ES1PA通ES1PD
新产品
威世半导体
原通用半导体
高电流密度表面贴装超快整流器
机箱样式SMP
阴极带
特点
反向电压
50至200伏
正向电流
1.0 A
反向恢复时间
15纳秒
0.086 (2.18)
0.074 (1.88)
0.142 (3.61)
0.126 (3.19)
0.158 (4.00)
0.146 (3.70)
非常低调 - 1.0毫米典型的高度
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高温焊接：
260 ° C（最大值） / 10秒码头
符合每J- STD- 020C MSL等级1
机械数据
0.013 (0.35)
0.004 (0.10)
0.045 (1.15)
0.033 (0.85)
0.012 (0.30)
0.000 (0.00)
0.018 (0.45)
0.006 (0.15)
案例：
SMP
终端：
雾锡镀（ E3后缀）的线索，焊
按J- STD- 002B和MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.0009盎司， 0.024克
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
贴装焊盘布局
0.012 （ 0.30 ） REF
尺寸以英寸
（毫米）
0.105
(2.67)
0.025
(0.635)
0.030
(0.762)
0.053 (1.35)
0.041 (1.05)
0.036 (0.91)
0.024 (0.61)
0.100
(2.54)
0.050
(1.27)
0.103 (2.60)
0.087 (2.20)
0.032 (0.80)
0.016 (0.40)
最大额定值&热特性
(T
参数
器件标识代码
最大反向电压
最大正向平均整流电流见图1
峰值正向浪涌电流10ms的单一正弦半波
叠加在额定负荷
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
符号
V
RM
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
R
θJC
T
J
, T
英镑
A
= 25 ° C除非另有说明。 ）
ES1PA
EA
50
ES1PB
EB
100
1.0
30
ES1PC
EC
150
ES1PD
ED
200
单位
V
A
A
° C / W
°C
105
15
20
-55到+150
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明。 ）
参数
符号
最大正向电压
(2)
在我
F
= 0.6A ，T
J
=25°C
V
F
在我
F
= 1A ，T
J
=25°C
最大反向电流
T
J
= 25°C
I
R
额定VRM
(2)
T
J
=125°C
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A
TRR
在典型的反向恢复时间
T
J
=25°C
TRR
在我
F
= 1.0A ，V
R
= 30V的dv / dt = 50A / μs的，我
rr
= 10 ％ IRM牛逼
J
=100°C
在典型的反向恢复时间
T
J
=25°C
QRR
在我
F
= 1.0A ，V
R
= 30V的dv / dt = 50A / μs的，我
rr
= 10 ％ IRM牛逼
J
=100°C
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
C
J
价值
0.865
0.920
5.0
500
15
25
30
8
10
10
单位
V
A
ns
ns
nC
pF
注意事项：
（ 1 ）从结点到环境和结热阻铅安装在PCB用5.0× 5.0毫米铜垫的地方。
θJL
处测得的三 -
minal阴极带。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
（2 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
文档编号88918
23-Sep-04
www.vishay.com
1
ES1PA通ES1PD
新产品
威世半导体
原通用半导体
高电流密度表面贴装超快整流器
机箱样式SMP
阴极带
特点
反向电压
50至200伏
正向电流
1.0 A
反向恢复时间
15纳秒
0.086 (2.18)
0.074 (1.88)
0.142 (3.61)
0.126 (3.19)
0.158 (4.00)
0.146 (3.70)
非常低调 - 1.0毫米典型的高度
对于表面安装应用程序
玻璃钝化结
超快恢复时间效率高
低正向电压，低功耗
内置应变救灾，非常适于自动贴片
高温焊接：
260 ° C（最大值） / 10秒码头
符合每J- STD- 020C MSL等级1
机械数据
0.013 (0.35)
0.004 (0.10)
0.045 (1.15)
0.033 (0.85)
0.012 (0.30)
0.000 (0.00)
0.018 (0.45)
0.006 (0.15)
案例：
SMP
终端：
雾锡镀（ E3后缀）的线索，焊
按J- STD- 002B和MIL -STD- 750 ，方法2026
极性：
颜色频带端为负极
重量：
0.0009盎司， 0.024克
环氧符合UL 94V- 0阻燃等级
贴装焊盘布局
0.012 （ 0.30 ） REF
尺寸以英寸
（毫米）
0.105
(2.67)
0.025
(0.635)
0.030
(0.762)
0.053 (1.35)
0.041 (1.05)
0.036 (0.91)
0.024 (0.61)
0.100
(2.54)
0.050
(1.27)
0.103 (2.60)
0.087 (2.20)
0.032 (0.80)
0.016 (0.40)
最大额定值&热特性
(T
参数
器件标识代码
最大反向电压
最大正向平均整流电流见图1
峰值正向浪涌电流10ms的单一正弦半波
叠加在额定负荷
典型热阻
(1)
工作结存储温度范围
符号
V
RM
I
F（ AV ）
I
FSM
R
θJA
R
θJL
R
θJC
T
J
, T
英镑
A
= 25 ° C除非另有说明。 ）
ES1PA
EA
50
ES1PB
EB
100
1.0
30
ES1PC
EC
150
ES1PD
ED
200
单位
V
A
A
° C / W
°C
105
15
20
-55到+150
电气特性
(T
A
= 25 ° C除非另有说明。 ）
参数
符号
最大正向电压
(2)
在我
F
= 0.6A ，T
J
=25°C
V
F
在我
F
= 1A ，T
J
=25°C
最大反向电流
T
J
= 25°C
I
R
额定VRM
(2)
T
J
=125°C
以我的最大反向恢复时间
F
= 0.5A ，我
R
= 1A ，我
rr
=0.25A
TRR
在典型的反向恢复时间
T
J
=25°C
TRR
在我
F
= 1.0A ，V
R
= 30V的dv / dt = 50A / μs的，我
rr
= 10 ％ IRM牛逼
J
=100°C
在典型的反向恢复时间
T
J
=25°C
QRR
在我
F
= 1.0A ，V
R
= 30V的dv / dt = 50A / μs的，我
rr
= 10 ％ IRM牛逼
J
=100°C
在4.0V ， 1MHz的典型结电容
C
J
价值
0.865
0.920
5.0
500
15
25
30
8
10
10
单位
V
A
ns
ns
nC
pF
注意事项：
（ 1 ）从结点到环境和结热阻铅安装在PCB用5.0× 5.0毫米铜垫的地方。
θJL
处测得的三 -
minal阴极带。
θJC
的测量是在所述主体的顶部中心
（2 ）脉冲测试： 300μS脉冲宽度， 1 ％的占空比
文档编号88918
23-Sep-04
www.vishay.com
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