FDS8672S的N-沟道PowerTrench
SyncFET
2007年12月
FDS8672S
N沟道
特点
最大
DS ( ON)
= 4.8mΩ在V
GS
= 10V ,我
D
= 18A
最大
DS ( ON)
= 7.0mΩ在V
GS
= 4.5V ,我
D
= 15A
包括SyncFET肖特基体二极管
高性能沟道技术极低r
DS ( ON)
和快速开关
高功率和电流处理能力
100% R
g
(栅极电阻)测试
终止是无铅和符合RoHS
的PowerTrench
SyncFET
概述
tm
30V , 18A , 4.8mΩ
该FDS8672S被设计来取代单一的MOSFET和
肖特基二极管在同步DC / DC电源。这个30V
MOSFET的设计最大限度地提高电源转换效率,
提供一种低R
DS ( ON)
和低栅极电荷。该FDS8672S
包括MOSFET的专利组合,单片
集成了采用飞兆半导体单片肖特基二极管
SyncFET技术。
应用
同步整流DC / DC转换器
笔记本Vcore电压低边开关
负载低侧开关点
D
D
D
D
D
D
SO-8
S
销1
S
G
S
D
8
1
S
6
7
3
2
S
S
D
5
4
G
MOSFET的最大额定值
T
A
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DS
V
GS
I
D
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流 - 连续
-Pulsed
单脉冲雪崩能量
功耗
功耗
T
A
= 25°C
T
A
= 25°C
(注3)
(注1A )
(注1B )
参数
评级
30
±20
18
80
216
2.5
1.0
-55到+150
单位
V
V
A
mJ
W
°C
工作和存储结温范围
热特性
R
θJC
R
θJA
热阻,结到外壳
热阻,结到环境
(注1 )
(注1A )
25
50
° C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDS8672S
设备
FDS8672S
包
SO8
带尺寸
13’’
胶带宽度
12mm
QUANTITY
2500台
2007仙童半导体公司
FDS8672S Rev.D2
1
www.fairchildsemi.com
FDS8672S的N-沟道PowerTrench
SyncFET
电气特性
T
J
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
民
典型值
最大
单位
开关特性
BV
DSS
ΔBV
DSS
T
J
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
击穿电压温度
系数
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 1mA时, V
GS
= 0V
I
D
= 10毫安,引用至25℃
V
DS
= 24V, V
GS
= 0V
V
GS
= ±20V, V
DS
= 0V
30
33
500
±100
V
毫伏/°C的
A
nA
基本特征
V
GS ( TH)
V
GS ( TH)
T
J
r
DS ( ON)
g
FS
门源阈值电压
门源阈值电压
温度COEF网络cient
静态漏极至源极导通电阻
正向跨导
V
GS
= V
DS
, I
D
= 1毫安
I
D
= 10毫安,引用至25℃
V
GS
= 10V ,我
D
= 18A
V
GS
= 4.5V ,我
D
= 15A
V
GS
= 10V ,我
D
= 18A ,T
J
= 125°C
V
DS
= 5V ,我
D
= 18A
1.0
2.1
-5
3.8
5.3
5.3
78
4.8
7.0
7.8
S
m
3.0
V
毫伏/°C的
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
g
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
V
DS
= 15V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
F = 1MHz的
2005
985
135
0.6
2670
1310
205
2.0
pF
pF
pF
开关特性
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
Q
g
Q
g
Q
gs
Q
gd
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
总栅极电荷
总栅极电荷
门源费
栅漏“米勒”充电
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至5V
V
DD
= 15V,
I
D
= 18A
V
DD
= 15V ,我
D
= 18A,
V
GS
= 10V ,R
根
= 6
12
4
26
3
29
15
5.5
3.7
22
10
42
10
41
21
ns
ns
ns
ns
nC
nC
nC
nC
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
rr
源极到漏极二极管的正向电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
V
GS
= 0V时,我
S
= 18A
V
GS
= 0V时,我
S
= 1.8A
I
F
= 18A ,的di / dt = 300A / μs的
0.8
0.4
27
31
1.2
0.7
43
50
V
ns
nC
注意事项:
1. R
θJA
与安装在1英寸的设备决定
2
垫2盎司铜焊盘上的1.5× 1.5的FR-4材料中。板。
θJC
由设计而
= CA
由下式确定
用户的电路板设计。
一个),安装在一个时50℃ / W的
1in
2
垫2盎司纯铜。
二)安装在当125° C / W的
最小焊盘。
2.脉冲测试:脉冲宽度< 300μS ,占空比< 2.0 % 。
3.起始物为
J
= 25℃时,L = 3MH ,我
AS
= 12A ,V
DD
= 30V, V
GS
= 10V.
2007仙童半导体公司
FDS8672S Rev.D2
2
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