DRV8834
www.ti.com
SLVSB19A - 2012年2月 - 修订2012年3月
双桥步进电机或直流电动机驱动器
检查样品：
DRV8834
1
特点
双H桥电流控制电机驱动器
- 可驱动两个直流电机或一个
步进电机
两种控制方式：
- 内置索引逻辑和简单
STEP /方向控制和高达
三十二分之一步微
- 相位/使能控制，有能力来
驱动外部参照的> 32分之1步
微
输出电流1.5 A连续， 2.2 A峰值
每个H桥（在V
M
= 5 V ， 25 ° C）
低R
DS （ ON）
： 305 mΩ的HS + LS
（在V
M
= 5 V ， 25 ° C）
宽电源电压范围：
2.5 V – 10.8 V
动态牛逼
空白
和混合衰减模式为
光滑的微
PWM绕组电流调节和限制
耐热增强型表面贴装封装
2
应用
电池供电玩具
POS打印机
视频监控摄像机
办公自动化设备
游戏机
机器人
描述
该DRV8834为玩具，打印机，数码相机和其它机电一体化灵活的电机驱动器解决方案
应用程序。该设备具有两个H桥驱动器，并用于驱动双极步进电机或两个直流
电机。
每个H桥输出驱动器块由配置为H桥，以N沟道功率MOSFET的
驱动电机绕组。每个H桥电路来调节或限制绕组电流。
通过适当的PCB设计，该DRV8834的每个H桥，能够驱动高达1.5 A RMS （或直流）的
连续地，在25℃下与V
M
供应5 V ，可支持高达2.2元桥的峰值电流。当前
能力在较低的V略减
M
电压。
提供过电流保护，短路内部关断功能，提供故障输出引脚
保护，欠压锁定和过温保护。一种低功耗的睡眠模式也被提供。
该DRV8834封装在一个24引脚HTSSOP或VQFN封装，使用PowerPad （环保：符合RoHS &无
锑/溴） 。
订购信息
(1)
包
(2)
使用PowerPad （ HTSSOP ） - PWP
使用PowerPad （ VQFN ） - RGE
(1)
(2)
2000年卷
60管
3000卷
250的卷轴
订购零件
数
DRV8834PWPR
DRV8834PWP
DRV8834RGER
DRV8834RGET
TOP- SIDE
记号
DRV8834
8834
有关最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
2
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
使用PowerPad是德州仪器的商标。
版权所有2012，德州仪器
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
DRV8834
SLVSB19A - 2012年2月 - 修订2012年3月
www.ti.com
设备信息
功能框图
VM
VM
+
0.01F
10F
VINT
2.2F
VREFO
VREFO
nENBL / AENBL
STEP / BENBL
DIR / BPHASE
CONFIG
M0 / APHASE
M1
nSLEEP
nFault
逻辑
艾辛河
VM
VM
VM
VCP
VINT ，
裁判，
诠释。增刊。
VM
国内
REF &
REGS
收费
泵
VCP
0.01F
市局，
UVLO
VM
AOUT1
门
DRIVE
＆放大器;
OCP
VM
DCM
步
汽车
AOUT2
艾森
ADECAY
BDECAY
门
DRIVE
＆放大器;
OCP
OVER-
温度
BOUT1
VM
DCM
VREFO
AVREF
BVREF
BOUT2
艾辛河
碧森
GND
2
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
DRV8834
版权所有2012，德州仪器
DRV8834
www.ti.com
SLVSB19A - 2012年2月 - 修订2012年3月
表1.端子功能
名字
针
（ PWP ）
21,
PPAD
18, 19
针
（ RGE ）
18,
PPAD
15, 16
I / O
(1)
描述
外部元件
或连接
无论是GND引脚和设备使用PowerPad
必须连接到地
连接到电动机电源。一个10 μF （最小值）
电容到GND建议。
旁路至GND与2.2 μF （最小） ， 6.3 -V
电容。可以用来提供逻辑高
电压配置引脚（除
nSLEEP ） 。
可被连接到为VDD / BVREF输入。
不要将旁路电容在这个引脚。
连接一个0.01 μF ， 16 V（最小） X7R
陶瓷电容VM 。
索引模式：逻辑低电平使所有输出。
相位/使能模式：逻辑低电平使能
AOUTx输出。
内部下拉。
索引模式：上升沿使索引器
下一个步骤。
相位/使能模式：逻辑低电平使能
BOUTx输出。
内部下拉。
索引模式：等级设置步骤的方向。
相位/使能模式：逻辑高台BOUT1
高， BOUT2低。
内部下拉。
索引模式：控制微模式（完全，
一半，最多至1/ 32步）以及M1 。
相位/使能模式：逻辑高台AOUT1
高， AOUT2低。
内部下拉。
索引模式：控制微模式（完全，
一半，最多至1/ 32步）以及M0 。
相位/使能模式：确定的状态
在输出时， xENBL = 0 。
内部下拉。
逻辑高电平使器件在索引模式。
逻辑低电平使器件进入相位/启用
模式。状态被锁存在上电时和睡眠
出口。内部下拉。
逻辑高电平使能器件，逻辑低
进入低功耗的睡眠模式，并重置所有
内部逻辑。
参考电压绕组电流设定。
可以单独驱动与外部
DAC，用于微步进，或绑在
参考电压（例如， VREFO ） 。
参考电压绕组电流设定。
可以单独驱动与外部
DAC，用于微步进，或绑在
参考电压（例如， VREFO ） 。
确定衰减模式为H桥A（或A
在索引模式B） - 慢，快或混合
衰变
确定衰减模式为H桥B -
慢，快或混合衰减
电源和接地
GND
VM
-
-
接地装置
桥的电源
VINT
20
17
-
