密封式，
非常高的速度，
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL- 540X * HCPL- 643X
5962-89570 5962-89571
HCPL-543X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DSCC
标准微电路
制图
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
三个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速： 40兆比特/秒
高共模
拒绝500 V /
s
保证
1500伏直流耐压试验
电压
活动（图腾柱）输出
三个阶段输出可用
高辐射抗扰度
HCPL -2400/ 32功能
兼容性
可靠性数据
兼容TTL ， STTL ，
LSTTL和HCMOS逻辑
族
电脑外设
接口
开关电源
隔离总线驱动器
（网络应用） -
（仅一分之五千四/ K）
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
高速磁盘驱动器的I / O
数字隔离的A / D，
D / A转换
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。这
组合的结果在非常高的
真值表
（正逻辑）
多通道设备
输入
产量
上（H ）
L
断开（L ）
H
描述
这些单位是单路和双路
信道的，密封的
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当DSCC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线，并包含在
在DSCC合格制造
商列表QML - 38534的
混合微电路。
单通道DIP
输入
启用
上（H ）
L
断开（L ）
L
上（H ）
H
断开（L ）
H
产量
L
H
Z
Z
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输，医疗和
人生关键系统
高速的隔离
逻辑系统
V
O
GND
一个0.1的连接
V F之间的旁路电容
CC
并建议GND 。
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
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2
数据速率的能力。该探测器
与迟滞阈值，
它通常提供0.25毫安
差模噪声的
免疫和最小化
潜在的输出信号
喋喋不休。在单个的检测器
信道单元具有三态
这消除了输出级
需要一个上拉电阻和
允许一个数据的直接驱动
总线。
所有单位都与TTL兼容，
STTL ， LSTTL和HCMOS逻辑
家庭。 35纳秒脉宽
失真指标瓜拉尼
T恤10 MBd的信号速率
+ 125°C与35 ％的脉冲宽度
失真。图13至16
推荐显示电路
减少脉宽失真
和优化的信号速率
的产物。包装样式
这些部件通过8脚DIP
孔（壳体轮廓P）和
无引线陶瓷芯片载体
（案例大纲2 ） 。设备可以是
用各种引线购买
弯曲和电镀选项。看
选择指南表的详细信息。
标准微电路图纸
（SMD）部件可
每个包和铅的风格。
因为相同的电模
（发射器和检测器）被用于
每个设备的每个信道
本数据表中列出的，绝对的
最大额定值，推荐
操作条件下，电
规格和性能
在所示的特性
数字是类似的所有部件。
偶然的例外，由于存在
封装变化和局限性
tions和如下说明。加成
盟友，相同的封装组装
方法和材料使用
中的所有设备。这些相似之处
给出的理由使用
从一个部分获得的数据
代表了另一部分的perform-
ANCE对模具相关的可靠性和
某些有限辐射测试
结果。
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
公共信道
接线
安捷伦部件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 ， H级
MIL -PRF- 38534 ， K类
标准的无铅封装
浸焊剂
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
金或锡
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
焊接任金
镀金
浸焊剂
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的
鸥翼/焊接的
8引脚DIP
通孔
1
无
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
， GND
20垫LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-5400
HCPL-5401
HCPL-540K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
5962-
8957001PX
8957001PC
8957001PA
8957001YC
8957001YA
8957001XA
5962-
8957002KPX
8957002KPC
8957002KPA
8957002KYC
8957002KYA
8957002KXA
HCPL-5430
HCPL-5431
HCPL-543K
镀金
选项＃ 200
选项＃ 100
选项＃ 300
5962-
8957101PX
8957101PC
8957101PA
8957101YC
8957101YA
8957101XA
5962-
8957103KPX
8957103KPC
8957103KPA
8957103KYC
8957103KYA
8957103KXA
HCPL-6430
HCPL-6431
HCPL-643K
焊盘
5962-
89571022X
89571022A
5962-
8957104K2X
8957104K2A
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3
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
7
V
O2
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
20
V
O
GND
2
3
10
GND
注意：
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装具有隔离通道
