GP1S33
GP1S33
s
特点
1.超小型封装
2.印刷电路板安装型
3.高检测精度(狭缝宽度: 0.3毫米)
4.应用在回流焊接
预热160℃ 120秒内
回流温度:200℃在60秒内
(峰值: 240℃ )
超小型,回流焊
型光斩波器
s
外形尺寸
(单位:毫米)
内部连接图
4
3
1
1阳极
2个集热器
5.0
1.5 2.0
中心
光路
2
3发射器
4阴极
(C0.8)
4.2
(0.3)
狭缝宽度
s
应用
1.软盘驱动器
2.相机
3.5
(1.0)
+
4
-
0.15
-
0.2
0.1
(C0.3)
3.8
1.0
±
0.5
4
-
0.5
门休息
g2.5
1
2
*
公差
:±
0.2mm
*
伯尔的尺寸
:
0.15MAX.
*
门休息
:
0.3MAX.
*
( )
:
参考尺寸
*
按指示的尺寸
g
参考
那些从引线底座测定。
4
3
s
绝对最大额定值
参数
正向电流
反向电压
功耗
集电极 - 发射极电压
发射极 - 集电极电压
集电极电流
集电极耗散功率
总功耗
工作温度
储存温度
*1
焊接温度
符号
I
F
V
R
P
V
首席执行官
V
ECO
I
C
P
C
P
合计
T
OPR
T
英镑
T
SOL
(大= 25℃)
等级
50
6
75
35
6
20
75
100
- 25至+ 85
- 40至+ 100
260
单位
mA
V
mW
V
V
mA
mW
mW
C
C
C
输入
5.2
焊接区
0.5毫米以上
产量
* 1 3秒
“
在没有确认元器件规格说明书中,夏普需要对发生的任何使用夏普的设备的任何缺陷的设备,在目录显示不承担任何责任,
数据手册等所刊载在使用任何夏普的设备之前获得的元器件规格说明书的最新版本“ 。