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FDP8874
2004年11月
FDP8874
N沟道的PowerTrench
MOSFET
30V , 114A , 5.3mΩ
概述
这N沟道MOSFET的设计专门为
使用改进的DC / DC变换器的整体效率
同步或传统开关PWM
控制器。它已被优化的低门电荷,低
r
DS ( ON)
和快速的开关速度。
特点
r
DS ( ON)
= 5.3mΩ V
GS
= 10V ,我
D
= 40A
,
r
DS ( ON)
= 6.6mΩ V
GS
= 4.5V ,我
D
= 40A
,
高性能沟道技术极低
r
DS ( ON)
低栅极电荷
应用
DC / DC转换
高功率和电流处理能力
(法兰)
D
来源
G
S
TO-220AB
FDP系列
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
连续(T
C
= 25
o
C,V
GS
= 10V )(注1 )
I
D
连续(T
C
=
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量(注2 )
功耗
减免上述
25
o
C
工作和存储温度
25
o
C,
V
GS
= 4.5V )(注1)
V
GS
= 10V ,其中R
θJA
=
62
o
C / W )
连续(T
AMB
=
25
o
C,
114
102
16
图4
105
110
0.73
-55至175
A
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
参数
评级
30
±20
单位
V
V
热特性
R
θJC
R
θJA
热阻结到外壳TO- 220
热阻结到环境TO- 220 (注3 )
1.36
62
o
o
C / W
C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDP8874
FDP8874
设备
FDP8874
FDP8874_NL (注4 )
TO-220AB
TO-220AB
带尺寸
胶带宽度
不适用
不适用
QUANTITY
50个单位
50个单位
2004仙童半导体公司
FDP8874牧师A2
FDP8874
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ,V
GS
= 0V
V
DS
= 24V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
30
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS ( TH)
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 40A ,V
GS
= 10V
r
DS ( ON)
漏极至源极导通电阻
I
D
= 40A ,V
GS
= 4.5V
I
D
= 40A ,V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
1.2
-
-
-
-
2.5
V
0.0036 0.0053
0.0045 0.0066
0.0062 0.0090
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
G( TOT )
Q
g(5)
Q
G( TH )
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷,在10V
总栅极电荷为5V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值,以高原
栅漏“米勒”充电
(V
GS
= 10V)
-
-
V
DD
= 15V ,我
D
= 40A
V
GS
= 4.5V ,R
GS
= 4.7
-
-
-
-
-
10
128
44
31
-
207
-
-
-
-
112
ns
ns
ns
ns
ns
ns
V
DS
= 15V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0.5V , F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至5V
V
GS
= 0V至1V
V
DD
= 15V
I
D
= 40A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
3130
590
345
1.9
56
30
3.0
9.0
6.0
11
-
-
-
-
72
38
4.0
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
t
ON
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 40A
I
SD
= 20A
I
SD
= 40A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 40A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
32
18
V
V
ns
nC
注意事项:
1:
封装电流限制为80A 。
2:
起始物为
J
= 25℃时,L = 51uH ,我
AS
= 64A ,V
DD
= 27V, V
GS
= 10V.
