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HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D
数据表
2001年12月
600V ,开关电源系列N沟道IGBT具有
反并联二极管超高速
该HGT1S3N60A4DS和HGTP3N60A4D是MOS
结合最好的门控高压开关设备
MOSFET和双极型晶体管的特性。这些设备
有一个MOSFET和低的高输入阻抗
导通状态的导通损耗的双极型晶体管构成。备受
较低的通态压降变化只是适度的
25
o
C和150
o
C.使用的IGBT是发展型
TA49327 。在反并联使用的二极管是开发
类型TA49369 。
这IGBT适用于多种高压开关
在高频率下操作的应用,其中低
导通损耗是必不可少的。
该装置已
高频开关模式电源优化
耗材。
以前发育类型TA49329 。
特点
在390V , 3A >100kHz操作
在390V 200kHz的操作, 2.5A
600V开关SOA能力
典型的下降时间。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。为70ns在T
J
= 125
o
C
低传导损耗
温度补偿
SABER 模型
www.fairchildsemi.com
包装
JEDEC TO- 263AB
G
E
集热器
(法兰)
订购信息
产品型号
HGT1S3N60A4DS
HGTP3N60A4D
TO-263AB
TO-220AB
BRAND
3N60A4D
3N60A4D
E
C
G
JEDEC TO- 220AB
注:订货时,使用整个零件编号。添加SUF科幻X 9A
获得TO- 263AB卷带式,即HGT1S3N60A4DS9A 。
符号
C
集热器
(法兰)
G
E
飞兆半导体公司IGBT产品受以下一个美国的一项或多项专利权
4,364,073
4,598,461
4,682,195
4,803,533
4,888,627
4,417,385
4,605,948
4,684,413
4,809,045
4,890,143
4,430,792
4,620,211
4,694,313
4,809,047
4,901,127
4,443,931
4,631,564
4,717,679
4,810,665
4,904,609
4,466,176
4,639,754
4,743,952
4,823,176
4,933,740
4,516,143
4,639,762
4,783,690
4,837,606
4,963,951
4,532,534
4,641,162
4,794,432
4,860,080
4,969,027
4,587,713
4,644,637
4,801,986
4,883,767
2001仙童半导体公司
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D版本B
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D
绝对最大额定值
T
C
= 25
o
C,除非另有规定编
HGT1S3N60A4DS
HGTP3N60A4D
集电极到发射极电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 BV
CES
连续集电极电流
在T
C
= 25
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .I
C25
在T
C
= 110
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .I
C110
集电极电流脉冲(注1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。我
CM
门到发射极电压连续。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 V
GES
门到发射极电压脉冲。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 V
创业板
开关安全工作区在T
J
= 150
o
C(图2)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 SSOA
功耗总在T
C
= 25
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .P
D
功耗降额牛逼
C
& GT ; 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
工作和存储结温范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。牛逼
J
, T
英镑
最大无铅焊接温度的
信息在0.063in ( 1.6毫米)从案例10秒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。牛逼
L
包体为10S ,请参见技术简介334 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。牛逼
PKG
600
17
8
40
±
20
±
30
15A电压为600V
70
0.58
-55到150
300
260
单位
V
A
A
A
V
V
W
W/
o
C
o
C
o
C
o
C
注意:如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ,可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力只评级和操作
器件在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
注意:
1.脉冲宽度有限的最高结温。