内部电源
VREFO
VCP
24
17
21
14
O
O
参考电压输出
高侧栅极驱动电压
CONTROL （索引模式或相位/使能模式）
nENBL / AENBL
10
7
I
步进电机使能/网桥A启用
STEP / BENBL
11
8
I
步骤输入/网桥B启用
DIR / BPHASE
12
9
I
方向输入/网桥B相
M0/APHASE
13
10
I
微步模式/网桥A相
M1
14
11
I
微步模式/ Disable状态
CONFIG
15
12
I
设备CON组fi guration
nSLEEP
1
22
I
休眠模式下的输入
AVREF
22
19
I
桥有电流设定基准输入
BVREF
23
20
I
网桥B组目前的参考输入
ADECAY
BDECAY
(1)
3
2
24
23
I
I
衰减模式的一个桥梁
衰减模式为桥梁B
路线： I =输入， O =输出， OZ =三态输出， OD =漏极开路输出， IO =输入/输出
版权所有2012，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
DRV8834
3
DRV8834
SLVSB19A - 2012年2月 - 修订2012年3月
www.ti.com
表1.终端功能（续）
名字
状态
nFault
产量
艾森
碧森
AOUT1
AOUT2
BOUT1
BOUT2
5
8
4
6
9
7
2
5
1
3
6
4
PWP封装
（ TOP VIEW ）
针
（ PWP ）
针
（ RGE ）
I / O
(1)
描述
外部元件
或连接
（在故障状态时，逻辑低温度过高，
过流，欠压）
连接到电流检测电阻的桥梁
A，或GND如果不需要电流控制
连接到电流检测电阻的桥梁
B，或GND如果不需要电流控制
连接到电机绕组
连接到电机绕组B
16
13
OD
故障输出
IO
IO
O
O
O
O
桥有地面/ ISENSE
网桥B地面/ ISENSE
桥有输出1
桥有输出2
网桥B输出1
网桥B输出2
RGE包装
（ TOP VIEW ）
BDECAY
ADECAY
纳秒勒·E P
V R ê FO
nSLEEP
BDECAY
ADECAY
AOUT1
艾森
AOUT2
BOUT2
碧森
BOUT1
nENBL / AENBL
STEP / BENBL
DIR / BPHASE
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
GND
（ PPAD ）
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
VREFO
BVREF
AVREF
GND
VINT
VM
VM
VCP
nFault
CONFIG
M1
M0 / APHASE
AVREF
BVREF
24
23
22
21
20
AOUT 1
艾森
AOUT 2
布特2
碧森
布特1
19
1
2
3
4
5
6
18
17
GND
VINT
VM
VM
VCP
nFault
GND
（ PPAD ）
16
15
14
13
10
11
NE B L / A简B·L
骤/ B简B·L
IR / B P H A性S E
M0 / APHASE
M1
4
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
DRV8834
版权所有2012，德州仪器
0：N图
12
7
8
9
DRV8834
www.ti.com
SLVSB19A - 2012年2月 - 修订2012年3月
绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
VM
AVREF ，
BVREF ，
VINT ，
ADECAY ，
BDECAY
电源电压范围
(1) (2)
价值
-0.3 11.8
单位
V
模拟输入引脚电压范围
-0.5到3.6
V
数字输入引脚的电压范围
希森引脚电压
山顶电机驱动的输出电流，T < 1微秒
T
J
T
英镑
(1)
(2)
经营虚拟结温范围
存储温度范围
-0.5 7
-0.3 0.5
内部限制
-40至150
-60至150
V
V
A
°C
°C
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
热信息
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
(1)
结至外壳（顶部）热阻
(2)
结至电路板的热阻
(3)
(4)
PWP
24针
40.2
23.7
21.9
0.7
21.7
3.9
(6)
RGE
24针
35.1
36.6
12.2
0.6
12.2
4.0
单位
结至顶部的特征参数
° C / W
结至电路板的特征参数
(5)
结至外壳（底部）热阻
xxx
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
推荐工作条件
T
A
= 25 ° C，在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
V
M
V
REF
I
VINT
I
VREF
V
DIGIN
I
OUT
(1)
(2)
(3)
电机电源电压范围
(1)
VREF输入电压范围
(2)
喃
最大
10.8
2
1
400
单位
V
V
mA
A
V
A
2.5
1
VINT外部负载电流
VREF外部负载电流
数字输入引脚的电压范围
连续RMS或每桥DC输出电流
(3)
-0.3
5.75
1.5
需要注意的是R
DS （ ON）
增大和最大输出电流被减小，在虚拟机的电源电压低于5V。
在业务VREF 0 V至1 V ，但精度下降。
功耗和散热的限制必须遵守。
版权所有2012，德州仪器
提交文档反馈
产品文件夹链接（ S） ：
DRV8834
5
QQ：2880707522 复制
