EN29F512
EN29F512
512千位（ 64K ×8位）， 5V闪存
特点
读/写/擦除操作5.0V
操作
快速读取访问时间
- 为45nS ， 55ns ， 70ns的，并且为90ns
-
-
-
-
部门架构：
16K字节每4部门统一
支持整片擦除
单个扇区擦除支持
部门保护：
部门，以防止硬件锁
在编程或擦除操作
个别行业
高性能的编程/擦除速度
字节编程时间：为7μs典型
扇区擦除时间： 300ms的典型
芯片擦除时间： 1.5秒典型
JEDEC标准的编程和擦除
COMMANDS
JEDEC标准
数据
轮询和切换
位功能
单扇区和芯片擦除
部门撤消模式
嵌入式擦除和编程算法
擦除挂起/恢复模式：
读取和编程过程中的另一个部门
擦除挂起模式
0.23微米三层金属双聚
三阱CMOS闪存技术
VCC低于写入禁止< 3.2V
100K耐力周期
封装选项
- 32引脚PDIP
- 32引脚PLCC
- 32引脚采用8mm x 20毫米TSOP （类型1 ）
- 32引脚采用8mm x 14毫米TSOP （类型1 ）
商用和工业温度
范围
-
-
-
低待机电流
- CMOS 1μA待机电流典型
- 1毫安TTL待机电流
低功耗工作电流
- 12mA（典型）读操作工作电流
- 30毫安编程/擦除电流
概述
该EN29F512是512 Kbit的，电可擦除，读/写非挥发性快闪记忆体。有组织的
成64K字节，每字节8位，存储器512K布置在四个均匀的扇区
16K字节的每个。任何字节通常可以在为7μs进行编程。该EN29F512特点5.0V
电压读出和写入操作时，与存取时间快，为45nS ，以消除需要等待
国家在高性能微处理器系统。
该EN29F512有独立的输出使能（
OE
） ，芯片使能（
CE
） ，以及写使能（
宽E
)
控制，这消除了总线争用问题。此装置被设计成允许或者单
扇区或整片擦除操作，其中每个扇区可分别防止
编程/擦除操作或暂时未受保护的擦除或编程。该设备可以维持
最低的100K编程/擦除的每一个扇区周期。
该数据表可以通过后续的版本中修改
1
或修改，由于改变的技术规格。
2003宙硅解决方案公司， www.essi.com.tw
A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
表1.引脚说明
引脚名称
A0-A16
DQ0-DQ7
功能
地址
数据输入/输出
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
电源电压
(5V
±
10% )
地
VSS
A0 - A15
EN29F512
16
8
DQ0 - DQ7
图1.逻辑图
VCC
CE
OE
WE
VCC
VSS
CE
OE
WE
表2扇区架构
扇形
3
2
1
0
地址
0C000h - 地址0FFFFh
08000H - 0BFFFh
04000h - 07FFFh
00000H - 03FFFh
大小（字节）
16
16
16
16
A15
1
1
0
0
A14
1
0
1
0
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
2
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EN29F512
框图
VCC
VSS
块保护开关
DQ0-DQ7
擦除电压发生器
状态
控制
编程电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
输入/输出缓冲器
WE
命令
注册
CE
OE
数据锁存器
y解码器
地址锁存
机顶盒
Y型GATING
VCC探测器
定时器
X解码器
细胞矩阵
A0-A15
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
3
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
图2： PDIP
图3. PLCC
图4. TSOP
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
4
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表3.操作模式
512K FLASH USER MODE表
用户模式
待机
读
输出禁用
读
制造ID
读取设备ID
VERIFY行业
保护
扇形
保护
VERIFY行业
解除保护
扇形
解除保护
写
CE
H
L
L
L
L
