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ZOWIE
GC10DH THRU GC10MH
特点
*
*
*
*
*
*
*
*
无卤型
无铅产品，符合RoHS指令
GPRC （玻璃钝化整流芯片）内
玻璃钝化内腔无结
导致更少的芯片形式，不含铅的损害
低廓包
对于表面安装应用程序
塑料包装有保险商实验室可燃性
分类科幻阳离子94V- 0
整流器器二极管
（ 200V 1000V / 1.0A ）
外形尺寸
案例： 2010
4.5 ± 0.1
2.20 ± 0.1
单位：mm
0.05
0
0.5
0.95 ± 0.2
0.95 ± 0.2
*通用整改
*浪涌吸收
JEDEC ： SMA
DO-214AC
机械数据
案例：
便携与FRP衬底和环氧树脂欠补偿
终端：
纯锡电镀（无铅）
每MIL -STD- 750方法2026焊。
极性：
阴极频带，激光打标
重量：
0.02克
记号
阴极标记
系列代号
+ 0.2
0.96
- 0.1
应用
GC
10D
.
安培级
无卤型
填料
*
每7" （ 178毫米± 2毫米）卷3000件
*
每盒4卷轴
*
6箱每箱
电压等级
电压等级： D = 200V ，G = 400V ， J = 600V
绝对最大额定值（TA = 25℃ ）
等级
项
反向重复峰值电压
平均正向电流
峰值正向浪涌电流（ 8.3ms单正弦半波）
工作结温范围
存储温度范围
o
符号
V
RRM
I
F（ AV ）
I
FSM
T
j
T
英镑
GC10DH
200
GC10GH
400
GC10JH
600
1.0
GC10KH
800
GC10MH
1000
单位
V
A
30
-65到+175
-65到+175
o
C
电气特性（Ta = 25℃ ）
项
正向电压
o
符号
V
F
I
F
= 1.0A
条件
分钟。
-
典型值。
0.94
马克斯。
1.00
单位
V
反向重复峰值电流
结电容
I
RRM
C
j
R
日（ JA ）
V
R
=最大。 V
RRM
TA = 25
o
C
V
R
= 4V ， F = 1.0 MHz的
结到环境（注）
交界处领导（注）
-
-
-
-
0.10
8
65
15
5
-
-
o
uA
pF
热阻
R
日（ JL ）
-
C / W
注： （ 1 ）从结点到环境的热阻和结点，带领PCB安装在0.2× 0.2" （ 5.0× 5.0毫米）铜垫的地方。
（ 2 ）初步草案。
第0版
2009/01
ZOWIE
GC10DH THRU GC10MH
(200V~1000V/1.0A)
图1 - 正向电流降额曲线
1.50
1.25
1.00
0.75
0.50
0.25
0
0
50
75
100
125
150
o
图2 - 最大非重复性
峰值正向浪涌电流
峰值正向浪涌电流，
安培
正向平均整流
当前，安培
30
8.3ms单半正弦波
（ JEDEC的方法）
60Hz
电阻或
感性负载
25
20
15
10
0
175
200
1
10
循环次数在60Hz
100
焊接温度，C
图3 - 典型瞬时
正向特性
10.00
100
图4 - 典型的反向特性
IINSTANTANEOUS正向电流，
安培
瞬时反向漏
当前，微安
10
T
J
=150 C
o
1.00
1.0
T
J
=125 C
o
T
J
=25 C
o
0.10
0.1
T
J
=25 C
o
0.01
0.4
0.6
0.8
1.0
1.2
1.4
1.6
正向电压，
伏
0
0
20
40
60
80
100 110
百分之额定峰值反向电压， ％
图5 - 典型结电容
200
结电容， pF的
T
J
=25 C
o
100
60
40
20
10
6
4
2
1
.1
.2
.4
1.0
2
4
10
20
40
100
反向电压，伏
第0版
2009/01
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