EC1019
产品特点
x
x
x
x
x
x
DC - 4 GHz的
+19 dBm的P1dB为1 GHz的
+34 dBm的OIP3为1 GHz
20分贝增益为1 GHz
5.5分贝噪声系数在2GHz
可提供SOT- 86 ， SOT- 89
和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
的EC1019是一个通用的缓冲放大器，其
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， EC1019通常提供20
dB的增益， 34 dBm的输出IP3和+19 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
该EC1019由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料SOT- 86和SOT- 89封装。
该EC1019还提供无铅/绿色/ RoHS-
标准的SOT- 89封装。所有器件100 ％的RF和
DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
在EC1019将工作中的其他各种应用
直流至4 GHz的频率范围内，如CATV和固定
无线。
在RF
EC1019B / EC1019B -G
GND
4
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
EC1019C
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(4)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
19.8
+19
+34
2000
18
15.5
19
15
+19.5
+31
5.5
5.0
70
最大
4000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
21
-17
-15
+19
+34
3.8
典型
900
19.8
-18
-15
+19
+34
4.0
1900
17.5
-19
-15
+19.5
+31
4.8
2140
16
-20
-15
+19
+30.5
5.5
系统。
14
4.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= + 5V ，R
BIAS
= 16.5 , 50
4.2
5.2
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= 6 V， Rbias两端= 16.5 ， 50
系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为+ 4dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
产品型号
EC1019B
EC1019B-G
ECG1019C
EC1019B-PCB
EC1019C-PCB
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
-40至+85
qC
-55到+150
qC
130毫安
+12 dBm的
+250
qC
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 14
:,
I
cc
= 70毫安
100
20.4
-17
-15
+19.4
+33
3.4
500
20.0
-17
-15
+19.4
+33.2
3.5
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
900
19.8
-18
-15
+19.4
+33.6
3.5
1900
18
-19
-15
+19.5
+31
3.8
2140
17.5
-20
-15
+19.0
+31
3.8
2400
16.8
-20
-15
+18.8
+30.7
3.9
3500
14.2
-19
-14
+16.2
5800
10.3
-11
-7.7
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 5.0 V ， Rbias两端= 16.5 ，电流Icc = 70 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
25
20
增益与频率
0
-5
S11 ，S22 （ dB）的
S11 ， S22与频率的关系
160
120
ICC （MA ）
ICC与VDE
增益（dB ）
15
10
5
0
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
OIP3与频率的关系
40
35
30
25
20
500
25°
C
1000
1500
85°
C
2000
-40°
C
2500
3000
5
6
-10
-15
-20
-25
0
1
S22
80
25°
C
40
0
S11
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
0
1
2
3
VDE （ V）
的P1dB与频率的关系
4
5
6
噪声系数与频率的关系
6
5
NF（ dB）的
4
3
2
500
24
OIP3 （ dBm的）
P1dB的（ DBM）
20
16
25°
C
1000
85°
C
-40°
C
2500
3000
频率（MHz）
1000
1500
频率（MHz）
2000
12
500
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
EC1019B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ 1019 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
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十二月2004
EC1019
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
EC1019B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ 1019G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
产品特点
x
x
x
x
x
x
DC - 4 GHz的
+19 dBm的P1dB为1 GHz的
+34 dBm的OIP3为1 GHz
20分贝增益为1 GHz
5.5分贝噪声系数在2GHz
可提供SOT- 86 ， SOT- 89