L
L
L
L
L
WE
X
H
H
H
H
H
脉冲
L
H
脉冲
L
L
OE
X
L
H
L
L
L
VID
L
VID
H
A9
X
A9
X
VID
VID
VID
VID
VID
VID
A9
A8
X
A8
X
L / H
X
X
X
X
X
A8
A6
X
A6
X
L
L
L
L
H
H
A6
A1
X
A1
X
L
L
H
X
H
H
A1
A0
X
A0
X
L
H
L
X
L
L
A0
AX /年
X
AX /年
AX /年
X
X
X
X
X
X
AX /年
DQ(0-7)
高阻
DQ （ 0-7 ）
高阻
制造
ID
器件ID
CODE
X
CODE
X
DIN （0-7）
注意事项：
1 ） L = V
IL
，H = V
IH
, V
ID
= 11.0V
±
0.5V
2 ） X =无关，无论是V
IH
或V
IL
3 ） AX / Y：组Ax =地址（X ） ，AY =地址（ Y）
表4.辨识的装置
512K闪存制造商/设备ID表
A8
读
制造商ID
读
器件ID
H
X
(1)
A6
L
L
A1
L
L
A0
L
H
(2)
DQ(7-0)
（十六进制）
制造商ID
1C
器件ID
21
注意事项：
1 ）如果制造ID读取与A8 = L时，芯片将输出配置代码7Fh的。进一步
制造ID必须被读取以8 = H。
2 ） X =无关
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
5
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512千位（ 64K ×8位）， 5V闪存
特点
读/写/擦除操作5.0V
操作
快速读取访问时间
- 为45nS ， 55ns ， 70ns的，并且为90ns
-
-
-
-
部门架构：
16K字节每4部门统一
支持整片擦除
单个扇区擦除支持
部门保护：
部门，以防止硬件锁
在编程或擦除操作
个别行业
高性能的编程/擦除速度
字节编程时间：为7μs典型
扇区擦除时间： 300ms的典型
芯片擦除时间： 1.5秒典型
JEDEC标准的编程和擦除
COMMANDS
JEDEC标准
数据
轮询和切换
位功能
单扇区和芯片擦除
部门撤消模式
嵌入式擦除和编程算法
擦除挂起/恢复模式：
读取和编程过程中的另一个部门
擦除挂起模式
0.23微米三层金属双聚
三阱CMOS闪存技术
VCC低于写入禁止< 3.2V
100K耐力周期
封装选项
- 32引脚PDIP
- 32引脚PLCC
- 32引脚采用8mm x 20毫米TSOP （类型1 ）
- 32引脚采用8mm x 14毫米TSOP （类型1 ）
商用和工业温度
范围
-
-
-
低待机电流
- CMOS 1μA待机电流典型
- 1毫安TTL待机电流
低功耗工作电流
- 12mA（典型）读操作工作电流
- 30毫安编程/擦除电流
概述
该EN29F512是512 Kbit的，电可擦除，读/写非挥发性快闪记忆体。有组织的
成64K字节，每字节8位，存储器512K布置在四个均匀的扇区
16K字节的每个。任何字节通常可以在为7μs进行编程。该EN29F512特点5.0V
电压读出和写入操作时，与存取时间快，为45nS ，以消除需要等待
国家在高性能微处理器系统。
该EN29F512有独立的输出使能（
OE
） ，芯片使能（
CE
） ，以及写使能（
宽E
)
控制，这消除了总线争用问题。此装置被设计成允许或者单
扇区或整片擦除操作，其中每个扇区可分别防止
编程/擦除操作或暂时未受保护的擦除或编程。该设备可以维持
最低的100K编程/擦除的每一个扇区周期。
该数据表可以通过后续的版本中修改
1
或修改，由于改变的技术规格。
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EN29F512
表1.引脚说明
引脚名称
A0-A16
DQ0-DQ7
功能
地址
数据输入/输出
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
电源电压
(5V
±
10% )
地
VSS
A0 - A15
EN29F512
16
8
DQ0 - DQ7
图1.逻辑图
VCC
CE
OE
WE
VCC
VSS
CE
OE
WE
表2扇区架构
扇形
3
2
1
0
地址
0C000h - 地址0FFFFh
08000H - 0BFFFh
04000h - 07FFFh
00000H - 03FFFh
大小（字节）
16
16
16
16
A15
1
1
0
0
A14
1
