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位置:首页 > IC型号导航 > 首字符H型号页 > 首字符H的型号第333页 > HCPL-663K
密封式,高速,
高CMR逻辑门
光电耦合器
技术参数
6N134*
81028
HCPL-563X
HCPL-663X
HCPL-565X
5962-98001
HCPL-268K
HCPL-665X
5962-90855
HCPL-560X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 , H级和K
五个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速的10M比特/秒
CMR : & GT ; 10千伏/
典型
1500伏直流耐压试验
电压
2500伏直流耐压试验
电压HCPL- 565X
高辐射抗扰度
6N137 , HCPL- 2601 , HCPL-
2630 / -31功能
兼容性
可靠性数据
TTL电路兼容
线路接收器
电压电平转换
隔离输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业
环境
隔离的计算机,
通信和测试
设备系统
真值表
(正逻辑)
多通道设备
输入
上(H )
断开(L )
产量
L
H
单通道DIP
输入
上(H )
断开(L )
上(H )
断开(L )
启用
H
H
L
L
产量
L
H
H
H
描述
这些单位是单,双和
四通道,密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内,并可以购买
无论是标准产品,或与
全MIL -PRF- 38534级H级
或K测试或从批
吃了DSCC图纸。所有器件都
制和上一个测试
MIL -PRF- 38534认证生产线和
都包含在DSCC寻求专业
田间制造商列表QML-
38534的混合微电路。
四通道器件
可通过特殊订单
通孔16引脚DIP
包。
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
V
OUT
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输,医疗和
人生关键系统
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
每个通道包含一个砷化镓
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高速光子探测器。该
检测器的输出是一个开放的
集电极肖特基钳位
晶体管。内部屏蔽
提供有保证的共同
模瞬态抗扰度
规格1000 V / μs的的。为
隔离电压的应用
需要高达2500伏时,
HCPL- 5650系列还
可用。包装样式
这些部分是8和16引脚DIP
通孔(案例概述P和
分别为E)和16引脚
表面贴装DIP扁平封装
(案例大纲F) ,无铅陶瓷
芯片载体(外壳轮廓2 ) 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项。参见选型指南
表的详细信息。标准
微电路图纸( SMD )
部分可用于每个
封装和铅的风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在图中所示的特性
是相同的所有部分。
偶然的例外,由于存在
封装变化和限制,
且如指出。此外,该
相同的封装组装工序
和材料在所有使用
设备。这些相似性给
理由使用数据
获得从一个部分
代表其他部分的性能
的可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
公共信道
接线
耐压试验电压
安捷伦部件号&选项
16引脚DIP
8引脚DIP
8引脚DIP
8引脚DIP
16引脚扁平封装20 LCCC垫
通孔通孔通孔通孔无形之引线表面贴装
2
V
CC
, GND
1500 VDC
6N134*
HCPL-268K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
8102801EX
8102801EC
8102801EA
8102801UC
8102801UA
8102801TA
5962-
1
1500 VDC
HCPL-5600
HCPL-5601
HCPL-560K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
9085501HPX
9085501HPC
9085501HPA
9085501HYC
9085501HYA
9085501HXA
5962-
2
V
CC
, GND
1500 VDC
HCPL-5630
HCPL-5631
HCPL-563K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
8102802PX
8102802PC
8102802PA
8102802YC
8102802YA
8102802ZA
5962-
5962-
9800104KFX
9800104KFC
9800103K2A
5962-
9800103K2X
8102805PX
8102805PC
8102805PA
8102804FX
8102804FC
81028032A
81028032X
镀金
选项# 200
2
V
CC
, GND
2500伏
HCPL-5650
HCPL-5651
4
V
CC
, GND
1500 VDC
HCPL-6650
HCPL-6651
HCPL-665K
镀金
2
1500 VDC
HCPL-6630
HCPL-6631
HCPL-663K
焊盘
广告
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
MIL -PRF- 38534 , H级6N134 / 883B
9800101KEX 9085501KPX 9800102KPX
9800101KEC 9085501KPC 9800102KPC
9800101KEA 9085501KPA 9800102KPA
9800101KUC 9085501KYC 9800102KYC
9800101KUA 9085501KYA 9800102KYA
9800101KTA 9085501KXA 9800102KZA
3
功能图
16引脚DIP
通孔
2通道
1
2
3
4
5
6
7
8
GND
VO2
VCC
VO1
16
15
14
13
12
11
10
9
3
4
1
2
V
CC
V
E
V
OUT
6
5
8
7
1
V
CC
V
O1
V
O2
8
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
2
3
4
6
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
16
VCC
VO1
VO2
VO3
VO4
GND
15
14
13
12
11
10
9
2
3
2
3
4
7
5
GND
5
10
6
7
8
GND
注意:
