日前,Vishay
GZF3V6C到GZF91C
威世半导体
齐纳二极管
特点
硅平面功率齐纳二极管。
薄型表面贴装封装。
低漏电流
高温焊接:
260 ℃/ 10秒。在终端
17249
机械数据
案例:
JEDEC DO- 219AB ( SMF
)塑料外壳
包装代码/选项:
GS18 - 每13 " 10卷K, (8毫米磁带) , 50 K /盒
GS08 - 每7 "卷轴3 K, (8毫米磁带) , 30 K /盒
重量:
约。 0.01克
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
齐纳电流(见表
"Characteristics" )
功耗
T
A
= 25 °C
P
合计
测试条件
符号
价值
SEE
第2页
800
1)
mW
单位
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
热特性
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
热阻结到
环境空气
1)
测试条件
符号
R
θJA
T
j
T
英镑
价值
180
150
- 55至+ 150
单位
K / W
°C
°C
最高结温
存储温度范围
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
文档编号85769
修订版1.7 28 -JAN- 04
www.vishay.com
1
日前,Vishay
GZF3V6C到GZF91C
威世半导体
齐纳二极管
特点
硅平面功率齐纳二极管。
薄型表面贴装封装。
低漏电流
高温焊接:
260 ℃/ 10秒。在终端
17249
机械数据
案例:
JEDEC DO- 219AB ( SMF
)塑料外壳
包装代码/选项:
GS18 - 每13 " 10卷K, (8毫米磁带) , 50 K /盒
GS08 - 每7 "卷轴3 K, (8毫米磁带) , 30 K /盒
重量:
约。 0.01克
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
齐纳电流(见表
"Characteristics" )
功耗
T
A
= 25 °C
P
合计
测试条件
符号
价值
SEE
第2页
800
1)
mW
单位
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
热特性
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
热阻结到
环境空气
1)
测试条件
符号
R
θJA
T
j
T
英镑
价值
180
150
- 55至+ 150
单位
K / W
°C
°C
最高结温
存储温度范围
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
文档编号85769
修订版1.7 28 -JAN- 04
www.vishay.com
1
BL
银河电子
V
Z
:
GZF3V6C---GZF91C
3.6 -- 91 V
800毫瓦
功耗:
齐纳二极管
特点
◇
硅平面功率齐纳二极管。
◇
低漏电流
◇
薄型表面贴装封装。
◇
高温焊接:
260 ℃ / 10 sec.at终端。
SOD-123FL
阴极带
顶视图
1.8 0.1
1.0 0.2
5°
2.8 0.1
0.05 0.30
0.98 0.1
机械数据
5
0.60 0.25
◇
案例: JEDEC SOD- 123FL ,模压塑料
◇
终端:每焊MIL-
STD- 202方法208
◇
极性:色环表示cathods结束
◇
重量: 0.006盎司, 0.02克
◇
安装位置:任意
3.7 0.2
最大额定值和热特性
参数
在T功耗
A
= 25 ℃ (注1 )
正向电压@I
F
=200mA
最大热阻
结到环境
结温
存储温度范围
1)
(T
A
= 25℃除非另有说明)
符号
P
合计
V
F
R
θJA
T
J
T
英镑
价值
800
1.2
180
-55到+150
-55到+150
单位
mW
V
K / W
℃
℃
www.galaxycn.com
安装在玻璃环氧树脂印刷电路板用3 × 3mm时,铜垫( ≥40μm厚)
文档编号0284036
BL
银河电子
1.
日前,Vishay
GZF3V6C到GZF91C
威世半导体
齐纳二极管
特点
硅平面功率齐纳二极管。
薄型表面贴装封装。
低漏电流
高温焊接:
260 ℃/ 10秒。在终端
17249
机械数据
案例:
JEDEC DO- 219AB ( SMF
)塑料外壳
包装代码/选项:
GS18 - 每13 " 10卷K, (8毫米磁带) , 50 K /盒
GS08 - 每7 "卷轴3 K, (8毫米磁带) , 30 K /盒
重量:
约。 0.01克
绝对最大额定值
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
齐纳电流(见表
"Characteristics" )
功耗
T
A
= 25 °C
P
合计
测试条件
符号
价值
SEE
第2页
800
1)
mW
单位
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
热特性
T
AMB
= 25℃,除非另有说明
参数
热阻结到
环境空气
1)
测试条件
符号
R
θJA
T
j
T
英镑
价值
180
150
- 55至+ 150
单位
K / W
°C
°C
最高结温
存储温度范围
1)安装在环氧玻璃印刷电路板用的3×3毫米,铜焊盘( ≥ 40
m
厚)
文档编号85769
修订版1.7 28 -JAN- 04
www.vishay.com
1
GZF3V6C-GZF91C
齐纳二极管
V
Z
:
3.6 -- 91 V
800毫瓦
功耗:
特点
◇
◇
◇
◇
硅平面功率齐纳二极管。
低漏电流
薄型表面贴装封装。
高温焊接:
260 ℃ / 10 sec.at终端。
1.9± 0.1
SOD-123FL
阴极带
顶视图
2.8
±
0.1
1.4± 0.15
0.10-0.30
0.6
±
0.25
3.7
±
0.2
机械数据
◇
◇
◇
◇
◇
案例: JEDEC SOD- 123FL ,模压塑料
终端:每焊MIL-
STD- 202方法208
极性:色环表示cathods结束
重量: 0.006盎司, 0.02克
安装位置:任意
单位:毫米
最大额定值和热特性
参数
在T功耗
A
= 25 ℃ (注1 )
正向电压@I
F
=200mA
最大热阻
结到环境
结温
存储温度范围
1)
(T
A
= 25℃除非另有说明)
符号
P
合计
V
F
R
θJA
T
J
T
英镑
价值
800
1.2
180
-55到+150
-55到+150
1.0
±
0.2
单位
mW
V
K / W
℃
℃
安装在玻璃环氧树脂印刷电路板用3 × 3mm时,铜垫( ≥40μm厚)
http://www.luguang.cn
邮箱: lge@luguang.cn