DRV120
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SLVSBG3A - 2012年6月 - 修订2012年8月
省电电流控制的电磁驱动器
检查样品：
DRV120
1
特点
集成MOSFET和PWM来控制
线圈电流
- 综合检测电阻器用于调节
线圈电流
快速提升的电磁阀电流为
保证激活
电磁阀电流减小在保持模式
更低的功耗和热耗散
峰值电流，时间保持在峰值电流，保持
当前和PWM时钟频率可以设置
外部。他们也可以在操作
标称值，而无需外部元件。
内部电源电压调节
- 高达28 V外部电源
保护
热关断
欠压锁定（ UVLO ）
- 最大斜坡时间
- 可选状态输出
工作温度范围： -40 ° C至105℃
8引脚和14引脚TSSOP封装选项
应用
机电驱动器：电磁阀，阀门，
继电器
白色家电，太阳能，交通运输
描述
该DRV120是一个PWM电流驱动电磁阀。它被设计来调节电流控制良好
波形，以保证激活，并减少功耗的同时。电磁线圈的电流是
憋足了快速，确保开阀或继电器。初始倾斜后，螺线管的电流被保持在峰值
值，以保证正确的操作，在这之后它被减小到较低的保持电平，以避免热
的问题，并降低功耗。
峰值电流持续时间设置与外部电容器。斜坡电流峰值并保持水平，以及
PWM频率可以独立地设置与外部电阻器。外部设定电阻也可以被省略，如果
为相应的参数的缺省值是适合于应用。
DRV120可外接6 - V至28 V电源。
订购信息
(1)
包
(2)
（ TSSOP - 8 ） - PW
（ TSSOP - 14 ） - PW
(1)
(2)
2000年卷
2000年卷
订购零件
数
DRV120PWR
DRV120APWR
TOP- SIDE
记号
120
120A
有关最新的封装和订购信息，请参阅封装选项附录本文档的末尾，或见TI
网站：
www.ti.com 。
包装图纸，热数据和符号可在
www.ti.com/packaging 。
1
请注意，一个重要的通知有关可用性，标准保修，并且在关键的应用程序中使用
德州仪器公司的半导体产品和免责条款及其出现在此数据表的末尾。
PRODUCTION数据信息为出版日期。
产品符合占德州条款规范
仪器标准保修。生产加工过程中不
不一定包括所有参数进行测试。
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典型用途
图1.默认配置采用8引脚TSSOP封装选项
图2.外部参数设定为14引脚TSSOP封装选项
2
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设备信息
功能框图
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表1.端子功能
名字
NC
保持
PEAK
HOLD
OSC
VIN
GND
OUT
状态
EN
(1)
针
（ 8 -PIN PW ）
(1)
6
1
2
-
3
4
5
7
-
8
针
（ 14 -PIN PW ）
1, 6, 9, 10, 14
2
3
4
5
7
8
11
12
13
无连接
保持时间设定
峰值电流设定
保持电流集
PWM频率设定
6 V至28 V的电源
地
控制电流吸收器
漏极开路故障指示器
启用
描述
在8引脚封装， HOLD引脚没有引出。对于这个包，在HOLD模式配置为默认（内部）的设置。
xxx
xxx
PW包
8-PIN
（ TOP VIEW ）
保持
PEAK
OSC
VIN
1
2
3
4
8
7
6
5
EN
OUT
NC
GND
NC
保持
PEAK
HOLD
OSC
NC
VIN
1
2
3
4
5
6
7
PW包
14-PIN
（ TOP VIEW ）
14
13
12
11
10
9
8
NC
EN
状态
OUT
NC
NC
GND
4
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绝对最大额定值
(1) (2)
价值
VIN
输入电压范围
在EN ，地位， PEAK ，HOLD ， OSC ，某种意义上说，斜坡电压范围
在输出电压范围
ESD额定值
T
J
T
英镑
(1)
(2)
HBM （人体模型）
清洁发展机制（带电器件模型）
-0.3至28
-0.3 7
-0.3至28
2000
500
-40至125
-65到150
单位
V
V
V
V
°C
°C
经营虚拟结温范围
存储温度范围
超出上述绝对最大额定值强调可能会造成永久性损坏设备。这些压力额定值
止，并在规定的操作指示的装置，在这些或超出任何其他条件的功能操作
条件是不是暗示。暴露于长时间处于最大绝对额定情况下会影响器件的可靠性。
所有电压值都是相对于网络的接地端子。
推荐工作条件
在工作自由空气的温度范围内（除非另有说明）
民
I
OUT
V
IN
C
IN
L
T
A
平均电磁直流电流
电源电压
输入电容
电磁感应
工作环境温度
-40
6
1
12
4.7
1
105
喃
最大
125
26
单位
mA
V
F
H
°C
热信息
DRV120
热公制
θ
JA
θ
JCtop
θ
JB
ψ
JT
ψ
JB
θ
JCbot
结至环境热阻
结至电路板的热阻
(3)
(1)
DRV120
PW
14个引脚
122.6
51.2
64.3
6.5
63.7
不适用
° C / W
单位
PW
8引脚
183.8
69.2
112.6
10.4
110.9
不适用
结至外壳（顶部）热阻
(2)
结至顶部的特征参数
(4)
结至电路板的特征参数
(5)
结至外壳（底部）热阻
(6)
(1)
(2)
(3)
(4)
(5)
(6)
在自然对流的结点至环境热阻是在一个JEDEC标准，高K板上的模拟获得，如
在JESD51-7指定，在JESD51-2a描述的环境。
通过模拟在封装顶部冷板试验获得的结到壳体（顶部）的热阻。没有具体JEDEC-
标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
通过模拟的环境中具有环冷板夹具来控制印刷电路板得到的结到电路板的热阻
温度，如在JESD51-8说明。
结至顶部的特征参数，
ψ
JT
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
结至电路板的特征参数，
ψ
JB
估计装置的结温在实际的系统中，并且被提取
从仿真数据用于获得
θ
JA
使用在JESD51-2a描述的方法（第6和7）。
通过在暴露的（功率）垫模拟冷板试验获得的结到壳体（底部）的热阻。没有具体
JEDEC标准测试存在，但密切描述可以在ANSI SEMI标准G30-88被发现。
间隔
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