HI- 8585 ， HI- 8586
2001年1月
ARINC- 429线路驱动器
引脚配置
SLP1.5
1
TX0IN
2
TX1IN
3
GND
4
描述
在HI- 8585和HI- 8586顷CMOS集成电路
设计为直接驱动ARINC 429总线采用8引脚
封装。两个逻辑输入控制的差分电压
之间的输出引脚产生10伏一，一
-10伏的零，和一个为0伏空。
该CMOS / TTL控制输入转换为ARINC
使用板载齐纳二极管指定振幅。一个逻辑输入
被提供给控制差分输出的斜率
信号。定时是由片上的电阻和电容，并设置
通过测试， ARINC要求之内。
在HI- 8585具有37.5欧姆串联各线路驱动器
输出。在HI- 8586提供了绕过大部分的选项
输出电阻，使得串联保护电路
可以添加自己的阻力。
在HI- 8585或者HI- 8586一起HI- 8588线
接收器提供最小的可用选项，以获得与
关闭ARINC总线。
8
V+
7
TXBOUT
6
TXAOUT
5
V-
电源电压
V + = 12V至15V
V- = -12V到-15V
功能表
TX1IN
TX0IN
0
1
1
0
0
1
SLP1.5
X
0
1
0
1
X
TXAOUT
0V
-5V
-5V
5V
5V
0V
TXBOUT
0V
5V
5V
-5V
-5V
0V
坡
不适用
10s
1.5s
10s
1.5s
不适用
0
0
特点
!
!
!
!
!
!
!
!
直接ARINC 429线路驱动器
在一个小型封装接口
片上稳压来设置输出电平
片上线驱动的斜率控制和
选择由逻辑输入
低电流12 15伏特电源
CMOS / TTL逻辑引脚
塑料和陶瓷封装选项 -
表面安装和DIP
Themally增强SOIC封装
MIL处理可用
0
1
1
1
引脚说明表
P在
1
2
3
4
5
6
7
8
SYM B 0 1
SLP1.5
TX0IN
TX1IN
GND
V-
TXAOUT
TXBOUT
V+
功能
逻辑输入
逻辑输入
逻辑输入
动力
动力
逻辑输出
逻辑输出
动力
记述吨ion
CMOS或TTL ，V +是OK
CMOS或TTL
CMOS或TTL
地
-12至-15伏
LINE DRIVER终端的
LINE DRIVER B候机楼
+12至+15伏
（ DS8585 Rev. D的）
HOLT集成电路
1
01/01
HI- 8585 ， HI- 8586
功能说明
图1是该线路驱动器的框图。在+ 5V和
内部产生使用片齐纳二极管-5V水平。
电流的斜率控制由齐纳二极管两端的电压设置
片内电阻。
该TX0IN和TX1IN输入接收从逻辑信号
控制发射器芯片，如HI -6010和HI- 8282 。
TXAOUT和TXBOUT握住ARINC总线中的每一侧
地面直到输入之一变为一个。如果应试
PLE TX1IN变高，充电路径被启用为5V上
“A”端内部的电容，而“B”侧启用
-5V 。充电电流的选择通过SLP1.5销。如果
该SLP1.5引脚为高电平时，电容器标称充电
从10％到90％，在为1.5μs 。如果SLP1.5低，兴衰
时间为10μs 。
单位增益缓冲器接收内部产生的斜坡
和差分驱动ARINC线。电流限制
由串联输出电阻，每个引脚。没有
融合在HI- 8585的输出作为存在于HI- 8382 。
在HI- 8585具有37.5欧姆串联每个输出。该
HI- 8586具有10欧姆的串联。在HI- 8586是应用
系统蒸发散那里有串联电阻外部添加，
典型的雷电灾害防护装置。
5V
一
“A”端
当前
控制
TXAOUT
HI - 8585 = 37.5欧姆
HI - 8556 = 10.0欧姆
零
零
-5V
ESD
保护
和
电压
翻译
控制
逻辑
SLP1.5
5V
一
的“B”侧
当前
控制
TXBOUT
HI - 8585 = 37.5欧姆
HI - 8586 = 10.0欧姆
零
零
控制
逻辑
-5V
图1 - LINE DRIVER框图
应用信息
1
图2示出了一个可能的应用
在HI - 8585 / 86接口的ARINC
传递从HI -6010的通道。
2
8
4
3
5
6
7
1
6
7
8
2
3
4
5
图2 - 应用图
HOLT集成电路
2