单独的V
CC
和接地连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
METALLIZED
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
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4
含铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
DSCC SMD *
DSCC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX XXX
50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安捷伦Cage代码*
无铅器件标识
安捷伦的标志
安捷伦P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
一个QYYWWZ
XXXXXX
XXXX
XXXXXX
XXX 50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DSCC SMD *
DSCC SMD *
安捷伦Cage代码*
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DSCC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。此选项浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
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5
绝对最大额定值
（无需降额高达+ 125°C ）
存储温度范围，T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度，T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度，T
C
................................................................ +170°C
结温，T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向电流，I
F AVG
（每个通道） ........................ 10毫安
峰值输入电流，I
F PK
（每个通道） ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压，V
R
（每个通道） ....................................... 3 V
电源电压，V
CC
............................................. 0.0 V分钟， 7.0 V最大。
平均输出电流，我
O
............................ -25毫安分钟，最多25毫安。
（每个通道）
输出电压V
O
（每个通道） ..................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
输出功率耗散，P
O
（每个通道） ........................... 130毫瓦
封装功耗，P
D
（每个通道） ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压，V
E
........................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
V
E
V
O
阴极
注意使能引脚7外接0.01
F
0.1
F
旁路电容器必须连接
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ）
HCPL - 5400 / 01 / 0K ........................................... ................. （ ΔΔ ） ，第2类
HCPL -三十一分之五千四百三十○ / 3K和HCPL-三十一分之六千四百三十○ / 3K ....................... （点） ， 3级
推荐工作条件
参数
输入电流（高）
电源电压，输出
输入电压（低）
扇出（每通道）
符号
I
F（上）
V
CC
V
F（关闭）
N
分钟。
6
4.75
–
–
马克斯。
10
5.25
0.7
5
单位
mA
V
V
TTL负载
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
V
CC
0.8
V
V
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H
密封式，
非常高的速度，
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL- 540X * HCPL- 643X
5962-89570 5962-89571
HCPL-543X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DESC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
三个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速： 40兆比特/秒
高共模
拒绝500 V /
s
保证
1500伏直流耐压试验
电压
活动（图腾柱）输出
三个阶段输出可用
高辐射抗扰度
HCPL -2400/ 32功能
兼容性
可靠性数据
兼容TTL ， STTL ，
LSTTL和HCMOS逻辑
族
电脑外设
接口
开关电源
隔离总线驱动器
（网络应用） -
（一分之五千四百只）
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
高速磁盘驱动器的I / O
数字隔离的A / D，
D / A转换
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。这
组合的结果在非常高的
真值表
（正逻辑）
多通道设备
输入
产量
上（H ）
H
断开（L ）
L
描述