电气连接特定的阳离子
参数
T
J
= 25
o
C,除非另有规定编
符号
BV
CES
I
CES
测试条件
I
C
= 250
A,V
GE
= 0V
V
CE
= 600V
T
J
= 25
o
C
T
J
= 125
o
C
600
-
-
-
-
4.5
-
15
-
V
GE
= 15V
V
GE
= 20V
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
-
-
-
2.0
1.6
6.1
-
-
8.8
21
26
6
11
73
47
37
55
25
最大
-
250
3.0
2.7
2.2
7.0
±
250
-
-
25
32
-
-
-
-
-
70
35
单位
V
A
mA
V
V
V
nA
A
V
nC
nC
ns
ns
ns
ns
J
J
J
集电极到发射极击穿电压
集电极到发射极漏电流
集电极到发射极饱和电压
V
CE ( SAT )
I
C
= 3A,
V
GE
= 15V
T
J
= 25
o
C
T
J
= 125
o
C
门到发射极阈值电压
门到发射极漏电流
开关SOA
门到发射极电压高原
导通状态的栅极电荷
V
GE (日)
I
GES
SSOA
V
GEP
Q
G( ON)的
I
C
= 250
A,V
CE
= 600V
V
GE
=
±
20V
T
J
= 150
o
C,R
G
= 50
, V
GE
= 15V,
L = 200
H,V
CE
= 600V
I
C
= 3A ,V
CE
= 300V
I
C
= 3A,
V
CE
= 300V
电流导通延迟时间
电流上升时间
电流关断延迟时间
电流下降时间
开启能量(注2 )
开启能量(注2 )
关断能量(注3 )
t
D( ON )I
t
rI
t
D( OFF )I
t
fI
E
ON1
E
ON2
E
关闭
IGBT和二极管在T
J
= 25
o
C,
I
CE
= 3A,
V
CE
= 390V,
V
GE
= 15V,
R
G
= 50
,
L = 1MH ,
测试电路(图24)
2001仙童半导体公司
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D版本B
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D
电气连接特定的阳离子
参数
电流导通延迟时间
电流上升时间
电流关断延迟时间
电流下降时间
开启能量(注2 )
开启能量(注2 )
关断能量(注3 )
二极管的正向电压
二极管的反向恢复时间
T
J
= 25
o
C,除非另有规定编
(续)
符号
t
D( ON )I
t
rI
t
D( OFF )I
t
fI
E
ON1
E
ON2
E
关闭
V
EC
t
rr
I
EC
= 3A
I
EC
= 3A ,二
EC
/ DT = 200A /
s
I
EC
= 1A ,二
EC
/ DT = 200A /
s
热阻结到外壳
R
θ
JC
IGBT
二极管
注意事项:
2.价值两导通损耗条件显示为电路设计人员提供方便。 ê
ON1
只是IGBT的导通损耗。 ê
ON2
是当一个典型的二极管被用在测试电路中的导通损耗和二极管是在同一
J
作为IGBT 。二极管类型是特定网络版
图24 。
3.开启,关闭能源损耗(E
关闭
)是德音响定义为瞬时功率损耗的积分起始于输入脉冲的后沿与
在其中的集电极电流等于零(我的点结束
CE
= 0A ) 。所有设备都根据JEDEC标准24-1号方法进行了测试
功率器件的测量关断开关损耗。这种测试方法产生真正的总导通关的能量损失。
测试条件
IGBT和二极管在T
J
= 125
o
C,
I
CE
= 3A,
V
CE
= 390V, V
GE
= 15V,
R
G
= 50
,
L = 1MH ,
测试电路(图24)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
5.5
12
110
70
37
90
50
2.25
29
19
-
-
最大
8
15
165
100
-
100
80
-
-
-
1.8
3.5
单位
ns
ns
ns
ns
J
J
J
V
ns
ns
o
C / W
o
C / W
典型性能曲线
20
I
CE
, DC集电极电流( A)
除非另有规定编
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
20
T
J
= 150
o
C,R
G
= 50, V
GE
= 15V ,L = 200μH
16
V
GE
= 15V
16
12
12
8
8
4
4
0
25
50
75
100
125
150
0
0
100
200
300
400
500
600
700
T
C
,外壳温度(
o
C)
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
图1. DC集电极电流与案例
温度
图2.最小开关安全工作区
2001仙童半导体公司
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D版本B
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D
典型性能曲线
600
f
最大
,工作频率(千赫)
T
C
75
o
C
300
200
f
MAX1
= 0.05 / (t
D( OFF )I
+ t
D( ON )I
)
f
MAX2
= (P
D
- P
C
) / (E
ON2
+ E
关闭
)
P
C
=传导耗散
(占空比= 50%)
R
θJC
= 1.8
o
C / W ,见注解
T
J
= 125
o
C,R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
1
2
3
4
5
6
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
V
GE
15V
除非另有规定编
