HMC-XTB106
v01.1207
砷化镓MMIC被动X3频
乘法器， 24 - 30 GHz的输入
特点
转换损耗： 19分贝
输入驱动器： +13 dBm的
被动：无直流偏置要求
模具尺寸： 1.1 X 1.45 X 0.1毫米
典型应用
2
倍频器 - 被动 - 芯片
这HMC- XTB106是理想的：
FCC E波段通信系统
短程/高容量无线电
汽车雷达
测试&测量设备
工作原理图
概述
该HMC- XTB106是单片X3被动频
昆西乘数它采用砷化镓肖特基二极管
技术，并表现出低的转换损耗和高
佛隔离。这种宽带X3乘数要求
没有直流电源，并有针对性地大批量应用程序
的阳离子，其中较低的频率的频率X 3是
更经济不是直接产生更高
频率。所有键合焊盘和管芯背面是
钛/金金属化和肖特基二极管的器件
完全钝化的可靠运行。该HMC-
XTB106被动X3 MMIC是兼容
常规的管芯附着的方法，以及热电偶
压缩及热超声引线键合，使得
它非常适用于MCM和混合微电路应用。
这里所示的所有数据进行测量，在一个芯片
50欧姆的环境和接触射频探针。
电气电源规格* ，T
A
= 25°C ，引脚= 13 dBm的
参数
频率范围输入
频率范围输出
转换损耗
*除另有说明外，所有的测量是从探测模
分钟。
典型值。
24 - 30
72 - 90
19
马克斯。
单位
GHz的
GHz的
dB
2 - 80
对于价格，交货，并下订单，请与赫梯Microwave公司：
20阿尔法路，切姆斯福德，MA 01824电话： 978-250-3343传真： 978-250-3373
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砷化镓MMIC被动X3频
乘法器， 24 - 30 GHz的输入
X3变频损耗
-17
X3转换损耗（分贝）
-18
-19
-20
-21
-22
-23
-24
24
25
26
27
28
29
30
31
输入频率（ GHz）的
输出功率
0
-1
X3 OUPUT功率（dBm ）
-2
-3
-4
-5
-6
-7
-8
24
25
26
27
28
29
30
31
输入频率（ GHz）的
2
倍频器 - 被动 - 芯片
2 - 81
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砷化镓MMIC被动X3频
乘法器， 24 - 30 GHz的输入
绝对最大额定值
2
倍频器 - 被动 - 芯片
RF输入电平
储存温度
工作温度
+18 dBm的
-65至+150°C
-55至+85°C
静电敏感器件
观察处理注意事项
外形绘图
芯片封装信息
[1]
标准
WP - 3
备用
[2]
注意事项：
1.所有尺寸为英寸[毫米] 。
2.典型焊接区0.004 “广场。
3.背面金属：金。
4.背面金属接地。
5.焊盘金属化：黄金。
6.连接不需要的未标记的焊垫。
7.总之DIE SIZE ± 0.002 “
[1]参见“包装信息”部分模具
包装尺寸。
[2]可替代的包装信息，请联系赫梯
微波公司。
2 - 82
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砷化镓MMIC被动X3频
乘法器， 24 - 30 GHz的输入
PAD说明
盘数
1
功能
RFIN
描述
此片是DC耦合，匹配50欧姆。
接口示意图
2
倍频器 - 被动 - 芯片
2 - 83
2
RFOUT
此片是DC耦合，匹配50欧姆。
模具底部
GND
模具底部必须被连接到射频/ DC接地。
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砷化镓MMIC被动X3频
乘法器， 24 - 30 GHz的输入
装配图
2
倍频器 - 被动 - 芯片
2 - 84
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