3:
脉冲宽度= 100秒。
4:
FDP8874_NL是无铅产品。 FDP8874_NL标志将出现在标签上。
2004仙童半导体公司
FDP8874牧师A2
FDP8874
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
功耗乘法器
125
电流限制
按封装
1.0
I
D
,漏电流( A)
100
0.8
75
V
GS
= 4.5V
50
V
GS
= 10V
0.6
0.4
0.2
25
0
0
25
50
75
100
125
(
o
C)
150
175
T
C
,外壳温度
0
25
50
75
100
125
o
150
175
T
C
,外壳温度( C)
图1.归功耗与案例
温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨,矩形脉冲持续时间( S)
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
1000
可能限流
在这个区域
I
DM
峰值电流( A)
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前,如下所示:
V
GS
= 4.5V
I = I
25
175 - T
C
150
V
GS
= 10V
100
50
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T,脉冲宽度( S)
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2004仙童半导体公司
FDP8874牧师A2
FDP8874
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
I
D
,漏电流( A)
100
100s
10
I
AS
,雪崩电流( A)
100
500
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
起始物为
J
= 25
o
C
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
10
起始物为
J
= 150
o
C
1ms
10ms
DC
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
60
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
100
图5.正向偏置安全工作区
注意:
参见飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
160
160
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
V
DD
= 15V
I
D
,漏电流( A)
I
D
,漏电流( A)
120
V
GS
= 5V
V
GS
= 4V
120
V
GS
= 10V
80
80
T
J
= 25
o
C
40
T
J
= 175
o
C
T
J
= -55
o
C
V
GS
= 3V
40
T
C
= 25
o
C
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
0
0
2.0
2.5
3.0
3.5
V
GS
,门源电压( V)
4.0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
12
归一漏极至源极
抗性
I
D
= 40A
r
DS ( ON)
,漏极到源极
ON电阻(mΩ )
10
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
图8.饱和特性
1.8
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
1.6
1.4
8
1.2
6
I
D
= 1A
4
1.0
0.8
V
GS
= 10V ,我
D
= 40A
2
2
4
6
8
10
V
GS
,门源电压( V)
0.6
-80
-40
0
40
80
120
160
200
T
J
,结温(
o
C)
图9.漏极至源极导通电阻VS门
电压和漏极电流
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
2004仙童半导体公司
FDP8874牧师A2
FDP8874
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
归一漏极至源极
击穿电压
1.10
I
D
= 250A
归一化门
阈值电压
1.0
1.05
0.8
1.00
0.6
0.95
0.4
-80
-40
0
40
80
120
(
o
C)
160
200
0.90
-80
-40
0
40
80
120
(
o
C)
160
200
T
J
,结温
T
J
,结温
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
5000
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
DD
= 15V
V
GS
,门源电压( V)
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
C,电容(pF )
C
OSS
C
DS
+ C
GD
1000
C
RSS
=
C
GD
8
6
4
任意波形
降序排列:
I
D
= 40A
