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HGTG10N120BN , HGTP10N120BN ,
HGT1S10N120BNS
数据表
2002年8月
35A , 1200V ,不扩散核武器条约系列N沟道IGBT
该HGTG10N120BN , HGTP10N120BN和
HGT1S10N120BNS是
非穿通
( NPT ) IGBT
设计。他们在MOS的新成员门高
电压开关IGBT系列。 IGBT的结合最好
MOSFET和双极型晶体管的特性。该装置
具有MOSFET的高输入阻抗和低的导通
态传导损耗双极晶体管。
该IGBT适用于多种高压开关
在中等频率工作的应用中,低
导通损耗是必不可少的,如:交,直流电动机
控制,电源和驱动电磁阀,继电器
和接触。
以前发育类型TA49290 。
特点
35A , 1200V ,T
C
= 25
o
C
1200V开关SOA能力
典型的下降时间。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 140ns在T
J
= 150
o
C
短路额定值
低传导损耗
额定雪崩
热阻抗
SPICE模型
温度补偿
SABER 模型
www.fairchildsemi.com
相关文献
- TB334 “指南焊锡表面贴装
组件到PC板
订购信息
产品型号
HGTG10N120BN
HGTP10N120BN
HGT1S10N120BNS
TO-247
TO-220AB
TO-263AB
BRAND
G10N120BN
10N120BN
10N120BN
包装
JEDEC风格-247
E
C
集热器
(法兰)
G
注:订货时,使用整个零件编号。添加SUF科幻x深
获得TO- 263AB变种在磁带和卷轴,如
HGT1S10N120BNST.
符号
C
JEDEC TO- 220AB (候选版本)
G
集热器
(法兰)
E
E
C
G
JEDEC TO- 263AB
G
E
集热器
(法兰)
飞兆半导体公司IGBT产品受以下一个美国的一项或多项专利权
4,364,073
4,598,461
4,682,195
4,803,533
4,888,627
4,417,385
4,605,948
4,684,413
4,809,045
4,890,143
4,430,792
4,620,211
4,694,313
4,809,047
4,901,127
4,443,931
4,631,564
4,717,679
4,810,665
4,904,609
4,466,176
4,639,754
4,743,952
4,823,176
4,933,740
4,516,143
4,639,762
4,783,690
4,837,606
4,963,951
4,532,534
4,641,162
4,794,432
4,860,080
4,969,027
4,587,713
4,644,637
4,801,986
4,883,767
2002仙童半导体公司
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS牧师B1
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS
绝对最大额定值
T
C
= 25
o
C,除非另有规定编
HGTG10N120BN
HGTP10N120BN
HGT1S10N120BNS
集电极到发射极电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .BV
CES
连续集电极电流
在T
C
= 25
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。我
C25
在T
C
= 110
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。我
C110
集电极电流脉冲(注1 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。我
CM
门到发射极电压连续。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 V
GES
门到发射极电压脉冲。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .V
创业板
开关安全工作区在T
J
= 150
o
C(图2)。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 SSOA
功耗总在T
C
= 25
o
温度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 P
D
功耗降额牛逼
C
& GT ; 25
o
C . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .
正向电压雪崩能量(注2 ) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 ê
AV
工作和存储结温范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。牛逼
J
, T
英镑
最高温度焊接
信息在0.063in ( 1.6毫米)从案例10秒。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。牛逼
L
包体为10S ,看技术简报334 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .T
PKG
短路耐受时间(注3) V
GE
= 15V 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .T
SC
短路耐受时间(注3) V
GE
= 12V 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .T
SC
35
17
80
±20
±30
在55A 1200V
298
2.38
80
-55到150
300
260
8
15
W
W/
o
C
mJ
o
C
o
C
o
C
单位
V
A
A
A
V
V
1200
s
s
注意:如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ,可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力只评级和操作
器件在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
注意事项:
1.脉冲宽度有限的最高结温。
2. I
CE
= 20A , L = 400μH ,T
J
= 25
o
C.
3. V
CE ( PK )
= 840V ,T
J
= 125
o
C,R
G
= 10.
