HFA1112
数据表
2005年7月27日
FN2992.8
为850MHz ，低失真可编程
增益缓冲放大器器
该HFA1112是一个闭环缓冲器具有用户
可编程增益和超高速性能。
关于Intersil专有的互补制造
双极UHF - 1的过程中，这些器件提供了一个广泛的-3dB
850MHz的带宽，速度非常快的转换速度，出色的增益
平坦度，低失真和高输出电流。
其引脚排列的独特功能允许用户选择
电压增益的+ 1，-1 ，或2 ，而无需使用任何外部的
组件。增益选择通过完成
如在“应用程序中所述的连接到所述输入端，
信息“一节。其结果是一个更灵活的产品，
库存少部分类型和更多的外汇基金fi效利用板
空间。
与现有的运算放大器的引脚兼容性提供了灵活性
升级低增益放大器器，同时降低组件
算。不像大多数的缓冲区，该标准的引脚提供
升级路径应该在更高的闭环增益需要在
将来的日期。
该扩增fi er可具有可编程的输出限制
作为HFA1113 。对于需要一个标准缓冲液的应用
引脚配置，请参考HFA1110数据表。
HFA1112 （ PDIP ， SOIC ）
顶视图
NC
-IN
+ IN
V-
1
300
2
3
4
-
+
7 V+
6 OUT
5 NC
300
8 NC
特点
用户可编程为+ 1，-1或+2的闭环增益
无需使用外部电阻器
宽-3dB带宽。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 850MHz的
非常快速压摆率。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 2400V / μs的
快速建立时间（ 0.1 ％ ） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 11ns的
高输出电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60毫安
出色的增益精度。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.99V / V
过驱动恢复。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 <10ns
标准运算放大器引脚
无铅加退火有（符合RoHS ）
应用
RF / IF处理器
驾驶的Flash A / D转换器
高速通信
阻抗变换
线路驱动
视频转换和路由
雷达系统
医疗成像系统
相关文献
- AN9507 ，视频线驱动器，节省电路板空间
相关文献
技术简介TB363 “准则处理和
处理湿度敏感表面贴装器件
（ SMD的） “
订购信息
引脚说明
名字
NC
-IN
+ IN
V-
OUT
V+
引脚数
1, 5, 8
2
3
4
6
7
描述
无连接
反相输入
非反相输入端
负电源
产量
正电源
产品型号
（品牌）
HFA1112IP
HFA1112IB
(1112IB)
HFA1112IB96
(1112IB)
HFA1112IBZ
（ 1112IBZ ） （注）
HFA1112IBZ96
（ 1112IBZ ） （注）
HFA11XXEVAL
温度。
范围（° C）
-40到85
-40到85
包
8 Ld的PDIP
8 Ld的SOIC
PKG 。
DWG 。 ＃
E8.3
M8.15
M8.15
M8.15
M8.15
8 Ld的SOIC卷带
-40到85
8 Ld的SOIC
（无铅）
8 Ld的SOIC卷带
（无铅）
高速运算放大器DIP评估板
注： Intersil无铅加退火产品采用特殊的无铅材料制成，
模塑料/晶片的附属材料和100 ％雾锡板终止完成，
这是符合RoHS标准，既锡铅和无铅焊接兼容
操作。 Intersil无铅产品分类MSL在无铅峰值回流
温度达到或超过IPC / JEDEC J STD- 020对无铅要求。
1
注意：这些器件对静电放电敏感;遵循正确的IC处理程序。
1-888- INTERSIL或321-724-7143
|
Intersil公司（和设计）是Intersil Americas Inc.公司的注册商标。
版权所有Intersil公司美洲2000 2004 ， 2005版权所有
提及的所有其他商标均为其各自所有者的财产。
HFA1112
绝对最大额定值
在V +和V-电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 .12V
输入电压。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 V
供应
输出电流。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 60毫安
热信息
热电阻（典型值，注1 ）
θ
JA
(
o
C / W ）
θ
JC
(
o
C / W ）
PDIP封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
125
不适用
SOIC封装。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。
170
不适用
最高结温（塑料封装） 。 。 。 。 。 。 。 .150
o
C
最大存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65
o
C至150
o
C
最大的铅温度（焊接10秒） 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 300
o
C
（ SOIC - 只会提示）
工作条件
温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -40
o
C至85
o
C
注意：如果运行条件超过上述“绝对最大额定值” ，可能对器件造成永久性损坏。这是一个应力只评级和操作
器件在这些或以上的本规范的业务部门所标明的任何其他条件不暗示。
注意：
1.