0
1
0
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
2
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EN29F512
框图
VCC
VSS
块保护开关
DQ0-DQ7
擦除电压发生器
状态
控制
编程电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
输入/输出缓冲器
WE
命令
注册
CE
OE
数据锁存器
y解码器
地址锁存
机顶盒
Y型GATING
VCC探测器
定时器
X解码器
细胞矩阵
A0-A15
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
3
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
图2： PDIP
图3. PLCC
图4. TSOP
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
4
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
表3.操作模式
512K FLASH USER MODE表
用户模式
待机
读
输出禁用
读
制造ID
读取设备ID
VERIFY行业
保护
扇形
保护
VERIFY行业
解除保护
扇形
解除保护
写
CE
H
L
L
L
L
L
L
L
L
L
WE
X
H
H
H
H
H
脉冲
L
H
脉冲
L
L
OE
X
L
H
L
L
L
VID
L
VID
H
A9
X
A9
X
VID
VID
VID
VID
VID
VID
A9
A8
X
A8
X
L / H
X
X
X
X
X
A8
A6
X
A6
X
L
L
L
L
H
H
A6
A1
X
A1
X
L
L
H
X
H
H
A1
A0
X
A0
X
L
H
L
X
L
L
A0
AX /年
X
AX /年
AX /年
X
X
X
X
X
X
AX /年
DQ(0-7)
高阻
DQ （ 0-7 ）
高阻
制造
ID
器件ID
CODE
X
CODE
X
DIN （0-7）
注意事项：
1 ） L = V
IL
，H = V
IH
, V
ID
= 11.0V
±
0.5V
2 ） X =无关，无论是V
IH
或V
IL
3 ） AX / Y：组Ax =地址（X ） ，AY =地址（ Y）
表4.辨识的装置
512K闪存制造商/设备ID表
A8
读
制造商ID
读
器件ID
H
X
(1)
A6
L
L
A1
L
L
A0
L
H
(2)
DQ(7-0)
（十六进制）
制造商ID
1C
器件ID
21
注意事项：
1 ）如果制造ID读取与A8 = L时，芯片将输出配置代码7Fh的。进一步
制造ID必须被读取以8 = H。
2 ） X =无关
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
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EN29F512
512千位（ 64K ×8位）， 5V闪存
特点
读/写/擦除操作5.0V
操作
快速读取访问时间
- 为45nS ， 55ns ， 70ns的，并且为90ns
-
-
-
-
部门架构：
16K字节每4部门统一
支持整片擦除
单个扇区擦除支持
部门保护：
部门，以防止硬件锁
在编程或擦除操作
个别行业
高性能的编程/擦除速度
字节编程时间：为7μs典型
扇区擦除时间： 300ms的典型
芯片擦除时间： 1.5秒典型
JEDEC标准的编程和擦除
COMMANDS
JEDEC标准
数据
轮询和切换
位功能
单扇区和芯片擦除
部门撤消模式
嵌入式擦除和编程算法
擦除挂起/恢复模式：
读取和编程过程中的另一个部门
擦除挂起模式
0.23微米三层金属双聚
三阱CMOS闪存技术
VCC低于写入禁止< 3.2V
100K耐力周期
封装选项
- 32引脚PDIP
- 32引脚PLCC
- 32引脚采用8mm x 20毫米TSOP （类型1 ）
- 32引脚采用8mm x 14毫米TSOP （类型1 ）
商用和工业温度
范围
-
-
-
低待机电流
- CMOS 1μA待机电流典型
- 1毫安TTL待机电流
低功耗工作电流
- 12mA（典型）读操作工作电流
- 30毫安编程/擦除电流
概述
该EN29F512是512 Kbit的，电可擦除，读/写非挥发性快闪记忆体。有组织的
