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我们所有的客户

关于文件中提到的名字，如日立的变化

电气与日立XX ，瑞萨科技公司

三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨

科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟

和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等

因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌

名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨

科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和

企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且

这些变化不构成任何改动文件本身的内容。

瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com

瑞萨科技公司

客户服务部

2003年4月1日

注意事项

保持安全第一在你的电路设计！

瑞萨科技公司投入最大的努力使半导体产品更好，更可靠，但

总是有麻烦可能与他们发生的可能性。麻烦半导体可能导致人身伤害，火灾

或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的措施，如（一）

的替代，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或（iii）预防针对任何故障放置或

硬伤。

对于这些材料的注意事项

这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨科技公司的选择

产品最适合客户的应用;不传达任何许可下的任何知识产权，或任何

其他权利，属于瑞萨科技公司或第三方。

瑞萨科技公司不承担任何损害任何第三方的权利，或侵犯任何责任，

原产于使用任何产品数据，图形，图表，程序，算法，或电路应用中包含的示例

这些材料。

包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和算法的所有信息代表

在公布这些材料的时间对产品的信息，并受瑞萨科技改变

公司恕不另行通知，由于产品改进或其他原因。因此，建议客户接触

瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品分销商的最新产品

购买此列出产品之前的信息。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任概不负责，或由这些其他损失上升

不准确或错误。

另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种手段，包括信息

瑞萨科技半导体主页（ http://www.renesas.com ）。

当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序或所有信息，并

算法，请务必在上的适用性作出最后决定之前评估的所有信息作为一个整体系统

的信息和产品。瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其它概不负责

从此处包含的信息造成的损失。

瑞萨科技半导体没有设计或制造用于在设备或系统一起使用，用于

在何种情况下人类生活的潜在威胁。请联系瑞萨科技公司或

当考虑产品的使用本文所包含的瑞萨科技公司授权的产品销售商

任何特定的目的，例如装置或系统的交通，车辆，医疗，航空航天，核，或海底

中继器使用。

瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或者复制全部或部分这些

材料。

如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，他们必须根据许可出口

来自日本政府，不能导入到比核定目的地之外的国家。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或法规目的地国是

