GC5328
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SLWS218A - 2009年10月 - 修订2009年10月
可选项
T
C
-40 ° C至85°C
封装器件
484引脚PBGA封装， 23毫米× 23毫米
GC5328IZER
参考文献：
1.
2.
3.
4.
5.
6.
7.
GC532x结构数据表（ NDA ，获得通过当地的TI应用工程师）
GC5328 EVM用户指南，示意图（获得通过当地的TI应用工程师）
GC5325 EVM用户指南， GC5325在示意图TI网站
GC5322 DPD主机接口指南（获得通过当地的TI现场应用工程师）
GC5328配置（通过获得当地的TI现场应用工程师）
DSP - TMS320C672x DSP通用主机端口接口参考指南（ SPRU719 ）
DSP - TMS320C672x DSP外部存储器接口（ EMIF ）用户指南（ SPRU711 ）
GC5328简介
的GC5328为柔性发射扇区的处理器，包括一个数字上变频器（DUC ）块，一个波峰因数
降低（CFR ）块，和一个数字预失真（DPD ）块和其相关联的反馈链。在GC5328
处理高达20MHz的复合输入带宽和处理多达100个的DPD扩展带宽
兆赫。通过降低峰值对平均值：使用CFR块的输入信号的功率比（PAR ）和线性
使用DPD块中的功率放大器（PA ）时， GC5328降低多载波功率放大器的成本（ MCPA ），用于
无线基础设施应用。在GC5328采用CFR和DPD而一个单独的微处理器（一
德州仪器TMS320C6727 DSP），用于优化的性能水平和维持目标的PA
的性能水平。
通过包括GC5328在他们的系统架构中，基站设备制造商可以实现显著
由于PA效率节省材料清单（BOM ）和总运营成本功率放大器法案
改进。在GC5328满足多载波3G性能标准（ PCDE ，复合EVM和ACLR ）为
PAR水平下降到6.5 dB和改善了ACLR ，在PA的输出，通过20dB以上。在GC5328集成
易成基频处理器之间的发射信号链（诸如德州仪器
的TMS320C64x DSP系列）和TI的高性能数据转换器。
A
典型的GC5328系统的应用将包括以下的发射链组件：
TMS320C6727B数字信号处理器（DSP）的
DAC5682 16位， 1 GSPS DAC ; DAC5688 16位， 800 MSPS的DAC（传输路径）
CDCM7005 ， CDCE72010时钟发生器
TRF3761集成的VCO / PLL合成器
TRF3703正交调制器
ADS6149 14位， 250 MSPS ADC ADS5517或11位200 MSPS的（反馈通路）
AMC7823模拟监控和控制电路， GPIO和SPI
基带接口
的GC5328基带接口块接受的基带信号通过一个交错并行接口在数据
率可达70兆赫。输入接口支持多达12个独立的基带载体。基带接口
发送，或在DUC旁路的总和链，具有高达35兆赫复合BW交错IQ数据到DUC 。
基带接口具有18位的数据（ TOP16 ） BBData [ 15.0 ] ， BBFRAME ，以及两个附加的（底部的两个数据）
MFIO(18,19).
版权所有 2009年，德州仪器
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