这些单位是单路和双路
信道的，密封的
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当的DESC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线，并包含在
在DESC合格制造
商列表QML - 38534混合动力
微型电路。
单通道DIP
输入
启用
上（H ）
L
断开（L ）
L
上（H ）
H
断开（L ）
H
产量
L
H
Z
Z
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输，医疗和
人生关键系统
高速的隔离
逻辑系统
V
O
GND
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
1-524
5965-3004E
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
7
V
O2
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
20
V
O
GND
2
3
10
GND
注意：
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装具有隔离通道
单独的V
CC
和接地连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
1-526
含铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
DESC SMD *
DESC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
惠普QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX USA
* 50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
惠普FSCN *
无铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
惠普QYYWWZ
XXXXXX
* XXXX
XXXXXX
美国50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DESC SMD *
DESC SMD *
惠普FSCN *
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DESC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。此选项浸焊引线。
5.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
5.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
1-527
绝对最大额定值
（无需降额高达+ 125°C ）
存储温度范围，T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度，T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度，T
C
................................................................ +170°C
结温，T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向电流，I
F AVG
（每个通道） ........................ 10毫安
峰值输入电流，I
F PK
（每个通道） ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压，V
R
（每个通道） ....................................... 3 V
电源电压，V
CC
............................................. 0.0 V分钟， 7.0 V最大。
平均输出电流，我
O
............................ -25毫安分钟，最多25毫安。
（每个通道）
输出电压V
O
（每个通道） ..................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
输出功率耗散，P
O
（每个通道） ........................... 130毫瓦
封装功耗，P
D
（每个通道） ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压，V
E
........................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
V
E
V
O
阴极
注意使能引脚7外接0.01
F
0.1
F
旁路电容器必须连接
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ）
HCPL - 5400 / 01 ............................................. ..................... （ ΔΔ ） ，第2类
HCPL -三十一分之五千四百三十○和HCPL-三十一分之六千四百三十〇 ................................. （点） ， 3级
推荐工作条件
参数
输入电流（高）
电源电压，输出
输入电压（低）
扇出（每通道）
符号
I
F（上）
V
CC
V
F（关闭）
N
分钟。
6
4.75
–
–
马克斯。
10
5.25
0.7
5
单位
mA
V
V
TTL负载
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
V
CC
0.8
V
V
1-528
H
密封式，
非常高的速度，
逻辑门光电耦合器
技术参数
HCPL- 540X * HCPL- 643X
5962-89570 5962-89571
HCPL-543X
*请参阅矩阵可扩展。
特点
双标有设备
产品型号和DESC
图号
制造和测试上
一个MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
三个密封式
包装刀豆网络gurations
