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我们所有的客户
关于文件中提到的名字,如日立的变化
电气与日立XX ,瑞萨科技公司
三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨
科技公司4月1日2003年这些操作包括微机,逻辑,模拟
和分立器件和存储器芯片比DRAM (闪速存储器,静态存储器等)等
因此,虽然日立,日立制作所,日立半导体,和其他日立牌
名称被提到的文件中,这些名称实际上已全部被改变成瑞萨
科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标,标识和
企业声明,没有改变任何已对文档的内容,并且
这些变化不构成任何改动文件本身的内容。
瑞萨科技公司主页: http://www.renesas.com
瑞萨科技公司
客户服务部
2003年4月1日
注意事项
保持安全第一在你的电路设计!
1.
瑞萨科技公司投入最大的努力使半导体产品更好,更可靠,但
总是有麻烦可能与他们发生的可能性。麻烦半导体可能导致人身伤害,火灾
或财产损失。
记得让你的电路设计时,充分考虑到安全性给予,用适当的措施,如(一)
的替代,辅助电路,(ⅱ)使用不易燃的材料或(iii)预防针对任何故障放置或
硬伤。
对于这些材料的注意事项
1.
这些材料的目的是作为一个参考,帮助我们的客户在瑞萨科技公司的选择
产品最适合客户的应用;不传达任何许可下的任何知识产权,或任何
其他权利,属于瑞萨科技公司或第三方。
2.
瑞萨科技公司不承担任何损害任何第三方的权利,或侵犯任何责任,
原产于使用任何产品数据,图形,图表,程序,算法,或电路应用中包含的示例
这些材料。
3.
包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序和算法的所有信息代表
在公布这些材料的时间对产品的信息,并受瑞萨科技改变
公司恕不另行通知,由于产品改进或其他原因。因此,建议客户接触
瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品分销商的最新产品
购买此列出产品之前的信息。
这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。
瑞萨科技公司不承担任何损失,责任概不负责,或由这些其他损失上升
不准确或错误。
另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种手段,包括信息
瑞萨科技半导体主页( http://www.renesas.com ) 。
4.
当使用任何包含在这些资料,包括产品数据,图,表,程序或所有信息,并
算法,请务必在上的适用性作出最后决定之前评估的所有信息作为一个整体系统
的信息和产品。瑞萨科技公司不承担任何损失,责任或其它概不负责
从此处包含的信息造成的损失。
5.
瑞萨科技半导体没有设计或制造用于在设备或系统一起使用,用于
在何种情况下人类生活的潜在威胁。请联系瑞萨科技公司或
当考虑产品的使用本文所包含的瑞萨科技公司授权的产品销售商
任何特定的目的,例如装置或系统的交通,车辆,医疗,航空航天,核,或海底
中继器使用。
6.
瑞萨科技公司的事先书面批准,不得翻印或者复制全部或部分这些
材料。
7.
如果这些产品或技术受日本出口管制的限制,他们必须根据许可出口
来自日本政府,不能导入到比核定目的地之外的国家。
任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或法规目的地国是
禁止的。
8.
请联系瑞萨科技公司对这些材料的详细信息或其中包含的产品。
日立单片机
H8 / 3039系列
H8/3039, H8/3038
H8/3037, H8/3036
H8 / 3039 F- ZTAT
TM
硬件手册
ADE-602-131A
修订版2.0
3/5/03
日立制作所
前言
在H8 / 3039系列包括高性能的单片机( MCU)的那
与H8 / 300H CPU内核集成系统配套功能于一体。
在H8 / 300H CPU具有32位内部架构, 16个16位通用寄存器和一个
精简优化的指令集设计的速度。它可以解决一个16M字节的线性地址
空间。
片上系统中支持的功能包括ROM,RAM , 16位集成定时器单元
(ITU ) ,可编程定时型控制器( TPC ) ,看门狗定时器( WDT ) ,串行
通信接口(SCI ) ,一个A / D转换器, I / O端口等设施。两个SCI
渠道,一是已扩大到支持ISO / IEC 7816-3智能卡接口。功能
也增加,以减少电池供电应用的功耗:个人
模块可被置于待机,系统时钟的频率提供给芯片可以
在软件控制下进行分频。
五MCU运行模式提供了扩展模式,单芯片模式和地址的选择
空间的大小,使H8 / 3039系列迅速和灵活地适应各种条件。
除了其掩蔽-ROM的版本中, H8 / 3039系列具有的F- ZTAT
TM
*与用户版
可编程片上,可以在板上进行编程闪存。这些版本能
用户能够快速,灵活地响应不断变化的应用规范。
本手册介绍了H8 / 3039系列硬件。对于指令集的细节,请参考
H8 / 300H系列编程手册。
目录
第1节
1.1
1.2
1.3
1
Overview............................................................................................................................
1
块Diagram...................................................................................................................
5
引脚说明..................................................................................................................
6
1.3.1管脚配置............................................. .................................................. ...
6
1.3.2引脚Functions........................................................................................................
7
引脚功能..................................................................................................................... 11
概观
...........................................................................................................
1.4
第2节
2.1
中央处理器
..................................................................................................................... 15
15
15
16
17
18
19
19
20
21
22
23
23
24
26
26
27
29
39
40
40
40
43
47
47
48
48
50
51
51
52
i
2.2
2.3
2.4
2.5
2.6
2.7
2.8
2.9
Overview............................................................................................................................
2.1.1产品特点................................................................................................................
从H8 / 300 CPU 2.1.2差异......................................... ....................................
CPU运行模式......................................................................................................
地址Space....................................................................................................................
寄存器配置......................................................................................................
2.4.1概述..............................................................................................................
2.4.2一般Registers..................................................................................................
2.4.3控制Registers..................................................................................................
2.4.4初始CPU寄存器值........................................... ......................................
数据Formats......................................................................................................................
2.5.1通用寄存器的数据格式........................................... .................................
2.5.2内存数据格式............................................ ..............................................
指令Set....................................................................................................................
2.6.1指令集概述............................................ ..........................................
2.6.2指令和寻址模式........................................... ..........................
2.6.3表指令按功能分类......................................... .............
2.6.4基本指令格式............................................ .........................................
在使用位操作指令2.6.5注意事项........................................ ............
寻址方式和有效地址的计算............................................ .........
2.7.1寻址Modes................................................................................................
2.7.2有效地址的计算............................................ ..................................
处理状态...............................................................................................................
2.8.1概述..............................................................................................................
2.8.2程序执行状态............................................ ..........................................
2.8.3异常处理国家........................................... .........................................
2.8.4异常处理序列........................................... .................................
2.8.5复位状态............................................................................................................
2.8.6掉电State................................................................................................
基本操作Timing..................................................................................................
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