禁止的。

请联系瑞萨科技公司对这些材料的详细信息或其中包含的产品。

日立调试接口

用户手册

ADE-702-161A

修订版2.0

2/9/99

株式会社日立制作所

HS6400DIIW3SE

注意事项

日立公司或任何第三方的任何权利1.日立公司并不保证或授予许可证

专利，版权，所含的商标或其他知识产权的信息

此文档。日立负有的问题，可能会出现与第三方承担任何责任

权利，包括知识产权，在使用的连接信息

本文档中包含。

2.产品和产品规格可能会随时更改，恕不另行通知。确认您

收到最终的设计，购买或之前最新的产品标准或规范

使用。

3.日立一切努力，以确保其产品的高品质和可靠性。

然而，与日立公司的销售部门使用该产品在应用之前

特别是要求高品质和可靠性的或在其失效或故障可能直接

威胁到人的生命或身体受伤的风险的原因，如航天，航空，核

动力，燃烧控制，运输，交通，安全设备或医疗设备

生活配套。

4.设计你的应用程序，使产品由日立公司保证范围内使用

特别是对于最大额定值，工作电源电压范围，热辐射特性，

安装条件等特性。日立承担失败的责任或

使用超出保证范围时损坏。即使在保证范围内，

考虑通常预期的失败率或半导体器件的失效模式和

采用系统性的措施，如故障保险，这样结合日立的设备

产品不因操作造成人身伤害，火灾或其他间接损失

日立的产品。

5，本产品不设计成抗辐射。

6.没有一种是允许复制或重复的，任何形式的，该文献的全部或部分

未经日立的书面批准。

7.联系方式日立的销售办事处对本文档或Hitachi任何问题

半导体产品。

重要信息

前必读

阅读本用户手册使用日立调试接口之前（以下称为

HDI ）。

保持用户手册，以便日后参考。

不要试图使用该系统，直到你完全了解其作用机制。

目标用户的系统：

该系统应该只用于那些谁已经仔细阅读并透彻理解

信息和包含在用户手册中的限制。不要试图使用该系统之前，

你完全了解其作用机制。

这是强烈建议初次使用的用户由深谙用户被指示

该系统的操作。

HDI的目的：

该系统是一个软件和硬件开发工具，采用日立系统

微机。这个系统只能用于上述目的。

改善对策：

日立公司（包括其附属公司，以下统称为日立）奉行

持续改进设计系统，性能和安全性的策略。日立

保留更改权，全部或部分，规格，设计，用户手册，和

其他文件，恕不另行通知。

图：

本用户手册中的一些数据可能会显示项目从您的实际系统不同。

其他重要的事情要记住：

1.实施例在此描述是为了仅仅指示的特性和性能

日立的半导体产品。日立不承担任何智力不承担任何责任

属性的权利要求或其它问题可能会导致基于该实施例的应用程序

本文中所描述。

2.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何第三方的其他权利

党和日立。

修订版2.0 ， 02/99 ，第十七页我

我们所有的客户

关于文件中提到的名字，如日立的变化

电气与日立XX ，瑞萨科技公司

三菱电气公司和日立公司的半导体业务转移到瑞萨

科技公司4月1日2003年这些操作包括微机，逻辑，模拟

和分立器件和存储器芯片比DRAM （闪速存储器，静态存储器等）等

因此，虽然日立，日立制作所，日立半导体，和其他日立牌

名称被提到的文件中，这些名称实际上已全部被改变成瑞萨

科技公司感谢您的理解。除了我们的企业商标，标识和

企业声明，没有改变任何已对文档的内容，并且

这些变化不构成任何改动文件本身的内容。

瑞萨科技公司主页： http://www.renesas.com

瑞萨科技公司

客户服务部

2003年4月1日

注意事项

保持安全第一在你的电路设计！

1.瑞萨科技公司提出的最大的努力使半导体产品更好

和更可靠的，但总是有麻烦可能与它们发生的可能性。麻烦

半导体可能导致人身伤害，火灾或财产损失。

记得让你的电路设计时，充分考虑到安全性给予，用适当的

例如（i ）替代的布置，辅助电路，（ⅱ）使用不易燃的材料或措施

（三）预防对任何故障或事故。

对于这些材料的注意事项

1.这些材料的目的是作为一个参考，帮助我们的客户在瑞萨的选择

科技公司的产品最适合客户的应用;不传达任何

在任何知识产权或任何其他权利的许可，属于瑞萨科技

公司或第三方。

2.瑞萨科技公司不承担任何对任何损害概不负责，或侵权

第三方的权利，对原产于使用任何产品数据，图，表，程序，算法，或

这些材料所含的电路应用实例。

3.包含在这些资料，包括产品数据，图，表，程序和所有信息

算法代表了在发布这些材料的时间对产品的信息，并

受瑞萨科技公司，恕不另行通知更改由于产品改进或

其他原因。因此，建议客户联系瑞萨科技公司

或经授权的瑞萨科技产品分销商的最新产品信息

在购买之前，这里所列的产品。

这里描述的信息可能包含技术错误或印刷错误。

瑞萨科技公司不承担任何损失，责任或其他损失不承担责任

从这些不准确或错误上升。

另请注意发布的瑞萨科技公司通过各种信息

意味着，包括瑞萨科技半导体首页

（ http://www.renesas.com ）。

4.当使用任何包含在这些资料，包括产品数据，图形或所有信息，

图表，程序和算法，请务必之前评估的所有信息作为一个整体系统

制作上的信息和产品的适用性作出最后决定。瑞萨科技

公司不承担任何损失，责任或其他损失所产生的任何责任

此处包含的信息。

5.瑞萨科技半导体产品不是设计或在设备制造中使用

或根据情况使用的系统中，人的生命是潜在的威胁。请联系

瑞萨科技公司或瑞萨科技公司授权的产品销售商

考虑到产品的本文中的任何特定的目的，例如装置或使用时

系统运输，车辆，医疗，航空航天，核能，或海底中继器的使用。

6.瑞萨科技公司的事先书面批准，不得翻印或再现

全部或部分这些物料。

7.如果这些产品或技术受日本出口管制的限制，它们必须是

日本政府根据许可证出口，不能导入到其他国家

超过批准的目的地。

任何转移或再出口违反出口管制法律和日本及/或规例

被禁止的目的国。

8.请与瑞萨科技公司对这些材料或产品的进一步详细信息

包含在其中。

H8S / 2350系列

H8S / 2351 ， HD6432351 ，

H8S / 2350 ， HD6412350

硬件手册

ADE-602-111A

修订版2.0

3/10/03

株式会社日立制作所

MC-濑津

通告

当使用此文件时，请记住以下几点：

1.本文件可以全部或部分地，可以随时更改，恕不另行通知。

或未经日立许可本文件的一部分。

3.日立公司将不负责对用户的任何损害，可能会导致事故的

或者，根据本文件的用户的单元的操作过程中的任何其他原因。

4.电路和其它实施例在此描述是为了仅仅以指示特征

而日立的半导体产品的性能。日立公司不承担任何责任

任何知识产权的索赔或可能导致应用程序等问题的基础上

本文所描述的实施例。

5.没有获发牌照以暗示或其他任何专利或任何第三方的其他权利

一方或日立

6.医疗应用：日立的产品不得用于医疗用途

没有日立的销售相应人员的书面同意申请

公司。这种使用包括，但不限于，生命维持系统中的使用。买家

日立的产品被要求通知有关日立公司的销售办事处计划时，

使用该产品用于医疗用途。

前言

该H8S / 2350系列是一系列高性能微控制器，带有32位H8S / 2000

CPU内核和一组片上支撑系统构成所需的功能。

该H8S / 2000 CPU能够在1个状态内执行基本指令，并设有16个16位

通用寄存器具有32位内部配置和精简优化的指令集。

该CPU可处理16M字节的线性地址空间（体系结构上为4G字节）。根据方案

在高层次的C语言，也可高效率地运行。

该地址空间被分为8个区域。数据总线的宽度和访问状态，可以选择

用于这些区域的，和各种存储器可以连接快速和容易。

片上存储器由大容量ROM （ H8S / 2351只）和RAM 。

内置支持功能包括16位定时器脉冲单元（ TPU ），可编程脉冲

发生器（ PPG ），看门狗定时器（ WDT ），串行通信接口（ SCI ）， A / D转换器，

D / A转换器和I / O端口。

此外，还提供了一种片上的DMA控制器（DMAC）和数据传送控制器（DTC ），

可实现无CPU干预的高速数据传输。

通过使用H8S / 2350系列可轻松实现紧凑的，高性能的系统

能处理大量的数据。

本手册介绍了H8S / 2350系列的硬件。请参考H8S / 2600系列和

H8S / 2000系列编程手册的指令集的详细描述。