1.8伏特英特尔的StrataFlash无线

内存与3.0伏I / O （ L30 ）

28F640L30 ， 28F128L30 ， 28F256L30

数据表

产品特点

■

高性能的同时读 - 写/擦除

- 85 ns的初始访问

- 52MHz的零等待状态， 17 ns的时钟到数据

输出同步脉冲串模式

- 25 ns的异步页模式

- 4-， 8-，16- ，和连续的字突发模式

- 突发暂停

- 可编程等待配置

- 缓冲增强工厂编程

（缓冲EFP ） ： 3.5微秒/字节（典型值）

- 1.8 V低功耗缓冲和非缓冲

编程@ 10微秒/字节（典型值）

■

架构

- 非对称封闭架构

- 多8 - Mbit的分区：64MB和128MB

器件

- 多个16兆分区： 256Mb的器件

- 四个16 - K字参数块：顶部或

底部结构

- 64K字块为主

- 双操作：同时读 - 写（ RWW ）或

同时读 - 擦除（ RWE ）

- 用于分区和设备状态状态寄存器

■

动力

— 1.7 V - 2.0 V V

CC

手术

- I / O电压： 2.2 V - 3.3 V

- 待机电流： 30 μA （典型值）

- 4字同步读取电流：17 MA（典型值）

@ 54兆赫

- 自动省电（ APS ）模式

■

软件

- 20 μs（典型值）计划暂停

- 20 μs（典型值）擦除暂停

- 英特尔闪存数据集成（ FDI）优化

- 基本命令集（ BCS ）和扩展

命令集（ ECS ）兼容

- 通用闪存接口（ CFI ），能够

■

安全

- OTP空间：

- 64唯一设备标识符位

- 64用户可编程OTP位

2048的其他用户可编程OTP

位

- 绝对的写保护： V

PP

= GND

- 电源转换擦除/编程锁定

- 个人零延迟块锁定

- 单个块锁闭

■

质量和可靠性

- 扩展温度：-25 ° C至+ 85°C

- 每块最少100,000次擦除周期

- ETOX 第八工艺技术（ 0.13微米）

■

密度和包装

- 64 ， 128和VF BGA 256 - Mbit的密度

套餐

- 128/0和256/0密度堆叠CSP

- 16位宽的数据总线

英特尔的StrataFlash

存储设备具有灵活，多分区，双操作。它提供了高

性能的同步猝发读模式和异步读取模式下使用1.8伏的低电压，多

级单元（ MLC ）技术。

在多分区架构支持后台编程或擦除发生在一个分区

而执行代码或数据读取发生在另一个分区。这种双操作架构也

允许两个处理器交错码操作，同时编程和擦除操作发生在

背景。

该

1.8伏特英特尔的StrataFlash

无线存储器与3伏

I / O设备使用英特尔制造

0.13微米ETOX 第八工艺技术。它是行业标准的芯片级封装。

.

1.8伏特英特尔的StrataFlash

无线存储器与3伏

I / O产品是最新一代的

发展。这里的信息可能随时更改，恕不另行通知。不要敲定

这种信息的设计。

订单号： 251903-003

2003年4月

注意：

本文件包含在设计阶段对产品信息

本文档中的信息均与英特尔产品相关。没有许可证，明示或暗示，由

禁止翻供或其它的任何知识产权权利的授予此文档。除非在

英特尔销售条款与这些产品的条件，英特尔概不承担任何责任，英特尔公司不对

任何明示或暗示的担保，销售和/或使用英特尔产品，包括责任或担保

有关适用于某特定用途，适销性，或不侵犯任何专利，版权或其他

知识产权的担保。英特尔产品并非设计用于医疗，救生或延长生命的应用。

英特尔可能随时更改规格和产品说明，在任何时候，恕不另行通知。

本文件包含的产品在开发设计阶段的信息。这里的信息可能随时更改，恕不另行通知。别

使用本文信息完成设计。

1.8伏特英特尔StrataFlash无线存储器具有3.0伏的I / O数据表可能包含勘误表可能导致设计缺陷或错误

该产品与已出版的规格有所差异。最新的勘误表备索。

请联系您当地的英特尔销售办事处或分销商，以获取最新的规格和订购产品之前。

哪个有顺序编号的文档或其他英特尔文献中提及的文件副本，可致电1-800-得到

548-4725或访问英特尔网站http://www.intel.com 。

版权所有 2003年，英特尔公司

*其他名称和品牌可能是其他公司的财产。

2

28F640L30 ， 28F128L30 ， 28F256L30

目录

1.0

介绍

..................................................................................................................7

1.1

1.2

1.3

命名法........................................................................................................7

缩略语..............................................................................................................7

约定..........................................................................................................8

产品概述................................................ .................................................. 9

Ballout图的VF BGA封装............................................ ................... 10

Ballout图英特尔堆叠式芯片级封装.................................. 11

信号说明的VF BGA封装............................................ ............... 12

和2.4.1信号说明为128/0 256/0堆积- CSP .......................... 13

存储器映射.......................................................................................................15

2.0

设备描述

....................................................................................................9

