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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第998页 > HMPS-282X
安捷伦HMPS - 282X系列
MINIPAK表面贴装
RF肖特基势垒二极管
数据表
特点
表面贴装封装MINIPAK
- 高度低,0.7毫米( 0.028" )最大。
- 占用空间小, 1.75毫米
2
( 0.0028英寸
2
)
为更好的导热性
更高的功率耗散
说明/应用
这些超小型产品
代表安捷伦的混合
科技的成熟semiconduc-
器和最新的无铅
包装。这一系列肖特基
二极管是最稳定的,并
最全面的设备可用,
并认为在混合应用,
检测,开关,采样,
夹紧和波形整形的
频率高达6 GHz 。该
MINIPAK包提供了降低
时相比寄生
常规含铅二极管,和
更低的热阻。
封装引线码识别
( TOP VIEW )
2
单身
3
4
3
反平行
4
3
并行
4
二极管的HMPS - 282X系列
提供最全面的选择
对于大多数应用来说,具有
低串联电阻,低的正向
电压在所有电流水平和
良好的RF性能。
需要注意的是安捷伦的制造业
技术保证骰子发现
在对和四边形是取自
邻近的位置在晶片上,
保证了最高程度的
匹配。
单,双版本
匹配的二极管一致
性能
低导通电压(低至
0.34 V ,1毫安)
低FIT (在失败时)率*
六个西格玛质量水平
*欲了解更多信息,请参阅面
装载肖特基可靠性数据表。
引脚连接和
包装标志
3
4
AA
1
产品编号
日期代码
2
#0
1
2
#2
1
2
#5
1
注意事项:
1.包装标识规定的方向和
识别。
2.请参见“电气规范”
适当的包装标识。
HMPS - 282X系列绝对最大额定值
[1]
,
T
C
= 25°C
符号
I
f
P
IV
T
j
T
英镑
θ
jc
参数
正向电流( 1
s
脉冲)
峰值反向电压
结温
储存温度
热阻
[2]
单位
A
V
°C
°C
° C / W
MINIPAK 1412
1
15
150
-65到+150
150
ESD警告:
注意事项应采取
避免静电放电。
注意事项:
1.操作中过量的这些条件中的任何一个可能导致对永久损坏
装置。
2. T
C
= + 25 ° C,其中T
C
被定义为在所述封装引脚的温度下接触是
到电路板上制成。
电气连接特定的阳离子,
T
C
= + 25 ° C,单二极管
[4]
最低
击穿
电压
V
BR
(V)
15
最大
前锋
电压
V
F
(毫伏)
340
最大
前锋
电压
V
F
(V) @
I
F
(MA )
0.5
10
最大
反向
泄漏
I
R
( NA) @
V
R
(V)
100
1
典型
动态
阻力
R
D
()
[4]
12
部分
HMPS-
2820
2822
2825
记号
CODE
L
K
J
领导
CODE
0
2
5
CON组fi guration
单身
反平行
并行
最大
电容
C
T
(PF )
1.0
测试条件
I
R
= 100
A
I
F
= 1毫安
[1]
V
F
= 0 V
F = 1 MHz的
[2]
I
F
= 5毫安
注意事项:
1.
V
F
对于二极管对15 mV(最大值)为1 mA 。
2.
C
TO
对于二极管对是0.2 pF的最大值。
3.有效的载流子寿命( τ)为所有这些二极管为5 mA时测得与克拉考尔法100ps的最大。
4. R
D
= R
S
+ 5.2Ω ,在25℃和我
f
= 5毫安。
2
线性等效电路模型二极管芯片
R
j
R
S
SPICE参数
参数
B
V
C
J0
E
G
I
BV
单位
V
pF
eV
A
A
V
HMPS-282x
15
0.7
0.60
1E-4
2.2E-8
1.08
8.0
0.65
2
0.5
C
j
I
S
N
R
S
=串联电阻(见表的SPICE参数)
C
j
=结电容(见表的SPICE参数)
8.33 X 10
-5
nT
R
j
=
I
b
+ I
s
哪里
I
b
=外部施加的偏置电流以安培
I
s
=饱和电流(见表格的SPICE参数)
T =温度,
°K
N =理想因子(见表的SPICE参数)
R
S
P
B
P
T
M
的二极管的封装线性电路模型
20 fF
3
30 fF
1.1 nH的
2
1
4
30 fF
20 fF
单二极管封装( HMPx - x8x0 )
20 fF
0.05 nH的
3
30 fF
0.05 nH的
2
12 fF
0.5 nH的
0.5 nH的
30 fF
0.05 nH的
1
0.5 nH的
0.5 nH的
0.05 nH的
4
20 fF
反并联二极管封装( HMPx - x8x2 )
20 fF
0.05 nH的
3
30 fF
0.05 nH的
2
12 fF
0.5 nH的
0.5 nH的
30 fF
0.05 nH的
1
0.5 nH的
0.5 nH的
0.05 nH的
4
20 fF
并联二极管封装( HMPx - x8x5 )
3
HMPS - 282X系列典型性能
T
c
= 25 ℃(除非另有说明) ,单二极管
100
T
A
= +125°C
T
A
= +75°C
T
A
= +25°C
T
A
= –25°C
100,000
1
I
F
- 正向电流(mA )
10,000
0.8
I