和无铅/绿色SOT- 89
封装形式
x
内部匹配50
:
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
产品说明
的EC1019是一个通用的缓冲放大器，其
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在1000 MHz时， EC1019通常提供20
dB的增益， 34 dBm的输出IP3和+19 dBm的P1dB的。
工作原理图
GND
4
1
2
GND
3
RF OUT
应用
x
x
x
x
x
x
移动基础设施
CATV / DBS
W- LAN / ISM
RFID
国防/国土安全
无线固话
该EC1019由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料SOT- 86和SOT- 89封装。
该EC1019还提供无铅/绿色/ RoHS-
标准的SOT- 89封装。所有器件100 ％的RF和
DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
在EC1019将工作中的其他各种应用
直流至4 GHz的频率范围内，如CATV和固定
无线。
在RF
EC1019B / EC1019B -G
GND
4
在RF
1
3
RF OUT
2
GND
EC1019C
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输出P1dB为
输出IP3
(2)
测试频率
收益
大信号增益
(3)
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(4)
单位
兆赫
兆赫
dB
DBM
DBM
兆赫
dB
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
典型值
1000
19.8
+19
+34
2000
18
15.5
19
15
+19.5
+31
5.5
5.0
70
最大
4000
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
21
-17
-15
+19
+34
3.8
典型
900
19.8
-18
-15
+19
+34
4.0
1900
17.5
-19
-15
+19.5
+31
4.8
2140
16
-20
-15
+19
+30.5
5.5
系统。
14
4.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= + 5V ，R
BIAS
= 16.5 , 50
4.2
5.2
1.测试条件除非另有说明： 25° C，电源电压= 6 V， Rbias两端= 16.5 ， 50
系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.大信号增益为+ 4dBm的输入功率电平进行测试。
订购信息
产品型号
EC1019B
EC1019B-G
ECG1019C
EC1019B-PCB
EC1019C-PCB
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
-40至+85
qC
-55到+150
qC
130毫安
+12 dBm的
+250
qC
描述
（含铅SOT- 89 PKG ）
等级
的InGaP HBT增益模块
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 89 PKG ）
的InGaP HBT增益模块（ SOT- 86 PKG ）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 14
:,
I
cc
= 70毫安
100
20.4
-17
-15
+19.4
+33
3.4
500
20.0
-17
-15
+19.4
+33.2
3.5
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
900
19.8
-18
-15
+19.4
+33.6
3.5
1900
18
-19
-15
+19.5
+31
3.8
2140
17.5
-20
-15
+19.0
+31
3.8
2400
16.8
-20
-15
+18.8
+30.7
3.9
3500
14.2
-19
-14
+16.2
5800
10.3
-11
-7.7
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 5.0 V ， Rbias两端= 16.5 ，电流Icc = 70 mA典型， 50系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
25
20
增益与频率
0
-5
S11 ，S22 （ dB）的
S11 ， S22与频率的关系
160
120
ICC （MA ）
ICC与VDE
增益（dB ）
15
10
5
0
0
1
2
3
4
频率（GHz ）
OIP3与频率的关系
40
35
30
25
20
500
25°
C
1000
1500
85°
C
2000
-40°
C
2500
3000
5
6
-10
-15
-20
-25
0
1
S22
80
25°
C
40
0
S11
2
3
4
频率（GHz ）
5
6
0
1
2
3
VDE （ V）
的P1dB与频率的关系
4
5
6
噪声系数与频率的关系
6
5
NF（ dB）的
4
3
2
500
24
OIP3 （ dBm的）
P1dB的（ DBM）
20
16
25°
C
1000
85°
C
-40°
C
2500
3000
频率（MHz）
1000
1500
频率（MHz）
2000
12
500
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
EC1019B （ SOT- 89封装）机械信息
本产品可能含有铅轴承材料。上引线的电镀材料是锡铅。
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ 1019 ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
MSL等级： 3级为235 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
土地模式
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
电话1-800- WJ1-4401
传真： 408-577-6621
电子信箱： sales@wj.com
网站： www.wj.com
十二月2004
EC1019
通信EDGE
TM
产品信息
的InGaP HBT增益模块
