SPICE模型： GBJ20005 GBJ2001 GBJ2002 GBJ2004 GBJ2006 GBJ2008 GBJ2010
GBJ20005 - GBJ2010
20A玻璃钝化整流桥
特点
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玻璃钝化片建设
1500V的高的情况下电介质强度
RMS
低反向漏电流
浪涌过载额定值到240A峰值
理想的印刷电路板应用
UL列名在认可组件
索引，文件编号E94661
无铅涂层/符合RoHS （注4 ）
暗淡
A
B
C
D
E
G
GBJ
民
29.70
19.70
17.00
3.80
7.30
9.80
2.00
0.90
2.30
4.40
3.40
3.10
2.50
0.60
10.80
最大
30.30
20.30
18.00
4.20
7.70
10.20
2.40
1.10
2.70
4.80
3.80
3.40
2.90
0.80
11.20
L
K
A
M
机械数据
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案例： GBJ
外壳材料：模压塑料。防火
分类额定值94V- 0
湿度敏感性：每J- STD- 020C 1级
终端：镀导致每MIL- STD- 202焊接的，
方法208
e
3
无铅电镀（锡完成） 。
极性：模压身体上
安装：通孔为＃ 6螺丝
安装扭矩： 5.0英寸磅最大
标记：型号数量
重量： 6.6克（近似值）
B
_
J
H
I
D
C
S
P
R
N
H
I
J
K
L
M
N
P
R
S
3.0 X 45°
G
E
E
尺寸：mm
最大额定值和电气特性
单相， 60赫兹，电阻或电感性负载。
对于容性负载，减免电流20 ％ 。
特征
反向重复峰值电压
工作峰值反向电压
阻断电压DC
RMS反向电压
平均正向整流输出电流
@ T
C
= 110°C
非重复性峰值正向浪涌电流， 8.3ms单一
半正弦波叠加在额定负荷
每个元素正向电压
峰值反向电流
在额定阻断电压DC
I
2
T级的融合（T < 8.3毫秒） （注1 ）
每个元件的典型的总电容（注2 ）
典型热阻结到外壳（注3 ）
工作和存储温度范围
@ I
F
= 10A
@ T
A
= 25°C
@ T
C
= 125°C
符号
V
RRM
V
RWM
V
R
V
R（ RMS ）
I
O
I
FSM
V
FM
I
R
I
2
t
C
T
R
QJC
T
j
, T
英镑
@ T
A
= 25 ° C除非另有说明
GBJ
20005
50
35
GBJ
2001
100
70
GBJ
2002
200
140
GBJ
2004
400
280
20
240
1.05
10
500
240
60
0.8
-55到+150
GBJ
2006
600
420
GBJ
2008
800
560
GBJ
2010
1000
700
单位
V
V
A
A
V
A
A
2
s
pF
° C / W
°C
注意事项：
1.
2.
3.
4.
非重复性，对于T >毫秒和< 8.3毫秒。
测得1.0 MHz和应用的4.0V直流反向电压。
单元安装在300 ×300× 1.6毫米的Cu板的散热片。
RoHS指令修订版2003年2月13日。玻璃和高温焊料豁免应用，看
欧盟指令附件注5和7 。
DS21220牧师8 - 2
1第3
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GBJ20005-GBJ2010
Diodes公司
订购信息
（注5 ）
设备
GBJ20005-F
GBJ2001-F
GBJ2002-F
GBJ2004-F
GBJ2006-F
GBJ2008-F
GBJ2010-F
注意事项：
包装
GBJ
GBJ
GBJ
GBJ
GBJ
GBJ
GBJ
航运
15/Tube
15/Tube
15/Tube
15/Tube
15/Tube
15/Tube
15/Tube
5，包装的详细信息，请访问我们的网站： http://www.diodes.com/datasheets/ap2008.pdf 。
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生命支持
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