所有的DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。单通道DIP有一个使能引脚7 LCCC (无引线陶瓷
芯片载体)封装已隔离通道有独立的V
CC
和接地连接。所有的图表都是“俯视图”。
外形图
16引脚DIP通孔, 2通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
4
外形图(续)
8引脚DIP通孔, 1和2通道
8引脚DIP通孔, 2通道
2500伏直流耐压试验电压
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
5.08 (0.200)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
0.51 (0.020)
马克斯。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
16引脚扁平封装, 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
20码头LCCC表面贴装,
2通道
2.29 (0.090)
马克斯。
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.02 ( 0.040 ) ( 3 PLC)的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
1.27 (0.050)
REF 。
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
METALLIZED
CASTILLATIONS ( 20 PLCS )
0.64
(0.025)
( 20 PLCS )
0.51 (0.020)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
2.85 (0.112)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
焊锡厚度0.127 ( 0.005 )最大。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
5
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP (见下文图
有关详细信息) 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊,而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8和16引脚DIP封装。 DSCC图纸部件号包含的条文
率先完成。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP (见下文图
有关详细信息) 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
密封式,高速,
高CMR逻辑门
光电耦合器
技术参数
6N134*
81028
HCPL-563X
HCPL-663X
HCPL-565X
5962-98001
HCPL-268K
HCPL-665X
5962-90855
HCPL-560X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 , H级和K
五个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速的10M比特/秒
CMR : & GT ; 10千伏/
典型
1500伏直流耐压试验
电压
2500伏直流耐压试验
电压HCPL- 565X
高辐射抗扰度
6N137 , HCPL- 2601 , HCPL-
2630 / -31功能
兼容性
可靠性数据
TTL电路兼容
线路接收器
电压电平转换
隔离输入线路接收器
隔离输出线路驱动器
逻辑接地隔离
恶劣的工业
环境
隔离的计算机,
通信和测试
设备系统
真值表
(正逻辑)
多通道设备
输入
上(H )
断开(L )
产量
L
H
单通道DIP
输入
上(H )
断开(L )
上(H )
断开(L )
启用
H
H
L
L
产量
L
H
H
H
描述
这些单位是单,双和
四通道,密封
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内,并可以购买
无论是标准产品,或与
全MIL -PRF- 38534级H级
或K测试或从批
吃了DSCC图纸。所有器件都
制和上一个测试
MIL -PRF- 38534认证生产线和
都包含在DSCC寻求专业
田间制造商列表QML-
38534的混合微电路。
四通道器件
可通过特殊订单
通孔16引脚DIP
包。
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
V
OUT
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输,医疗和
人生关键系统
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意:建议在正常静止的预防措施,在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
2
每个通道包含一个砷化镓
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高速光子探测器。该
检测器的输出是一个开放的
集电极肖特基钳位
晶体管。内部屏蔽
提供有保证的共同
模瞬态抗扰度
规格1000 V / μs的的。为
隔离电压的应用
需要高达2500伏时,
HCPL- 5650系列还
可用。包装样式
这些部分是8和16引脚DIP
通孔(案例概述P和
分别为E)和16引脚
表面贴装DIP扁平封装
(案例大纲F) ,无铅陶瓷
芯片载体(外壳轮廓2 ) 。
设备可以与购买
各种导线弯曲和镀
选项。参见选型指南
表的详细信息。标准
微电路图纸( SMD )
部分可用于每个
封装和铅的风格。
因为相同的电模
(发射器和检测器)被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的,绝对的
最大额定值,推荐
操作条件下,电
规格和性能
在图中所示的特性
是相同的所有部分。
偶然的例外,由于存在
封装变化和限制,
且如指出。此外,该
相同的封装组装工序
和材料在所有使用
设备。这些相似性给
理由使用数据
获得从一个部分
代表其他部分的性能
的可靠性和某些有限
辐射的测试结果。
选型指南,封装形式和引脚配置选项
引线型
频道
公共信道
接线
耐压试验电压
安捷伦部件号&选项
16引脚DIP
8引脚DIP
8引脚DIP
8引脚DIP
16引脚扁平封装20 LCCC垫
通孔通孔通孔通孔无形之引线表面贴装
2
V
CC
, GND
1500 VDC
6N134*
HCPL-268K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
8102801EX
8102801EC