(续)
t
SC
,短路耐受时间(μs )
V
CE
= 390V ,R
G
= 50, T
J
= 125
o
C
t
SC
16
14
12
10
8
6
4
10
11
12
13
14
I
SC
48
40
32
24
16
8
0
15
I
SC
峰值短路电流( A)
4
6
20
18
64
56
100
50
V
GE
,门到发射极电压( V)
图3.工作频率与集电极
发射极电流
图4.短路耐受时间
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
20
占空比< 0.5 % ,V
GE
= 12V
脉冲宽度= 250μs的
T
J
= 150
o
C
T
J
= 125
o
C
20
占空比< 0.5 % ,V
GE
= 15V
脉冲宽度= 250μs的
T
J
= 125
o
C
T
J
= 150
o
C
16
16
12
12
8
8
4
T
J
= 25
o
C
0
1
2
3
4
5
4
T
J
= 25
o
C
0
0
0
1
2
3
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
图5.集电极到发射极导通电压
图6.集电极到发射极导通电压
240
E
ON2
,开启能量损失( μJ )
200
160
120
80
40
0
E
关闭
,关断能量损失( μJ )
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
140
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
120
100
80
60
40
20
0
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V或15V
1
2
3
4
5
T
J
= 125
o
C,V
GE
= 12V或15V
T
J
= 125
o
C,V
GE
= 12V, V
GE
= 15V
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V, V
GE
= 15V
1
2
3
4
5
6
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
图7.开启能量损失VS收藏家
发射极电流
图8. TURN -OFF能量损失VS收藏家
发射极电流
2001仙童半导体公司
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D版本B
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D
典型性能曲线
16
t
D( ON )I
,导通延迟时间(纳秒)
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
28
12
T
J
= 25
o
C,T
J
= 125
o
C,V
GE
= 12V
8
t
rI
,上升时间( NS )
24
20
16
12
8
0
4
T
J
= 25
o
C或T
J
= 125
o
C,V
GE
= 15V
T
J
= 25
o
C或T
J
= 125
o
C,V
GE
= 12V
除非另有规定编
(续)
32
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
4
T
J
= 25
o
C,T
J
= 125
o
C,V
GE
= 15V
1
2
3
4
5
6
1
2
3
4
5
6
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
图9.导通延迟时间与收藏家
发射极电流
图10.导通上升时间与收藏家
发射极电流
112
t
D( OFF )I
,关断延迟时间(纳秒)
104
96
88
80
72
V
GE
= 12V ,T
J
= 25
o
C
64
56
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
48
1
2
3
4
5
6
V
GE
= 15V ,T
J
= 25
o
C
V
GE
= 12V ,T
J
= 125
o
C
t
fI
,下降时间( NS )
V
GE
= 15V ,T
J
= 125
o
C
96
R
G
= 50Ω , L = 1MH ,V
CE
= 390V
88
T
J
= 125
o
C,V
GE
= 12V或15V
80
72
64
56
48
40
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V或15V
1
2
3
4
5
6
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
图11.关断延迟时间与收藏家
发射极电流
图12. FALL时间与集电极到发射极
当前
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
20
V
GE
,门到发射极电压( V)
占空比< 0.5 % ,V
CE
= 10V
脉冲宽度= 250μs的
16
16
14
12
10
8
6
4
2
0
0
I
G( REF )
= 1毫安,R
L
= 100, T
J
= 25
o
C
V
CE
= 600V
12
8
V
CE
= 200V
V
CE
= 400V
T
J
= 25
o
C
T
J
= 125
o
C
4
6
8
T
J
= -55
o
C
10
12
14
4
0
4
8
12
16
20
24
28
V
GE
,门到发射极电压( V)
Q
G
,栅极电荷( NC)
图13.传输特性
图14.门充电波形
2001仙童半导体公司
HGT1S3N60A4DS , HGTP3N60A4D版本B
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