HI- 8585 ， HI- 8586
绝对最大额定值
电压参考地
电源电压
V+....................................................20V
V-....................................................-20V
每个输入引脚的直流电流................ + 10毫安
在25℃时的功耗
塑料DIL ............ 1.0W ，减免10毫瓦/°C的
陶瓷DIL .......... 0.5W ，减免7MW /°C的
焊料温度........ 275 ℃下进行10秒
储存温度........- 65 ° C至+ 150°C
注：上述强调绝对最大
收视率或外推荐工作
情况可能会造成永久性损坏
该设备。这些压力额定值只。
不建议手术的限制。
推荐工作条件
电源电压
V + .................. + 12V ± 5％或+ 15V ± 10 ％
V -..................... -12V ±5％或-15V ± 10％的
温度范围
工业筛选.........- 40 ° C至+ 85°C
HI-温度筛选........- 55 ° C至+ 125°C
军事筛选..........- 55 ° C至+ 125°C
DC电气特性
V + = + 12V至+ 15V ，V = -12V到-15V ， TA =工作温度范围（除非另有说明）
参数
输入电压（ TX1IN ， TX0IN ， SLP1.5 ）
高
低
输入电流（ TX1IN ， TX0IN ， SLP1.5 ）
来源
SINK
ARINC输出电压（差分）
一
零
零
ARINC输出电压（参考到GND）
一或零
零
工作电源电流
V+
V-
ARINC输出阻抗
HI-8585
HI-8586
符号
测试条件
民
典型值
最大
单位
V
IH
V
IL
2.1
-
-
-
V+
0.5
伏
伏
I
IH
I
IL
V
IN
= 0V
V
IN
= 5V
-
-
-
-
0.1
0.1
A
A
V
DIFF1
V
DIFF0
V
DIFFN
无负载; TXAOUT - TXBOUT 9.00
无负载; TXAOUT - TXBOUT -11.00
无负载; TXAOUT - TXBOUT -0.50
10.00
-10.00
0
11.00
-9.00
0.50
伏
伏
伏
V
DOUT
V
NOUT
空载&幅度引脚
空载
SLP1.5 = V +
TX1IN & TX0IN = 0V ：无负载
TX0IN & TX1IN = 0V ：无负载
4.50
-0.25
5.00
0
5.50
0.25
伏
伏
I
DD
I
EE
Z
OUT
-
-14.0
6.0
-6.0
14.0
-
mA
mA
Note1
-
-
37.5
10
-
-
欧
欧
注意：
1.输出电阻是通过测量瞬时短路电流在每个ARINC-输出引脚检查。
HOLT集成电路
3
HI- 8585 ， HI- 8586
A
在图3中定义的，无负载
引脚1 = 1的逻辑
引脚1 = 1的逻辑
注意事项：
1.保证，但未经测试
封装热特性
M AXIM ü M ARINC LOAD
包装样式
1
9
ARINC 429
数据速率
低速
高速
低速
高速
低速
高速
3
4
电源电流（mA ）
2
TA = 25
o
C
TA = 85
o
C
Ta=125
o
C
结温TJ（ ° C）
TA = 25
o
C
TA = 85
o
C
Ta=125
o
C
8乐A D塑料DIP
8乐A D解放军STIC SOIC
5
16.8
27.3
17.4
27.6
17.1
27.3
17.2
26.7
17.5
27.1
17.2
27.1
16.9
25.9
16.9
25.9
16.7
26.2
58
75
68
97
52
57
116
132
126
147
110
112
157
169
166
186
151
157
8乐A D解放军STIC SOIC
6
TXAOUT和TXBOUT接地短路
7, 8, 9
包装样式
1
ARINC 429
数据速率
低速
3
电源电流（mA ）
2
TA = 25℃
o
结温TJ（ ° C）