I
D
= 1A
0
10
20
30
40
Q
g
,栅极电荷( NC)
50
60
2
V
GS
= 0V , F = 1MHz的
100
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
30
0
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
2004仙童半导体公司
FDP8874牧师A2
FDP8874
N
2008年5月
FDP8874
N沟道的PowerTrench
MOSFET
30V , 114A , 5.3mΩ
概述
这N沟道MOSFET的设计专门为
使用改进的DC / DC变换器的整体效率
同步或传统开关PWM
控制器。它已被优化的低门电荷,低
r
DS ( ON)
和快速的开关速度。
TMM
特点
r
DS ( ON)
= 5.3mΩ V
GS
= 10V ,我
D
= 40A
,
,
r
DS ( ON)
= 6.6mΩ V
GS
= 4.5V ,我
D
= 40A
高性能沟道技术极低
r
DS ( ON)
低栅极电荷
应用
DC / DC转换
高功率和电流处理能力
符合RoHS
(法兰)
D
来源
G
S
TO-220AB
FDP系列
MOSFET的最大额定值
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
V
DSS
V
GS
漏源极电压
栅极至源极电压
漏电流
连续(T
C
= 25
o
C,V
GS
= 10V )(注1 )
I
D
连续(T
C
=
脉冲
E
AS
P
D
T
J
, T
英镑
单脉冲雪崩能量(注2 )
功耗
减免上述
25
o
C
工作和存储温度
25
o
C,
V
GS
= 4.5V )(注1)
V
GS
= 10V ,其中R
θJA
=
62
o
C / W )
连续(T
AMB
=
25
o
C,
114
102
16
图4
105
110
0.73
-55至175
A
A
A
A
mJ
W
W/
o
C
o
C
参数
评级
30
±20
单位
V
V
热特性
R
θJC
R
θJA
热阻结到外壳TO- 220
热阻结到环境TO- 220 (注3 )
1.36
62
o
o
C / W
C / W
包装标志和订购信息
器件标识
FDP8874
设备
FDP8874
TO-220AB
带尺寸
胶带宽度
不适用
QUANTITY
50个单位
2008飞兆半导体公司
FDP8874牧师A3
FDP8874
电气特性
T
C
= 25 ° C除非另有说明
符号
参数
测试条件
典型值
最大
单位
开关特性
B
VDSS
I
DSS
I
GSS
漏源击穿电压
零栅极电压漏极电流
门源漏电流
I
D
= 250μA ,V
GS
= 0V
V
DS
= 24V
V
GS
= 0V
V
GS
=
±20V
T
C
= 150 C
o
30
-
-
-
-
-
-
-
-
1
250
±100
V
A
nA
基本特征
V
GS ( TH)
门源阈值电压
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
I
D
= 40A ,V
GS
= 10V
r
DS ( ON)
漏极至源极导通电阻
I
D
= 40A ,V
GS
= 4.5V
I
D
= 40A ,V
GS
= 10V,
T
J
= 175
o
C
1.2
-
-
-
-
2.5
V
0.0036 0.0053
0.0045 0.0066
0.0062 0.0090
动态特性
C
国际空间站
C
OSS
C
RSS
R
G
Q
G( TOT )
Q
g(5)
Q
G( TH )
Q
gs
Q
gs2
Q
gd
输入电容
输出电容
反向传输电容
栅极电阻
总栅极电荷,在10V
总栅极电荷为5V
阈值的栅极电荷
门源栅极电荷
栅极电荷阈值,以高原
栅漏“米勒”充电
(V
GS
= 10V)
-
-
V
DD
= 15V ,我
D
= 40A
V
GS
= 4.5V ,R
GS
= 4.7
-
-
-
-
-
10
128
44
31
-
207
-
-
-
-
112
ns
ns
ns
ns
ns
ns
V
DS
= 15V, V
GS
= 0V,
F = 1MHz的
V
GS
= 0.5V , F = 1MHz的
V
GS
= 0V至10V
V
GS
= 0V至5V
V
GS
= 0V至1V
V
DD
= 15V
I
D
= 40A
I
g
= 1.0毫安
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
3130
590
345
1.9
56
30
3.0
9.0
6.0
11
-
-
-
-
72
38
4.0
-
-
-
pF
pF
pF
nC
nC
nC
nC
nC
nC
开关特性
t
ON
t
D(上)
t
r
t
D(关闭)
t
f
t
关闭
开启时间
导通延迟时间
上升时间
打开-O FF延迟时间
下降时间
打开-O FF时间
漏源二极管的特性
V
SD
t
rr
Q
RR
源极到漏极二极管电压
反向恢复时间
反向恢复电荷
I
SD
= 40A
I
SD
= 20A
I
SD
= 40A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
I
SD
= 40A ,二
SD
/ DT = 100A / μs的
-
-
-
-
-
-
-
-
1.25
1.0
32
18
V
V
ns
nC
注意事项:
1:
封装电流限制为80A 。
2:
起始物为
J
= 25℃时,L = 51uH ,我
AS
= 64A ,V
DD
= 27V, V
GS
= 10V.
