FSA8108 - 音频插孔检测和配置开关,支持音量加/减&发送/结束键
2012年8月
FSA8108
音频插孔检测和配置开关,支架
音量加/减&发送/结束键
特点
发现
V
DD
V
IO
总谐波失真( MIC )
LDO输出为MIC偏置
电压
静电放电( IEC 61000-4-2 )
工作温度
包
顶标
订购信息
音频插头连接
音量加/减键按下
发送/结束键按下
2.7 4.5V
1.6V至V
DD
0.01 %(典型)
2.4V
15kV
-40 ° C至85°C
12引脚WLCSP
G6
FSA8108BUCX
描述
该FSA8108是3-或者4-音频插孔检测开关
极配件,其检测所述音频插头连接。该
检测电路监视麦克风偏置电压
检测音量加/减,或者发送/结束键按下。对于系统
灵活性, FSA8108拥有一个我
2
与寄存器到C端口
允许AC时序规范的可编程性。
检测到3或4极音频配件
移除音频插孔流行和-点击产生的原因
MIC BIAS
检测键按下:音量加/减,发送/结束
卡发送/结束键恢复
LDO输出为MIC偏置电压
相关资源
对于样品和问题,请联系:
Analog.Switch@fairchildsemi.com 。
应用
蜂窝电话,智能电话
MP3和PMP (便携式媒体播放器)
图1 。
典型应用图
2011仙童半导体公司
FSA8108 版本1.0.0
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物理尺寸
0.03 C
2X
E
A
B
1.20
PIN 1区
F
0.80
(0.200)
Cu焊盘
0.40
D
0.40
0.03 C
2X
(0.300)
阻焊
顶视图
推荐地格局
( NSMD垫式)
0.05 C
0.625
0.547
0.378±0.018
0.208±0.021
C
D
飞机座位
侧视图
0.005
0.80
0.40
D
C
B
A
1 2 3
(X)±0.018
0.260±0.02
12X
C A B
注意事项:
答:不JEDEC注册适用。
B.尺寸以毫米为单位。
1.20
0.40
(Y)±0.018
F
C.尺寸和公差PER
ASME Y14.5M , 1994年。
D. DATUM C定义被球
的BALLS克朗。
E.包装标称高度为586微米
± 39微米( 547-625微米)。
F.对于尺寸D,E ,X和Y SEE
产品数据表。
G.绘图文件名: MKT - UC012ACrev1 。
底部视图
图14 。
12球, 3x4的阵列, 0.4mm间距, 250微米球,晶圆级芯片尺寸封装( WLCSP )
标称值
凸块间距
0.4mm
整体封装高度
0.586mm
硅片厚度
0.378mm
焊料凸点高度
0.208mm
焊锡凸块直径
0.260mm
封装图纸是作为提供给客户的考虑飞兆半导体产品的服务。图纸可以以任何方式没有改变
通知。请注意,修改和/或日期的图纸上,并联系飞兆半导体代表核实或获得最
最新修订版。封装规格并不超出飞兆公司全球范围内的条款和条件的条款,尤其是保修,保修
涉及飞兆半导体的产品。
随时访问飞兆半导体在线封装网页,可以获得最新的封装图:
http://www.fairchildsemi.com/packaging/ 。
订购信息
产品型号
FSA8108BUCX
操作
温度
范围
-40至+ 85°C
顶部
标志
G6
包
D
12球, 3x4的阵列, 0.4mm间距, 250微米
球,晶圆级芯片尺寸封装
E
X
Y
1.56mm 1.16mm 0.18mm 0.18mm
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