性能保证
超过-55
°
C至+ 125
°
C
高速： 40兆比特/秒
高共模
拒绝500 V /
s
保证
1500伏直流耐压试验
电压
活动（图腾柱）输出
三个阶段输出可用
高辐射抗扰度
HCPL -2400/ 32功能
兼容性
可靠性数据
兼容TTL ， STTL ，
LSTTL和HCMOS逻辑
族
电脑外设
接口
开关电源
隔离总线驱动器
（网络应用） -
（一分之五千四百只）
脉冲变压器
更换
消除接地环路
恶劣的工业
环境
高速磁盘驱动器的I / O
数字隔离的A / D，
D / A转换
每个通道包含的AlGaAs
发光二极管是
光学耦合到一个集成
高增益光子检测器。这
组合的结果在非常高的
真值表
（正逻辑）
多通道设备
输入
产量
上（H ）
H
断开（L ）
L
描述
这些单位是单路和双路
信道的，密封的
光电耦合器。该产品是
能的操作和储存
在整个军用温度
的范围内，并可以购买
无论是标准产品，或与
全MIL -PRF- 38534职业等级
H或测试或从
适当的DESC图纸。所有
设备的制造和
在MIL -PRF- 38534测试
认证线，并包含在
在DESC合格制造
商列表QML - 38534混合动力
微型电路。
单通道DIP
输入
启用
上（H ）
L
断开（L ）
L
上（H ）
H
断开（L ）
H
产量
L
H
Z
Z
工作原理图
多通道设备
可用的
V
CC
V
E
应用
军事和空间
高可靠性系统
交通运输，医疗和
人生关键系统
高速的隔离
逻辑系统
V
O
GND
注意：建议在正常静止的预防措施，在处理这个组件和组装
防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
1-524
5965-3004E
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
19
7
V
O2
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
8
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7
8
V
CC1
13
12
20
V
O
GND
2
3
10
GND
注意：
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装具有隔离通道
单独的V
CC
和接地连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
金属化
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.51 (0.020)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
0.51 (0.020)
分钟。
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
1-526
含铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
DESC SMD *
DESC SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
惠普QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX USA
* 50434
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
惠普FSCN *
无铅器件标识
HP LOGO
HP P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
惠普QYYWWZ
XXXXXX
* XXXX
XXXXXX
美国50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DESC SMD *
DESC SMD *
惠普FSCN *
*合格的零件ONLY
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
300
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商用
和高可靠性的产品在8引脚DIP封装。 DESC图纸部件编号包含铅条款
光洁度。所有无引线芯片载体的设备交付使用的焊料浸终端作为
标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。这
选择是在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（请参见下面的图纸
详细说明） 。此选项浸焊引线。
5.57 (0.180)
马克斯。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
5.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
1-527
绝对最大额定值
（无需降额高达+ 125°C ）
存储温度范围，T
S
.................................. -65 ° C至+ 150°C
工作温度，T
A
......................................... -55 ° C至+ 125°C
外壳温度，T
C
................................................................ +170°C
结温，T
J
.......................................................... +175°C
无铅焊锡温度.............................................. 260 °下10秒
平均正向电流，I
F AVG
（每个通道） ........................ 10毫安
峰值输入电流，I
F PK
（每个通道） ............................... 20毫安
[1]
反向输入电压，V
R
（每个通道） ....................................... 3 V
电源电压，V
CC
............................................. 0.0 V分钟， 7.0 V最大。
平均输出电流，我
O
............................ -25毫安分钟，最多25毫安。
