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3.日立一切努力,以确保其产品的高品质和可靠性。
然而,与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前
特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接
威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因,如航天,航空,核
动力,燃烧控制,运输,交通,安全设备或医疗设备
生活配套。
4.设计你的应用程序,使产品由日立公司保证范围内使用
特别是对于最大额定值,工作电源电压范围,热辐射特性,
安装条件等特性。日立承担失败的责任或
使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内,
考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和
采用系统性的措施,如故障保险,这样结合日立的设备
产品不因操作造成人身伤害,火灾或其他间接损失
日立的产品。
5,本产品不设计成抗辐射。
6.没有一种是允许复制或重复的,任何形式的,该文献的全部或部分
未经日立的书面批准。
7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题
半导体产品。
前言
该H8S / 2238系列是一系列高性能微控制器,带有32位H8S / 2000
CPU内核和一组片上支撑系统构成所需的功能。
该H8S / 2000 CPU能够在1个状态内执行基本指令,并设有16个16位
通用寄存器具有32位内部配置和精简优化的指令集。
该CPU可处理16M字节的线性地址空间(体系结构上为4G字节) 。根据方案
在高层次的C语言,也可高效率地运行。
该地址空间被分为8个区域。数据总线的宽度和访问状态,可以选择
用于这些区域的,和各种存储器可以连接快速和容易。
单电源闪存(F - ZTAT *)和掩膜ROM版本可供选择,
通过提供全面量从斜坡上升条件下快速,灵活的响应
生产,甚至对经常变化的规范应用。
片上支持功能包括一个16位定时器脉冲单元(TPU ) , 8位的定时器单元(TMR) ,
看门狗定时器( WDT ) ,串行通信接口( SCI ) ,我
2
C总线接口( IIC ) , A / D
转换器, D / A转换器和I / O端口。
此外,片上的数据传送控制器(DTC )被提供,从而实现高速的数据
传输无需CPU干预。
使用H8S / 2238系列,可以实现紧凑的,高性能的系统可以很容易地实现。
本手册介绍了H8S / 2238系列的硬件。参阅
H8S / 2600系列和
H8S / 2000系列编程手册
对于指令集的详细描述。
注:* F- ZTAT是Hitachi, Ltd.的商标。
主要的修订和增补本版
页面
所有
项
修订(见手册详细)
112引脚塑料TFBGA ( BP- 112 )加入到封装
类型。
HD64F2238M的产品代码被修改为
HD64F2238B.
HD6432238RW和HD6432236RW (掩膜ROM
版本)添加
9
66
120
203
402
494
523
524
531
545
546
1.3引脚说明
2.10使用说明
6.2.3中断控制寄存器A
( BCRA )
8.5使用注意事项
12.2.2定时器控制/状态
寄存器( TCSR )
14.2.3串行模式寄存器
( SMR )
15.2.1 I
2
C总线数据寄存器
( ICDR )
15.2.5 I
2
C总线控制寄存器
( ICCR )
15.3.2主发送
手术
加图1-4针脚排列
对STM / LDM指令说明添加
注条件匹配标志加一
模块停止修订说明
注意事项溢出标志添加
值设置为6位,第3和2修正
修订说明
TDRE中删除第二个设定条件
的设定条件1和2位4部分的说明
DELETED
操作完全修正
图15-6主发送模式操作时序
例子
完全修正
548
15.3.3主接收
手术
对主机发送模式图15-7示例
连续发送操作的时序
DELETED
546 , 547 15.3.3主接收
手术
548
操作完全修正
主图15-8示例接收模式
操作时序分为两个数字(数字
15-7和15-8 ),并完全修正
图15-14流程图主发送模式和
图15-15流程图主接收模式
完全修正
559
内部的15.3.10初始化
状态
程序的说明时初始化IIC状态
修正
556 , 557 15.3.9示例流程图