电气规格
参数
T
C
= 25
o
C,除非另有规定编
符号
BV
CES
BV
ECS
I
CES
测试条件
I
C
= 250μA ,V
GE
= 0V
I
C
= 10毫安,V
GE
= 0V
V
CE
= 1200V
T
C
= 25
o
C
T
C
= 125
o
C
T
C
= 150
o
C
1200
15
-
-
-
-
-
6.0
-
55
典型值
-
-
-
150
-
2.45
3.7
6.8
-
-
最大
-
-
250
-
2
2.7
4.2
-
±250
-
单位
V
V
A
A
mA
V
V
V
nA
A
集电极到发射极击穿电压
发射极到集电极击穿电压
集电极到发射极漏电流
集电极到发射极饱和电压
V
CE ( SAT )
I
C
= 10A,
V
GE
= 15V
T
C
= 25
o
C
T
C
= 150
o
C
门到发射极阈值电压
门到发射极漏电流
开关SOA
V
GE (日)
I
GES
SSOA
I
C
= 90μA ,V
CE
= V
GE
V
GE
=
±20V
T
J
= 150
o
C,R
G
=
10,
V
GE
= 15V,
L = 400μH ,V
CE ( PK )
= 1200V
I
C
= 10A ,V
CE
= 600V
I
C
= 10A,
V
CE
= 600V
V
GE
= 15V
V
GE
= 20V
门到发射极电压高原
导通状态的栅极电荷
V
GEP
Q
G( ON)的
-
-
-
10.4
100
130
-
120
150
V
nC
nC
2002仙童半导体公司
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS牧师B1
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS
电气规格
参数
电流导通延迟时间
电流上升时间
电流关断延迟时间
电流下降时间
开启能量(注5 )
开启能量(注5 )
关断能量(注4 )
电流导通延迟时间
电流上升时间
电流关断延迟时间
电流下降时间
开启能量(注5 )
开启能量(注5 )
关断能量(注4 )
热阻结到外壳
注意事项:
4.开启,关闭能源损耗(E
关闭
)是德音响定义为瞬时功率损耗的开始在输入脉冲的后沿和结束的积分
的点处的集电极电流等于零(我
CE
= 0A ) 。所有设备都根据JEDEC标准24-1号方法进行了测试测量
功率器件的关断开关损耗。这种测试方法产生真正的总导通关的能量损失。
5.值两导通损耗条件显示为电路设计人员提供方便。 ê
ON1
只是IGBT的导通损耗。 ê
ON2
是当一个典型的二极管被用在测试电路中的导通损耗和二极管是在同一
J
作为IGBT 。二极管类型在指定
图18 。
T
C
= 25
o
C,除非另有规定编
(续)
符号
t
D( ON )I
t
rI
t
D( OFF )I
t
fI
E
ON1
E
ON2
E
关闭
t
D( ON )I
t
rI
t
D( OFF )I
t
fI
E
ON1
E
ON2
E
关闭
R
θJC
IGBT和二极管在T
J
= 150
o
C
I
CE
= 10A
V
CE
= 960V
V
GE
= 15V
R
G
= 10
L = 2MH
测试电路(图18 )
测试条件
IGBT和二极管在T
J
= 25
o
C
I
CE
= 10A
V
CE
= 960V
V
GE
= 15V
R
G
= 10
L = 2MH
测试电路(图18 )
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
23
11
165
100
0.32
0.85
0.8
21
11
190
140
0.4
1.75
1.1
-
最大
26
15
210
140
0.4
1.1
1.0
25
15
250
200
0.5
2.3
1.4
0.42
单位
ns
ns
ns
ns
mJ
mJ
mJ
ns
ns
ns
ns
mJ
mJ
mJ
o
C / W
典型性能曲线
35
I
CE
, DC集电极电流( A)
除非另有说明
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
60
50
T
J
= 150
o
C,R
G
= 10, V
GE
= 15V ,L = 400μH
40
30
20
10
0
0
200
400
600
800
1000
1200
1400
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
V
GE
= 15V
30
25
20
15
10
5
0
25
50
75
100
125
150
T
C
,外壳温度(
o
C)
图1. DC集电极电流与案例
温度
图2.最小开关安全工作区
2002仙童半导体公司
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS牧师B1
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS
典型性能曲线
f
最大
,工作频率(千赫)
除非另有说明
(续)
t
SC
,短路耐受时间(μs )
25
250
T
J
= 150
o
C,R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
100
50
T
C
= 75
o
C,V
GE
= 15V ,理想二极管
V
CE
= 840V ,R
G
= 10, T
J
= 125
o
C
20
t
SC
15
I
SC
200
150
10
f
MAX1
= 0.05 / (t
D( OFF )I
+ t
D( ON )I
)
f
MAX2
= (P
D
- P
C
) / (E
ON2
+ E
关闭
)
P
C
=传导耗散
(占空比= 50%)
R
θJC
= 0.42
o
C / W ,见注解
2
5
T
C
75
o
C
75
o
C
110
o
C
110
o
C
V
GE
15V
12V
15V
12V
20
10
100
1
10
5
12
13
14
15
16
50
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
V