8102801EA
8102801UC
8102801UA
8102801TA
5962-
1
1500 VDC
HCPL-5600
HCPL-5601
HCPL-560K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
5962-
9085501HPX
9085501HPC
9085501HPA
9085501HYC
9085501HYA
9085501HXA
5962-
2
V
CC
, GND
1500 VDC
HCPL-5630
HCPL-5631
HCPL-563K
镀金
选项# 200
选项# 100
选项# 300
8102802PX
8102802PC
8102802PA
8102802YC
8102802YA
8102802ZA
5962-
5962-
9800104KFX
9800104KFC
9800103K2A
5962-
9800103K2X
8102805PX
8102805PC
8102805PA
8102804FX
8102804FC
81028032A
81028032X
镀金
选项# 200
2
V
CC
, GND
2500伏
HCPL-5650
HCPL-5651
4
V
CC
, GND
1500 VDC
HCPL-6650
HCPL-6651
HCPL-665K
镀金
2
1500 VDC
HCPL-6630
HCPL-6631
HCPL-663K
焊盘
广告
MIL -PRF- 38534 , K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
* JEDEC注册的一部分。
MIL -PRF- 38534 , H级6N134 / 883B
9800101KEX 9085501KPX 9800102KPX
9800101KEC 9085501KPC 9800102KPC
9800101KEA 9085501KPA 9800102KPA
9800101KUC 9085501KYC 9800102KYC
9800101KUA 9085501KYA 9800102KYA
9800101KTA 9085501KXA 9800102KZA
3
功能图
16引脚DIP
通孔
2通道
1
2
3
4
5
6
7
8
GND
VO2
VCC
VO1
16
15
14
13
12
11
10
9
3
4
1
2
V
CC
V
E
V
OUT
6
5
8
7
1
V
CC
V
O1
V
O2
8
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
16引脚扁平封装
未成形的信息
4个通道
1
2
3
4
6
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
20
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
16
VCC
VO1
VO2
VO3
VO4
GND
15
14
13
12
11
10
9
2
3
2
3
4
7
5
GND
5
10
6
7
8
GND
注意:
所有的DIP和扁平封装器件具有普通V
CC
和地面。单通道DIP有一个使能引脚7 LCCC (无引线陶瓷
芯片载体)封装已隔离通道有独立的V
CC
和接地连接。所有的图表都是“俯视图”。
外形图
16引脚DIP通孔, 2通道
20.06 (0.790)
20.83 (0.820)
0.89 (0.035)
1.65 (0.065)
4.45 (0.175)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
合规指标, *
日期码,后缀(如果需要)
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
*合格的零件ONLY
4
外形图(续)
8引脚DIP通孔, 1和2通道
8引脚DIP通孔, 2通道
2500伏直流耐压试验电压
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
5.08 (0.200)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
0.51 (0.020)
马克斯。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
16引脚扁平封装, 4通道
7.24 (0.285)
6.99 (0.275)
20码头LCCC表面贴装,
2通道
2.29 (0.090)
马克斯。
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.02 ( 0.040 ) ( 3 PLC)的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
11.13 (0.438)
10.72 (0.422)
1.27 (0.050)
REF 。
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
METALLIZED
CASTILLATIONS ( 20 PLCS )
0.64
(0.025)
( 20 PLCS )
0.51 (0.020)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.46 (0.018)
0.36 (0.014)
2.85 (0.112)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
0.31 (0.012)
0.23 (0.009)
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
焊锡厚度0.127 ( 0.005 )最大。
0.89 (0.035)
0.69 (0.027)
5.23
(0.206)
马克斯。
0.88 (0.0345)
分钟。
9.02 (0.355)
8.76 (0.345)
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
5
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP (见下文图
有关详细信息) 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊,而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8和16引脚DIP封装。 DSCC图纸部件号包含的条文
率先完成。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选项是可用的商业和高可靠性的产品在8和16引脚DIP (见下文图
有关详细信息) 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注:单位为毫米(英寸)尺寸。
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