AD7492
绝对最大额定值
1
(T
A
= 25 ° C除非另有说明)
引脚配置
AV
DD
到AGND / DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
DV
DD
到AGND / DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
V
DRIVE
到AGND / DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+7 V
AV
DD
以DV
DD
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+0.3 V
V
DRIVE
以DV
DD
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 0.3 V至DVDD + 0.3 V
AGND至DGND 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -0.3 V至+0.3 V
模拟输入电压至AGND 。 。 。 0.3 V至AVDD + 0.3 V
数字输入电压至DGND 。 。 。 0.3 V至DVDD + 0.3 V
输入电流到任何引脚除外用品
2
. . . . . . .
±
10毫安
工作温度范围
商业( A和B版本) 。 。 。 。 。 。 。 。 -40 ° C至+ 85°C
存储温度范围。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 -65 ° C至+ 150°C
结温。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 150℃
SOIC , TSSOP封装散热。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 450毫瓦
θ
JA
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 75 ℃/ W( SOIC )
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 115℃ / W ( TSSOP )
θ
JC
热阻抗。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 25 ℃/ W( SOIC )
。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 35 ℃/ W( TSSOP )
焊接温度,焊接
气相( 60秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 215℃
红外( 15秒) 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 。 220℃
笔记
1
注意,超出上述绝对最大额定值可能会导致perma-
新界东北损坏设备。这是一个压力只有额定值。的功能操作
器件在这些或以上的业务部门所列出的任何其他条件
本规范是不是暗示。暴露在绝对最大额定值条件
系统蒸发散长时间可能会影响器件的可靠性。
2
高达100 mA的瞬态电流不会造成SCR闩锁。
DB9
1
DB10
2
(MSB) DB11
3
24
23
22
21
DB8
DB7
DB6
V
DRIVE
DV
DD
AV
DD 4
REF OUT
5
V
在6
CS
8
RD
9
AD7492
20
顶视图
19
DGND
(不按比例)
18
DB5
AGND
7
17
16
15
14
13
DB4
DB3
DB2
DB1
DB0 ( LSB )
CONVST
10
PS / FS
11
忙
12
小心
ESD (静电放电)敏感器件。静电荷高达4000 V容易
积聚在人体和测试设备,可排出而不被发现。虽然
在AD7492具有专用ESD保护电路,永久性的损害可能发生
器件经受高能量静电放电。因此,适当的ESD防范措施
建议避免性能下降或功能丧失。
警告!
ESD敏感器件
订购指南
模型
AD7492AR
AD7492ARU
AD7492BR
AD7492BRU
AD7492AR-5
AD7492ARU-5
AD7492BR-5
AD7492BRU-5
EVAL-AD7492CB
2
EVAL -CONTROL BRD2
3
温度
范围
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
-40 ° C至+ 85°C
决议
(比特)
12
12
12
12
12
12
12
12
吞吐率
( Msps的)
1
1
1
1
1.25
1.25
1.25
1.25
包
描述
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
SOIC
TSSOP
包
选项
1
R-24
RU-24
R-24
RU-24
R-24
RU-24
R-24
RU-24
评估板
控制器板
笔记
1
R = SOIC ; RU = TSSOP封装。
2
这可以作为一个独立的评估板,或与EVAL -CONTROL BRD2配合用于评估/演示。
3
该板是一个完整的单元,允许一台PC来控制,并与CB标志后缀的ADI评估板进行通信。
第0版
–5–