GE
,门到发射极电压( V)
图3.工作频率与集电极
发射极电流
图4.短路耐受时间
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
50
占空比<0.5 % ,V
GE
= 12V
脉冲宽度= 250μs的
40
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
50
T
C
= -55
o
C
T
C
= 25
o
C
40
30
T
C
= -55
o
C
20
T
C
= 150
o
C
10
T
C
= 25
o
C
30
T
C
= 150
o
C
20
10
占空比<0.5 % ,V
GE
= 15V
脉冲宽度= 250μs的
0
0
2
4
6
8
10
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
0
0
2
4
6
8
10
V
CE
,集电极到发射极电压( V)
图5.集电极到发射极导通电压
图6.集电极到发射极导通电压
5
E
关闭
,关断能量损失(兆焦耳)
E
ON2
,开启能量损失(兆焦耳)
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
4
T
J
= 150
o
C,V
GE
= 12V, V
GE
= 15V
3
2.0
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
1.5
T
J
= 150
o
C,V
GE
= 12V或15V
1.0
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V或15V
0.5
2
1
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V, V
GE
= 15V
0
0
5
10
15
20
0
0
5
10
15
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
图7.开启能量损失VS收藏家
发射极电流
图8. TURN -OFF能量损失VS收藏家
发射极电流
2002仙童半导体公司
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS牧师B1
I
SC
峰值短路电流( A)
20
HGTG10N120BN , HGTP10N120BN , HGT1S10N120BNS
典型性能曲线
40
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
t
dI
,导通延迟时间(纳秒)
35
T
J
= 25
o
C,T
J
= 150
o
C,V
GE
= 12V
t
rI
,上升时间( NS )
除非另有说明
(续)
50
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
40
T
J
= 25
o
C,T
J
= 150
o
C,V
GE
= 12V
30
30
25
20
20
T
J
= 25
o
C,T
J
= 150
o
C,V
GE
= 15V
15
0
5
10
15
20
10
T
J
= 25
o
C或T
J
= 150
o
C,V
GE
= 15V
0
0
5
10
15
20
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
图9.导通延迟时间与收藏家
发射极电流
图10.导通上升时间与收藏家
发射极电流
400
t
D( OFF )I
,关断延迟时间(纳秒)
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
350
300
R
G
= 10Ω , L = 2MH ,V
CE
= 960V
250
300
250
200
150
V
GE
= 12V, V
GE
= 15V ,T
J
= 150
o
C
t
fI
,下降时间( NS )
200
T
J
= 150
o
C,V
GE
= 12V或15V
150
100
V
GE
= 12V, V
GE
= 15V ,T
J
= 25
o
C
T
J
= 25
o
C,V
GE
= 12V或15V
50
0
5
10
15
20
0
5
10
15
20
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
100
图11.关断延迟时间与收藏家
发射极电流
图12. FALL时间与集电极到发射极
当前
I
CE
,集电极到发射极电流( A)
100
V
GE
,门到发射极电压( V)
占空比<0.5 % ,V
CE
= 20V
脉冲宽度= 250μs的
80
20
I
G( REF )
= 1毫安,R
L
= 60, T
C
= 25
o
C
15
V
CE
= 1200V
V
CE
= 800V
60
10
V
CE
= 400V
5
40
T
C
= 25
o
C
T
C
= 150
o
C
T
C
= -55
o
C
20
0
7
8
9
10
11
12
13
14
15
0
0
20
40
60
80
100
120
V
GE
,门到发射极电压( V)
Q
G
,栅极电荷( NC)
图13.传输特性
图14.门充电波形
2002仙童半导体公司
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    电话:0755-82780082
    联系人:杨小姐
    地址:深圳市福田区振兴路156号上步工业区405栋3层

    HGT1S10N120BNST
    -
    -
    -
    -
    终端采购配单精选

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电话:0755-83202411
联系人:杨泽鹏
地址:深圳市福田区 汉国中心55楼
HGT1S10N120BNST
Freescale(飞思卡尔)
22+
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