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。它是与无铅（最高260qC回流焊温度）和含铅兼容
（最高245qC回流焊温度）焊接工艺。上引线的电镀材料是镍钯金。
EC1019B -G （绿/无铅SOT- 89封装）机械信息
外形绘图
产品标识
该组件将被标有
“ 1019G ”标志以字母数字很多
在封装的顶部表面的代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级为260 对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是正确的关键
此设备的性能。过孔应使用0.35毫米
（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻头，并最终镀
直通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到内和外
附近的部分的层，以确保最佳的热
性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到固定
主板散热片。保证地面/
热过孔区域接触所述散热片。
4.不要把阻焊膜在印刷电路板的背面
在该区域，其中所述电路板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
和建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角
以度为单位。
规格和信息如有变更，恕不另行通知
WJ通信公司
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十二月2004
EC1019C
的InGaP HBT增益模块
产品特点
DC 6GHz的
+19 dBm的P1dB为2 GHz的
+31 dBm的OIP3在2 GHz
17分贝增益在2 GHz
3分贝噪声系数在2GHz
可提供无铅/绿色
SOT- 86封装形式
内部匹配50
产品说明
该EC1019C是一个通用缓冲放大器
提供了一种低成本的表面贴装高动态范围
封装。在2000 MHz时， EC1019C通常提供17
dB的增益， 31dBm的输出IP3和+19 dBm的P1dB的。
该EC1019C由达林顿对放大器使用
高可靠性的InGaP /砷化镓HBT工艺技术
并且只需要隔直电容，偏置电阻，
和一个电感的RF扼流圈进行操作。该装置是
理想的用于无线应用和是在低成本可用，
表面贴装塑料无铅/绿色/符合RoHS标准
SOT- 86封装。采用SOT- 89的版本也可作为
该EC1019B 。所有器件100 ％的RF和DC测试。
宽带MMIC放大器可以直接应用于
各种当前和下一代无线技术
如GPRS， GSM，CDMA和W-CDMA 。此外，
该EC1019C将适用于其他各种应用
直流至6 GHz的频率范围内，如CATV
和移动无线。
工作原理图
GND
4
在RF
1
RF OUT
3
2
GND
应用
移动基础设施
CATV / FTTX
W- LAN / ISM
RFID
的WiMAX / WiBro的
功能
输入
输出/偏置
地
PIN号
1
3
2, 4
特定网络阳离子
(1)
参数
工作带宽
测试频率
收益
输入回波损耗
输出回波损耗
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
器件电压
器件的电流
典型性能
(1)
单位
兆赫
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
V
mA
民
DC
15
典型值
2000
17
19
12
+19
+31
3.0
4.7
70
最大
6000
19
参数
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
(2)
噪声系数
单位
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
500
20.5
-26.9
-24.4
+19
+34
2.9
典型
900
19.7
-25.5
-17.2
+19
+34
2.9
1900
17.2
-19.9
-11.3
+19.5
+31
3.0
2140
16.7
-15.4
-12.2
+19
+31
3.0
14.5
4.2
5.2
1.测试条件除非另有说明： 25 C ，电源电压= + 6V ， Rbias两端= 16.5Ω ， 50Ω系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。该
抑制上最大的IM3产物被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
绝对最大额定值
参数
工作温度
储存温度
器件的电流
RF输入功率（连续）
结温
等级
-40至+85
°C
-55到+150
°C
130毫安
+12 dBm的
+250
°C
订购信息
产品型号
EC1019C-G
EC1019C-PCB
描述
的InGaP HBT增益模块
（无铅/绿色/符合RoHS标准的SOT- 86封装）
700 - 2400兆赫完全组装的评估和演示。板
规格和信息如有变更，恕不另行通知
该设备上面这些参数的操作可能会造成永久性的损害。
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第1页， 2007年4月4日
EC1019C
的InGaP HBT增益模块
典型的射频设备的性能
供应偏压= 6 V ，R
BIAS
= 15
, I
cc
= 70毫安
频率
S21
S11
S22
输出P1dB为
输出IP3
噪声系数
兆赫
dB
dB
dB
DBM
DBM
dB
100
21.0
-32.0
-23
+19.4
+33
3.3
500
20.5
-26.9
-24.4
+19.4
+33.2
2.9
900
19.7
-25.5
-17.2
+19.4
+33.6
2.9
1900
17.2
-19.9
-11.3
+19.5
+31
3.0
2140
16.7
-15.4
-12.2
+19.0
+31
3.0
2400
16.2
-12.7
-13.8
+18.8
+30.7
3.1
3500
13.8
-12.0
-12.2
+16.2
5800
10.7
-9.9
-11.3
1.测试条件： T = 25° C，电源电压= 6 V，器件电压= 4.7 V， Rbias两端= 16.5
,
ICC = 70 mA典型， 50
系统。
2.测量3OIP两个音在+4 dBm的/音1 MHz的分开的输出功率。上最大的IM3产物的抑制被用于计算使用2 3OIP ： 1的规则。
3.数据被示出为仅设备的性能。实际实现对所期望的频带将通过在应用电路中示出的外部元件来确定。
S 1V 。 F q上权证