2.1

2.2

2.3

2.4

2.5

3.0

设备操作

...................................................................................................17

3.1

公共汽车Operations....................................................................................................17

3.1.1读取.....................................................................................................17

3.1.2写操作.....................................................................................................17

3.1.3输出禁止............................................. ........................................... 17

3.1.4待机.............................................. .................................................. ..18

3.1.5复位......................................................................................................18

设备命令................................................ .............................................. 18

命令定义................................................ .......................................... 20

异步页面模式读取............................................. ........................... 22

同步突发模式读............................................. ............................. 22

4.2.1突发暂停............................................. ........................................... 23

读取配置寄存器（ RCR ） ............................................ ........................ 23

4.3.1读取模式............................................. ................................................ 24

4.3.2延迟计数............................................. ........................................... 24

4.3.3 WAIT极性............................................. ............................................ 26

4.3.3.1等待信号功能............................................ .................... 26

4.3.4数据保持............................................. .................................................. 27

4.3.5等待时延............................................. ............................................... 28

4.3.6突发序列............................................. ......................................... 28

4.3.7时钟边沿............................................. ................................................ 28

4.3.8突发裹............................................. ................................................ 28

4.3.9突发长度............................................. .............................................. 29

字编程................................................ ............................................. 30

5.1.1出厂字编程............................................ ....................... 31

缓冲程序................................................ ........................................ 31

缓冲增强工厂编程.............................................. ............ 32

5.3.1缓冲EFP要求和注意事项.................................. 32

5.3.2缓冲EFP安装阶段........................................... ......................... 33

5.3.3缓冲EFP计划/验证阶段......................................... ............. 33

3.2

3.3

4.0

读操作

.......................................................................................................22

4.1

4.2

4.3

5.0

编程操作

.....................................................................................30

5.1

5.2

5.3

3

28F640L30 ， 28F128L30 ， 28F256L30

5.4

5.5

5.6

5.3.4缓冲EFP退出阶段........................................... ............................ 34

程序挂起................................................ ............................................... 34

计划恢复................................................ ................................................ 35

程序保护................................................ ............................................. 35

6.0

擦除操作

..................................................................................................... 36

6.1

6.2

6.3

6.4

块擦除......................................................................................................... 36

抹去Suspend.................................................................................................... 36

删除恢复................................................ .................................................. .. 37

抹去Protection.................................................................................................. 37

块锁定...................................................................................................... 38

7.1.1锁座............................................. ................................................. 38

7.1.2解锁块............................................. ............................................. 38

7.1.3锁定降挡........................................... ........................................ 38

7.1.4块锁定状态............................................ ....................................... 39

7.1.5块锁定在挂起........................................... ................... 39

保护寄存器................................................ ............................................ 40

7.2.1读保护寄存器........................................... ............... 41

7.2.2编程保护寄存器........................................... ....... 42

7.2.3锁定保护寄存器........................................... ................ 42

内存分区................................................ ............................................ 43

同时读 - 写命令序列........................................... ................ 43

8.2.1同步操作细节............................................ ................. 44

8.2.2同步和异步同时读 - 写

特性和波形............................................... .............. 44

8.2.2.1写操作异步读取过渡....................... 44

8.2.2.2同步读取写入操作的过渡......................... 45

8.2.3读取操作期间缓冲编程流程..................... 45

同时操作的限制............................................... ................... 46

读状态寄存器............................................... ........................................... 47

9.1.1清除状态寄存器............................................ ................................. 48

阅读设备标识符............................................... .......................................... 48

CFI Query............................................................................................................ 49

上电/下特性............................................ ............................. 50

电源去耦............................................... .................................... 50

自动省电（ APS ） ............................................ .............................. 50

复位特性................................................ .......................................... 50

绝对最大额定值............................................... ................................. 52

工作条件................................................ .......................................... 52

直流电流特性............................................... .................................. 53

直流电压特性............................................... .................................. 54

7.0

安全模式

......................................................................................................... 38

7.1

7.2

8.0

双操作注意事项

......................................................................... 43

8.1

8.2

8.3

9.0

特别读国

................................................................................................ 47

9.1

9.2

9.3

10.0

电源和复位

...................................................................................................... 50

10.1

10.2

10.3

10.4

11.0

热和DC特性

........................................................................ 52

11.1

11.2

11.3

11.4

4

28F640L30 ， 28F128L30 ， 28F256L30

12.0

AC特性

...................................................................................................55

12.1

12.2

12.3

12.4

12.5

12.6

AC读取规格（ VCCQ = 2.2 V - 3.3 V ） ..................................... .......... 55

AC写Specifications.......................................................................................60

编程和擦除特性.............................................. ...................... 64

重置Specifications............................................................................................64

AC测试条件............................................... .............................................. 65

电容........................................................................................................66

附录A

附录B

附录C

附录D

附录E

附录F

附录G

写状态机（ WSM ）

...........................................................................67

流程图

............................................................................................................74

通用闪存接口

................................................................................83

机械信息

...................................................................................93

附加信息

.....................................................................................97

订购信息VF BGA封装

............................................98

对于S- CSP封装订购信息

...............................................99

5