（每个通道）
输出电压V
O
（每个通道） ..................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
输出功率耗散，P
O
（每个通道） ........................... 130毫瓦
封装功耗，P
D
（每个通道） ......................... 200毫瓦
单通道产品只
三态使能电压，V
E
........................... -0.5 V分钟， 10 V最大。
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
V
E
V
O
阴极
注意使能引脚7外接0.01
F
0.1
F
旁路电容器必须连接
V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ）
HCPL - 5400 / 01 ............................................. ..................... （ ΔΔ ） ，第2类
HCPL -三十一分之五千四百三十○和HCPL-三十一分之六千四百三十〇 ................................. （点） ， 3级
推荐工作条件
参数
输入电流（高）
电源电压，输出
输入电压（低）
扇出（每通道）
符号
I
F（上）
V
CC
V
F（关闭）
N
分钟。
6
4.75
–
–
马克斯。
10
5.25
0.7
5
单位
mA
V
V
TTL负载
单通道产品只
高级别启用电压
V
EH
低电平使能电压
V
EL
2.0
0
V
CC
0.8
V
V
1-528
HCPL- 540X * ， 5962-89570 ， HCPL- 543X ，
HCPL- 643X ， 5962-89571
密封式，超高速，
逻辑门光电耦合器
数据表
*请参阅矩阵可扩展。
描述
这些单位是单通道和双通道的气密
密闭光电耦合器。该产品是能够
操作和存储在整个军用温度
的范围内，并且可以购买作为标准产品
或全MIL -PRF- 38534级H级或K或测试
从适当的DLA绘图。所有器件都MAN-
制造出来，并在MIL -PRF- 38534认证生产线测试
并包含在DLA合格制造商列表，
QML - 38534的混合微电路。
特点
双标有设备零件编号和DLA
标准微电路图纸
制造和测试上的MIL -PRF- 38534认证
LINE
QML - 38534 ， H级和K
三密封包装物的配置
性能保证在整个军用温度
范围： -55 ° C至+ 125°C
高速： 40兆比特/秒
高共模抑制500 V / s保证
1500伏耐压试验电压
有源（图腾柱）输出
三个阶段的输出提供
高辐射抗扰度
HCPL -2400/ 32功能的兼容性
可靠性数据
兼容TTL ， STTL ， LSTTL和HCMOS逻辑
族
工作原理图
可用的多个通道装置
V
CC
V
E
V
O
GND
真值表
（正逻辑）
多通道设备
输入
上（H ）
断开（L ）
应用
产量
L
H
单通道DIP
输入
上（H ）
断开（L ）
上（H ）
断开（L ）
启用
L
L
H
H
产量
L
H
Z
Z
一个0.1的连接
F
V之间的旁路电容
CC
和GND是
推荐使用。
军事和航天
高可靠性系统
交通，医疗，生活和关键系统
高速逻辑系统隔离
电脑外设接口
开关电源
隔离总线驱动（网络应用） -
（仅一分之五千四/ K）
脉冲变压器更换
消除接地环路
恶劣的工业环境
高速磁盘驱动器的I / O
数字隔离A / D ， D / A转换
注意事项：
据表示，正常的静电注意事项应采取的处理和组装
此组件，以防止损坏和/或降解可通过静电诱导。
每个通道包含一个的AlGaAs发光二极管
其被光学耦合到内置高增益
光子探测器。这种组合导致了非常高的
数据速率的能力。该检测器具有与阈值
滞后现象，其通常提供的differen- 0.25毫安
TiAl基模噪声抑制能力，减少了潜在的
输出信号喋喋不休。在单信道的检测器
单位有这消除了一个三态输出级
需要一个上拉电阻和允许的直接驱动
数据总线。
所有单位都具有TTL ， STTL ， LSTTL和HCMOS兼容
逻辑系列。 35纳秒脉宽失真试样
fication保证了10 MBd的信号速率为+ 125°C
用35％的脉宽失真。图13至16
降低脉宽展推荐线路
失真和优化产品的信号速率。
封装形式为这些部件是通孔8引脚DIP
（情况概述P）和无引线陶瓷芯片载体（案
大纲2 ） 。装置可与各种购买
铅弯曲和电镀选项。参见选型指南表
了解详细信息。标准微电路图纸（ SMD ）部件
可为每个包和铅的风格。
因为相同的电模（发射器和检测器）的
用于每个设备的在此列出的每个信道
数据表，绝对最大额定值，推荐
工作条件，电气规格和每
在图中示出能特性是相似的
所有部件。偶然的例外存在因打包
的变化和限制，并且作为说明。另外，
相同的封装组装工艺和材料是
在所有的设备中。这些相似性给理由
从一个部分获得数据的使用来表示其它
部分的性能模具相关的可靠性和一定的
有限辐射测试结果。
选型指南，封装形式和引脚配置选项
包
引线型
频道
常见的通道接线
8引脚DIP
通孔
1
无
HCPL-5400
HCPL-5401
HCPL-540K
镀金
选件200
选件100
选件300
5962-
8957001PC
8957001PA
8957001YC
8957001YA
8957001XA
5962-
8957002KPC
8957002KPA
8957002KYC
8957002KYA
8957002KXA
8引脚DIP
通孔
2
V
CC
， GND
HCPL-5430
HCPL-5431
HCPL-543K
镀金
选件200
选件100
选件300
5962-
8957101PC
8957101PA
8957101YC
8957101YA
8957101XA
5962-
8957103KPC
8957103KPA
8957103KYC
8957103KYA
8957103KXA
20垫LCCC
表面贴装
2
无
HCPL-6430
HCPL-6431
HCPL-643K
焊盘*
Avago的零件号&选项
广告
MIL -PRF- 38534 ， H级
MIL -PRF- 38534 ， K类
标准的无铅封装
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
鸥翼/焊接的*
H级SMD零件编号
规定性对于所有低于
镀金
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的*
