7.介绍
的HardCopy APEX设备
H51006-2.3
介绍
的HardCopy
APEX
TM
器件使高密度APEX 20KE设备
在大批量应用中显著的成本要使用的技术
还原是期望的。的HardCopy APEX器件在物理上和
与APEX 20KC和APEX 20KE设备的功能兼容。他们
结合时间 - 市场优势，性能和灵活性
APEX 20KE设备与移动到高容量，低成本的能力
设备进行生产。从APEX 20KE迁移过程
设备到HardCopy APEX装置是全自动的，有名牌
参与限于提供几的Quartus
II软件生成的
输出文件。
的HardCopy APEX器件采用0.18微米CMOS制造
6层金属工艺技术：
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功能...
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保留了配置APEX 20KC或APEX 20KE功能
设备
与APEX 20KC和APEX 20KE器件引脚兼容
满足或超过了配置APEX 20KE和APEX 20KC时机
器件
原有可编程逻辑器件可选仿真（ PLD ）
编程序列
高性能，低功耗的设备
多核架构将嵌入式存储器和查找
表（LUT ），用于寄存器密集型功能逻辑
嵌入式系统块（ ESB产品），用于实现存储
功能，包括先入先出（FIFO ）缓冲器，双端口RAM ，
和内容可寻址存储器（ CAM）的
通过金属化层进行定制
Altera公司。
2008年9月
7–1
的HardCopy系列手册，第1卷
高密度架构：
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40万到150万的典型栅极（表
7–1)
高达51840逻辑单元（LE ）
可以在不降低可用于高达442368 RAM中的位
逻辑
表7-1 。的HardCopy APEX设备功能
特征
最大的系统门
典型的盖茨
LES
ESB产品
最大RAM位
锁相环（ PLL）的
最大的宏
最大用户I / O引脚
注意
表7-1 ：
(1)
注（1）
HC20K600
1,537,000
600,000
24,320
152
311,296
4
2,432
588
HC20K400
1,052,000
400,000
16,640
104
212,992
4
1,664
488
HC20K1000
1,772,000
1,000,000
38,400
160
327,680
4
2,560
708
HC20K1500
2,392,000
1,500,000
51,840
216
442,368
4
3,456
808
嵌入式IEEE标准。 1149.1联合测试行动组（ JTAG ）边界扫描电路，有助于达
57000的额外大门。
...详细信息
特点
低功耗工作：
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1.8 V电源电压（表
7–2)
为1.8V，2.5V和3.3V的接口，多电压I / O支持
ESB产品提供省电模式
灵活的时钟管理电路具有多达4个锁相环
（锁相环） ：
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内置低偏移时钟树
多达八个全局时钟信号
ClockLock功能降低时钟延迟和偏移
ClockBoost功能提供时钟乘法和除法
ClockShift设有提供时钟相位和延迟移位
强大的I / O功能：
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符合外围部件互连特殊兴趣
小组（PCI SIG ）
PCI本地总线规范2.2修订版
3.3 -V
运行在33或66兆赫和32位或64位
7–2
Altera公司。
2008年9月
...和更多功能
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支持高速外部存储器，包括双数据
率（DDR ）同步动态RAM（ SDRAM）及
零总线转换（ ZBT ）静态RAM （ SRAM ）
16个输入和16个输出通道LVDS
快
t
CO
和
t
SU
次复杂的逻辑
为1.8 V， 2.5 V和3.3 V接口，多电压I / O支持
个别三态输出使能控制每个引脚
输出摆率控制，以降低开关噪声
支持先进的I / O标准，包括LVDS ， LVPECL ，
PCI-X ，AGP， CTT ，SSTL -3和SSTL -2， GTL + ，和HSTL I类
支持热插拔操作
表7-2 。的HardCopy APEX器件电源电压
特征
内部电源电压（V
CCINT
)
多电压I / O接口电压电平（V
CCIO
)
注意
表7-2 ：
(1)
的HardCopy APEX器件可在5.0 - V电压通过一个外部电阻器。
电压
1.8 V
1.8 V, 2.5 V, 3.3 V, 5.0 V
(1)
的HardCopy APEX器件实现的功能：
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每个设计定制互连
的HardCopy APEX设备维护APEX 20K器件MegaLAB
结构，LES ， ESB产品， I / O单元（IOE ） ， PLL和LVDS电路
可定制为客户设计多达四个金属层
完全自动化的专有设计的迁移流程
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可测试性分析和修复
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自动测试模式生成（ ATPG ）
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自动布局布线
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静态时序分析
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静态功能验证
●
物理验证
Altera公司。
2008年9月
7–3
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