3:
脉冲宽度= 100秒。
4
2008飞兆半导体公司
FDP8874牧师A3
FDP8874
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
功耗乘法器
125
电流限制
按封装
1.0
I
D
,漏电流( A)
100
0.8
75
V
GS
= 4.5V
50
V
GS
= 10V
0.6
0.4
0.2
25
0
0
25
50
75
100
125
(
o
C)
150
175
T
C
,外壳温度
0
25
50
75
100
125
o
150
175
T
C
,外壳温度( C)
图1.归功耗与案例
温度
2
1
占空比 - 降序排列
0.5
0.2
0.1
0.05
0.02
0.01
图2.最大连续漏极电流VS
外壳温度
Z
θJC
归一化
热阻抗
P
DM
0.1
t
1
t
2
注意事项:
DUTY因子:D = T
1
/t
2
PEAK牛逼
J
= P
DM
X Z
θJC
个R
θJC
+ T
C
10
-3
10
-2
吨,矩形脉冲持续时间( S)
10
-1
10
0
10
1
单脉冲
0.01
10
-5
10
-4
图3.归一化最大瞬态热阻抗
1000
可能限流
在这个区域
I
DM
峰值电流( A)
T
C
= 25
o
C
对于温度
上述25
o
C减免PEAK
当前,如下所示:
V
GS
= 4.5V
I = I
25
175 - T
C
150
V
GS
= 10V
100
50
10
-5
10
-4
10
-3
10
-2
T,脉冲宽度( S)
10
-1
10
0
10
1
图4.峰值电流容量
2008飞兆半导体公司
FDP8874牧师A3
FDP8874
典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1000
10s
I
D
,漏电流( A)
100
100s
10
I
AS
,雪崩电流( A)
100
500
如果R = 0
t
AV
= (L)(我
AS
) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
)
若R
0
t
AV
= ( L / R) LN [(我
AS
* R ) / ( 1.3 *额定BV
DSS
- V
DD
) +1]
起始物为
J
= 25
o
C
操作在此
区域可以
限于由R
DS ( ON)
10
起始物为
J
= 150
o
C
1ms
10ms
DC
1
单脉冲
T
J
=最大额定
T
C
= 25
o
C
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
60
1
0.01
0.1
1
10
t
AV
,一次雪崩(毫秒)
100
图5.正向偏置安全工作区
注意:
参见飞兆半导体应用笔记AN7514和AN7515
图6.松开电感式开关
能力
160
160
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
V
DD
= 15V
I
D
,漏电流( A)
I
D
,漏电流( A)
120
V
GS
= 5V
V
GS
= 4V
120
V
GS
= 10V
80
80
T
J
= 25
o
C
40
T
J
= 175
o
C
T
J
= -55
o
C
V
GS
= 3V
40
T
C
= 25
o
C
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
0
0
2.0
2.5
3.0
3.5
V
GS
,门源电压( V)
4.0
0
0.2
0.4
0.6
0.8
1.0
V
DS
,漏源极电压( V)
图7.传热特性
12
归一漏极至源极
抗性
I
D
= 40A
r
DS ( ON)
,漏极到源极
ON电阻(mΩ )
10
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
图8.饱和特性
1.8
脉冲持续时间为80μs =
占空比= 0.5 % MAX
1.6
1.4
8
1.2
6
I
D
= 1A
4
1.0
0.8
V
GS
= 10V ,我
D
= 40A
2
2
4
6
8
10
V
GS
,门源电压( V)
0.6
-80
-40
0
40
80
120
160
200
T
J
,结温(
o
C)
图9.漏极至源极导通电阻VS门
电压和漏极电流
图10.归一漏极至源极ON
电阻与结温
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典型特征
T
C
= 25 ° C除非另有说明
1.2
V
GS
= V
DS
, I
D
= 250A
归一漏极至源极
击穿电压
1.10
I
D
= 250A
归一化门
阈值电压
1.0
1.05
0.8
1.00
0.6
0.95
0.4
-80
-40
0
40
80
120
(
o
C)
160
200
0.90
-80
-40
0
40
80
120
(
o
C)
160
200
T
J
,结温
T
J
,结温
图11.归一化栅极阈值电压Vs
结温
5000
图12.归漏极至源极
击穿电压VS结温
10
V
DD
= 15V
V
GS
,门源电压( V)
C
国际空间站
=
C
GS
+ C
GD
C,电容(pF )
C
OSS
C
DS
+ C
GD
1000
C
RSS
=
C
GD
8
6
4
任意波形
降序排列:
I
D
= 40A
I
D
= 1A
0
10
20
30
40
Q
g
,栅极电荷( NC)
50
60
2
V
GS
= 0V , F = 1MHz的
100
0.1
1
10
V
DS
,漏源极电压( V)
30
0
图13.电容VS漏极至源极
电压
图14.门充电波形恒
栅电流
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