成64K字节，每字节8位，存储器512K布置在四个均匀的扇区
16K字节的每个。任何字节通常可以在为7μs进行编程。该EN29F512特点5.0V
电压读出和写入操作时，与存取时间快，为45nS ，以消除需要等待
国家在高性能微处理器系统。
该EN29F512有独立的输出使能（
OE
） ，芯片使能（
CE
） ，以及写使能（
宽E
)
控制，这消除了总线争用问题。此装置被设计成允许或者单
扇区或整片擦除操作，其中每个扇区可分别防止
编程/擦除操作或暂时未受保护的擦除或编程。该设备可以维持
最低的100K编程/擦除的每一个扇区周期。
该数据表可以通过后续的版本中修改
1
或修改，由于改变的技术规格。
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表1.引脚说明
引脚名称
A0-A16
DQ0-DQ7
功能
地址
数据输入/输出
芯片使能
OUTPUT ENABLE
写使能
电源电压
(5V
±
10% )
地
VSS
A0 - A15
EN29F512
16
8
DQ0 - DQ7
图1.逻辑图
VCC
CE
OE
WE
VCC
VSS
CE
OE
WE
表2扇区架构
扇形
3
2
1
0
地址
0C000h - 地址0FFFFh
08000H - 0BFFFh
04000h - 07FFFh
00000H - 03FFFh
大小（字节）
16
16
16
16
A15
1
1
0
0
A14
1
0
1
0
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
2
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框图
VCC
VSS
块保护开关
DQ0-DQ7
擦除电压发生器
状态
控制
编程电压
发电机
芯片使能
OUTPUT ENABLE
逻辑
机顶盒
输入/输出缓冲器
WE
命令
注册
CE
OE
数据锁存器
y解码器
地址锁存
机顶盒
Y型GATING
VCC探测器
定时器
X解码器
细胞矩阵
A0-A15
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
3
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
图2： PDIP
图3. PLCC
图4. TSOP
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
4
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
EN29F512
表3.操作模式
512K FLASH USER MODE表
用户模式
待机
读
输出禁用
读
制造ID
读取设备ID
VERIFY行业
保护
扇形
保护
VERIFY行业
解除保护
扇形
解除保护
写
CE
H
L
L
L
L
L
L
L
L
L
WE
X
H
H
H
H
H
脉冲
L
H
脉冲
L
L
OE
X
L
H
L
L
L
VID
L
VID
H
A9
X
A9
X
VID
VID
VID
VID
VID
VID
A9
A8
X
A8
X
L / H
X
X
X
X
X
A8
A6
X
A6
X
L
L
L
L
H
H
A6
A1
X
A1
X
L
L
H
X
H
H
A1
A0
X
A0
X
L
H
L
X
L
L
A0
AX /年
X
AX /年
AX /年
X
X
X
X
X
X
AX /年
DQ(0-7)
高阻
DQ （ 0-7 ）
高阻
制造
ID
器件ID
CODE
X
CODE
X
DIN （0-7）
注意事项：
1 ） L = V
IL
，H = V
IH
, V
ID
= 11.0V
±
0.5V
2 ） X =无关，无论是V
IH
或V
IL
3 ） AX / Y：组Ax =地址（X ） ，AY =地址（ Y）
表4.辨识的装置
512K闪存制造商/设备ID表
A8
读
制造商ID
读
器件ID
H
X
(1)
A6
L
L
A1
L
L
A0
L
H
(2)
DQ(7-0)
（十六进制）
制造商ID
1C
器件ID
21
注意事项：
1 ）如果制造ID读取与A8 = L时，芯片将输出配置代码7Fh的。进一步
制造ID必须被读取以8 = H。
2 ） X =无关
该数据表可以通过后续的版本中修改
或修改，由于改变的技术规格。
5
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A版，发行日期：二〇〇三年十月二十零日
