的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
产品特点
x
x
x
x
x
x
DC - 5.5 GHz的
15.5 dBm的P1dB为1 GHz的
+32 dBm的OIP3为1 GHz
15分贝增益为1 GHz
4.0分贝噪声系数在2GHz
可提供SOT- 363 ， SOT- 86 ，
和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
产品说明
该ECG006是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG006通常提供15
dB的增益， 32 dBm的输出IP3和15.5 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
该ECG006由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料SOT - 86 ， SOT -363和SOT -89
包。该ECG006中也有铅可用
免费/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装。所有器件
是100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该ECG006将工作中的其他各种应用
直流至5.5 GHz的频率范围内，如CATV和
固定无线。
在RF
ECG006B / ECG006B -G
GND
4
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
ECG006C
GND
1
2
3
6
5
4
RF OUT
GND
GND
GND
在RF
ECG006F
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(4)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
15
+15.4
+32
2000
14
13
18
14
15.0
32
4.0
3.9
45
最大
5500
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
15.5
-20
-16
+15.8
+32
3.7
典型
900
15
-14
-13
+15.4
+32
3.7
1900
14.2
-17.4
-14.5
+15
+30
3.7
2140
14
-18
-15
+15
+30
3.7
系统。
11.5
4.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= + 3.9V ，R
BIAS
= 24.3 , 50
3.5
4.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= + 5V ， Rbias两端= 24.3 ， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为+2 dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
产品型号
ECG006B
ECG006B-G
ECG006C
ECG006F
ECG006B-PCB
ECG006C-PCB
ECG006F-PCB
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
-40至+85
qC
-55到+150
qC
150毫安
+12 dBm的
+250
qC
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 363 PKG ）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
供应偏压= + 5V ，R
BIAS
= 24.3
:,
I
cc
= 45毫安
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
15.3
-20
-29
+15.8
+31
3.8
500
15.2
-18
-16
+15.4
+31.5
3.7
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
典型的射频设备的性能
900
15.1
-14
-13
+15.2
+32
3.6
1900
14.5
-17
-14
+15.0
+30
3.6
2140
14.3
-18
-14
+14.9
+30
3.6
2400
14.1
-20
-15
+14.6
+29.6
3.6
3500
13.9
-17
-15
+14
5800
10.2
-12.5
-9.5
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= 3.9 V， Rbias两端= 24.3 ，电流Icc = 45 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
18
16
S11 ，S22 （ dB）的
收益
14
12
10
8
500
+25C
1000
-40C
+85C
2500
3000
0
-5
-10
-15
-20
-25
0
1
S11 ， S22与频率的关系
90
80
70
60
50
+25°
C
40
30
20
10
0
0.0
1.0
VDE与电流Icc
S22
S11
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
ICC （MA ）
1500
2000
频率（MHz）
2.0
3.0
VDE （ V）
4.0
5.0
OIP3与频率的关系
35
30
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
25
20
+25°
C
15
500
1000
-40°
C
+85°
C
2500
3000
4
3.5
3
2.5
2
500
噪声系数与频率的关系
18
16
P1dB的（ DBM）
14
12
10
1000
1500
2000
8
500
的P1dB与频率的关系
+25°
C
1000
-40°
C
+85°
C
2500
3000
1500
2000
频率（MHz）
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
ECG006B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E006 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
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2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
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产品信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
ECG006B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E006G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
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2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
产品特点
x
x
x
x
x
x
DC - 5.5 GHz的
15.5 dBm的P1dB为1 GHz的
+32 dBm的OIP3为1 GHz
15分贝增益为1 GHz
4.0分贝噪声系数在2GHz
可提供SOT- 363 ， SOT- 86 ，
和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
产品说明
该ECG006是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， ECG006通常提供15
dB的增益， 32 dBm的输出IP3和15.5 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
该ECG006由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料SOT - 86 ， SOT -363和SOT -89
包。该ECG006中也有铅可用
免费/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89封装。所有器件
是100％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该ECG006将工作中的其他各种应用
直流至5.5 GHz的频率范围内，如CATV和
固定无线。
在RF
ECG006B / ECG006B -G
GND
4
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
ECG006C
GND
1
2
3
6
5
4
RF OUT
GND
GND
GND
在RF
ECG006F
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(4)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
15
+15.4
+32
2000
14
13
18
14
15.0
32
4.0
3.9
45
最大
5500
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
15.5
-20
-16
+15.8
+32
3.7
典型
900
15
-14
-13
+15.4
+32
3.7
1900
14.2
-17.4
-14.5
+15
+30
3.7
2140
14
-18
-15
+15
+30
3.7
系统。
11.5
4.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= + 3.9V ，R
BIAS
= 24.3 , 50
3.5
4.3
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= + 5V ， Rbias两端= 24.3 ， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为+2 dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
产品型号
ECG006B
ECG006B-G
ECG006C
ECG006F
ECG006B-PCB
ECG006C-PCB
ECG006F-PCB
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
-40至+85
qC
-55到+150
qC
150毫安
+12 dBm的
+250
qC
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 363 PKG ）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
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电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
供应偏压= + 5V ，R
BIAS
= 24.3
:,
I
cc
= 45毫安
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
15.3
-20
-29
+15.8
+31
3.8
500
15.2
-18
-16
+15.4
+31.5
3.7
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
典型的射频设备的性能
900
15.1
-14
-13
+15.2
+32
3.6
1900
14.5
-17
-14
+15.0
+30
3.6
2140
14.3
-18
-14
+14.9
+30
3.6
2400
14.1
-20
-15
+14.6
+29.6
3.6
3500
13.9
-17
-15
+14
5800
10.2
-12.5
-9.5
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= + 5V ，器件电压= 3.9 V， Rbias两端= 24.3 ，电流Icc = 45 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+2 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
增益与频率
18
16
S11 ，S22 （ dB）的
收益
14
12
10
8
500
+25C
1000
-40C
+85C
2500
3000
0
-5
-10
-15
-20
-25
0
1
S11 ， S22与频率的关系
90
80
70
60
50
+25°
C
40
30
20
10
0
0.0
1.0
VDE与电流Icc
S22
S11
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
ICC （MA ）
1500
2000
频率（MHz）
2.0
3.0
VDE （ V）
4.0
5.0
OIP3与频率的关系
35
30
OIP3 （ dBm的）
NF（ dB）的
25
20
+25°
C
15
500
1000
-40°
C
+85°
C
2500
3000
4
3.5
3
2.5
2
500
噪声系数与频率的关系
18
16
P1dB的（ DBM）
14
12
10
1000
1500
2000
8
500
的P1dB与频率的关系
+25°
C
1000
-40°
C
+85°
C
2500
3000
1500
2000
频率（MHz）
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
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2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
ECG006B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E006 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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2004年12月修订版1
的InGaP HBT增益模块
ECG006
通信EDGE
TM
产品信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
ECG006B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ E006G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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电话1-800- WJ1-4401
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2004年12月修订版1
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