θ
JA
测定用安装在一个低的有效热导率测试板在自由空气中的分量。参见技术简介TB379了解详细信息。
电气规格
V
供应
=
±5V,
A
V
= +1, R
L
= 100Ω ，除非另有说明
参数
输入特性
输出失调电压
25
满
输出失调电压漂移
PSRR
满
25
满
输入噪声电压（注3 ）
非反相输入噪声电流（注3 ）
非反相输入偏置电流
100kHz
100kHz
25
25
25
满
非反相输入电阻
反相输入电阻（注2 ）
输入电容
输入共模范围
传输特性
收益
A
V
= +1, V
IN
= +2V
A
V
= +2, V
IN
= +1V
A
V
= +2,
±2V
满量程
A
V
= -1
R
L
= 50
DC ，A
V
= +2
25
满
收益
25
满
直流非线性（注3）
输出特性
输出电压（注3）
25
满
输出电流（注3）
25, 85
-40
闭环输出阻抗
电源特性
电源电压范围
电源电流（注3 ）
满
25
满
AC特性
-3dB带宽
(V
OUT
= 0.2V
P-P
，注2，注3 ）
A
V
= -1
A
V
= +1
A
V
= +2
25
25
25
450
500
350
800
850
550
-
-
-
兆赫
兆赫
兆赫
±4.5
-
-
-
21
-
±5.5
26
33
V
mA
mA
25
±3.0
±2.5
50
35
-
±3.3
±3.0
60
50
0.3
-
-
-
-
-
V
V
mA
mA
25
0.980
0.975
1.96
1.95
-
0.990
-
1.98
-
0.02
1.02
1.025
2.04
2.05
-
V/V
V/V
V/V
V/V
%
25
25
25
满
-
-
-
39
35
-
-
-
-
25
240
-
±2.5
8
-
10
45
-
9
37
25
-
50
300
2
±2.8
25
35
-
-
-
-
-
40
65
-
360
-
-
mV
mV
V/
o
C
dB
dB
纳伏/赫兹÷
PA / ÷赫兹
A
A
k
pF
V
测试条件
温度（
o
C)
民
典型值
最大
单位
2
HFA1112
电气规格
V
供应
=
±5V,
A
V
= +1, R
L
= 100Ω ，除非另有说明
（续）
参数
上升时间
(V
OUT
= 2V阶跃）
测试条件
A
V
= -1
A
V
= +1
A
V
= +2
冲
(V
OUT
= 0.5V步骤，输入吨
R
/t
F
= 200PS ，
注释2，3， 4）
0.1 ％的建立时间（注3 ）
0.05 ％建立时间
过驱动恢复时间
微分增益
A
V
= -1
A
V
= +1
A
V
= +2
V
OUT
= 2V至0V
V
OUT
= 2V至0V
V
IN
= 5V
P-P
A
V
= 1 ，为3.58MHz ，R
L
= 150
A
V
= 2 ，为3.58MHz ，R
L
= 150
微分相位
A
V
= 1 ，为3.58MHz ，R
L
= 150
A
V
= 2 ，为3.58MHz ，R
L
= 150
注意事项：
2.该参数没有进行测试。这些限制是基于实验室的特性保证，并反映很多到很多变化。
3.了解更多信息，请参见典型性能曲线。
4.超调随输入转换时间的增加，特别是对
V
= 1 。请参考典型性能曲线。
温度（
o
C)
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
25
民
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
典型值
0.82
1.06
1.00
12
45
6
11
15
8.5
0.03
0.02
0.05
0.04
最大
-
-
-
30
65
20
-
-
-
-
-
-
-
单位
