【HP1系列技术金属外壳，机箱面板上半导体HP1系列单TO- 3或螺柱安装设备描述曲线的A.北卡罗来纳】,IC型号HP1-TO3-44B,HP1-TO3-44B PDF资料,HP1-TO3-44B经销商,ic,电子元器件-51电子网

HP1系列

技术

金属外壳，机箱面板上

半导体

HP1系列单TO- 3或螺柱安装设备

描述曲线的

A.北卡罗来纳州卧式。设备

只有安装到G- 10 。

A.北卡罗来纳州卧式。 &垂直。

随着消。

B. 200 RPM W /迪斯。

C. 500 RPM W /迪斯。

E. 1000 RPM W /迪斯。

热阻案例汇0.1-0.3

° C / W

W /联合复合。

减免1.0

° C /瓦

在自然对流未电镀的一部分。

订购信息

未经电镀

IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP1-000-CB

HP1-TO3-CB

HP1-TO3-33CB

HP1-TO3-44CB

HP1-436-CB

HP1-T06-CB

HP1-TO15-CB

HP1-420-CB

米尔。黑

阳极电镀

HP1-000-B

HP1-TO3-B

HP1-TO3-33B

HP1-TO3-44B

HP1-436-B

HP1-T06-B

HP1-TO15-B

HP1-420-B

半导体

入住

孔PATT 。

参考文献。号

（见页。

1-28)

马克斯。重量

（克）

HP1-000-U

HP1-TO3-U

HP1-TO3-33U

HP1-TO3-44U

HP1-436-U

HP1-TO6-U

HP1-TO15-U

HP1-420-U

未钻孔

TO-3

TO-3集成电路

TO- 3面板安装

TO-3 （ 4针）

TO- 6 ，TO- 36

TO- 15 ， DO- 5

万能

35.0

HP1系列单TO- 66概述

描述曲线的

B.北卡罗来纳州卧式。设备

只有安装到G- 10 。

D.北卡罗来纳州卧式。 &垂直。

随着消。

E. 200 RPM W /迪斯。

F. 500 RPM W /迪斯。

E. 1000 RPM W /迪斯。

热阻案例库是0.5-0.7

° C / W

W /联合复合。

减免1.0

° C /瓦

在自然对流未电镀的一部分。

订购信息

未经电镀

IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP1-TO66-CB

HP1-TO66-35CB

HP1-TO66-49CB

米尔。黑

阳极电镀

HP1-TO66-B

HP1-TO66-35B

HP1-TO66-49B

半导体

入住

孔PATT 。

参考文献。号

（见页。

1-28)

马克斯。重量

（克）

HP1-TO66-U

HP1-TO66-35U

HP1-TO66-49U

TO-66

TO- 66 IC

TO- 66 IC （插座）

35.0

HP1系列双TO- 66概述

描述曲线的

C.北卡罗来纳州卧式。设备

只有安装到G- 10 。

G.北卡罗来纳州卧式。 &垂直。

随着消。

H. 200 RPM W /迪斯。

500 RPM W /迪斯。

E. 1000 RPM W /迪斯。

热阻案例库是0.5-0.7

° C / W

W /联合复合。

减免2.0

° C /瓦

每个设备在自然对流未电镀的一部分。

外壳温度匹配在2 ℃的等效功率电平。

订购信息

未经电镀

IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP1-TO66-4CB

HP1-TO66-36CB

米尔。黑

阳极电镀

HP1-TO66-4B

HP1-TO66-36B

半导体

入住

孔PATT 。

参考文献。号

（见页。

1-30)

马克斯。重量

（克）

HP1-TO66-4U

HP1-TO66-36U

两个TO- 66S

两个TO- 66集成电路

35.0

HP1系列三到-66概述

描述曲线的

D.北卡罗来纳州卧式。设备

只有安装到G- 10 。

J.北卡罗来纳州卧式。 &垂直。

随着消。

K. 200 RPM W /迪斯。

L. 500 RPM W /迪斯。

E. 1000 RPM W /迪斯。

热阻案例库是0.5-0.7

° C / W

W /联合复合。

减免3.0

° C /瓦

每个设备在自然对流未电镀的一部分。

外壳温度匹配在2 ℃的等效功率水平的自然对流。

订购信息

未经电镀

IERC PART NO 。

Comm'l 。黑

阳极电镀

HP1-TO66-8CB

HP1-TO66-39CB

米尔。黑

阳极电镀

HP1-TO66-8B

HP1-TO66-39B

半导体

入住

孔PATT 。

参考文献。号

（见页。

1-30)

马克斯。重量

（克）

HP1-TO66-8U

HP1-TO66-39U

两个TO- 66S

两个TO- 66集成电路

35.0

孔图案

16.

孔型没有。 1容纳T0-3s 。可在UP ，

17.

孔型没有。 202可容纳T0-3集成电路。可在

UP1 ， UP2 ， HP1 ，和HP3系列散热装置。

UP ， UP1 ， UP2 ， HP1 ，和HP3系列散热装置。

18.

孔型没有。 436容纳t0-3s （ 4针）。可用的

在UP ， UP1 ， UP2 ， HP1 ，和HP3系列散热装置。

19.

孔型没有。 2容纳T0-6s或T0-36s 。

可在UP ， UP1 ， UP2 ， HP1 ，和HP3系列热

消能。