2秒重新ü N Y
S11 ， S22与频率的关系
ICC与VDE
160
120
2
5
S11 ，S22 （ dB）的
2
0
S21 （ dB）的
1
5
1
0
5
0
0
1
2
3
F q上权证（G Z）
再加利年小时
OIP3与频率的关系
40
35
0
-5
-15
-20
S11
ICC （MA ）
-10
S22
80
40
25°C
0
4.0 4.2 4.4 4.6 4.8 5.0 5.2 5.4 5.6 5.8 6.0
+ 5°C
2
4
5
6
-25
-30
0
1
2
3
4
5
6
频率（GHz ）
噪声系数与频率的关系
VDE （ V）
的P1dB与频率的关系
24
5
4
3
2
1
25°C
1000
1500
85°C
2000
-40°C
2500
3000
OIP3 （ dBm的）
30
25
20
500
NF
P1dB的（ DBM）
NF（ dB）的
20
16
25°C
85°C
-40°C
2500
3000
0
0
500
1000
1500
2000
2500
频率（MHz）
12
500
1000
频率（MHz）
1500
2000
频率（MHz）
规格和信息如有变更，恕不另行通知
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第4 2 2007年4月
EC1019C
的InGaP HBT增益模块
推荐应用电路
VCC
ICC = 70毫安
R4
BIAS
电阻器
C4
绕行
电容
C3
0.018 F
L1
RF扼流圈
在RF
EC1019C
C1
闭塞
电容
C2
闭塞
电容
RF OUT
参考
代号
L1
C1, C2, C4
50
820 nH的
.018 F
推荐元件值
频率（MHz）
500
900
1900
2200
220 nH的
68 nH的
27 nH的
22 nH的
1000 pF的
100 pF的
68 pF的
68 pF的
推荐偏置电阻值
2500
18 nH的
56 pF的
3500
15 nH的
39 pF的
供应
电压
6V
7V
8V
9V
10 V
12 V
R1值
16.4欧姆
30.7欧姆
45欧姆
59欧姆
74欧姆
102欧姆
SIZE
0805
1210
1210
2010
2010
2512
1.各组分的合适的值是依赖于操作的预期频率。
2.下列值包含在评估板上，以达到最佳的宽带性能：
参考文献。 DESIG 。
L1
C1, C2
C3
C4
R4
值/类型
39 nH的线绕电感器
56 pF的电容芯片
0.018
F
贴片电容
不要将
15
1 ％容差
SIZE
0603
0603
0603
0805
对于R 1的合适的值是依赖于供给
电压和允许的温度范围内偏置稳定性。
WJ建议+6 V的最小偏置电源
1 ％的容差电阻。
典型的器件S参数
S参数（V
设备
= +4.7, I
CC
= 70毫安， T为25℃ ，校准到装置引出）
频率（MHz ）
S11（ dB）的
S11 （ ANG）
S21 （ dB）的
S21 （ ANG）
S12 （ dB）的
S12 （ ANG）
S22 （ dB）的
S22 （ ANG）
50
500
1000
1500
2000
2500
3000
3500
4000
4500
5000
5500
6000
-24.85
-27.17
-23.41
-19.49
-16.60
-11.88
-12.89
-11.92
-8.69
-8.09
-10.55
-11.17
-9.71
-7.98
-60.24
-46.18
-28.53
-74.75
-105.49
-134.51
-151.23
-134.38
-135.74
-168.37
156.03
159.92
20.43
20.09
19.25
18.19
17.15
16.21
15.41
14.26
13.03
12.56
12.38
11.61
10.74
176.75
153.21
129.05
107.82
89.07
71.51
55.02
39.14
27.44
15.99
-0.44
-16.12
-27.95
-22.76
-22.63
-22.38
-22.09
-21.57
-20.87
-20.02
-19.68
-19.34
-18.43
-17.23
-16.81
-16.53
0.42
1.05
1.04
0.58
0.00
-2.16
-6.13
-10.34
-12.21
-14.58
-23.37
-32.14
-37.03
-19.95
-24.50
-18.46
-12.87
-12.94
-15.63
-21.87
-13.98
-10.61
-11.00
-18.32
-13.00
-9.89
-3.26
-34.64
-90.44
-100.14
-95.63
-78.47
-147.92
-165.49
-125.29
-108.79
-156.08
142.07
159.16
器件的S参数可供下载过该网站在： http://www.wj.com
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第4 3 2007年4月
EC1019C
的InGaP HBT增益模块
EC1019C -G机械信息
这个包是无铅/绿色/符合RoHS标准。引脚上的电镀材料退火雾锡铜线。它是兼容
既无铅（最大260℃回流焊温度）和含铅（最高245 °C回流温度）焊接工艺。
外形绘图
产品标识
该组件将被打上一个两位数
很多数字代码（显示为“ XX” ） ，随后
由上所述的顶表面上的“B”标志
封装。过时的锡铅包
标有两位数字批号
接着用一个“A”标志;它也可
已标有“A”标志
接着一个两位数很多代码。
磁带和卷轴规格为这部分是
位于所述网站上的“应用程序
注意事项“部分。
MSL / ESD额定值
ESD额定值：
价值：
测试：
标准：
1A级
250和500V之间时
人体模型（ HBM ）
JEDEC标准JESD22- A114
土地模式
MSL等级： 3级在+ 260 ℃的对流回流
标准：
JEDEC标准J- STD- 020
安装配置。笔记
1.接地/散热孔是本作的适当性能的关键
装置。过孔应使用0.35毫米（ ＃ 80 / 0.0135 “ ）直径的钻
有一个最后的电镀通0.25毫米（ 0.010 “ ）直径。
2，如可以添加尽可能多的铜到邻近的内层和外层
一部分，以确保最佳的散热性能。
3.安装螺丝附近可部分被添加到板固定到
散热器。保证地面/地区通过接触热的
散热器。
4.不要把阻焊层的PCB板在背面
区域板接触的散热片。
5. RF走线宽度取决于PC板材料
建设。
6.使用1盎司铜最低。
7，所有尺寸的单位均为毫米（英寸） 。角度。
热规格
参数
工作温度
热阻， RTH
等级
-40至+85
°C
179
° C / W
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