HMC系列高温堆积电容器
禾伸堂
多层陶瓷芯片电容器高
高温应用
[高温堆积电容]
HMC
系列
MLCC的设计，适用于要求工作温度升高高CV的应用
特点
高温度等级（ 150至250℃ ）
堆叠设计提供了高容量
类似钽但具有极低的ESR
优势。
“J” ， “L”和“N”引线配置提供
机械和热应力。
电容值高达8.5μF
电压从50V到1000V 。
NP0和X8R电介质。
HIREL筛选可用。
规格摘要
工作温度
额定电压
温度COEF网络cient
电容
电容范围
耗散因数：
绝缘电阻
老化
绝缘耐电压
-55到+150
50VDC到1000V直流
X8R ：
≤
±
15%
NP0 ：
≤
+/- 30 PPM
-55到+150
（ EIA类
Ⅱ
)
-55至125
C
（ EIA I类）
应用
电源
DC- DC转换器
浪涌保护
工业控制电路
缓冲器
滤波，滤波和去耦应用
井下的应用
引擎盖下
喷气发动机控制
其他高工作温度的应用
, 175
C,
200
C,
250
C
X8R ： 14nF至8.5uF NP0 ： 5.6 nF的400 nF的
X8R ： 2.5 ％以下。在1KHz的NP0 ： Q> 1000在1KHz的
10GΩ或500 / C
以较小者为准
X8R ：每次NP0的十年2.5 ％ ：可忽略不计
V
≤50V
; 250 ％额定电压
100V
≤
V <500V ; 200 ％额定电压
500V
≤
V <1KV ; 150 ％额定电压
1000V = 120 ％额定电压
公差
±
5% ~
±
20 ％的容差
如何订购
HMC
产品
CODE
HMC ：
高
温度
堆叠
电容器
49
堆栈和
SIZE
J
H
224
K
501
评级
电压
T
包装
H
01
领导
材料
CON组fi guration
例：
H： X8R
N： NP0
电容容差
（PF ）
例：
103:10x10
3
224:22x10
4
475:47x10
5
例：
J: +/-5.0%
K: +/- 10%
M: +/- 20%
特殊测试专用
要求要求
空白：
标准
电气试验
H:
高可靠性
检测
空白：
无特殊
需求
01~99:
客户
特别
需求
第一个数字：例：
＃中以J芯片： J引线的
h=0.070”
堆
1：1的铅
第二个数字：
h=0.070”
芯片尺寸
N：直
领导
6: 1812
P： J引线的
7: 2220
8: 1825
h=0.045”
S：升主导的
9: 2225
h=0.045”
例：
B：散装
050 ： 50V直流T： Tape&Reel
101 ： 100V直流W：华夫
201 ： 200V直流
PACK
501 ： 500V直流
102 ： 1000V直流
- 71 -
修订日期： 2010.07.16
HMC系列高温堆积电容器
单位：毫米[英寸]
EIA尺寸代码
尺寸代码
L
W（最大）
H（最大值）
S
P
H * （典型值）
H * （P / S型）
LL ** （分钟）
t
＃每个线索
SIDE
EIA尺寸代码
尺寸代码
L
W（最大）
H（最大值）
S
P
H * （典型值）
H * （P / S型）
LL ** （分钟）
t
＃每个线索
SIDE
1812
5.35±0.50
[.210±.020]
3.60
[.142]
2.54
[.100]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.05
[.020±.002]
禾伸堂
16
5.35±0.50
[.210±.020]
3.60
[.142]
5.08
[.200]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.05
[.020±.002]
26
5.35±0.50
[.210±.020]
6.85
[.270]
2.54
[.100]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
18
5.35±0.50
[.210±.020]
6.85
[.270]
5.08
[.200]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
28
5.35±0.50
[.210±.020]
6.85
[.270]
7.62
[.300]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
1825
38
5.35±0.50
[.210±.020]
6.85
[.270]
10.16
[.400]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
48
5.35±0.50
[.210±.020]
6.85
[.270]
12.70
[.500]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
58
2
2220
6.35±0.50
[.210±.020]
6.10
[.240]
2.54
[.100]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
2
3
3
3
2225
39
3
3
17
6.35±0.50
[.210±.020]
6.10
[.240]
5.08
[.200]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
27
6.35±0.50
[.250±.020]
6.85
[.270]
2.54
[.100]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
19
6.35±0.50
[.250±.020]
6.85
[.270]
5.08
[.200]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
29
6.35±0.50
[.250±.020]
6.85
[.270]
7.62
[.300]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
6.35±0.50
[.250±.020]
6.85
[.270]
10.16
[.400]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
49
6.35±0.50
[.250±.020]
6.85
[.270]
12.70
[.500]
1.65±0.50
[.065±.020]
2.54±0.25
[.100±.010]
1.78
[.070]
1.14
[.045]
2.54
[.100]
0.50±0.10
[.020±.004]
59
2
2
3
3
3
3
3
* “H”变化取决于领导风格。看到上面的铅配置
** “ LL ”只适用于直线（N ）导线
电容范围
EIA
芯片尺寸
1812
尺寸代码
16 （ 1 ×章）
26 （ 2 ×章）
17 （ 1 ×章）
27 （ 2 ×章）
18 （ 1 ×章）
28 （ 2 ×章）
1825
38 （ 3 ×章）
48 （ 4 ×章）
58 （ 5 ×章）
19 （ 1 ×章）
29 （ 2 ×章）
2225
39 （ 3 ×章）
49 （ 4 ×章）
59 （ 5 ×章）
NPO电容最大
50V
100V
200V/250V
500V
1000V
50V
X8R最大电容
100V
200V/250V
500V
1000V
2220
293
583
623
124
653
134
194
264
324
813
164
244
324
404
183
363
543
104
563
114
164
224
284
653
134
194
264
324
123
243
453
903
473
943
144
184
234
563
114
164
224
284
822
163
393
783
393
783
114
154
194
473
943
144
184
234
562
113
123
243
123
243
363
483
603
153
303
453
603
753
574
115
135
265
135
265
395
525
655
175
345
515
685
855
454
904
105
205
105
205
305
405
505
145
285
425
565
705
354
704
804
165
804
165
245
325
405
105
205
305
405
505
923
184
214
424
214
424
634
844
105
284
564
844
115
145
143
283
363
723
363
723
104
144
184
493
983
144
194
244
其它堆叠配置，尺寸，电容值和电压等级可供选择。请联系工厂
详细信息。
*焊接和操作注意事项：
我们推荐回流焊接的焊接HMC系列电容。波峰焊和使用说明书烙铁流程
是要避开的。用于回流焊接的过程中，所有的电容应加热至50℃范围内，然后升高到峰值温度
并回落到50℃范围内使用不超过每秒2℃更高的升温速率。温度的突然增加或减少（更
比推荐的速率）可能引起热裂纹。请注意，控制冷却速率是作为速率为重要
加热温度裂缝的预防。
- 73 -
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