TA = 25
o
C
TA = 85
o
C
Ta=125
o
C
TA = 85℃
o
TA = 125℃
o
8乐A D塑料DIP
8乐A D解放军STIC SOIC
5
53.6
46.9
46.4
42.1
48.5
46.8
50.7
38.7
47.6
43.8
45.6
41.1
52.2
42.5
68.1
67.1
46.1
40.5
131
135
167
177
112
116
181
181
191
212
161
168
217
219
221
223
186
197
高速
4
低速
高速
低速
高速
8乐A D解放军STIC SOIC
6
注意事项：
1.焊接单层铜PCB （ 3" X 4.5" X 0.062" ）设备在静止空气中拍摄的所有数据。
2.在100％占空比， 15V电源。 0.8对于12V电源乘以所有列的值。
3.低速：数据传输速率为12.5 Kbps的，负载： R = 400欧姆，C = 30 nF的。
4.高速数据速率= 100 Kbps的，负载： R = 400欧姆，C = 10 nF的。没有提出对C数据= 30 nF的
因为这被认为是不切实际的高速操作。
5. 8引脚塑封SOIC （带有内置散热片散热加强型） 。散热器不焊接到PCB 。
6. 8引脚塑封SOIC （带有内置散热片散热加强型） 。散热片焊接到PCB上。
7.类似的效果也可以得到与TXAOUT短路到TXBOUT 。
8.对于需要生存与持续短路，运行上面的应用TJ = 175 ℃，不推荐使用。
9.数据将随空气流动和散热所采用的方法而变化。
HOLT集成电路
4
HI- 8585 ， HI- 8586
3脚
吨PHLX
吨plhx
销2
吨PHLX
牛逼RX
牛逼RX
90%
5V
0V
吨plhx
5V
0V
差异
10%
90%
10%
10%
10V
0V
-10V
吨FX
吨FX
图3 - 线路驱动时序
部分
包
温度
烧伤
领导
数
HI-8585PDI
HI-8585PDT
HI-8585PSI
HI-8585PST
HI-8585CDI
HI-8585CDT
HI-8585CDM
HI-8585CRI
HI-8585CRT
HI-8585CRM
HI-8586PDI
HI-8586PDT
HI-8586PSI
HI-8586PST
HI-8586CDI
HI-8586CDT
HI-8586CDM
HI-8586CRI
HI-8586CRT
HI-8586CRM
描述
8引脚塑料DIP
8引脚塑料DIP
8引脚塑料ESOIC - NB
8引脚塑料ESOIC - NB
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚CERDIP
8引脚CERDIP
8引脚CERDIP
8引脚塑料DIP
8引脚塑料DIP
8引脚塑料ESOIC - NB
8引脚塑料ESOIC - NB
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚陶瓷侧面钎焊DIP
8引脚CERDIP
8引脚CERDIP
8引脚CERDIP
范围
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
-40 ° C至+ 85°C
-55 ° C至+ 125°C
-55 ° C至+ 125°C
溢流
I
T
I
T
I
T
M
I
T
M
I
T
I
T
I
T
M
I
T
M
IN
NO
NO
NO
NO
NO
NO
是的
NO
NO
是的
NO
NO
NO
NO
NO
NO
是的
NO
NO
是的
完
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
金
金
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
金
金
SOLDER
SOLDER
SOLDER
SOLDER
注： ESOIC - 耐热增强型小外形封装（ SOIC W /内置散热片）
NB
- 窄体
HOLT集成电路
5
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