R
- 反向电流( NA)
C
T
- 电容(pF )
T
A
= +125°C
T
A
= +75°C
T
A
= +25°C
0
5
10
15
10
1000
0.6
1
100
0.4
0.1
10
1
0.2
0
0
2
4
6
8
V
R
- 反向电压( V)
0.01
0
0.10
0.20
0.30
0.40
0.50
V
F
- 正向电压( V)
V
R
- 反向电压( V)
图1.正向电流与正向
电压温度。
图2.反向电流和反向电压
在温度。
图3.总电容与反向
电压。
1000
30
30
100
1.0
V
F
- 正向电压差(MV )
10
I
F
(左轴)
10
100
I
F
(左轴)
10
10
1
V
F
(右轴)
1
V
F
(右轴)
1
0.1
1
10
100
0.3
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
V
F
- 正向电压( V)
0.3
1.4
1
0.10
0.15
0.20
0.1
0.25
I
F
- 正向电流(mA )
V
F
- 正向电压( V)
图4.动态电阻与正向
电流。
图5.典型的V
f
全场比赛,系列和双
四边形的混频器偏置电平。
图6.典型的V
f
全场比赛,系列在双
检测器偏置电平。
1
10
10
1
V
O
=输出电压(V)的
V
O
=输出电压(V)的
0.1
-25°C
+25°C
+75°C
0.1
0.01
+25°C
转换损耗(dB )
DC偏压= 3
A
9
8
0.01
在RF
18 nH的
3.3 nH的
HSMS-282B
Vo
0.001
在RF
68
HSMS-282B
Vo
100 pF的
0.001
-40
100 K
0
0.0001
1E-005
-20
100 pF的
7
4.7 K
20
30
6
0
2
4
6
8
10
12
本振功率(dBm )
-30
-20
-10
-10
0
10
P
in
- 输入功率(dBm )
P
in
- 输入功率(dBm )
图7.典型输出电压与输入
动力方面,小信号检测器工作在
850兆赫。
图8.典型输出电压与输入
动力方面,大信号检测器工作在
915兆赫。
图9.典型变频损耗与L.O.
驱动器, 2.0千兆赫(参考AN997 ) 。
4
V
F
- 正向电压差(MV )
R
D
- 动态电阻( Ω )
I
F
- 正向电流(mA )
I
F
- 正向电流( μA )
大会信息
该MINIPAK二极管被安装到
使用印刷电路板或微带板
在所示的垫图案
网络连接gure 10 。
0.4
0.5
0.4
0.3
0.5
0.3
图10. PCB焊盘布局, MINIPAK
(单位mm) 。
SMT组装
表面组装可靠
安装组件是一个复杂的
过程,涉及到很多
材料,工艺和设备
因素,其中包括:对方法
加热(例如,红外线或汽相
回流焊,波峰焊等)
电路板材料,导体
厚度和图案,类型
焊料合金,其热
电导率和热质量
组件。与组件
低质量,如MINIPAK
包,将达到焊料回流
气温比快
具有更大的质量。
安捷伦二极管一直寻求专业
田间的时间 - 温度
图12.此配置文件所示
信息是代表一个IR
回流型表面贴装
组装过程。
从室内斜坡上升后
温度,所述电路板
与连接到它的组件
(就位焊膏)
350
300
250
221
200
150
100
50
0
0
30
60
90
120
150
穿过一个或多个
预热区。预热区
增加的温度
电路板和元件,以防止
热冲击,并开始evaporat-
安泰从焊膏溶剂。
回流区短暂升高
温度足以
产生的焊料回流。
温度的变化率
TURE的斜坡上升和冷却
下区域被选择为低
够以不引起变形
董事会或损坏的康波
堂费由于热冲击。该
中的最高温度
回流区(T
最大
)不应该
超过255 ℃。
这些参数是典型的一
表面贴装工艺
安捷伦二极管。作为一般的
方针,电路板和
组件予以曝光
只对最低温度
和必要的次数以实现
统一再佛罗里达州焊料流。
这种安装盘模式
满足大多数应用。
但是,也有应用
其中,隔离的高度是
一个二极管之间需要
另一种是必需的。对于这样的
应用中,安装垫
图11的图案是
推荐使用。
通孔0.40毫米
(4处)
0.20
0.8
2.40
峰值温度
分钟。 240℃
马克斯。 255℃
温度(℃)
0.40
2.60
再溢流时间
分钟。 60秒
马克斯。 90秒
预热130 - 170℃
分钟。 60秒
马克斯。 150秒
图11. PCB焊盘布局,高隔离度
MINIPAK (单位mm) 。
该模式通孔采用四,
连接地面划线
带状图案与接地平面
董事会。
180
210
240
270
300
330
360
时间(秒)
图12.表面贴装装配的温度分布。
5
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    -
    -
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电话:13910052844(微信同步)
联系人:刘先生
地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102/1202室
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