鸥翼/焊接的*
5962-
89571022A
K类SMD零件编号
规定性对于所有低于
镀金
焊锡浸胶*
对接剪切/镀金
对接剪切/焊接的*
鸥翼/焊接的*
*焊料中含有铅。
5962-
8957104K2A
2
功能图
8引脚DIP
通孔
1路
8引脚DIP
通孔
2通道
20垫LCCC
表面贴装
2通道
15
V
CC2
V
O2
GND
2
V
O1
GND
1
7 8
1
2
3
4
V
CC
V
E
8
7
6
5
1
2
3
4
V
CC
V
O1
V
O2
8
7
6
5
19
20
2
3
13
12
V
O
GND
V
CC1
10
GND
注意：
所有的DIP封装的器件具有普通V
CC
和地面。 LCCC （无引线陶瓷芯片载体）封装已隔离通道有独立的V
CC
和地面
连接。
外形图
20码头LCCC表面贴装， 2通道
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.02 （ 0.040 ） （ 3 PLC）的
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
1号航站楼标识符
2.16 (0.085)
METALLIZED
CASTILLATIONS （ 20 PLCS ）
0.64
(0.025)
（ 20 PLCS ）
1.52 (0.060)
2.03 (0.080)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
焊锡厚度0.127 （ 0.005 ）最大。
0.51 (0.020)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
8.70 (0.342)
9.10 (0.358)
4.95 (0.195)
5.21 (0.205)
1.78 (0.070)
2.03 (0.080)
8引脚DIP通孔， 1和2通道
9.40 (0.370)
9.91 (0.390)
0.76 (0.030)
1.27 (0.050)
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
8.13 (0.320)
马克斯。
7.16 (0.282)
7.57 (0.298)
3.81 (0.150)
分钟。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
3
含铅器件标识
Avago的LOGO
Avago的P / N
DLA SMD *
DLA SMD *
PIN ONE /
ESD IDENT
安华QYYWWZ
XXXXXX
XXXXXXX
XXX USA
* 50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
国家MFR的。
安华FSCN *
无铅器件标识
Avago的LOGO
Avago的P / N
PIN ONE /
ESD IDENT
国家MFR的。
安华QYYWWZ
XXXXXX
* XXXX
XXXXXX
美国50434
*合格的零件ONLY
合规指标， *
日期码，后缀（如果需要）
DLA SMD *
DLA SMD *
安华FSCN *
密闭光电耦合器选项
选项
100
描述
表面安装密封光电耦合器的引线修剪对接组装。此选项可在
在8引脚DIP商业和高可靠性的产品（参见下文图纸说明） 。
4.32 (0.170)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.14 (0.045)
1.40 (0.055)
0.51 (0.020)
马克斯。
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
7.36 (0.290)
7.87 (0.310)
200
引线末端浸焊，而不是镀金的。此选项适用于商业和高可靠性的产品
8引脚DIP封装。 DLA绘图部件编号包含leadfinish规定。所有无引线芯片载体设备
附带浸焊端子作为标准功能。
表面安装密封光电耦合器与导线切割和弯曲的鸥翼装配。此选项
在8引脚DIP适用于商用和高可靠性的产品（详情见下文图纸） 。此选项
浸焊引线。
4.57 (0.180)
马克斯。
0.51 (0.020)
分钟。
2.29 (0.090)
2.79 (0.110)
1.40 (0.055)
1.65 (0.065)
0.51 (0.020)
马克斯。
5 °最大。
0.20 (0.008)
0.33 (0.013)
9.65 (0.380)
9.91 (0.390)
4.57 (0.180)
马克斯。
300
1.07 (0.042)
1.32 (0.052)
注：单位为毫米（英寸）尺寸。
*焊料中含有铅。
4
绝对最大额定值
无需可达+ 125 ℃，降额
参数
储存温度
工作温度
外壳温度
结温
无铅焊锡温度
平均正向电流（每通道）
峰值输入电流（每通道）
反向输入电压（每通道）
电源电压
平均输出电流（每通道）
输出电压（每通道）
输出功耗（每通道）
封装功耗（每通道）
I
F（ AVG）
I
F（峰）
V
R
V
CC
I
O（ AVG）
V
O
P
O
P
D
0.0
-25
-0.5
符号
T
S
T
A
T
C
T
J
分钟。
-65
-55
马克斯。
+150
+125
+170
+175
260 ，持续10秒
10
20
3
7.0
25
10
130
200
单位
°C
°C
°C
°C
°C
mA
mA
V
V
mA
V
mW
mW
记
1
单通道产品只
三态使能电压
V
E
-0.5
10
V
8引脚陶瓷DIP封装的单通道示意图
阳极
2
+
I
CC
8
I
F
V
CC
V
F
3
–
阴极
I
E
7
V
E
6
V
O
5
GND
注：使能引脚7外接0.01
F
0.1 μF旁路电容
必须连接V之间
CC
和地面每个封装类型。
ESD分类
（ MIL -STD -883方法3015 ）
HCPL-5400/01/0K
HCPL -三十一分之五千四百三十○ / 3K和HCPL-三十一分之六千四百三十○ / 3K
(
） ，第2类
（点） ， 3级
推荐工作条件
参数
输入电流（高）
电源电压，输出
输入电压（低）
扇出（每通道）
符号
I
F（上）
V
CC
V
F（关闭）
N
分钟。
6
4.75
–
–
马克斯。
10
5.25
0.7
5
单位
mA
V
V
TTL负载
单通道产品只
高级别启用电压
低电平使能电压
5
V
EH
V
EL
2.0
0
V
CC
0.8
V
V
QQ：2881677436 复制
