F
= 0.5A ,我
R
= 1.0A ,我
RR
=0.25A
注意事项:
2.测得1 MHz和应用V
R
= 4.0伏特。
3.安装在PC板0.2 “ ×0.2 ” ( 5mm x 5mm的)铜焊盘面积。
C
C
http://www.luguang.cn
邮箱: lge@luguang.cn
HS1A - HS1MA1
1.0安培。高效表面贴装整流器
额定值和特性曲线( HS1A THRU HS1M )
FIG.1-最大正向平均电流
降额
1.2
FIG.2-典型的反向特性
1000
平均正向电流。 ( A)
1.0
瞬时反向电流。 ( A)
0.8
100
Tj=100
0
C
0.6
0.4
10
Tj=25
0
C
0.2
0
80
90
100
110
120
O
130
140
150
焊接温度。 ( C)
1
FIG.3-最大非重复正向浪涌
当前
40
峰值正向浪涌电流。 ( A)
35
30
25
20
15
10
5
1
2
5
10
20
50
100
循环次数在60Hz
8.3ms单半正弦波
JEDEC的方法
0.1
0
20
40
60
80
100
120
140
百分比额定峰值反向电压。 (%)
FIG.5-典型瞬时
正向特性
100
瞬时正向电流。 ( A)
Tj=25
0
C
FIG.4-典型结电容
70
60
10
结电容。 (PF )
50
40
30
20
HS
1.0
HS
1J-
1A
-HS
1M
1G
0.1
HS
10
0
0.1
0.5
1
2
5
10
20
50
100 200
500
1000
0.01
0
.2
.4
.6
.8
1.0
1.2
HS
1
1.4
HS
J-
1G
S1
M
1.6
HS
1
H
A-
S1
D
的反向电压。 (V )
正向电压。 (V )
FIG.6-反向恢复时间特性和试验电路图
50W
无感
10W
无感
+0.5A
(-)
DUT
(+)
50Vdc
(约)
(-)
脉冲
发电机
(注2 )
1W
电感
示波器
(注1 )
(+)
0
-0.25A
TRR
注:1.上升时间= 7ns的最大值。输入阻抗=
1兆欧22pF的
2.上升时间= 10ns的最大值。水稻源阻抗=
50欧姆
-1.0A
1cm
设定时基
5 / 10ns的/厘米
版本: B07
http://www.luguang.cn
邮箱: lge@luguang.cn
HS1A THRU HS1M
表面安装玻璃高效整流二极管
特点
低成本
扩散结
超快速开关的高效率
低反向漏电流
低正向压降
高电流能力
塑料材料进行UL认证94V- 0
50V - 1000V 1.0A
机械数据
模压塑料
极性:由阴极频带lndicated
重量: 0.002盎司, 0.064克
安装位置:任意
最大额定值和电气特性
电子信箱: sales@taychipst.com
1 2
网站: www.taychipst.com
HS1A THRU HS1M
表面安装玻璃高效整流二极管
50V - 1000V 1.0A
HS1A THRU HS1M
收视率和特性曲线
电子信箱: sales@taychipst.com
2 2
网站: www.taychipst.com
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数量
封装
单价/备注
操作
    QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2880707522 复制 点击这里给我发消息 QQ:2369405325 复制

    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    HS1M
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2885514887 复制

电话:0755-83987779
联系人:洪小姐
地址:福田区中航路都会电子城2C020A室(本公司可以开13%增票,3%增票和普票)
HS1M
TSC
2023+PB
45000
DO-214AC
★专业经营贴片二,三极管,桥堆★现货库存低价抛售★
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:1584878981 复制 点击这里给我发消息 QQ:2881290686 复制

电话:010-62962871、62104931、 62106431、62104891、62104791
联系人:何小姐
地址:海淀区中关村大街32号和盛嘉业大厦10层1008室
HS1M
TAIWAN SEMICONDUCTOR
20+
16800
DO-214AC
全新原装正品/质量有保证
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3003319701 复制
电话:0755-23612326
联系人:唐
地址:福田区振兴路华康大厦1栋519室
HS1M
TSC
2019
17500
DO-214AC
原装正品 钻石品质 假一赔十
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3003319701 复制
电话:0755-23612326
联系人:唐
地址:福田区振兴路华康大厦1栋519室
HS1M
PHY
2019
30000
DO-214ACSMA
原装正品 钻石品质 假一赔十
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:3003319701 复制
电话:0755-23612326
联系人:唐
地址:福田区振兴路华康大厦1栋519室
HS1M
PHY
2019
30000
DO-214ACS
原装正品 钻石品质 假一赔十
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2885393494 复制 点击这里给我发消息 QQ:2885393495 复制

电话:0755-83244680/82865294
联系人:吴小姐
地址:深圳市福田区华强北电子科技大厦A座36楼C09室
HS1M
N/A
24+
16950
1N4007
原装进口正品现货,只做原装,长期供货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:960030175 复制

电话:13480301972
联系人:陈先生
地址:福田区中航路华强北街道国利大厦2030
HS1M
VISHAY/威世
24+
898000
DO-214AC
圣邦微代理/捷捷微代理/晶导微代理
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881147140 复制

电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
HS1M
Taiwan Semiconductor Corporation
24+
10000
DO-214AC(SMA)
原厂一级代理,原装现货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881147140 复制

电话:0755-89697985
联系人:李
地址:深圳市龙岗区平湖街道平湖社区平安大道3号铁东物流区11栋1822
HS1M
Good-Ark Semiconductor
24+
10000
DO-214AC(SMA)
原厂一级代理,原装现货
QQ: 点击这里给我发消息 QQ:2881793588 复制

电话:0755-88291559
联系人:陈泽强
地址:深圳市福田区华强北深南中路2068号华能大厦23楼2312-2313-2318
HS1M
TSC/台湾半导体
2443+
23000
SMA
一级代理专营,原装现货,价格优势
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