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EMIF04-VID01C2
4号线低电容EMI滤波器
和ESD保护
IPAD
主要应用
凡EMI滤波ESD敏感设备
要求:
液晶显示器和照相机的移动电话
电脑和打印机
通信系统
MCU板
描述
该EMIF04 - VID01C2是一个4线高度integrat-
ED阵列旨在抑制EMI / RFI噪声
受到电磁干扰的所有系统
分配办法。
该EMIF04 - VID01C2倒装芯片封装
装置的封装尺寸等于芯片尺寸。
此外,该过滤器包括静电放电保护
电路,它可以防止受保护的设备从
当受到静电放电的破坏奔涌而出,
15千伏。
好处
高效率的EMI滤波( -40dB @ 900MHz的)
适用于高速低线路电容
数据总线
相机阻抗低串联电阻
适应
优化PCB占用空间:
1.92毫米X 1.29毫米
非常薄的封装: 0.69毫米
高效率的ESD抑制输入端上的
销( IEC61000-4-2第4级)
的单片集成提供高可靠性
通过高减少寄生元件
集成&晶圆级封装
无铅封装
符合以下标准:
IEC61000-4-2
输入4级15kV的引脚(空气放电)
8千伏(接触放电)
MIL STD 883E
- 方法3015-6 3级
无铅涂层倒装芯片
( 10焊球)
表1 :订购代码
产品型号
EMIF04-VID01C2
记号
GU
图1 :引脚配置(凹凸面)
6
5
4
3
2
1
I4
GND
O4
I3
I2
GND
O2
I1
A
B
O3
O1
C
图2 :配置
R
输入
产量
R = 100
C
LINE
= 16pF的典型值。 @ 3V
TM :
IPAD是意法半导体公司的商标。
2005年2月
第1版
1/6
EMIF04-VID01C2
表2 :绝对额定值
(限制值)
符号
T
j
T
op
T
英镑
参数和测试条件
最高结温
工作温度范围
存储温度范围
价值
125
- 40至+ 85
- 55至+ 150
单位
°C
°C
°C
表3 :电气特性
(T
AMB
= 25°C)
符号
V
BR
I
RM
V
RM
R
参数
击穿电压
漏电流@ V
RM
V
BR
V
RM
I
R
I
RM
I
RM
I
R
V
RM
V
BR
I
V
对峙电压
输入&之间的串联电阻
产量
每行输入电容
C
LINE
符号
V
BR
I
RM
R
C
LINE
I
R
= 1毫安
测试条件
分钟。
6
典型值。
8
马克斯。
10
500
单位
V
nA
pF
V
RM
每行= 3V
I = 10毫安
V
R
= 3V直流1MHz的V
OSC
= 30mV的
80
100
16
120
19
2/6
EMIF04-VID01C2
图3 : S21 ( dB)的衰减测量
0
dB
-10
图4 :模拟串扰测量
0
dB
-10
-20
-30
-20
-40
-30
-50
-60
-40
-70
-80
-50
-90
-60
100k
1M
10M
F / Hz的
100M
1G
-100
100k
1M
10M
F / Hz的
100M
1G
图5 : ESD回应IEC61000-4-2
( + 15kV空气放电)上的一个输入V (中)和上
一个输出端( Vout)外部
图6 : ESD回应IEC61000-4-2 ( -15kV
空气放电)上的一个输入V (中),并在一个
输出( Vout)外部
输入
10V/d
输入
10V/d
产量
10V/d
产量
10V/d
200ns/d
200ns/d
图7 :结电容与反向
施加的电压(典型值)的
C
LINE
(PF )
28
26
24
22
20
18
16
14
12
10
0.0
0.5
1.0
1.5
2.0
2.5
3.0
V
LINE
(V)
3/6
EMIF04-VID01C2
图8 :订购信息计划
EMIF
EMI滤波器
行数
信息
X =电阻值(欧姆)
Z =电容值/ 10 (PF )
or
3字母=应用
2位=版本
C =涂层倒装芯片
X = 1 : 500微米,凹凸=为315μm
= 2 :无铅间距= 500μm的,凹凸=为315μm
yy
-
XXX ZZ
Cx
图9 :倒装芯片封装机械数据
315m ± 50
500m ± 50
250m ± 50
435m ± 50
690m ± 65
50
1
m
±5
1.92mm ± 50m
图10 :脚印建议
图11 :标记
点, ST标志
XX =标记
Z =包装的位置
YWW =日期代码
( Y =年
WW =周)
1.29mm ± 50m
0
365
240
365
铜焊盘直径:
推荐250微米, 300微米最大
E
焊锡模板开口道: 330μm
阻焊层开口的建议:
340μm分钟为300μm的铜焊盘直径
X X Z
W W
40
220
在微米所有尺寸
4/6
EMIF04-VID01C2
图12 : FLIP - CHIP带和卷轴规格
点确定针的位置A1
4 +/- 0.1
1.5 +/- 0.1
1.75 +/- 0.1
3.5 +/- 0.1
0.73 +/- 0.05
尺寸:mm
为了满足环保要求, ST提供的ECOPACK封装这些设备。这些
包有无铅二级互连。第二级互连的类别为
标记在包装和内盒上的标签,以符合JEDEC标准JESD97 。该
都涉及到焊接条件最大额定值也标明内盒上的标签。 ECOPACK是
ST的商标。 ECOPACK规范可在这里: www.st.com 。
表4 :订购信息
订购代码
EMIF04-VID01C2
记号
GU
倒装芯片
重量
3.9毫克
基地数量
5000
配送方式
磁带&卷轴7 “
注意:
更多的包装信息都在应用笔记提供
AN1235 : “倒装芯片:包装说明和使用建议”
AN1751 : “ EMI滤波器:建议和测量”
表5 :修订历史记录
日期
12-Aug-2005
调整
1
第一个问题。
更改说明
8 +/- 0.3
ST
E
ST
E
ST
E
xxx
YWW
放卷的用户方向
xxx
YWW
xxx
YWW
4 +/- 0.1
5/6
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地址:海淀区增光路27号院增光佳苑2号楼1单元1102室
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