ns
ns
ns
%
%
%
ns
ns
ns
%
%
度
度
应用信息
闭环增益选择
该HFA1112拥有新颖的设计，使用户
从三个闭环增益选择，无需任何外部
组件。其结果是一个更灵活的产品，更少的部件
各类存货中，多英法fi效利用电路板空间。
这种“缓冲器”操作的-1，+ 1 ，或2闭环增益，并
增益选择是通过连接到完成
±投入。
输入信号施加到+ IN和浮动-IN选择增益
+1 ，而接地-IN选择+2的增益。 -1增益
通过施加输入信号以+至-IN中接地获得。
下表总结了这些连接：
收益
(A
CL
)
-1
+1
+2
连接
+输入（引脚3 ）
GND
输入
输入
-INPUT （PIN 2 ）
输入
NC （浮动）
GND
封端的微带信号线被建议在
输入与该设备的输出。电容直接对
输出必须被最小化，或分离为在所讨论的
下一部分。
对于单位增益应用，护理也必须考虑到
尽量减少对地电容看到的扩增fi er的
反相输入端。在更高的频率这个电容会
趋向于短的-INPUT到GND ，导致闭环
增益随着频率的增加而增加。这将导致
过度的高频尖峰和其他可能的
问题为好。
良好的高频布局的一个例子是
评价板，如图2所示。
驱动容性负载
容性负载，如一个A / D输入端，或者不正确
端接传输线会降低扩增fi er的
相位裕度产生的频率响应峰值和
可能的振荡。在大多数情况下，振荡可以
通过将电阻器（R避免
S
）串联在输出
之前的电容。
图1细节出发点，本作的选择
电阻器。曲线上的点表示第r
S
和C
L
组合为最优带宽，稳定性，和
建立时间，但实验网络NE调整建议。
采摘上方或向右侧的点的曲线产生一
过阻尼响应，而低于点或左的曲线
指示欠阻尼性能的领域。
R
S
和C
L
组成低通网络在输出端，从而
限制系统带宽远低于放大器
带宽为850MHz 。通过降低
S
为C
L
增加
PC板布局
该放大器ER的频率响应在很大程度上取决于
护理在设计印刷电路板采取的量。
该
使用低电感元件，如芯片
电阻和贴片电容，强烈推荐，
而在硬地面上是必须的！
应注意，以去耦的电源。
大值（ 10μF ）钽电容并联一个较小的值
（ 0.1μF ）片状电容器适用于大多数情况。
4
HFA1112
（如图中的曲线），最大带宽是
获得在不牺牲稳定性。即便如此，带宽
当你移动到沿曲线向右不降低。
例如，在一个
V
= +1, R
S
= 50, C
L
= 30pF的，整体的
带宽是有限的至300MHz ，并且带宽下降到
100MHz的A处
V
= +1, R
S
= 5, C
L
= 340pF 。
评估板
该HFA1112的性能可以利用来评价
在HFA11XX评估板，稍莫迪网络版如下：
1.删除500Ω反馈电阻（R
2
） ，而假
连接打开。
2.一个。一
V
= 1的评价，除去500Ω增益设置
电阻器（R
1
） ，并留下2脚浮动。
B 。一
V
= 2 ，替换为500Ω增益设置电阻器
一个0Ω电阻到GND 。
50
45
40
35
30
25
20
15
10
5
0
0
A
V
= +1
电路板的布局和修改原理图如图
图2中。
如需订购评估板（部件编号HFA11XXEVAL ）
请联系您当地的销售网络的CE 。
R
S
()
A
V
= +2
40
80
120 160 200 240 280 320
负载电容（PF ）
360 400
图1.推荐系列输出电阻器VS
负载电容
∞
(A
V
= +1)
或0Ω （A
V
= +2)
R
1
50
IN
0.1F
-5V
GND
1
2
3
4
10F
8
7
V
H
0.1F
50
6
5
GND
OUT
V
L
10F
+5V
+ IN
顶面布置图
V
H
1
底部视图
OUT V +
V
L
V-
GND
图2.评估板原理图和布局
5
QQ：2880707522 复制
