DRV8804
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SLVSAW4B
–
2011年7月
–
经修订的2011年11月
QUAD串行接口低侧驱动器IC
检查样品：
DRV8804
1
特点
4 - Channel受保护的低侧驱动器
–
四NMOS FET的带过电流
保护
–
综合归纳钳位二极管
–
串行接口
1.5 -A （单通道开）/ 800毫安（四
渠道上）最大驱动电流每
信道（在25℃ ）
8.2 V至60 V工作电源电压范围
耐热增强型表面贴装封装
应用
继电器驱动器
单极步进电机驱动器
螺线管驱动器
一般低压侧开关的应用
描述
该DRV8804提供了一个具有过流保护功能的4通道低侧驱动器。它具有内置的二极管钳位
关断由电感负载产生的瞬变，并可以被用于驱动单极步进电机，直流电机，
继电器，螺线管，或其他负载。
该DRV8804可提供高达1.5 A（单声道）或800毫安（四通道上），连续输出
电流（具有足够的PCB散热，在25 ℃）。
提供了包括一个串行数据输出，可以进行菊花链式连接控制多个串行接口
设备有一个串行接口。
提供过电流保护，短路保护内部关断功能，欠压
锁定和过温保护和故障由一个故障输出引脚指示。
该DRV8804是在一个20引脚耐热增强型SOIC封装和16引脚HTSSOP封装
（环保：符合RoHS
＆放大器;
无锑/溴） 。
订购信息
(1)
T
A
包
(2)
（ SOIC ） - DW
（ HTSSOP ） - PWP
(1)
(2)
2000年卷
25管
订购零件
数
DRV8804DWR
DRV8804DW
向厂家咨询
TOP- SIDE
记号
DRV8804
DRV8804
–40°C
至85℃
有关最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并在得克萨斯州的关键应用程序使用
仪器的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
版权
2011年，德州仪器
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2011年7月
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经修订的2011年11月
表1.端子功能
名字
针
（ SOIC ）
5, 6, 7,
14, 15, 16
1
10
11
13
18
19
17
针
（ HTSSOP ）
5, 12,
PPAD
1
8
9
11
14
15
13
I / O
(1)
描述
外部元件
或连接
电源和接地
GND
VM
控制
nENBL
RESET
LATCH
SDATIN
SDATOUT
SCLK
状态
nFault
产量
OUT1
OUT2
OUT3
OUT4
VCLAMP
(1)
3
4
8
9
2
3
4
6
7
2
O
O
O
O
-
输出1
输出2
输出3
输出4
输出钳位电压
连接到负载1
连接到负载2
连接到负载3
连接到负载4
连接到虚拟机电源，或齐纳二极管VM
供应
20
16
OD
故障
（在故障状态时，逻辑低温度过高，
过流）
I
I
I
I
O
I
使能输入
复位输入
锁存输入
串行数据输入
串行数据输出
串行时钟
低电平有效使输出
–
内部下拉
高电平有效复位输入初始化内部
逻辑
–
内部下拉
上升沿锁存移位寄存器输出
舞台
–
内部下拉
串行数据输入
–
内部下拉
串行数据输出
–
有内部弱
上拉
–
详情参见串行接口部分
串行时钟输入
–
内部下拉
-
-
接地装置
器件电源
所有引脚都必须连接到GND 。
连接到电机电源（ 8.2 V - 60 V ） 。
路线： I =输入， O =输出， OD =开漏输出
DW （ WIDE SOIC）封装
（顶面）
VM
VCLAMP
OUT1
OUT2
GND
GND
GND
OUT3
OUT4
nENBL
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
20
19
18
17
16
15
14
13
12
11
nFault
SDATAO
SDATAIN
SCLK
GND
GND
GND
LATCH
NC
RESET
PWP （ HTSSOP ）包装
（顶面）
VM
VCLAMP
OUT1
OUT2
GND
OUT3
OUT4
nENBL
1
2
3
4
5
6
7
8
GND
16
15
14
13
12
11
10
9
nFault
SDATAO
SDATAIN
SCLK
GND
LATCH
NC
RESET
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绝对最大额定值
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
VM
VOUTX
VCLAMP
SDATOUT ，
nFault
电源电压范围
输出电压范围
钳位电压范围
输出电流
峰值钳位二极管电流
DC或RMS钳位二极管电流
数字输入引脚的电压范围
SDATOUT ，
nFault
数字输出引脚的电压范围
山顶电机驱动的输出电流，T
＆ LT ;
1
μS
连续总功率耗散
T
J
T
英镑
(1)
(2)
经营虚拟结温范围
存储温度范围
(1) (2)
价值
–0.3
65
–0.3
65
–0.3
65
20
1.5
1
–0.5
7到
–0.5
7到
内部限制
–40
150
–60
150
单位
V
V
V
mA
A
A
V
V
A
°C
°C
见耗散额定值表
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
热信息
DRV8804
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
结至环境热阻
(1)
结至外壳（顶部）热阻
结至电路板的热阻
(3)
结至顶部的特征参数
(4)
(2)
DW
20针
67.7
32.9
35.4
8.2
34.9
不适用
(6)
单位
° C / W
结至电路板的特征参数
(5)
结至外壳（底部）热阻
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
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